[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Der 6600k von Georg:
 
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Bisschen sehr viel Kleber/Silikon für meinen Geschmack
 
Nein, kann ich nicht. ;)
Die Schichtdicke ist genau richtig.


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Also ich hatte es mal mit viel Silikon (wie auf aeros Bild) und sehr wenig (wo kaum eine schwarze Schicht auf dem Rand des Spreaders ist) getestet, das hatte damals (war aber kein Skylake) definitiv 2-3°C Verbesserung gebracht.

Aber kann ja jeder machen wir er meint, war nur gut gemeint ;)
 
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Muss man nur ordentlich drücken, das überschüssige Silikon drückt sich nach innen und außen heraus.
Bei zu viel LM schwimmt der IHS auf dem DIE. Durch die hohe Viskosität von LM drückt sich das wiederum sehr schlecht.
 
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Hallo Zusammen

Ich hätte eine Frage zu meinem geköpften i7-4790K. Ich finde die CPU wird sehr heiss und ich würde gerne etwas optimieren. Auch vor dem Köpfen waren die Temps überdurchschnittlich hoch.
Ich denke geköpft habe ich die CPU richtig denn das Ergebniss lässt sich sehen. Nicht desto trotz sind eigentlich alle CPUs, die ich hier so sehe, kühler. Ich frage mich woran das liegen könnte.

- CPU-Kühler ist ein EK-Supreme (das legendäre alte Modell von 2006/2007)
- WLP zwischen Kühler und IHS ist eine Prolimatech PK1
- Wassertemperatur 25 grad

Könnten z.B. eine Kyronaut Paste und ein aktueller Kühler noch 10 grad bewirken?
Eventuell ist auch mein IHS alles andere als plan und nur schleifen bewirkt etwas (da die temps auch im Originalzustand sehr hoch waren)?

Anbei noch ein vorher/nachher Screen vom köpfen. Man erkennt nicht welcher Test es war, wenn ich mich nicht täusche war es der 8K Test. Die Bedingungen waren auf jedenfall identisch ;)

4790K temp ungeköpft_geköpft H2O 25.5 C.jpg

Aktuell läuft die CPU mit 4.7Ghz @ 1.295V beim rendern mit 78 grad. Da der Takt gut mit der Spannung skalliert denke ich wären auch 4.8Ghz möglich mit besseren Temperaturen.

danke für ein paar Inputs
 
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Die meisten der Listenruns mit meinem L420B759 habe ich mit einem EK Supreme HF Full nickel gemacht. An dem Kühler selber dürfte es nicht liegen - eventuell mal aufmachen und auf Verschmutzungen prüfen. Ob der Kühlerboden guten Kontakt mit dem IHS macht oder nicht, sieht man ja einfach am WLP Abdruck auf dem Heatspreader.
 
danke für die Antwort, ja vermutlich sollte ich mal Wasser ablassen und den Kühler reinigen.
 
Was den Kleber angeht könnte ich ja Schwabe sein :d

Ich nutze etwas weniger am Spreader, spart Kleber und ich muss auch nichs abwischen.

 
So sieht das bei mir auch aus :bigok:

Beim Kleber ist meiner Meinung nach weniger oft mehr ;)
 
Ich mache es lieber so, dass es vom Werkszustand nicht zu unterscheiden ist.
 
Deswegen sieht es bei mir ja so aus. Werkszustand beim Skylake und da hängt die gleiche Menge Kleber an den Seiten wie nach dem verkleben.

 
Dann ist ja gut. ;)
Sah auf dem rechten Makro nach etwas dickerer Wurst aus.
 
Ja Fotos eben, ich achte aber schon darauf das die CPU nach dem frisieren so aussieht wie vorher. Alle Skylake die ich bisher hier hatte, hatten alle überschüssigen Kleber am PCB. Haswell hatte ich eine ganze Reihe die aussen glattgelutscht waren, die verklebe ich dann auch wieder so.
 
