[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
- Erstellt am
Gnarlss
Enthusiast
Dann liegt es wohl daran.. Im Fractal R4 stecken auch nur 2 Gehäuselüfter und die SilentWings 2 drehen auch mit maximal 1000RPM.. Viel Luft nach oben war da also wohl nie vorhanden, mir war ein Silent-Betrieb wichtiger.. Hätte ich gewusst, dass ich so eine gute CPU erwische, hätt ich ein wenig anders gebaut^^
Danke für die Vergleichswerte =P
Danke für die Vergleichswerte =P
Du hast wohl auch eine CPU erwischt, die zwar gut geht, aber auch wärmer wird. Was ich so gesehen habe, gibt es da auch Unterschiede.
Mein I5 4670k braucht für 4,5 Ghz 1,245v unter Prime 27.9. Die Temperaturen sind dann bei 1344K ungeköpft bei 70-74C°.
Auch habe ich so ein Wärmebild gesehen vom G45, und dieses gehört wohl auch nicht zu den kühlsten Boards. Weiß leider nicht im Moment auf welcher website dies war.
Nichtsdestotrotz hast Du aber einen guten I5 erwischt
4,6 Ghz gehen von den Temps bestimmt auch noch, man hat jan nicht immer Prime an..
Mein I5 4670k braucht für 4,5 Ghz 1,245v unter Prime 27.9. Die Temperaturen sind dann bei 1344K ungeköpft bei 70-74C°.
Auch habe ich so ein Wärmebild gesehen vom G45, und dieses gehört wohl auch nicht zu den kühlsten Boards. Weiß leider nicht im Moment auf welcher website dies war.
Nichtsdestotrotz hast Du aber einen guten I5 erwischt
4,6 Ghz gehen von den Temps bestimmt auch noch, man hat jan nicht immer Prime an..
Zuletzt bearbeitet:
Jep, so einen 4770k hatte ich neulich hier. 4,5 Ghz bei 1,23V aber 10-13°C wärmer als andere 4770k bei selbem Takt und selber VCore.
Aber in dem Fall liegts eher an der Kühlung, der Genesis ist eben nicht mit dem Phanteks gleichzusetzen + schlechtere Gehäusekühlung.
Aber in dem Fall liegts eher an der Kühlung, der Genesis ist eben nicht mit dem Phanteks gleichzusetzen + schlechtere Gehäusekühlung.
sciencesky
Neuling
Ich kann mir ehrlich gesagt nur schwer vorstellen, das alles andere als die Vcore oder ne schlechte thermale Anbindung an den IHS und den Kühler solche Unterschiede ausmachen soll. Außer vielleicht noch die Meßsensoren in der CPU, welche eventuell unterschiedlicher Güte sind.
Während SiO2 für die Sperrschicht einen Wärmeleitfähigkeit von 1,2...1,4 W/(m*K) hat, so hat reines Silizium einen von 148 W/(m*K).
Wärmeleitfähigkeit
Reines Silzium liegt also weit über dem Wert jeder Wärmeleitpaste. Wie es bei dotiertem Silizium aussieht, konnte ich so auf die Schnelle leider nicht herausfinden. Ich nehme aber an, dass es trotzdem noch mehr ist, als eine Paste schaffen wird, da es sich trotzdem noch um eine Kristallstruktur handelt und würde deswegen vermuten, dass die Unterschiede der Wärmeleitfähigkeit verschiedener Chips vernachlässigbar ist.
Ich würde an eurer Stelle vielleicht auch nochmal checken, ob ihr die Paste richtig aufgetragen habt.
Habt ihr vielleicht zu viel Kleber zwischen PCB und IHS benutzt, so das der IHS nicht richtig auf dem Die aufliegt?
Sitzt der CPU-Kühler vielleicht nicht plan auf?
Vielleicht könnt ihr es auch mal mit einer Liquid Metall Paste zwischen IHS und Kühler probieren.
Die Liquid Ultra hat im Vergleich zu normalen Pasten, eine um den Faktor 5-7 höhere Wärmeleitfähigkeit!
Man sollte auch bedenken, dass Temperaturdioden in Chips auch nicht 100%ig genau sein müssen!
Während SiO2 für die Sperrschicht einen Wärmeleitfähigkeit von 1,2...1,4 W/(m*K) hat, so hat reines Silizium einen von 148 W/(m*K).
