[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Dank alleswirdgut ist meine Cpu jetzt richtig schön Kühl er hat echt super Arbeit Geleistet und ist noch ein Sehr netter Luxxer Nochmals Danke an dich alleswirdgut


Los gehts :d



Und so waren die temps Voher aus
Jetzt So Freu

Wie gesagt 1000000 Dank alleswirdgut
 
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Den Thread darf man als ungeköpfter echt nicht lesen... da bekommt man selbst Bock dem 3570K die Rübe wegzusensen:lol:
 
Wer von euch kommt denn aus der nähe von siegen und hat erfahrungen mit dem köpfen. iwie bin ich da jetzt heiß drauf seitdem ich die temps ständig unter die nase gehalten kriege und da ich mir für die gpu eh die liiquid ultra hole kann ich auch direkt köpfen. ^^
 
Ging mir auch so... Rein Interessehalber den Thread gelesen. Hatte gar nicht vor eine gut laufende 200€ CPU zu köpfen. Paar Seiten weiter sah das dann plötzlich irgendwie schon anders aus. ^^ Naja man muss ja alles mal gemacht haben...
 
chrizZztian schrieb:
Ging mir auch so... Rein Interessehalber den Thread gelesen. Hatte gar nicht vor eine gut laufende 200€ CPU zu köpfen. Paar Seiten weiter sah das dann plötzlich irgendwie schon anders aus. ^^ Naja man muss ja alles mal gemacht haben...
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ja und so teuer ist mein i5 nen auch wieder nicht gewesen. erstmal warten das die liquid ultra da ist und dann mal gucken ob ich es iwie aushalte den cpu nicht anzurühren ^^

Wer von euch wohnt denn zufällig in der nähe von siegen und hätte bock mir beim köpfen zu assistieren oder andersrum ?
 
Zuletzt bearbeitet:
Was meint ihr, statt Liquid Ultra Heatsink und Die mal wirklich verlöten, d.h. mit Lötkolben und Lötzinn? :fresse:

Meint ihr das verbessert die Temps noch mehr als die Liquid Ultra?

Wenn ich mal nen billigen Ivy im MP finden sollte, wäre das vllt. mal ne Überlegung wert ^^
 
Naja, die Wärmeleitfähigkeit ist um einiges höher (ca. +75%). Allerdings stelle ich mir das löten an sich ziemlich kompliziert vor, da genug Material vorhanden sein muss, um Die und HS zu verbinden - und dann härtet der Spaß auch ziemlich schnell aus. xD
 
Jau, das hab ich mir auch gedacht... das müsste man fast zu 2t löten und dann blitzschnell die Kappe drauf packen :d
 
Ja genug Zinn flüssig zu bekommen wird bestimmt schwierig. ^^ Das Zeug hat ja auch einen Schmelzpunkt von ~180°C(?), damit sollte man bestimmt nicht zu lange rumbrutzeln müssen. Und mit ner 300°C Lötspitze auf der DIE rumdrücken...

Nimm doch einfach Liquid PRO und wart 1-2 Wochen :fresse:
 
Zuletzt bearbeitet:
Ivy geköpft - Erfahrungen über Ivy CPUs ohne HS bzw. mit gewechselter WLP

Dann dürfte sich die Wärmeleitfähigkeit aber nicht so sehr ändern. ;)
 
re: "Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM

Naja, darüber hatte ich mir auch schon Gedanken gemacht...

Eigentlich müsste man nur die Kappe runter nehmen, die Kappe aufheizen bis das Zinn sich löst... Und dann das PCB mit dem die drauf packen... Wenn man dann die Hitzequelle entfernt müsste sich das flüssige Zinn im Deckel mit dem die verbinden...

Gesendet von meinem HTC One V mit der Hardwareluxx App
 
Aber was soll es bitte bringen mit dem hochriskanten und wahrscheinlich kaum praktikablen Verlöten?

Wer richtig benchen will, braucht so wie anders Subzero-Kühlung und bei einigermaßen akzeptablen Spannungen leistet eine Flüssigmetal-WLP doch schon so viel, dass das nicht zu verbessern lohnt.
 
Ivy geköpft - Erfahrungen über Ivy CPUs ohne HS bzw. mit gewechselter WLP

Wie so oft im Leben: der Weg ist das Ziel. ;)
 
Genau so siehts aus! :)

Werde es aber vermutlich nicht probieren, außer ich krieg eine kleine Celeron Ivy oder ähnliches sehr günstig im MP.

Dann sieht mans ja, ob es klappt oder die CPU kaputt geht. Zur Not mit der Rambo-Methode ran und mit dem Lötkolben das Zin verteilen :d
 
Zuletzt bearbeitet:
Falls so etwas probiert werden soll, muss, damit eine Chance auf Gelingen besteht, ein Lot genommen werden, das einen sehr niedrigen Schmelzpunkt hat: Eine Zinn-Bleilegierung, sowas wie Lötzinn 1,0mm Sn60Pb40 250g - Watterott electronic .

