[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
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Punk Sods
Enthusiast
Nun, im sicheren Bereich ist man von der Spannung her damit nicht mehr, stimmt.
Die überarbeitete intrigierte Spannungsversorgung beim Haswell packt aber locker mehr, bei der CPU selber sollte je nach Kühlungsart aber weniger VCore angestrebt werden. Als gerade noch "save" sollte man maximal 1.35V beim VCore ansehen, mit Luftkühlung würde ich 1.25V empfehlen.
Ist nur meine Meinung dazu.
Gruß
Heinrich
Die überarbeitete intrigierte Spannungsversorgung beim Haswell packt aber locker mehr, bei der CPU selber sollte je nach Kühlungsart aber weniger VCore angestrebt werden. Als gerade noch "save" sollte man maximal 1.35V beim VCore ansehen, mit Luftkühlung würde ich 1.25V empfehlen.
Ist nur meine Meinung dazu.
Gruß
Heinrich
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JohnMainhard
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Die gleichen Spannungen wurden schon bei Sandy empfohlen und meiner rennt ewig mit 1,5v. Ich finde 1,4v nicht schlimm.
Gruß JM
Gesendet von meinem GT-I9100 mit der Hardwareluxx App
Gruß JM
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Punk Sods
Enthusiast
FIVR gibts beim 3770k nich
Stimmt natürlich, hatte ich nicht drauf geachtet und deshalb bin ich von Haswell ausgegangen.
Ein 3770K verträgt etwas mehr ja. 1.35V save und 1.475V max. VCore würde ich sagen. Zum benchen habe ich auch mehr Spannung drauf gegeben, aber das ist hier nicht das Thema.
Gruß
Heinrich
Sollte laut Papier nicht der Haswell mehr Spannung als der Ivy vertragen ? Hab da mal so komisch Rechnung im Netz gesehn. Weiß aber auch nimmer genau.
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ah hier
http://www.overclock.net/t/1397433/...rofile-power-limit-safe-voltage-vs-ivy-bridge
Aber auch blödsinn weil es den VDrop ja so nicht mehr hat wie bei Ivy. Weil deswegen ist ja im Bios bis 1.52v frei was dann unter Last ohne LLC auf so 1.35-1.4 kommt was die gängigen 1.375v ergibt.
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ah hier
http://www.overclock.net/t/1397433/...rofile-power-limit-safe-voltage-vs-ivy-bridge
Aber auch blödsinn weil es den VDrop ja so nicht mehr hat wie bei Ivy. Weil deswegen ist ja im Bios bis 1.52v frei was dann unter Last ohne LLC auf so 1.35-1.4 kommt was die gängigen 1.375v ergibt.
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Punk Sods
Enthusiast
Kühlungsabhängig schon, Dice oder LN2.
Das hat aber nichts mit 24/7 oder normaler Übertaktung zu tun.
Gruß
Heinrich
Das hat aber nichts mit 24/7 oder normaler Übertaktung zu tun.
Gruß
Heinrich
oooverclocker
Semiprofi
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Ich hab das Teil auf 4,7 nochmal durchgetestet. Prime reicht knapp über 1,4V aus(das sind dann unter 80°C bei Vollast), aber um die CPU so stabil wie ab Werk zu bekommen, brauche ich 1,45V. Ich hab jetzt keine Zeit mehr aber sobald ich die habe, suche ich nach einem stabilen Takt(Edit: meine natürlich Spannung) für 4,64. Ist zwar vergleichsweise mickrig aber was soll man machen...
Zuletzt bearbeitet:
oooverclocker
Semiprofi
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______________ 
Die 4,5 brauchen natürlich nicht so viel Volt. Das war nur schnell zum Screen machen.
