[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

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Aufs Paket lauern.....ich brauche 1-2h Stunden, fürs sorgfälltige Präparieren.
Falls man noch Testet wirds richtig zeitintensiv.
Dann muss man das Paket wieder zur Logistik bringen....
 
Hier mein im Forum gekaufter und wohl von eagle geköpfter 3770k:

3770temp.PNG

Was sagt ihr zum Unterschied von Kern 1 und 3 ? Sind 16° nicht ein bisschen viel ?
Mein damals selbst geköpfter 3570k hatte max 5° unterschied auf den Cores.

Ich will die Köpf-Künste von eagle in keinster Weise in Frage stellen :xmas: aber könnte es sich lohnen die Kappe nochmal runter zu nehmen ?
 
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Kann was bringen oder auch nicht ;)

Hatte auch schon zwei CPUs wo die Differenz so hoch war, bei dem einen hat es was gebracht bei dem anderen nicht.
 
so hoch eher nicht normal- Bei Auslieferung aber so nicht gewesen sein kann weil dann selber nochmal aufgemacht hätte
 
Chris bei mir war es doch auch mal so das das Lm verlaufen war durch den Versand von dir zu mir :)

Im neu aufgetragen und alles war wieder Paletti
 
jo das sich zum Kunde was verändert hatte ich auch schon zweimal. Auch schon gefragt wie das kommt aber vermute wenn CPU bzw Paket mal etwas heftiger auf Boden fällt und überschüssiges LM dann "wegfließt" oder wenn der Sockel mehr oder weniger fest den HS runterdrückt
Wobei leider auch oft vorkommt das reklamiert wird und hier dann alles ok ist und letztendlich der Kühler beim Käufer nicht richtig auflag :(
 
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Ok dann werde ich mal nachschauen ob das LM noch da ist wo es hin gehört :)
 
na wenn den aufmachst dann must meistens sowieso alles neu machen da das LM dann oft nicht mehr nur auf dem DIE ist. Das LM "zerfließt" beim öffnen durch die Viskosität. Ist im Prinzip wie ein Kaugummi. Wenn du den HS anhebst zieht sich das bis Oberflächenhaftung nicht mehr gegeben ist und dann verteilt sich alles bzw klatscht dir alles runter.

Ist die nicht verklebt ?
 
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Ja so meinte ich das auch. Ich schneide das Silikon durch, mach alles sauber und dann wieder neues LM drauf und nochmal verkleben.
 
Wer Interesse hat ich Köpfe nun auch mit delid die mate.

Wenn welche Interesse haben dann CPU mit gewünschter Wärmeleitpaste und oder liquidmetall.
 
eagle*23* schrieb:
na wenn den aufmachst dann must meistens sowieso alles neu machen da das LM dann oft nicht mehr nur auf dem DIE ist. Das LM "zerfließt" beim öffnen durch die Viskosität. Ist im Prinzip wie ein Kaugummi. Wenn du den HS anhebst zieht sich das bis Oberflächenhaftung nicht mehr gegeben ist und dann verteilt sich alles bzw klatscht dir alles runter.
Zum Vergrößern anklicken....

Richtig gemacht bleibt das LM genau da wo es hingehört.
Dann kann man auch rütteln und schütteln bis der Arzt kommt, kein Problem.
 
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Digifrag schrieb:
Und was kostet dich das?
Zum Vergrößern anklicken....

habe mich auch einmal schlau gemacht. kostet anscheinend satte über 50€ bei dem und wird damit begründet das es über zwei stunden dauert. wenn ich mir hier video von ralle anschaue denke ich aber das ist nur eine ausrede um mehr geld zu machen. bei 2-3 stück in der woche kommt da einiges zusammen. mit diesen neuen 3d tools kann mann das dann nun aber selbst machen
 
Hat jemand Interesse daran dass ein Delid-Die-Mate durchs Forum wandert?
http://www.hardwareluxx.de/community/f139/forumwanderung-delid-die-mate-1102180.html

@Bulldo:

Klar das vorherige Testen, das Köpfen, das Silikon und WLP entfernen, die Kondensatoren / Kontaktflächen abkleben und das trocknen lassen, das Auftragen vom Flüssigmetall und Silikon, das Passgenaue Aufsetzen des Heatspreaders und wieder Trocknen lassen sowie das nachträgliche Testen und der Aufwand mit dem verpacken und zur Post bringen ist auch gar keine große Arbeit... jaja...
 
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jaja....die schlauen, die alles wissen wollen....und die, die rotzefrech Müll erzählen.
 
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eagle*23* schrieb:
klar, geht auch aber der hat ja von sich aus schon geringere Temps weil man nicht groß Übertakten wird/kann. Für leiseren Lüfter am Kühler lohnt sich köpfen aber bei fast allen weil die Lüfterkurve dann absinkt da die Hitze sich nicht so staut.
Zum Vergrößern anklicken....

habe nun den Xeon 1231v3 verbaut und muss sagen, dass er im Vergleich zu meinem 4690K ein sehr kühler Zeitgenosse ist.
Ich werde Ihn original belassen, der wird auf niedrigster Drehzahl mit dem NHD14 keine 60 Grad warm !

Habe den 4690K @ 4,5 gegen den 1231v3 eingetauscht da ich vermehrt im Photo und Video Bereich arbeite.
Und selbst beim Spielen ( Assetto Corsa, Project Cars, Witscher 3 ) merke ich keinen Unterschied.


