[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
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Super satte 22°C weniger nach dem köpfen mit liquid metal unter der Mütze.
Ich habe da so nen richtigen Heizwell erwischt bei 3.8GHZ
@1.154V schon 72°C gehabt nun 50°C.
Jetzt wird noch mal der Spreder geschliffen und der CPU Kühler da kann ich auch noch einiges raus kitzeln.
Ich habe da so nen richtigen Heizwell erwischt bei 3.8GHZ
@1.154V schon 72°C gehabt nun 50°C.
Jetzt wird noch mal der Spreder geschliffen und der CPU Kühler da kann ich auch noch einiges raus kitzeln.
STER187
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Hmm Frage zum Köpfen:
grundsätzlich sollte ja alles klar sein und hat in meinem Fall auch funktioniert.
Aber kann jemand den Vorgang beim wiederaufkleben des HS schildern?
Denn ich denke, dass sich bei mir entweder das Silikon ausgedehnt hat und dadurch der Spalt zwischen HS und CPU erhöht hat,
oder dass der Abstand von Haus aus zu hoch war (zu wenig Anpressdruck beim Aushärten)
LG
grundsätzlich sollte ja alles klar sein und hat in meinem Fall auch funktioniert.
Aber kann jemand den Vorgang beim wiederaufkleben des HS schildern?
Denn ich denke, dass sich bei mir entweder das Silikon ausgedehnt hat und dadurch der Spalt zwischen HS und CPU erhöht hat,
oder dass der Abstand von Haus aus zu hoch war (zu wenig Anpressdruck beim Aushärten)
LG
Hm... Beim Ivy hab ich's via Dow Corning verklebt und direkt wieder in den Sockel gesetzt... Macht hier denke ich zum aushärten jeder so.
Ja so habe ich es auch gemacht plus Wasserkühler von oben drauf.
Damit es defenetiv passt..
Je höher nun bei mir die V und der Takt ist desto mehr gewinn kann ich verzeichnen .
Liegt wohl daran das die orgunal passt einfach komplett kapituliert ab einem gewissen Punkt.
So sind sogar Verbesserungen von über 40 °C bei mir ersichtlich.
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katarakt
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Hätte mal eine frage. Gibt es die SMCs auch bei dem Celeron G1840 und muß es unbedingt diese Shin Etsu sein und warum? Tut es da nicht auch eine Arctic Silver 5 die ich noch seit jahrzehnten rumliegen habe?
Tuts auch die liquid pro anstatt der ultra? Spricht was dagegen? Die pro härtet ja aus was ich für die TIM besser finde.
Arctic Silver 5 auf die SMCs zu machen halte ich für das dümmste was man machen kann - das Zeug leitet!!!!!!
Cool Hand
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Wie macht ihr das eigentlich mit dem Silikon von wegen verschliessen? Macht ihr den Heatspreader komplett dicht, oder so wie er stock verklebt ist, also ein Loch lassen?
Ist wohl bei Luftdruckänderungen besser wenn ein Loch drin ist, oder warum macht Intel eins rein?
Ist wohl bei Luftdruckänderungen besser wenn ein Loch drin ist, oder warum macht Intel eins rein?
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![Raptor[TP]](/community/data/avatars/m/9/9829.jpg?1727091425){kind=avatar}
Raptor[TP]
Urgestein
Nehm die grizzly und gut ist.
Ich würde sonst auch Shin Etsu nehmen, hab ich selbst hier.
Und ja, Silver 5 leitet ! Bitte mit Verstand rangehen und nicht 5€ sparen wollen und 200€ CPU schrotten
Ich würde sonst auch Shin Etsu nehmen, hab ich selbst hier.
Und ja, Silver 5 leitet ! Bitte mit Verstand rangehen und nicht 5€ sparen wollen und 200€ CPU schrotten
katarakt
Neuling
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Zu viel LM wirkt wie Puffer.
Durch die sehr hohe Viskosität/Oberflächenspannung des LM bekommt man, wenn zu viel davon nimmt, den IHS nicht optimal angedrückt.
Der IHS schwimmt dann regelrecht auf dem DIE.
Eine 1.5-2mm Kugel reicht völlig.
Habe den Threadnamen mal angepasst.
Dazu folgendes relevante Quote (Danke Luca)
Dazu folgendes relevante Quote (Danke Luca)
[Expreview]i7-6700K delidded - Temperature measurements
Die ersten geköpften sind auch schon unterwegs ^^
1.325V mit standard TIM@88°C
1.325V mit Liquid Metal@68°C
Small FFT 28.5! sollte man noch sagen, d.h. 27.9 Small ohne FMA3 wird bestimmt nochmal 7-10°C Kühler.