Edit: Stabil wie @ Stock heißt, dass es den GTA IV- Test bestehen muss... Bisher ist mir nie eine CPU irgendwo instabil gewesen, nachdem sie in GTA IV stabil war. Ich kann jetzt keine rationale Erklärung dafür geben aber seitdem ich das festgestellt habe zocke ich, nachdem Prime hinhaut einfach GTA IV.
Zuletzt bearbeitet:
1.044 wenns stimmt ist zwar nicht der bringer aber sollte 4.7 trotzdem mit max. 1.3-1.35v möglich sein. VID 1,25 bei 4.5 sind normal so 1.2v für 4.5 was wiederum 1.3v für 4.7 ungefähr sind.
Mach mal den BLK auf 100 fest. Spielt da zwar jetzt nicht mir rein aber dann hast nicht so krummen Wert immer.
Kann mir nicht vorstellen dass so viel braucht für die 4.7 ..hmmmm... oder skaliert dermaßen mies.
EDIT: Stabil wie ab Werk heißt für mich du brauchst für 3.5Ghz bzw 3.9 mit Turbo 1.45v
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achsoooo und nimm mal Prime 27.9
Inspector Trust hätte es sicher früher bemerkt So viel zum Thema wo letztens meinte schaut nie einer drauf.
Wobei 28.5 auch nicht so viel mehr brauchen sollte oder ? Aber glaub kannste bei Ivy eh vergessen.
So sollte dass nacher dann ungefähr aussehen bei dir mit der VID
Mach mal den BLK auf 100 fest. Spielt da zwar jetzt nicht mir rein aber dann hast nicht so krummen Wert immer.
Kann mir nicht vorstellen dass so viel braucht für die 4.7 ..hmmmm... oder skaliert dermaßen mies.
EDIT: Stabil wie ab Werk heißt für mich du brauchst für 3.5Ghz bzw 3.9 mit Turbo 1.45v
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achsoooo und nimm mal Prime 27.9
Inspector Trust hätte es sicher früher bemerkt So viel zum Thema wo letztens meinte schaut nie einer drauf.Wobei 28.5 auch nicht so viel mehr brauchen sollte oder ? Aber glaub kannste bei Ivy eh vergessen.
So sollte dass nacher dann ungefähr aussehen bei dir mit der VID
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oooverclocker
Semiprofi
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Sieht auch so aus, als ob Prime wahrscheinlich ohne Fehler eine Nacht bei 1,36V durchlaufen würde aber erst bei 1,415V gibt es in GTA IV keine Bluescreens/Freezes/Error c00000005 mehr...(Edit: also jetzt für genau 4,7GHz).
Die Fehler kommen auch in anderen Programmen(zumindest weiß ich das noch vom alten Prozessor...), nur treten die viel seltener als in GTA IV auf. In GTA dafür so oft, dass es sich für mich schon lohnt, damit zu prüfen.
Die Fehler kommen auch in anderen Programmen(zumindest weiß ich das noch vom alten Prozessor...), nur treten die viel seltener als in GTA IV auf. In GTA dafür so oft, dass es sich für mich schon lohnt, damit zu prüfen.
JohnMainhard
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Ganz genau. Warum sollte man wissentlich das Risiko eines schlechten Ergebnisses eingehen und dafür die Gefahr des Köpfens in Erwägung ziehen? Hop oder Top!
Gruß JM
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oooverclocker
Semiprofi
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Soweit ich das erkennen konnte, ist meine CPU unter den 15% mit der niedrigsten VID at Stock. Da wäre es ziemlich hirnrissig, der auch noch dauerhaft 1,4V zu geben, da das meiste ja ohnehin durch Leckströme verpufft und die CPU somit wahrscheinlich besonders fragil ist.
Also bin ich heute auf 4,6GHz runtergegangen als 24/7 Wert.
Also bin ich heute auf 4,6GHz runtergegangen als 24/7 Wert.
Ich habe irgendwo in anderen Berichten gelesen, das die beste WLP eine Silicon Paste sein soll stimmt das ?
Ich meine für eine geköpfte CPU (i5-3570k) zwischen DIE und HS
und was haltet Ihr von dieser Silicon WLP hier:
Startech CPU-Wärmeleitpaste für Kühlkörper 20 g: Amazon.de: Computer & Zubehör
Die wollte ich dann auch diese Silicon WLP als WLP zwischen CPU und Intellüfter schmieren... geht doch oder ?
Ich habe nicht vor zu übertakten, die CPU soll normal betrieben werden.
Und noch ne Frage zum zusammenkleben des HS und PCB... geht da auch Sekundenkleber ? ist der Hitzebeständig bzw.
auf Grund es sowieso hohen Anpressdruck durch den orig Intellüfter, muss denn der Klebstoff, zum eigentlich nur fixieren des HS mit dem PCB
Hitzebeständig sein ? Mibo hat ja auch nur doppelseitiges Klebeband zum nur fixieren benutzt und ging ja auch. (siehe Post #3)
Danke für Infos... am WE soll die Aktion starten... CPU ist schon fertig geköpft und auch auch gereinigt, alle Klebstoffreste entfernt und alte Intel-WLP auch entfernt.
Warte nun noch auf die Silicon-WLP von Amazon.de
Danke für Infos dazu
Ich meine für eine geköpfte CPU (i5-3570k) zwischen DIE und HS
und was haltet Ihr von dieser Silicon WLP hier:
Startech CPU-Wärmeleitpaste für Kühlkörper 20 g: Amazon.de: Computer & Zubehör
Die wollte ich dann auch diese Silicon WLP als WLP zwischen CPU und Intellüfter schmieren... geht doch oder ?
Ich habe nicht vor zu übertakten, die CPU soll normal betrieben werden.
Und noch ne Frage zum zusammenkleben des HS und PCB... geht da auch Sekundenkleber ? ist der Hitzebeständig bzw.
auf Grund es sowieso hohen Anpressdruck durch den orig Intellüfter, muss denn der Klebstoff, zum eigentlich nur fixieren des HS mit dem PCB
Hitzebeständig sein ? Mibo hat ja auch nur doppelseitiges Klebeband zum nur fixieren benutzt und ging ja auch. (siehe Post #3)
Danke für Infos... am WE soll die Aktion starten... CPU ist schon fertig geköpft und auch auch gereinigt, alle Klebstoffreste entfernt und alte Intel-WLP auch entfernt.
Warte nun noch auf die Silicon-WLP von Amazon.de
Danke für Infos dazu
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Wieso köpfst du die CPU wenn du sie eh mit dem Boxed Kühler betreibst und nicht OCed wird? 
Ich kann mir nicht vorstellen das die Silikon WLP besser ist als die LM zwischen DIE und IHS.
Auf den SMD Bauteilen neben der DIE sollte Silikon WLP ja, aber das wars auch.
Ich kann mir nicht vorstellen das die Silikon WLP besser ist als die LM zwischen DIE und IHS.
Auf den SMD Bauteilen neben der DIE sollte Silikon WLP ja, aber das wars auch.
o$$!ram weil ich gelesen habe (auch hier) das die WLP orig. von Intel schlecht ist und ich auch schon im normal Betrieb immer über 55 Grad habe.
Was meinst du mit Wärmeleitpaste "LM" ?
Und kannst du was zu meinen anderen Fragen bitte schreiben ? danke sehr von einem sehr erfahrenen Nutzer (15767 Beiträge--alle Achtung!) wie dir was zu lesen.
Was meinst du mit Wärmeleitpaste "LM" ?
Und kannst du was zu meinen anderen Fragen bitte schreiben ? danke sehr von einem sehr erfahrenen Nutzer (15767 Beiträge--alle Achtung!) wie dir was zu lesen.
oooverclocker
Semiprofi
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1. sind 55°C im "Normalbetrieb"(Idle nehme ich an?) vollkommen normal, erst Recht mit dem Boxed Kühler.
