emissary42
Kapitän zur See
Thread Starter
- Mitglied seit
- 13.04.2006
- Beiträge
- 38.840
- Ort
- Nehr'esham
- Desktop System
- Endlos-Baustelle
- Prozessor
- AMD & Intel
- Mainboard
- alle Hersteller
- Kühler
- Luft
- Speicher
- G.SKILL, Corsair & Co
- Display
- 8K, 5K, 4K
- Netzteil
- 80plus Platinum
Intel Ibex Peak
Chipsätze: P55 /P57 / H55 / H57 / Q57
Spezifikationen
Plattformen
Hersteller-Produktseite: P55, tba
Release-Termine: (Q3/2009 für P55), Q1/2010 für H55/H57
Preisvergleich Mainboards: Geizhals
Ibex Peak im Überblick
Sockel-Chaos
News
Sammelthreads
Reviews
Bilder
Anhang A) "Braidwood" --> vermutlich gecancelt
Chipsätze: P55 /
Spezifikationen
Intel P55 (BD82P55)
Typ: PCH – Plattform Controller Hub (Single Chip, Funktionsumfang entspricht einer Southbridge)
Sockel: LGA1156 Varianten ( LGA1156, LGA1156B, LGA1156C)
Anbindung-CPU: DMI - Direct Media Interface
PCIe-Lanes: 8 PCIe (2.0), ? Links
Storage: 6x Serial ATA 3.0 Gbit/s (RAID 0, 1, 0/1, 5, JBOD, Matrix)
Networking: 1x Gigabit Ethernet (RJ45)
IO: 14x USB 2.0
Der BD82P55 wird von Intel in 65nm gefertigt und verfügt nicht über einen Heatspreader. Die TPD liegt Southbridge-typisch im einstelligen Wattbereich, etwa 4.5w. Eine besonders aufwändige Kühlung ist damit nicht notwendig. Die 8 PCIe-Lanes des BD82P55 stehen zusätzlich zu den 16 Lanes der CPU zur Verfügung, damit erhöht sich die Anzahl der PCIe-Lanes der gesamten Plattform auf 24. Einige Hersteller planen den Einsatz von Chips wie Nvidias NF200 oder Hydravision, um die virtuelle Zahl an Lanes weiter zu erhöhen und damit Triple SLI oder gar Quad-Crossfire zu ermöglichen.
Feautures
- Matrix Storage Technology 9.0 mit FIS Port Multiplier (das erste Stepping des P55 vermutlich ohne!)
- Thermal Sensor Data via SMBUS für diskrete Onboard-Steuerungen
- Integrated Clocking Buffer Through Mode
- vermutlich für die H/Q-Serie reserviert:
- Active Management Technology 6.0
- Anti-Theft Technologie
- Remote PC Assist Technologie
Plattformen
1) Piketon
Sockel: 1156
CPU: Lynnfield (inoffiziell "Core i5")
Plattform Release: Q3/2009
- basiert auf der Nehalem Architektur
- unterstützt: Intel Turbo Boost / Turbo Modus & Hyper-Threading Technology
- PU: 4 Cores (8 Threads), 8 MB Intel SmartCache
- MCH: Dual-Channel DDR3
- PEG: 1x PCIe (2.0) x16 oder 2x PCIe (2.0) x8, SLI + Crossfire Unterstützung
2) Kings Creek
Sockel: 1156(B/C)
CPU:Havendale (45nm Nehalem, canceled), Clarkdale
Plattform-Release:
- basiert auf der Westmere Architektur (32nm), Clarkdale entspricht einem Havendale Shrink
- unterstützt: Intel Turbo Boost / Turbo Modus & Hyper-Threading Technology
- PU: 2 Kerne (4 Threads), 4 MB Intel SmartCache
- MCH: Dual-Channel DDR3
- IGP: Integrierter Grafikkern (iGFX, 45nm) , Flexible Display Interface (FDI*)
- PEG: 1x PCIe (2.0) x16
Havendale Q1 / 2009, Clarkdale Q2-Q3 / 2010
Clarkdale Modelle:
*FDI: "The Intel Flexible Display Interface will allow the integrated graphics core in the Havendale processor to channel its graphics data to the display controller in the future Ibex Peak (Intel 5-series) chipset for output to the monitor."
Hersteller-Produktseite: P55, tba
Release-Termine: (Q3/2009 für P55), Q1/2010 für H55/H57
Preisvergleich Mainboards: Geizhals
Ibex Peak im Überblick
Der P57 sollte zusätzlich unterstützen:
Im Moment ist der Release des P57 zu einem späteren Zeitpunkt jedoch mehr als fraglich, da Intel scheinbar technische Probleme mit Braidwood hat und die Entwicklung daran angeblich eingestellt hat. Dies war das wichtigste Unterscheidungsmerkmal der beiden Chipsätze (Quelle: Digitimes).