Quelle: s.o.
Dann probiere es aus...
Quelle: Arctic Silver Incorporated - Arctic Silver 5
Viel Spaß beim CPU Schrotten...
€dit: Wir haben damals mit AC5 die L1 Brücken unserer Athlons gebrückt - soviel zu "nicht leitend"...
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Vorher:
Nachher:
Welche VID bekommst du im UEFI angezeigt?
edit:
Scheint wohl ein Geheimnis zu sein.
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katarakt
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Dann probiere es aus...
Quelle: Arctic Silver Incorporated - Arctic Silver 5
Viel Spaß beim CPU Schrotten...
€dit: Wir haben damals mit AC5 die L1 Brücken unserer Athlons gebrückt - soviel zu "nicht leitend"...
Vielen dank für die aufklärung!
Wenn es überall in den tests so steht dann frage ich mich wirklich weshalb dann so ein schwachsinn in den tests geschrieben wird, unfassbar. Ich verifiziere immer mehrere tests um sicherzugehen daß ich kein blödsinn behaupte, dies ist halt eine ausnahme bei dem alle tests die ich auf die schnelle gefunden habe behaupten sie wäre nicht leitend. Nochmals danke dafür! Hat wer grad nen link zu der shin dingens paste wo's die günstig gibt (gern pn)?edit: gerade shin dingens gefunden...wäre das die richtige?
Zuletzt bearbeitet:
Kann ich nicht genau sagen, das 1.00 zeigte deutlich weniger an, als das 1.10.
Vielen dank für die aufklärung!
edit: gerade shin dingens gefunden...wäre das die richtige?
Kein Problem - ich mein, der Name kommt ja nicht von ungefähr.
Wg. der Shin-Etsu:
Das kann dir Wernersen bestimmt ausm Stehgreif beantworten - er war es glaube ich der hier zwischendrin mal welche Angeboten hatte. Ich glaube aber das war genau diese Paste...
Bei mir Antwortet er leider seit mehreren Wochen nicht auf PNs, scheint als ob er mich aus iwelchen Gründen auf Igno hätte...
Zuletzt bearbeitet:
Shin Etsu ist elektrisch nicht leitend und kapazitiv unbedenklich.
Shin Etsu ist etwas fester als herkömmlich WLP's ist, deshalb kann man es sehr gut gezielt auf die SMCs aufbringen und an drücken, ohne große Schmiererei.
Ich hab noch von dem Zeug da.
Shin Etsu ist etwas fester als herkömmlich WLP's ist, deshalb kann man es sehr gut gezielt auf die SMCs aufbringen und an drücken, ohne große Schmiererei.
Ich hab noch von dem Zeug da.
katarakt
Neuling
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Kein Problem - ich mein, der Name kommt ja nicht von ungefähr.
Hehe ...denkst du aber hat mit dem was die meisten denken nix zu tun, sondern hat auch noch eine andere bedeutung
Wernersen...check mal kurz ob das die richtige ist weil im ersten post steht Shin-Etsu MicroSi G7762 ...und G7762 findet man eigendlich garnicht mehr ...oder ist es einfach egal welche, weil in dem link ist nix angegeben um welche genau es sich handelt.
edit: so, keine antwort ist auch eine antwort...hab jetzt die shin-etsu bestellt. Der erste post sollte aber dringend mal upgedated werden denn es gibt keine "G7762" mehr. Vermutlich ist die X23-7762 der nachfolger oder die genauere bezeichnung, k.a.
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Hallo zusammen,
nach einiger Zeit ist es für mich mal wieder an der Zeit mein System ein Upgrade zu verpassen. Es soll ne Skylake CPU werden(der kleine 6600K soll es sein) und nachdem ich hier (und woanders) gelesen habe, wie krass die Temperaturunterschiede sind, dachte ich mir man könnte es ja auch mal mit nem de-lid versuchen. Jetzt habe ich dazu aber noch einige (noobige) Fragen. Dazu muss auch gesagt werden, dass ich später die CPU für längere Zeit (vermutlich wieder 3-5 Jahre falls keine Wunder passieren) benutzen will. Ich hoffe dies ist die richtige Stelle diese Fragen zu stellen, hier kommen sie:
- Wie bekommt ihr den Kleber so schön ab? Auf vielen Bildern hab ich immer Rückstände gesehen, aber hier ist alles blank. Was ist dafür die beste Methode/Werkzeug? Einfach nur Reinigungsalkohol?