2. ist die Garantie futsch wenn er geköpft wird.
3. Übertaktest Du nicht, gibt er kaum hohe Spannungen drauf und da kann die Temperatur auch leicht höher sein
4. Die CPU hält auch mal 100°C eine Weile aus, wenn es sein muss, nur wenn Du dann noch massig Spannung drauf hast, weil Du übertaktest, dann sind die Temperaturen einfach ein echtes Problem und da lohnt sich dann auch wirklich das Köpfen.
5. Die Wärmeleitfähigkeit ist vom Wärmeleitkoeffizienten abhängig und wie gut sich der Stoff zwischen die beiden Teile legt, die verbunden werden sollen. LM(Liquid Metal) hat einen extrem hohen Koeffizienten. Momentan ist in keinem Test ein praktikables Material gefunden worden, das besser leitet als LM.
6. Da LM Strom leitet, müssen alle Bauteile, die in Berührung kommen können um den Die isoliert werden.(Edit: Bei der 3XXXk- CPU sind aber keine Teile in der Nähe.)
7. Auch die Silikonpaste wird die Temperatur etwas verringern, allerdings merklich weniger als Flüssigmetall.(edit: als ich das schrieb, meinte ich eine einigermaßen durchschnittliche Paste wie mx-4. die von dir angemerkte könnte die Wärmeleitung vielleicht sogar verschlechtern[details ganz unten]!)
Allerdings wäre das Köpfen unnötig. Am besten versiegelt man die CPU wieder, indem man mit dem im Eingangsthread angesprochenen Silikon(Edit: Ich würde das auf jeden Fall nicht mit Sekundenkleber machen! Da sind aggressive Stoffe drin. Desweiteren bekommt man das Teil nie wieder ab. Und dass er sich vielleicht zu weit zusammenzieht beim aushärten und eventuell bröselig wird, wenn Druck drauf kommt kann ich mir auch vorstellen) den Heatspreader(HS) wieder auf das PCB(Leiterplatine, auf der sich der Die befindet) aufklebt. Eigentlich sollte man aber im ersten Post dieses Themas auf Seite 1 genaue Informationen finden können.
Damit sich der ganze Aufwand des Köpfens gelohnt hat, würde ich empfehlen, einen gescheiten Kühler zu holen und sich eine Anleitung zum Übertakten durchzulesen, sofern nicht nur die CPU sondern auch das Board ein Übertakten zulässt. Denn das wäre nur ein kleiner Schritt und die Grundsteine wären gelegt(Garantie ist dann eh weg) - sofern der Köpfversuch auch am Ende geglückt ist.
Wenn Du nicht übertakten willst und das Teil unter normaler Last nicht ständig über 90°C warm wird, würde ich die Finger davon lassen!
Edit2: Die Paste, die Du gepostet hast, ist übrigens bestimmt nicht besser als die Zahnpasta, die Intel da schon drauf hat: Wärmeleitkoeffizient: 1,066 W/m-K
Der von Flüssigmetall liegt(glaube ich) irgendwo zwischen 60 und 100 W/m-K.
Es ist somit wirklich ziemlich billige Paste für Massenabfertigung. Anständige "normale" Pasten schaffen um die 10W/m-K
2. ist die Garantie futsch wenn er geköpft wird.
3. Übertaktest Du nicht, gibt er kaum hohe Spannungen drauf und da kann die Temperatur auch leicht höher sein
4. Die CPU hält auch mal 100°C eine Weile aus, wenn es sein muss, nur wenn Du dann noch massig Spannung drauf hast, weil Du übertaktest, dann sind die Temperaturen einfach ein echtes Problem und da lohnt sich dann auch wirklich das Köpfen.