- Braidwood Turbo Memory, NVMHCI (Non-Volatile-Memory-Host-Controller-Interface) + „ONFI“ 2.0-Schnittstelle (Open NAND Flash Interface)
- Coral Harbour
- Quiet System Technology
Tabelle:
Vorherige Version der Tabelle:
http://img223.imageshack.us/img223/2280/hkepctable.png
(Achtung: Havendale wurde von Intel gestrichen, siehe Dailytech News Link)
Sockel-Chaos
Ursprünglich: LGA1160
Pre-Cebit: LGA1155 (CPU, ohne IGP) & LGA1156 (CPU, mit IGP)
Cebit: LGA1156 (CPU, ohne IGP) & LGA1156B (CPU, mit IGP), LGA1156C (zu einem späteren Zeitpunkt geplant)
aktuell: LGA1156
Lochabstand: 75mm x 75mm, diagonal 11cm
News
- VR-Zone: Intel P55 Ibex Peak Chipset Features (LINK)
- Techarp: Intel's Desktop CPU Roadmap @ October, 2008 Rev. 2.0 (LINK)
- Fudzilla: LGA 1160 is now LGA 1156 (LINK)
- Fudzilla: Intel P55, P57 don't have SATA 3 support (LINK)
- Fudzilla: LGA-1156 to last six months to a year (LINK)
- Guru3D: Intel P55 Express is single-chip due Q3 2009 (LINK)
- Dailytech: Intel Replaces "Havendale" and "Auburndale" With 32nm Die Shrinks (LINK)
- Computerbase: Details zu Intels 5er-Chipsätzen für 2009/2010 (LINK)
- Intel: Westmere 32nm Press Release (LINK)
Sammelthreads
- ASRock P55 Pro
- ASUS Maximus III Formula R.o.G.
- ASUS P7H57D-V EVO
- ASUS P7P55D
- Asus P7P55D Deluxe
- ASUS SABERTOOTH 55i
- DFI LANparty DK P55-T3eh9
- EVGA P55 Series (alle Modelle)
- Foxconn Inferno Katana (-GTI) <-- sucht neues Herrchen
- Gigabyte P55-UD3/UD4/UD5
- MSI H55M-ED55
- MSI P55 Series (alle Modelle)
- Zotac H55-ITX WiFi
Sammelthread Sockel 1156 Overclocking --> http://www.hardwareluxx.de/community/showthread.php?t=638406
Reviews
Werden im Thread gepostet. Wer auf dem laufenden bleiben möchte, schaut regelmäßig vorbei oder abonniert den Thread einfach
Bilder
Hardwareluxx: DFI P55-Platine abgelichtet (LINK)
Hardwareluxx: Zu Gast bei MSI @ Cebit 2009 (LINK)
Hardwareluxx: Zu Gast bei Asus (P7K, P7K Pro) @ Cebit 2009 (LINK)
Hardwareluxx Forum: Cebit 2009 Mainboard Bilder (LINK)
Hardware-Aktuell: Intel P55 @ Cebit 2009 (LINK)
Gigabyte-Forum: Gigabyte P55-UD4P (LINK)
ECS LFH-A
Asus P7P55-Pro
ASRock P55-Deluxe
MSI P55-GD80
DFI Lanparty DK P55-T3eH8
DFI Lanparty UT P55-T3eH8
(viele weitere Bilder findet ihr Dank der Mithilfe einiger Luxxer wie Crisch hier im Thread)
Anhang A) "Braidwood" --> vermutlich gecancelt
ONFI 2.0
Übertragungsrate: 133MB/s
ONFI 2.1
Übertragungsraten: 166MB/s, 200MB/s
Besseres Power Management, erweiterte ECC-Funktionalität
ONFI Homepage: LINK
Übertragungsrate: 133MB/s
ONFI 2.1
Übertragungsraten: 166MB/s, 200MB/s
Besseres Power Management, erweiterte ECC-Funktionalität
ONFI Homepage: LINK
Auf Grund der zum jetzigen Zeitpunkt (25.03.09) teilweise noch inoffiziellen Details, sind Änderungen bei den technischen Merkmalen und den Terminen nicht ausgeschlossen. Ergänzungen, Berichtigungen (jeweils unter Angabe der Quelle) und Unterstützung bei der Pflege dieses Threads ist ausdrücklich erwünscht
Zuletzt bearbeitet: