[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
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Stullen Andi
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Den Langzeittest wird der 4690k antreten. Hab ich für nen Kumpel gekauft bei dem die Kiste durchläuft.
Der 4770 hatte nur nen Kurzbesuch zum friesieren.
Der 4770 hatte nur nen Kurzbesuch zum friesieren.
NasaGTR
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Ich hab zwar nen i7 4770k, aber bis 4,3GHz läuft er bei 1,25 bei 4,5 brauchte ich schon 1,35 und hatte Temperaturen jenseits von gut und böse (Kurzzeitig 3 Stellig bis zum Drosseln)
Aber ich kann auch leider keine paar Tage ohne den aushalten^^
Aber ich kann auch leider keine paar Tage ohne den aushalten^^
Ich habe mal eine Frage bezüglich der Wärmeleitpaste. Wenn ich Flüssigmetal nehme, habe ich dann nachher größere Probleme den Heatspreader zu entfernen? Klebt das nicht viel fester und könnte das DIE beschädigen?
Und was ich mich auch noch Frage. Kann man nicht versuchen DIE und Heatspreader zu verlöten? Das wäre dann wie bei den Extreme Prozessoren und dies hat doch die beste Leitfähigkeit oder?
Und was ich mich auch noch Frage. Kann man nicht versuchen DIE und Heatspreader zu verlöten? Das wäre dann wie bei den Extreme Prozessoren und dies hat doch die beste Leitfähigkeit oder?
Aiphaton
Enthusiast
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Den IHS kannst du vom Die lösen, u.U. bleiben Reste am IHS zurück die sich durch Schleifen der Oberfläche entfernen lassen.
Gründe warum Intel aufs Verlöten verzichtet:
The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide
Warum der Autor es beim 6700K trotzdem selber versucht: Flüssigmetall zwischen Die und HS ist eine gute Alternative zum Verlöten, LM kann aber für OC mit LN2 bei ~-180°C nicht eingesetzt werden.
Gründe warum Intel aufs Verlöten verzichtet:
The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide
Warum der Autor es beim 6700K trotzdem selber versucht: Flüssigmetall zwischen Die und HS ist eine gute Alternative zum Verlöten, LM kann aber für OC mit LN2 bei ~-180°C nicht eingesetzt werden.
Zuletzt bearbeitet:
H
HW-Mann
Guest
Die neuen Coollaboratory LM trocknen nicht mehr so an wie die ersten damals. Da bleibt alles schick flüssig und es bleibt nicht kleben - keine Sorge!
Verlöten macht keine Sinn für dich als Enduser. Du müsstest IHS und Die mit Gold bedampfen und dann mit einer Indium-haltigen Komponente als Wärmeleiter welche lötfähig ist das Ganze zusammenbringen.
Durch niedrige und sehr hohe Temperaturen entstehen aber dann im "Lot" Risse und Sprünge und die Qualität nimmt ab bzw. der thermische Widerstand steigt und die Temperaturen ebenso.
Köpfen / WLP-Wechsel etc. geht dann aber nicht so easy wie mit WLP.
Deswegen macht es bei 250-400€ CPUs im Gamer/Normalo-Sektor 0 Sinn das zu verlöten. Die Teils durchschnittliche Kühlung mit extrem hohen Temperaturen würde das Lot beschädigen auf Dauer und die Temperaturen sind dann schlechter im Verlauf der Nutzungszeit.
Bei CPUs für So 2011 v3 mit mehr Cores, weniger Takt und vCore und moderater Temperatur macht das schon eher Sinn auf eine konstant hohe Abfuhr von Wärme und eh niedrigere Temperatur zu achten. Liegt einfach an der Arbeitsumgebung.
LN2, Dice etc. kannste mit soldered CPUs nicht so gut fahren. Heiße Nummern auch nicht.
Gelötete Die-IHS-Kombos haben die selbe Temperatur wie Liquid Metal.
LM kann man aktuell einfachst mit acetonfreiem Nagellackentferner vom Die bekommen, ohne Kratzerei, Schrubberei oder Schleifaufwand! So reinige ich bisher ALLE Dies davon. Rückstände = 0.
Verlöten macht keine Sinn für dich als Enduser. Du müsstest IHS und Die mit Gold bedampfen und dann mit einer Indium-haltigen Komponente als Wärmeleiter welche lötfähig ist das Ganze zusammenbringen.
Durch niedrige und sehr hohe Temperaturen entstehen aber dann im "Lot" Risse und Sprünge und die Qualität nimmt ab bzw. der thermische Widerstand steigt und die Temperaturen ebenso.
Köpfen / WLP-Wechsel etc. geht dann aber nicht so easy wie mit WLP.
Deswegen macht es bei 250-400€ CPUs im Gamer/Normalo-Sektor 0 Sinn das zu verlöten. Die Teils durchschnittliche Kühlung mit extrem hohen Temperaturen würde das Lot beschädigen auf Dauer und die Temperaturen sind dann schlechter im Verlauf der Nutzungszeit.
Bei CPUs für So 2011 v3 mit mehr Cores, weniger Takt und vCore und moderater Temperatur macht das schon eher Sinn auf eine konstant hohe Abfuhr von Wärme und eh niedrigere Temperatur zu achten. Liegt einfach an der Arbeitsumgebung.