5. Die Wärmeleitfähigkeit ist vom Wärmeleitkoeffizienten abhängig und wie gut sich der Stoff zwischen die beiden Teile legt, die verbunden werden sollen. LM(Liquid Metal) hat einen extrem hohen Koeffizienten. Momentan ist in keinem Test ein praktikables Material gefunden worden, das besser leitet als LM.
6. Da LM Strom leitet, müssen alle Bauteile, die in Berührung kommen können um den Die isoliert werden.(Edit: Bei der 3XXXk- CPU sind aber keine Teile in der Nähe.)
7. Auch die Silikonpaste wird die Temperatur etwas verringern, allerdings merklich weniger als Flüssigmetall.(edit: als ich das schrieb, meinte ich eine einigermaßen durchschnittliche Paste wie mx-4. die von dir angemerkte könnte die Wärmeleitung vielleicht sogar verschlechtern[details ganz unten]!)
Allerdings wäre das Köpfen unnötig. Am besten versiegelt man die CPU wieder, indem man mit dem im Eingangsthread angesprochenen Silikon(Edit: Ich würde das auf jeden Fall nicht mit Sekundenkleber machen! Da sind aggressive Stoffe drin. Desweiteren bekommt man das Teil nie wieder ab. Und dass er sich vielleicht zu weit zusammenzieht beim aushärten und eventuell bröselig wird, wenn Druck drauf kommt kann ich mir auch vorstellen) den Heatspreader(HS) wieder auf das PCB(Leiterplatine, auf der sich der Die befindet) aufklebt. Eigentlich sollte man aber im ersten Post dieses Themas auf Seite 1 genaue Informationen finden können.
Damit sich der ganze Aufwand des Köpfens gelohnt hat, würde ich empfehlen, einen gescheiten Kühler zu holen und sich eine Anleitung zum Übertakten durchzulesen, sofern nicht nur die CPU sondern auch das Board ein Übertakten zulässt. Denn das wäre nur ein kleiner Schritt und die Grundsteine wären gelegt(Garantie ist dann eh weg) - sofern der Köpfversuch auch am Ende geglückt ist.
Wenn Du nicht übertakten willst und das Teil unter normaler Last nicht ständig über 90°C warm wird, würde ich die Finger davon lassen!
Edit2: Die Paste, die Du gepostet hast, ist übrigens bestimmt nicht besser als die Zahnpasta, die Intel da schon drauf hat: Wärmeleitkoeffizient: 1,066 W/m-K
Der von Flüssigmetall liegt(glaube ich) irgendwo zwischen 60 und 100 W/m-K.
Es ist somit wirklich ziemlich billige Paste für Massenabfertigung. Anständige "normale" Pasten schaffen um die 10W/m-K
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Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM
Also bei 55 Grad im Idle würde ich schon nervös werden.. So warm wird meiner nicht mal beim Daddeln mit 31 Grad Innentemps. So teuer sind cpu Kühler ja nicht.
Also bei 55 Grad im Idle würde ich schon nervös werden.. So warm wird meiner nicht mal beim Daddeln mit 31 Grad Innentemps. So teuer sind cpu Kühler ja nicht.
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@ulrich
Du hast den Haswell aber auch geköpft, oder? Er meinte aber einen ungeköpften Ivy mit Intel Boxed Kühler. Der wird unter Last mindestens über 60Grad warm.
Du hast den Haswell aber auch geköpft, oder? Er meinte aber einen ungeköpften Ivy mit Intel Boxed Kühler. Der wird unter Last mindestens über 60Grad warm.
Vielen Dank für die Infos
Der Bericht sagt wirklich alles über WLP:
http://http://50392.dynamicboard.de/t17f28-Waermeleitpaste-Waermeleitpads.html
Der Bericht sagt wirklich alles über WLP:
http://http://50392.dynamicboard.de/t17f28-Waermeleitpaste-Waermeleitpads.html
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Semiprofi
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Hallo,
Der Artikel ist zweifelsfrei gut, doch wenn Du jetzt denkst, dass Du da nur 2 x 3,5 °C =7,0°C vom Optimum entfernt bist, dann liegst Du ziemlich falsch, weil die Voraussetzungen ganz anders sind.