Wärmeleitfähigkeit
Reines Silzium liegt also weit über dem Wert jeder Wärmeleitpaste. Wie es bei dotiertem Silizium aussieht, konnte ich so auf die Schnelle leider nicht herausfinden. Ich nehme aber an, dass es trotzdem noch mehr ist, als eine Paste schaffen wird, da es sich trotzdem noch um eine Kristallstruktur handelt und würde deswegen vermuten, dass die Unterschiede der Wärmeleitfähigkeit verschiedener Chips vernachlässigbar ist.
Ich würde an eurer Stelle vielleicht auch nochmal checken, ob ihr die Paste richtig aufgetragen habt.
Habt ihr vielleicht zu viel Kleber zwischen PCB und IHS benutzt, so das der IHS nicht richtig auf dem Die aufliegt?
Sitzt der CPU-Kühler vielleicht nicht plan auf?
Vielleicht könnt ihr es auch mal mit einer Liquid Metall Paste zwischen IHS und Kühler probieren.
Die Liquid Ultra hat im Vergleich zu normalen Pasten, eine um den Faktor 5-7 höhere Wärmeleitfähigkeit!
Man sollte auch bedenken, dass Temperaturdioden in Chips auch nicht 100%ig genau sein müssen!
Zuletzt bearbeitet:
Liegt einfach an der Streuung der Chips, meist haben die auch unterschiedliche VIDs. In meinem Fall war der Heizer vor dem Köpfen auch nochmal 15-18 °C wärmer, also hab ich beim Köpfen auch nix falsch gemacht 
sciencesky
Neuling
VID ist ja quasi Vcore!
Nö, VID ist VID und VCore ist VCore.
Bei unterschiedlicher VID können CPUs bei selber VCore unterschiedliche Temperaturen haben, weil dann auch die Differenz zwischen VID größer und kleiner ausfällt. CPUs mit hoher VID bleiben daher oft kühler, lassen sich aber meist schlechter übertakten.
Bei unterschiedlicher VID können CPUs bei selber VCore unterschiedliche Temperaturen haben, weil dann auch die Differenz zwischen VID größer und kleiner ausfällt. CPUs mit hoher VID bleiben daher oft kühler, lassen sich aber meist schlechter übertakten.
sciencesky
Neuling
VID ist ja quasi eine vorgegebene Vcore 
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IronAge
Legende
Eines steht für mich fest ... der Druck den die Thermalright Kühler mit Bolt Through Kit auf den Heatspreader bringen nützt etwas.
Ich bin mir sicher, dass bei einigen Kühlern der Anpressdruck nicht optimal ist weil Haswell Prozessoren etwas dünner sind als Ivy.
Beim Megahalems mach ich etwas mehr Paste drauf und habe damit bessere Temps als mit dünn aufgetragener Paste.
Ich bin mir sicher, dass bei einigen Kühlern der Anpressdruck nicht optimal ist weil Haswell Prozessoren etwas dünner sind als Ivy.
Beim Megahalems mach ich etwas mehr Paste drauf und habe damit bessere Temps als mit dünn aufgetragener Paste.
Zuletzt bearbeitet:
Gut möglich, deine Temperaturen sind für Lukü einfach klasse und fast schon unrealistisch, wenn ich die mit meinem Phanteks vergleiche (und den ziehe ich auch immer extrem fest).
Aber hängt ja auch immer von der CPU ab, meine 4770k Perle hatte bei 4,5 Ghz max. 44-49°C auf allen Kernen
Aber hängt ja auch immer von der CPU ab, meine 4770k Perle hatte bei 4,5 Ghz max. 44-49°C auf allen Kernen
IronAge
Legende
Hmm aber das sicher erst nach der Köpfung oder ? Aber selbst dafür ist das ein klasse Wert für einen i7. ^^
P.S. Tausche 15% meinpaket.de Gutschein gegen CPU Köpfung - Interesse ?
P.S. Tausche 15% meinpaket.de Gutschein gegen CPU Köpfung - Interesse ?
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HansOConner
Neuling
- Mitglied seit
- 13.04.2012
- Beiträge
- 750
@IronAge Gibt es denn wieder 15% MeinPaket Gutscheine, soweit ich weiß ging diese Post-Aktion nur bis Ende August / Anfang September?
IronAge
Legende
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
Meiner gilt länger ...
Meiner gilt länger ...
G
Gelöschtes Mitglied 85061
Guest
Nachricht gelöscht
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Hmm aber das sicher erst nach der Köpfung oder ? Aber selbst dafür ist das ein klasse Wert für einen i7. ^^
P.S. Tausche 15% meinpaket.de Gutschein gegen CPU Köpfung - Interesse ?