Aber die Kürze der Zeit bis zum Verfestigen wird sicher das Problem sein, so schnell wird es kaum machbar sein, den IHS aufzusetzen, ohne mit überhöhten Temps zu arbeiten.
 
Genau deswegen meine ich ja, das man am besten das Zinn in den Heatspreader "packt", diesen dann erhitzt und wenn das Lot sich verflüssigt hat das PCB mit dem DIE draufsetzt... ist am einfachsten und nehmen kann man dafür schon die Ur-Deutsche Camping-Kocher Methode: Das Bügeleisen...
 
Das LM von Phobya soll wohl aushärten und hat im Test 1° besser als die Ultra von Collabratory abgeschnitten.
 
Ivy geköpft - Erfahrungen über Ivy CPUs ohne HS bzw. mit gewechselter WLP

Das würde ich wohl als Messtoleranz einstufen. :)
 
Vorteil der Ultra (meine Meinung) sie härtet im Gegensatz zur Phobia nicht aus und lässt sich einfacher wieder entfernen.
 
Die Frage ist halt ob sie nach nem halben Jahr unterm Heatsink auch nicht aushärtet, da dürfte es ja wärmer werden als zwischen Heatsink und Kühler.
 
Letzte Nacht habe ich bei mir auch die Kappe entfernt .

Man man ,...das war ganz schön schwer.:(

Das Problem war das an einer Seite die Kappe so nach am PCB war das man da nicht mit einer super dünnen Rasierklinge drunter kam .:wall:

Später wo sie ab war hat man gesehen das an der Stelle ~ 3 cm lang fast nur ein Film von dem schwarzem Intelkleber war.


Es ist alles gut gegangen.:banana:

Vorher hatte ich @ 5000 Mhz mit 1,40v. Spannung Temps zwischen 76-80°c auf dem Cores verteilt .

Und jetzt max. 62°c

Wassertemp : ~ 21/22°c

 
Zuletzt bearbeitet:
Ja das sind sehr gute Werte.....
 
runningdodl schrieb:
:love:

Bei 5 GHz@1,4V sind das auch bei dieser niedrigen Wassertemp wahrlich excellente Temps!
Zum Vergrößern anklicken....

Also ich habe meistens so Wassertemps .

Höchstens ~ 25°c .

Zimmertemps waren da beim 5000 Mhz testen 18°-19°c

Auf der Kappe zwischen CPU und Kühler habe ich die GELID GC - Extreme von meinem Asrock Board ( war mit dabei )
 
Zuletzt bearbeitet:
Hallo Sascha,

kann es sein das du die falsche CPU mitgenommen hast ;-)
Gratulation zu den Temps, das hat sich ja wirklich gelohnt. Man dürfte noch die Longruns abwarten, aber max 20 grad Kühler pro Kern ist super. Und klasse wie die Temperaturunterschiede beieinander liegen.
Oh man, ich glaube ne WaKü ist auch mal ne Option für mich. Platz habe ich ja, wenn ich sehe das ich so mit den Möglichkeiten der Luft am Ende bin.
Hat Spaß gemacht und die zweite CPU ging viel leichter und schneller, und das nicht nur weil ich wusste das es nicht meine ist.

Gern geschehen!
MfG
Kai
 
Na Kai

Noch mal Danke an dich , nen Long run habe ich doch auch schon durch schau :



Die 4,5 Ghz laufen jetzt auch mit 1,144 Mal sehen wie weit es noch Runter geht .


So die 4,5 Ghz sind auch mit 1,128 durch gelaufen aber danach gab es WHEA Logger denke aber das Ergebniss ist schon richtig gut für 4,5 Ghz



Ob meiner Cpu Kalt ist :rofl:
 
Zuletzt bearbeitet:
re: "Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM

Wieviel klatscht ihr eigentlich von der liquid ultra zwischen DIE und HS? Gilt da auch umso weniger umso besser oder kann da ruhig ne Ladung drauf?
Zwischen HS und kühler macht ihr die dann auch oder sollte man die dort besser nicht nehmen?

Gesendet von meinem GT-I9300 mit der Hardwareluxx App
 
Bei den metalllpasten ist ein gleichmässiger Film besser alls ein "dicker" Klecks.
Also gelichmässig auf Die und auf die Innenseite des HS auftragen sollte reichen.

Wichtig ist, dass Du den aufgestzten HS dann nicht mehr verschiebst, denn dadurch könnte der WLP-Film reissen uns zu Hotspots führen.

Zwischen HS und Kühler mache ich bisher dann normale WLP drauf, da häufig die Cpu wechsle, wäre mir das dann zu teuer mit Metallpaste.
 
Problem ist nur, wenn man nen sauberen Filme aufträgt und schön dünn, dann ist kein Abdruck auf dem HS zu sehen. Habe ich bei mir selber getestet. Deshalb habe ich wie die anderen hier bisschen mehr genommen.
 
Hab bei der aktuellen CPU auch ordentlich übertrieben und die Temps geben mir recht :d
 
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