[Sammelthread] Intel Haswell (Sockel 1150) Gerüchte + FAQ + Infos

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Bei allen? :d Du meintest doch, dass es da verschiedene Optionen geben könnte
 
Kreativer/einfacher als mit Rasierklinge/Schraubstock zu köpfen? :eek:
 
ne Köpfen bleibt Köpfen :d
Ich hab Zahnseide genommen. Ecken mit abgeklebter Rasierklinge (Eigenschutz und CPU-Schutz) und den Rest mit Zahnseide durchgezogen.
 
Und wie viel hats dann genützt?
 
HSW-GFX.jpg
 
Geile Grafik, warum haben sie nicht 1994 als Basiswert gewählt, dann würden die Multiplikationsfaktoren noch größer aussehen... :d
 
"Intel Graphics Leadership", lol. Führend vor allem in Sachen gebrochener Versprechen und mangelhafter Treiberunterstützung.
 
Scheinbar glauben jetzt alle, dass Intel das mit den Treibern endlich hinkriegt, obwohl ich immer noch meine Zweifel daran habe. :fresse: Vor allem der Update Zyklus würde mich interessieren :hmm:
 
beim letzten bug bei intel (sata-ports) hat intel binnen weniger wochen alle produzenten/händler mit fehlerfreien chipsätzen beliefert und die rma selbst bezahlt. (70 mio $)

wenn die lösung des usb-bugs nicht treiberseitig behoben werden kann (und nach meinen recherchen ist dies der fall) werden wir trotzdem mitte/ende juni fehlerfreie boards bekommen können. ich warte auf ein gescheites z87 mit 8 bis 10 phasen im m-ITX format. die radiatoren sind auch schon ganz wuschig :d
 
Die Gerüchteküche rechnet nicht vor Juli mit bereinigten Boards.
 
Haswell würde auch mit dem TIM (der Paste) gute Temperaturen haben (genau wie Ivy Bridge) - unter der Voraussetzung, dass der Spalt, den das TIM überbrücken muss, nicht wieder so groß ist. Denn das war das Problem bei Ivy, nicht die Qualität der Paste selbst.
 
ralle_h schrieb:
Also in 38,5 Tagen, dem 3.6 ^^
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Danke für die Info, dann werd ich schonmal für den Sommer etwas Geld zurücklegen.
Meine Kühlung werd ich ja wohl nicht aufstocken müssen, immerhin läuft zur Zeit ein 4GHz X6 in meinem Rechner ;)

Oder doch auf baldigen DDR4 Einsatz hoffen und mit Kauf noch warten?
 
******* schrieb:
Irgendwie vergeht mir die Lust auf Haswell gehörig. Wirklich kein Wunder, dass die Absatzzahlen weiter sinken werden, da kein gutes oc, keine Mehrleistung bei selbem Takt und Chipsatzbug.
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Wie kommst auf auf kein gutes OC? MMn wird das OC besser als bei Ivy, schon allein durch den BCLK.

Und die Absatzzahlen werden wohl kaum durch Leute wie uns, die sich mit solchen Dingen auseinandersetzen, auch nur annähernd beeinflusst.
 
Bei Sockel 2011 sind die Straps doch auch mehr oder minder useless, zumindest bei Alltags-OC aka 4,5 - 5 Ghz. VCore oder sonstige Nebenspannungen sparen kann man dadurch nicht.

Ich würde es als "Alle Wege führen nach Rom" beschreiben und es gibt den Nutzern evtl. etwas mehr Spielraum bei den Ram Taktraten - das wars aber auch schon.

Ähnlich wird es bei Haswell auch sein nehme ich an.

Allerdings fand ich Ivy schon ziemlich beeindruckend, wenn man sich den Mut fasste und die Dinger geköpft hat. Habe zwar ne Ausnahme CPU ergattert, aber 4,5 Ghz unter 50 °C mit Luftkühlung, 4,8 Ghz bei ~50-55°C und 5 Ghz unter 60°C mit (guter) Luftkühlung hatte ich bei Sandy noch für unmöglich gehalten.

Mal sehen wie der Verbrauch und die Temperaturen bei Haswell aussehen werden. Aber vorerst gebe ich meine super CPU wohl doch nicht weg, dafür ist sie mir zu schade.
 
boxleitnerb schrieb:
Haswell würde auch mit dem TIM (der Paste) gute Temperaturen haben (genau wie Ivy Bridge) - unter der Voraussetzung, dass der Spalt, den das TIM überbrücken muss, nicht wieder so groß ist. Denn das war das Problem bei Ivy, nicht die Qualität der Paste selbst.
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denke nicht das intel irgendwas geändert hat...
 
Also die meisten S1155 Sandy/Ivy-K CPUs liesen sich ja im Schnitt um 1 GHz übertakten. Das sollte bei Haswell mindestens auch drin sein und die Behauptung, dass die Übertaktung um 1GHz (immerhin ~30%) auf allen Kernen schlecht sei, der spinnt einfach nur (nicht persönlich nehmen bitte). Hinzu kommt, dass Intel nun mit dem Ivy auf 22nm Erfahrung sammeln konnte und bei der zweiten 22nm CPU Generation wird die Ausbeute an Gutem wohl kaum schlechter werden.
 
Es hieß doch, Haswell baue flacher als Ivy. Könnte ein Indiz darauf sein, dass die Wärmeübertragung von DIE zu HS optimiert wurde. Lassen wir uns mal überraschen.
 
Notfalls einfach eine Runde in den Schraubstock spannen... :d Liebes anonym mitlesendes Nerd-Kiddie, das war ein Scherz. Schraubstock nix gut für CPU... :d
 
Man muss ja einfach nur den IHS niedriger machen um ca. 60 Mikrometer, wenn man nach Ivy geht. Unverständlich, warum Intel sowas Simples vergeigt hat. Wann ist der nächste PCGH-Themenabend mit Intel? Das gehört denen mal direkt um die Ohren gehauen.
 
Ist die Frage ob sie es vergeigt haben. ;) Ivy OC Pfui ---> Haswell 60 Mikrometer flacher ---> OC ui ---> Verkaufsargument für Haswell. Könnte auch Taktik gewesen sein um die Nerds zu käschen... :d
 
Weiß jemand auf welchem sockel der 4960x sitzen wird?
1150 kann ich mir schwer vorstellen.
 
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