Vor ein paar Tagen hätte ich den prima gebrauchen können.....
Ob es wohl was bringt die Fläche des DIE künstlich zu vergrössern, indem man ihn auch dermassen mit WLP zuschlonzt dass er "noch mehr" Kontakt zum IHS hat? Natürlich nicht mit der Liquid Ultra, die sollte nur AUF dem DIE sein....
Wie ein See aus Sosse im Kartoffelbrei, nur ist der DIE die Sosse.... hach wie ich Bildersprache liebe ...
Wie ein See aus Sosse im Kartoffelbrei, nur ist der DIE die Sosse.... hach wie ich Bildersprache liebe ...
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
der Vergleich...
Aber die Soße macht den restlichen Brei auch nicht soßriger wenn es mal mit deiner Sprache beantworte
Was man machen könnte wäre eine Kupferplatte in der größe der HS Innenfläche rein zu machen. Aber umso mehr KontaktFlächen umso mehr Wlp braucht man wieder und dann ist's glaub sinnlos
Bzw kommt aufs gleiche raus
der Vergleich...Aber die Soße macht den restlichen Brei auch nicht soßriger wenn es mal mit deiner Sprache beantworte
Was man machen könnte wäre eine Kupferplatte in der größe der HS Innenfläche rein zu machen. Aber umso mehr KontaktFlächen umso mehr Wlp braucht man wieder und dann ist's glaub sinnlos
Bzw kommt aufs gleiche raus
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re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
Bin noch beim Arbeiten. Heute Abend dann vielleicht hat Zoll ja schon geköpft und geschaut ob drunter Koka ist.....hey coole Idee eigentlich hmmm passt sicher ein fufi Peace rein
Würde erklären wieso dort so lange lag.
Bin noch beim Arbeiten. Heute Abend dann
vielleicht hat Zoll ja schon geköpft und geschaut ob drunter Koka ist.....hey coole Idee eigentlich hmmm passt sicher ein fufi Peace rein Würde erklären wieso dort so lange lag.
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Ob es wohl was bringt die Fläche des DIE künstlich zu vergrössern, indem man ihn auch dermassen mit WLP zuschlonzt dass er "noch mehr" Kontakt zum IHS hat? Natürlich nicht mit der Liquid Ultra, die sollte nur AUF dem DIE sein....
Wie ein See aus Sosse im Kartoffelbrei, nur ist der DIE die Sosse.... hach wie ich Bildersprache liebe ...
Die gleiche Idee hatte ich ein paar Seiten vorher auch schon. Hätte ein Loch in den IHS gebohrt das gesamte Innenleben mit LM "geflutet". Aber das ist dann wohl doch etwas zu viel des guten xD
Wahlweise könnte man sich Wärmeleitpads zuschneiden oder ICD/Gelid Extreme rundherum anbringen.
In0cenT
Semiprofi
- Mitglied seit
- 22.12.2012
- Beiträge
- 1.060
Bin noch beim Arbeiten. Heute Abend dann
Würde erklären wieso dort so lange lag.
Du bringst mich jetzt ernsthaft auf meine neue Geschäftsidee!
Entweder sind die CPUs in letzter Zeit besser, oder du bist der größter Lucker auf Erden Chris.
Hatte ja auch knapp 50 Ivys und da war genau EINE solche dabei ^^ Du hattest ja auch ca. 40-50 Ivys und mind. schon 5 solche Granaten
Hatte ja auch knapp 50 Ivys und da war genau EINE solche dabei ^^ Du hattest ja auch ca. 40-50 Ivys und mind. schon 5 solche Granaten
Kurze Zwischenfrage, ohne dass ich mir den kompletten Thread gelesen habe und deswegen die Gefahr besteht, dass die Frage schon mehrmals gestellt wurde.
Gilt der Tipp aus dem Anfangspost noch, dass "Coollaboratory Liquid Ultra" am besten geeignet ist?
Und noch eine Frage: Ist das verkleben in jedem Fall zu empfehlen und sinnvoll oder reicht nicht der Anpressdruck des Kühlers, so wie es in einigen youtube Videos beschrieben wurde.
Gilt der Tipp aus dem Anfangspost noch, dass "Coollaboratory Liquid Ultra" am besten geeignet ist?
Und noch eine Frage: Ist das verkleben in jedem Fall zu empfehlen und sinnvoll oder reicht nicht der Anpressdruck des Kühlers, so wie es in einigen youtube Videos beschrieben wurde.
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