Danke für eure Tipps hier, mein Devil lief dank Werners Guide 1 Jahr lang ohne irgendwelche Probleme auf 4,5 @ 1,23v.

MFG Marc
 
Könnte mir wer noch schnell ein paar Fragen beantworten ?


Will mir das hier holen um die Paste auszutauschen
Coollaboratory Liquid Ultra Cooling Kit mit 1x Reinigungsset
taugt das was ?

Wäre es vom Vorteil wenn ich den Headspreader wieder drauf klebe ?
Sprich das es nicht mehr verrutschen kann, und dadurch schlechte Temps hervorkommen ?
Würde mir sonst das III UHU Universal-Dicht-Klebstoff Poly Max Express 425 g, schwarz, 47200 kaufen, zum zukleben und isolieren der Kondensatoren [4670k]

Köpfe mit der delid vice only Methode
 
Ja das taugt was.

Wenn du die CPU in den Sockel legst, ringsrum mit Zewa abdeckst, Liquid Metal gescheit aufbringst und verteilst und dann den Heatspreader passend drauflegst, musst du nur die Halterung wieder zumachen, da diese den IHS fest auf die CPU drückt.

Idiotensichere (das kann sogar ich!) Variante ohne neues Verkleben:
Wenn wieder wer meint, dass ein Verrutschen problematisch ist -> Bügen nur auflegen -> mit Daumen (bei der Unterkante des IHS) und Zeigefinger (Oberkante des IHS) der linken Hand von oben auf Heatspreader und PCB der CPU drücken und das ganze da halten so es ist -> mit der rechten Hand den Bügel mittels des Hebels festmachen. Loslassen und alles sitzt absolut fest.

Da verrutscht nichts und man erspart sich eine Klebeaktion falls doch was ist.

Man muss nicht verkleben - wenn man sich nicht komplett dumm anstellt, bleibt alles an Ort und Stelle.
 
Das Reinigungsset kannst Du dir sparen, ob LM von Phobya oder Coollaboratory Liquid Ultra macht keinen Unterschied.
Wichtig ist eine gute Vorbereitung der Kontaktflächen, damit Adhäsionskräfte wirken.
Isopropanol gibt es für 3,50 in jeder Apotheke und tut seinen Zweck.
In den Baumärkten oder Roller gibt es schwarzes Silikon, welches völlig ausreicht.
Falls man Sub Zero Experimente vorhat, kann man natürlich mal teurere Muppe ausprobieren, aber ob das unter extremen Bedingungen wirklich taugt, ist zu testen.
 
Zuletzt bearbeitet:
So ich habe den 3770k jetzt nochmal neu geköpft. Das LM sah eigentlich nicht "verlaufen" oder so aus. Beim Ausbauen ist mir aufgefallen das die MX4 (HS zu Kühler) relativ unhomogen aussah, also eher durchsichtig flüssige bereiche und graue feste stellen...

Der erste Test sieht jetzt nach 10 minuten so aus:
3770tempneu.PNG

Auf nem Screenshot aus dem Verkaufsthread sieht die Temperaturverteilung ziemlich gleich aus wie bei mir jetzt also denke ich das eher die MX4 schuld an dem großen Unterschied war. Mal schauen ob das Problem mit der Zeit wieder kommt.
 
Zankro schrieb:
Isopropanol habe ich, zwar nur 70% sollte aber dennoch ausreichen, denk ich.
Dachte an das Set weil es ein Pinsel beinhaltet, zum Auftragen der Paste !


Dann lass ich das Verkleben weg, wenn es kein negativen Einfluss hat.
Zum isolieren kann ich auch normale Wärmeleitpaste nehmen oder ?
Habe hier noch die Junpus 9000
https://www.caseking.de/junpus-jp-d9000-waermeleitpaste-3g-zuwa-103.html

würde dann diese nehmen
Zum Vergrößern anklicken....
Du kannst jede wlp nehmen die keinen Strom leitet.

Darauf achten.

Mfg
 
Gut dann nehme ich doch lieber die MX-2 von Arctic, da weiß ich es das die nicht leitet, bei der Junpus bin ich mir wegen den Stoffen nicht sicher. Danke
 
Habe auch die mx2 zum isolieren genommen. Das funktioniert ohne Probleme.
 
Mal ne Frage an die Skylake köpfer.:)
Wie ist es eigentlich bei einem 6600k, der hat ja unter dem Heatspreader vier Kontaktflächen, sollte man diese auch schützen/isolieren oder ist es eher unwahrscheinlich, dass da was passiert???
Wie handhabt ihr das?

Gruß und Danke
 
Zuletzt bearbeitet:
sofern nur Testpunkte sollte egal sein aber einfach tropfen normale WLP oder Silikon drauf und schon ist man auf der sicheren Seite
 
Wobei ich das LM natürlich auch perfekt dosiere, hatte schon andere CPUs hier wo die User das selbst gemacht hatten und wo nach dem erneuten Öffnen das LM zu allen Seiten vom Die runter gequollen ist.
 
ralle_h schrieb:
Wobei ich das LM natürlich auch perfekt dosiere, hatte schon andere CPUs hier wo die User das selbst gemacht hatten und wo nach dem erneuten Öffnen das LM zu allen Seiten vom Die runter gequollen ist.
Zum Vergrößern anklicken....
Das ist ja auch nicht so schwer vorsichtig mit Pinsel verteilen und nicht zuviel drauf machen.
 
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