Da der Die viel kleiner ist als der HS, ergibt sich eine ganz andere Rechnung:
Die Kontaktfläche ist 160mm². Das sind nur 0,00016m².(Zum Vergleich: im Link war die Fläche zwischen HS und Kühler gemeint, die beim Athlon64 laut Link stolze 0,001406m²(1406mm²) beträgt, also fast das Zehnfache!
Daraus ergibt sich folgende Rechnung mit der Formel aus dem Link:
Paste A hat einen Wärmeleitwert von 4 W/mK. Aufgetragen ca. 0,1mm (0,0001m).
Sind L=0,0001m / 4W/mk x0,00016m² = 0,15625 in K/W. Sagen wir die CPU heizt mit 50Watt, ergibt das 50W x 0,15625K/W = 7,8125K.
Paste B hat dagegen einen Wärmeleitwert von sagenhaften 9 W/mK. Das sind somit L=0,0001m / 9W/mK x0,00016m² = etwa 0,067 K/W. Bei wiederrum 50W hätten wir dann 50W x 0,067 K/W = ca. 3,5K.
Sind also 4,3K Temperaturverringerung durch diese Superpaste.
So, jetzt kommts. Nachdem schon 4W vs 9W 4,3 Kelvin Unterschied macht, alleine mal zwischen Die und Heatspreader, rechne ich das jetzt mal mit 1W:
L=0,0001m / 1W/mK x0,00016m² = etwa 0,625 K/W. Bei wiederrum 50W hätten wir dann 50W x 0,067 K/W = 31,25K.
Bei der von Dir verlinkten Paste hättest Du rechnerisch bei 50W ca. 30° Temperaturdifferenz zwischen Die und Heatspreader. Die TDP ist aber glaube ich mit 77W angegeben, könnte also noch mehr werden. Und somit ist Deine Paste dann mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit noch schlechter als die, die Intel schon drauf hat.
Dazu kommt noch die Temperaturdifferenz von etwa 5°C(geschätzt, nicht gerechnet) zwischen HS und Kühler(Da macht es weniger aus, weil der HS viel mehr Fläche hat).
Bei Liquid Metal kannst Du davon ausgehen, dass die Temperaturdifferenz fast 0°C ist. Wenn Du es also zwischen HS und Die, sowie zwischen HS und Kühler machen würdest, hättest Du (rein theoretisch!) 35° "zuviel" mit Deiner Silicon Paste. -> Köpfen ad absurdum.
Also an Deiner Stelle würde ich da nochmal drüber nachdenken!
Der Artikel ist zweifelsfrei gut, doch wenn Du jetzt denkst, dass Du da nur 2 x 3,5 °C =7,0°C vom Optimum entfernt bist, dann liegst Du ziemlich falsch, weil die Voraussetzungen ganz anders sind.
Da der Die viel kleiner ist als der HS, ergibt sich eine ganz andere Rechnung:
Die Kontaktfläche ist 160mm². Das sind nur 0,00016m².(Zum Vergleich: im Link war die Fläche zwischen HS und Kühler gemeint, die beim Athlon64 laut Link stolze 0,001406m²(1406mm²) beträgt, also fast das Zehnfache!
Daraus ergibt sich folgende Rechnung mit der Formel aus dem Link:
Paste A hat einen Wärmeleitwert von 4 W/mK. Aufgetragen ca. 0,1mm (0,0001m).
Sind L=0,0001m / 4W/mk x0,00016m² = 0,15625 in K/W. Sagen wir die CPU heizt mit 50Watt, ergibt das 50W x 0,15625K/W = 7,8125K.
Paste B hat dagegen einen Wärmeleitwert von sagenhaften 9 W/mK. Das sind somit L=0,0001m / 9W/mK x0,00016m² = etwa 0,067 K/W. Bei wiederrum 50W hätten wir dann 50W x 0,067 K/W = ca. 3,5K.
