obarok_9
Enthusiast
Nabend!
hab nun heute Phobya LM bekommen und möchte morgen den Wechsel DiE > HS vornehmen.
hab gesehen, daß die untere Kante des HS an einer Stelle des PCB einen Abdruck hinterlassen hat, welcher nicht mehr wegzuputzen ist.
ich hatte gestern nochmals schwimmend mit PK-3 montiert, also keine Schicht Kleber. Temps sind bisher annehmbar gut für WLP.
Unter der Spannung der Sockelhalterung und des Kühlers wird der HS also folglich komplett auf das PCB gedrückt!
Daher möchte ich die Unterseite (Außenkanten) des HS leicht mit 2000er Naß abschleifen, damit sich die Unterseite des HS nicht mehr ins PCB reindrückt.
erhoffe mir dabei ein minimalst noch geringeres gap zu erreichen und möchte auch dann gleich verkleben.
Habe irgendwo aufgespürt, man solle kein Silicon verwenden, welches nach Essigsäure riecht, warum nicht? genauso eins hab ich da.
habs schon als Dichtungsmaterial verwendet und es bleibt schön flexibel, kann es sein, daß es den Schutzlack des PCB angreift oder warum sollte man dies nicht hernehmen?
hab nun heute Phobya LM bekommen und möchte morgen den Wechsel DiE > HS vornehmen.
hab gesehen, daß die untere Kante des HS an einer Stelle des PCB einen Abdruck hinterlassen hat, welcher nicht mehr wegzuputzen ist.
ich hatte gestern nochmals schwimmend mit PK-3 montiert, also keine Schicht Kleber. Temps sind bisher annehmbar gut für WLP.
Unter der Spannung der Sockelhalterung und des Kühlers wird der HS also folglich komplett auf das PCB gedrückt!
Daher möchte ich die Unterseite (Außenkanten) des HS leicht mit 2000er Naß abschleifen, damit sich die Unterseite des HS nicht mehr ins PCB reindrückt.
erhoffe mir dabei ein minimalst noch geringeres gap zu erreichen und möchte auch dann gleich verkleben.
Habe irgendwo aufgespürt, man solle kein Silicon verwenden, welches nach Essigsäure riecht, warum nicht? genauso eins hab ich da.
habs schon als Dichtungsmaterial verwendet und es bleibt schön flexibel, kann es sein, daß es den Schutzlack des PCB angreift oder warum sollte man dies nicht hernehmen?