Wobei ich das LM natürlich auch perfekt dosiere, hatte schon andere CPUs hier wo die User das selbst gemacht hatten und wo nach dem erneuten Öffnen das LM zu allen Seiten vom Die runter gequollen ist.
Habe ich auch schon zu sehen bekommen.
Da war eine Menge LM drunter mit der hätte man 5-6 Chip machen können. Nur da wo es hingehört war kaum noch was.
Die perfekte Menge ist nicht nur wichtig, damit keine überflüssige Sauerei entsteht, sondern, wenn man das LM richtig dosiert, wirken Kohäsions- und Adhäsionskräfte.
Der IHS wird bei der optimalen Menge regelrecht angesaugt und rutscht kaum noch, wobei bei zu viel LM der IHS regelrecht auf dem DIE schwimmt.
Durch die hohe Oberflächenspannung des LM, bekommt man das überflüssige LM zwischen DIE und IHS, kaum mit Druck ordentlich heraus gedrückt.
Deshalb halte ich die optimale Menge und die Vorbereitung der Kontaktflächen für besonders wichtig.
Auch das polieren innen am DIE macht deshalb Sinn, damit ein dünner Film LM dort haftet und auch bleibt.
Die Oberflächen der DIEs sind auch unterschiedlich. Bei einem haftet das LM gleich auf Anhieb und beim druckvollen Verteilen, entstehen kaum blanke Schlieren.
Bei denen, wo das LM nicht so gut angenommen werden will, lasse ich das LM eine Weile einwirken und verteile es mehrmals druckvoll.
Mein Chip, der vor zweieinhalb Jahren eine LM-Kur von mir erhielt, hat Kerntemps, wie am ersten Tag.
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