Sind also 4,3K Temperaturverringerung durch diese Superpaste.
So, jetzt kommts. Nachdem schon 4W vs 9W 4,3 Kelvin Unterschied macht, alleine mal zwischen Die und Heatspreader, rechne ich das jetzt mal mit 1W:
L=0,0001m / 1W/mK x0,00016m² = etwa 0,625 K/W. Bei wiederrum 50W hätten wir dann 50W x 0,067 K/W = 31,25K.
Bei der von Dir verlinkten Paste hättest Du rechnerisch bei 50W ca. 30° Temperaturdifferenz zwischen Die und Heatspreader. Die TDP ist aber glaube ich mit 77W angegeben, könnte also noch mehr werden. Und somit ist Deine Paste dann mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit noch schlechter als die, die Intel schon drauf hat.
Dazu kommt noch die Temperaturdifferenz von etwa 5°C(geschätzt, nicht gerechnet) zwischen HS und Kühler(Da macht es weniger aus, weil der HS viel mehr Fläche hat).
Bei Liquid Metal kannst Du davon ausgehen, dass die Temperaturdifferenz fast 0°C ist. Wenn Du es also zwischen HS und Die, sowie zwischen HS und Kühler machen würdest, hättest Du (rein theoretisch!) 35° "zuviel" mit Deiner Silicon Paste. -> Köpfen ad absurdum.
Also an Deiner Stelle würde ich da nochmal drüber nachdenken!
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xxxAMD64Bitxxx
Guest
hi,
ich habe heute meinen 4790K geköpft.
ein traum bei mir waren es bei gleich Setting 28 grad, es ist schon eine Frechheit was da Intel da treibt.
ich habe heute meinen 4790K geköpft.
ein traum bei mir waren es bei gleich Setting 28 grad, es ist schon eine Frechheit was da Intel da treibt.
oooverclocker... ja hast Recht, der Artikel ist ja von 2008 da waren die HS noch ziemlich groß.
Aber wie ich so rausgelesen habe, nehmen sich ALLE WLP, ausser die Liquid Metall, wohl nicht viel.
Wichtig ist eben auch nicht zu dick auftragen usw.
Nun nach dem ich die Intel paste rückstandslos entfernt habe, muss ich nun zwangsläufig die heute erhaltene drauf machen.
Wo bekomme ich denn diese Liquid Metall her und in welchen Größen (5, 10, oder 15 Gramm) gibts die denn und was kostet der Spaß ?
Schon gefunden: http://www.voelkner.de/products/22887/Waermeleitpaste-Fluessigmetall-1g.html?ref=43&products_model=Q37258&gclid=CjwKEAjwgMieBRCB3bqB94e9lD4SJABW3sTN1i3pUMa_O3YhcLxl8xtSPzJ2sMjXBfWKUs0KGCPvzRoCw_nw_wcB
Gibts da was besonderes zu beachten ? denn metallische Kontakte gibts ja keine am DIE zu sehen (weil ja die Liqiuid leitend ist), sind ja alle unter Glas schön eingegossen.
o$$!ram hat was geschrieben wegen den SMD-Bauteilen hier:
SMD-Bauteile sind doch nur an der Unterseite des PCB und neben dem DIE ist nichts, nur leerer Raum beim 3570k.
Ich werde morgen den 3570k erst mal so probehalber einbauen und dann, wenn es schlimmer ist als vorher, dann solche Liqiud Metall WLP besorgen.
Frage an xxxAMD64Bitxxx welche WLP hast DU benutzt ?
Ich habe eben mal gleich die 5 Gramm Spritze bei Völkner bestellt, wird dann nächste Woche kommen.
Aber wie ich so rausgelesen habe, nehmen sich ALLE WLP, ausser die Liquid Metall, wohl nicht viel.