Sieht man mal wieder schön wie die Hitze die Vcore beeinflussen kann :


4.8@1.344v 2x 15min. 1344k Prime 27.9 WT29°


Nach dem köpfen:

4.8@1.296v 2x 15min. 1344k Prime 27.9 WT28°
 
Heureka, heute ist mein jüngst erworbener i7 4770 im Schraubstock gelandet. Die Schraubstockmethode ohne den Hammer:



Ruckzuck war der Deckel ab:



Das Abkratzen des schwarzen Klebers mit dem Fingernagel hat ewig gedauert und an den Kleber direkt neben den Kondensatoren habe ich mich nicht rangetraut:



Egal, Shin Etsu WLP auf die Kondensatoren und weiter gehts - diese Wurst war schon etwas zu viel, wie sich später herausstellte:



Nachdem ich überschüssige WLP abgetragen und den Rest verteilt hatte, passte es aber und es war Zeit für das Flüssigmetall - auch dort flutschte mir etwas zu viel aus der Spritze:



Egal, gut verteilt, in den Sockel gepackt...



... Deckel darauf. Festgeklemmt - ich nutze keinen Kleber für den Deckel. Deckel mit Flüssigmetall bestrichen, Kühler darauf (ich benutze einen richtig miesen Thermaltake SpinQ-Vt Kühler, dessen Hauptfunktion darin besteht, gut auszusehen) - and here are the results.

Vorher:



Nachher:



Ungeköpft hatte ich quasi sofort in Prime 27.9 (small FTTs) knapp 100 °C bei 100% CPU Lüfter Umdrehungen. Deshalb habe ich Prime auch nicht lange Laufen lassen.

Trotzdem hat sich die CPU sehr wacker geschlagen und trotz 100 °C hat sie die 3,7 Ghz erstaunlich wacker auf allen Kernen gehalten und nur alle paar Sekunden wegen thermal throtteling kurz auf 3,6 Ghz runtergetaktet.

Nach dem Köpfen hatte ich dann nur noch 60 °C in Prime 27.9 (small FTTs) bei 80% CPU Lüfter Umdrehungen! Im Idle bzw. Office/Internet/Multimedia Betrieb läuft sie nun komplett passiv, ohne dass der CPU Lüfter anspringt. Grandios.

Das. Hat. Sich. Gelohnt. :xmas:

Vielen Dank für all die Infos, die ich hier aus dem Thread gewinnen konnte und ohne die ich mich diese Aktion niemals getraut hätte!

:bigok:
 
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Ein 4670k oben ohne, gute L310er Batch :d
 
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@ TARDIS

a bissel viel von der Shin Etsu auf den Käfern gelassen.
Ich schabe mit einem Kunststoffspachtel das überschüssige weg.
Ansonsten Glückwunsch zur erfolgreichen OP.
 
Ja, da war ich etwas übereifrig mit der Paste. Aber ich habe sie soweit platt gedrückt, dass sie nicht mehr an den Heatspreader kommt.

Ich habe die CPU jetzt noch weiter undervoltet - auf -125mV - die Lüfterkurve angepasst und jetzt wird sie unter Prime 27.9 (small FTTs) nur noch 58°C warm.



:xmas:

Krass wie weit die Temperatur der einzelnen Kerne bei geringer CPU Last auseinander liegt. Ob die iGPU bei geringer CPU Last den ersten Kern aufheizt? Zur Zeit habe ich nämlich keine dedizierte Grafikkarte.

Schade, dass der Allcore Turbo nicht mehr funktioniert, denn bei 58°C und 0,973 V-Core @ 3,7 GHz wäre noch genügend Luft für den 3,9 Ghz Allcore Turbo gewesen...
 
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Trotzdem hat sich die CPU sehr wacker geschlagen und trotz 100 °C hat sie die 3,7 Ghz erstaunlich wacker auf allen Kernen gehalten und nur alle paar Sekunden wegen thermal throtteling kurz auf 3,6 Ghz runtergetaktet.
Nach dem Köpfen hatte ich dann nur noch 60 °C in Prime 27.9 (small FTTs) bei 80% CPU Lüfter Umdrehungen! Im Idle bzw. Office/Internet/Multimedia Betrieb läuft sie nun komplett passiv, ohne dass der CPU Lüfter anspringt. Grandios.

Unterscheiden sich 4770 und 4770k in den Temperaturen so oO?
Mein 4770k hat noch nie Temps jenseits der 72°c bei 4.3Ghz gesehen (bspw. 3h Prime).
Ich dachte, der K hat lediglich den freien Multi.
 