- Benutzt ihr die LM nur unter dem HS oder auch drüber? Ich hab gehört man bekommt das nicht wieder ab ohne die Beschriftung mit zu entfernen. Sind alle Kühler dafür kompatibel? (Ich werd mir wohl nen Macho holen, soll ja kein extrem-OC werden sondern nur möglichst wenig Spannung brauchen bei ~4.3-4.5)
- Oft wird gesagt man brauch den HS nicht wieder festkleben sondern fixieren mit der Sockelklemme reicht. Wie macht ihr das?
- Übung: Ich hab ein paar alte CPUs zum Üben, weiß aber nicht ob die geeignet sind. Ich hab einen Q6600 und einen Athlon-X3 450. Geht das bei einem von denen? Ohne Übung wollte ich das lieber nicht versuchen...
- Macht es einen Unterschied ob man das Ding vorher erwärmt? Oder ist das überflüssig?
- Poliert/Schleift ihr den HS noch (von innen), oder reicht gründliche Reinigung?
- Kann ich das Ding dann für mehrere Jahre benutzen solange die Temps ok sind, oder muss man immer wieder schaun ob noch alles passt?
Danke schonmals.
Und nun die eigentlich Frage: Meint ihr in meinem Fall lohnt sich der Aufwand? Oder werd ich außer niedrigeren Temps nichts dafür bekommen (vielleicht ein wenig weniger V?)?
Vielen Dank.
nach einiger Zeit ist es für mich mal wieder an der Zeit mein System ein Upgrade zu verpassen. Es soll ne Skylake CPU werden(der kleine 6600K soll es sein) und nachdem ich hier (und woanders) gelesen habe, wie krass die Temperaturunterschiede sind, dachte ich mir man könnte es ja auch mal mit nem de-lid versuchen. Jetzt habe ich dazu aber noch einige (noobige) Fragen. Dazu muss auch gesagt werden, dass ich später die CPU für längere Zeit (vermutlich wieder 3-5 Jahre falls keine Wunder passieren) benutzen will. Ich hoffe dies ist die richtige Stelle diese Fragen zu stellen, hier kommen sie:
- Wie bekommt ihr den Kleber so schön ab? Auf vielen Bildern hab ich immer Rückstände gesehen, aber hier ist alles blank. Was ist dafür die beste Methode/Werkzeug? Einfach nur Reinigungsalkohol?
- Benutzt ihr die LM nur unter dem HS oder auch drüber? Ich hab gehört man bekommt das nicht wieder ab ohne die Beschriftung mit zu entfernen. Sind alle Kühler dafür kompatibel? (Ich werd mir wohl nen Macho holen, soll ja kein extrem-OC werden sondern nur möglichst wenig Spannung brauchen bei ~4.3-4.5)
- Oft wird gesagt man brauch den HS nicht wieder festkleben sondern fixieren mit der Sockelklemme reicht. Wie macht ihr das?
- Übung: Ich hab ein paar alte CPUs zum Üben, weiß aber nicht ob die geeignet sind. Ich hab einen Q6600 und einen Athlon-X3 450. Geht das bei einem von denen? Ohne Übung wollte ich das lieber nicht versuchen...
- Macht es einen Unterschied ob man das Ding vorher erwärmt? Oder ist das überflüssig?
- Poliert/Schleift ihr den HS noch (von innen), oder reicht gründliche Reinigung?
- Kann ich das Ding dann für mehrere Jahre benutzen solange die Temps ok sind, oder muss man immer wieder schaun ob noch alles passt?
Danke schonmals.
Und nun die eigentlich Frage: Meint ihr in meinem Fall lohnt sich der Aufwand? Oder werd ich außer niedrigeren Temps nichts dafür bekommen (vielleicht ein wenig weniger V?)?
Vielen Dank.
Ich benutze meist LM unter der Haube und normale Paste darüber. Ist Geschmackssache, aber ich muss meine Kühler häufig wechseln für Tests und da kann ich keine LM-Reste an CPU oder Kühler gebrauchen.
Nach Tauschen der WLP den Chip wieder in den Sockel legen. Dann den IHS drauf, aber etwas nach hinten versetzt. Beim Schließen des IHS wird er etwas nach vorne (Richtung PCIe Slots) verschoben.
Der Q6600 ist auf jeden Fall Verlötet. Beim Athlon bin ich mir nicht sicher. Du kannst dir aber auch einen günstigen Celeron für Sockel 1155 besorgen. Gibts bei Ebay für ~20€ und ist ziemlich ähnlich verglichen mit Skylake.
Überflüssig
Habe ich anfangs gemacht - mittlerweile aber nicht mehr. Da ist mir der Aufwand einfach zu groß.
Sollte kein Problem sein
Nachschauen musst du normal nicht.Köpfen musst du nur bei starkem OC. Ansonsten lohnt es sich mMn nicht.