Wichtig ist eben auch nicht zu dick auftragen usw.
Nun nach dem ich die Intel paste rückstandslos entfernt habe, muss ich nun zwangsläufig die heute erhaltene drauf machen.
Wo bekomme ich denn diese Liquid Metall her und in welchen Größen (5, 10, oder 15 Gramm) gibts die denn und was kostet der Spaß ?
Schon gefunden: http://www.voelkner.de/products/22887/Waermeleitpaste-Fluessigmetall-1g.html?ref=43&products_model=Q37258&gclid=CjwKEAjwgMieBRCB3bqB94e9lD4SJABW3sTN1i3pUMa_O3YhcLxl8xtSPzJ2sMjXBfWKUs0KGCPvzRoCw_nw_wcB
Gibts da was besonderes zu beachten ? denn metallische Kontakte gibts ja keine am DIE zu sehen (weil ja die Liqiuid leitend ist), sind ja alle unter Glas schön eingegossen.
o$$!ram hat was geschrieben wegen den SMD-Bauteilen hier:
SMD-Bauteile sind doch nur an der Unterseite des PCB und neben dem DIE ist nichts, nur leerer Raum beim 3570k.
Ich werde morgen den 3570k erst mal so probehalber einbauen und dann, wenn es schlimmer ist als vorher, dann solche Liqiud Metall WLP besorgen.
Frage an xxxAMD64Bitxxx welche WLP hast DU benutzt ?
Ich habe eben mal gleich die 5 Gramm Spritze bei Völkner bestellt, wird dann nächste Woche kommen.
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oooverclocker
Semiprofi
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Der Link zum Phobya LM(finde ich persönlich am besten) ist im ersten Post von diesem Thema. Da sind so 0.5 bis 1 Gramm drin und reicht irgendwie für so 20 Anwendungen oder so(bin mir nicht 100% sicher.) wichtig ist, dass man nur einen kleinen Tropfen nimmt und verteilt.(zum Verteilen von WLP nehme ich seit jeher meinen Zeigefinger und wickle zweitägig ganz stramm Frischhaltefolie darum, sodass die Fingerkuppe schön glatt ist. Das LM ließ sich damit vollkommen problemlos verteilen. Bleibt auch halbwegs dran haften, was bei Tüchern o.ä. Nicht der Fall ist. Eine Spritze(sind Insulinspritzen) kostet ab 7€.
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oooverclocker hast meine anderen Teile der Frage leider nicht beantwortet, ... schreib doch mal bitte was dazu. Thema SMD und silicon...
und SMD in der Nähe des DIE ??? da ist bei mir nichts zu sehen beim 3570K.
UPDATE:
Ja ist doch ok, ich habe sehr wohl ALLES im Eingangsteil gelesen usw., blos das Problem ist, das IHR (DU und der andere Profi) nicht richtig lest, was ICH schreibe.
Wenn ich schreibe, ich habe einen 3570K geköpft, dann brauch Mister o$$!ram dann doch nichts von SMD-Teilen schreiben, die es bei dem 3570K gar nicht gibt,
was mich dann wiederum irritiert. Daher miss ich dann wieder nachfragen.
So das mal freundlicherweise zu Klarstellung.
und SMD in der Nähe des DIE ??? da ist bei mir nichts zu sehen beim 3570K.
UPDATE:
Ja ist doch ok, ich habe sehr wohl ALLES im Eingangsteil gelesen usw., blos das Problem ist, das IHR (DU und der andere Profi) nicht richtig lest, was ICH schreibe.
Wenn ich schreibe, ich habe einen 3570K geköpft, dann brauch Mister o$$!ram dann doch nichts von SMD-Teilen schreiben, die es bei dem 3570K gar nicht gibt,
was mich dann wiederum irritiert. Daher miss ich dann wieder nachfragen.
So das mal freundlicherweise zu Klarstellung.
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