Mein CPU Kühler kühlt nicht besonders gut. Mit einem klassischen Tower Kühler hätte ich bestimmt bessere Temperaturen. Ausserdem hatte ich zu viel WLP benutzt, glaube ich, und die WLP war nicht besonders hochwertig.

Also von der Temperaturersparnis dürften 30°C auf das Upgrade der TIM auf Flüssigmetall und 10°C auf das Flüssigmetall anstelle der Silikon WLP zurück gehen, denke ich. Die schlechte Temperatur unter Last ist dann einfach der schwache Kühler (SpinQ-Vt)

Und ja, nur der K hat den freien Multi. Der non-k kann allerdings mit dem Allcore Turbo auf seine maximale Turbofrequenz übertaktet werden. D.h. bei Belastung aller Kerne läuft er dann auf 3,9 anstelle 3,7 Ghz.

Und Heureka!

Ich habe ein neues Mainboard BIOS installiert, in dem der Allcore Turbo noch funktioniert! Jetzt läuft mein i7 4770, selbst wenn alle Threads 100% belastet werden, immer noch mit 3,9 Ghz bei 1,000 Volt VCore und ca. 60°C (80% CPU Lüfter).

Die Cinebench R15 Score ist von 749 auf 785 gestiegen. O.k., nur 5% Steigerung - aber für Kostnix auf einem B85 Board mit non-k CPU ganz ok, finde ich.

:xmas:
 
da hier die ganzen Pro Übertakter Undervolter drinnen sind.

Habe folgendes vor

Gehäuse: Dan SFX 7.5 L Gehäuse ohne Gehäuselüfter
Kühler: Cryorig C7
Graka: 1070
CPU: 6700K geköpft

Ziel=> max 40db bei Spielen und Videoschnitt mit max 8 Stunden am Stück. Ich habe gar nicht die Erwartung das Prime eine zwei Stellige Stundenanzahl durchlaufen muss.

Wenn die CPU von mir aus bei 80 Grad rumkrämert im Sommer und dafür der Kühler merklich leister ist kann ich damit leben wenner dabei nicht kaputt wird.

Meine Frage ist ... was kann ich erwarten ? .. muss ich untervolten ( unter 4ghz will ich nicht gehen ) oder kann ich vielleicht bis zum sweet Spot übertakten ? .. gibt derzeit noch wenig Tests aber hier einer als Beispie. https://www.computerbase.de/2015-09...kleinste-gaming-gehaeuse-der-welt-kann-was/2/
 
Ich hab in nem Antec ISK 100 unter nen geköpften 4790 verbaut der unter nem Scythe Kozuti @ 0,85V läuft (der via SpeedFan Lüfterkurve unter last auf ~1500 RPM hochregelt, grade so dass man ihm vom Sofa aus nicht hören kann). Der wird maximal 55 °C warm @ Stock und Prime. Wie es beim Dan SFX bzgl. Airflow und Abwärme der GTX 1070 aussieht (die ja nicht groß sein sollte) kann ich dir aber nicht sagen.

Musste dafür aber nen paar Stück selektieren, nicht jede CPU lässt sich gleich gut undervolten.
 
Habe hier paar Eckdaten vom C7 Kühler
Tech-Review.de » Artikel » Reviews » Cryorig C7 im i3-Test

Lautstärke 50 cm entfernt mit offenem Gehäuse

100% PWM 2340 U/Min 48,4 db(A)
75 % PWM 2060 U/Min 43,4 db(A)
50 % PWM 1560 U/Min 37,0 db(A)
min% PWM 645 U/Min Hörschwelle

Mit geschlossenem Gehäuse sieht 50 % PWM sehr vernünftig aus.

Die Frage ist nun. 6700k geköpft 4.2-4.4 Ghz @ 1.232 Vid mit 50 % PWM C7 Kühler... Macht dann booom weil eine Kernfusion eintritt ;)

Ist natürlich alles theoretisch hier. Der C7 soll ( vom lesen ) 30 % leistungsfähiger wie der boxed sein. Kann sich das bei unter 80 Grad ausgehen bei Arbeiten/Spielen stable aber nicht Primestable.
 
Du meinst TIM :d
 
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