LN2, Dice etc. kannste mit soldered CPUs nicht so gut fahren. Heiße Nummern auch nicht.
Gelötete Die-IHS-Kombos haben die selbe Temperatur wie Liquid Metal.
LM kann man aktuell einfachst mit acetonfreiem Nagellackentferner vom Die bekommen, ohne Kratzerei, Schrubberei oder Schleifaufwand! So reinige ich bisher ALLE Dies davon. Rückstände = 0.
Zuletzt bearbeitet:
Ok danke für die Informationen. Dann sollte ich auch zu Flüssigmetall greifen oder? Wie viel Grad Temperaturunterschied hat man denn zwischen dem Thermal Kryonaut und dem Hydronaut. Kryonaut ist ja die beste "normale" Wärmeleistpaste.
S
sualk027
Guest
Und noch den Langzeitbericht, Liquid Ultra nach 28 Monaten.
Geköpft, eingebaut und nie mehr angefasst.
Geköpft, eingebaut und nie mehr angefasst.
aerotracks
Legende
Täglich grüßt das Murmeltier
Wheelchair
Enthusiast
Ich hätte eine Frage an Euch?
Spannt ihr die CPU nach dem verkleben direkt in den Sockel ein oder wie geht ihr vor?
Gruß Wheels
Spannt ihr die CPU nach dem verkleben direkt in den Sockel ein oder wie geht ihr vor?
Gruß Wheels
wenn direkt einspannst must von oben mit Finger auf HS drücken damit sich nciht verschiebt da die Haltevorrichtung immer bisschen seitliche Kraft noch ausübt. Verschiebt sich meistens aber trotzdem immer. Für guten Anpressdruck ist direk einspannen gut aber für Optik weniger
aerotracks
Legende
Ich halte es nicht für überflüssig. 
Wenn man einen elastischen Kleber nutzt, kann man den IHS später erneut ohne Probleme entfernen Ich nutze zur Zeit meinen I5 6600K mit Noctua NT-H1 zwischen DIE-IHS und IHS-Kühler. Die Temperatur ist top, der Deckel momentan nur durch die Feder des Sockels fixiert.
Ich denke immernoch darüber nach, Phobya LM oder vergleichbare Paste zwischen DIE-IHS zu verwenden, den Deckel dabei zu kleben. Zwischen IHS-Kühler würde ich vermutlich die Coolermaster Maker Paste nutzen.
Ich nutze zur Zeit meinen I5 6600K mit Noctua NT-H1 zwischen DIE-IHS und IHS-Kühler. Die Temperatur ist top, der Deckel momentan nur durch die Feder des Sockels fixiert.Ich denke immernoch darüber nach, Phobya LM oder vergleichbare Paste zwischen DIE-IHS zu verwenden, den Deckel dabei zu kleben. Zwischen IHS-Kühler würde ich vermutlich die Coolermaster Maker Paste nutzen.
H
HW-Mann
Guest
Deckel weglassen *hust*
Ich habe das auch versucht und dabei den speziellen Skylake Spacer benutzt. Das Ergebnis: keine Funktion, der Rechner hat damit nicht starten wollen.
Egal wie sorgfältig ich den Kühler eingebaut habe (tiefergelegt und mit entsprechenden Aussparungen für die kritischen Ecken des Sockels), es war kein zuverlässiger, elektrischer Kontakt möglich.
Schade nur um die vergeudete Lebenszeit..
Egal wie sorgfältig ich den Kühler eingebaut habe (tiefergelegt und mit entsprechenden Aussparungen für die kritischen Ecken des Sockels), es war kein zuverlässiger, elektrischer Kontakt möglich.
Schade nur um die vergeudete Lebenszeit..
H
HW-Mann
Guest
Welchen Kühler hast verwendet ?!
Deckel weglassen *hust*
Hast du nen Skylake im Cabrio Modus?
Ernst gemeinte Frage- hab da so 'n nickeliges kleines Problemchen festgestellt.
Hab den 6700k direkt aus der Packung genommen und dem pcb middem Hammer erstmal ein ordentliches curved design dran getuned. Das neue pcb ist echt schei** dünn^^
War sogar ziemlich krum das Teil. Beim richten bin ich dann mit der Zange abgerutscht und hab beide Oberflächen eindrucksvoll zerkratzt + kleine Ecke abgebrochen.
Soweit so schön kaputt, aber die Frisur hält. Ja geil. Davon ausgehend, dass er nun eh hin ist, bin ich mit der Klinge vom großen Cutter dran gegangen- ruck zuck, kurzer Prozess.
Hab das Ding testweise kurz mit kryonaut eingesaut und ohne Deckel unter den Kühler. Auf dem DUO Zahlendisplay am Board (AsRock) bekam ich je nach Anpressdruck verschiedene Werte als Fehlercode.
Meine Theorie, entweder mein unique curved design oder das pcb packt das generell nicht mehr.
Mit dem Deckel läuft das mistvieh nämlich. Jaja, geht übrigens noch xD
Skaliert sogar echt schick, trotz Deckel und amateurhaft drangeschlamptem kryonaut. Skylake ist echt leidensfähig, soviel kann ich sagen
H
HW-Mann
Guest
N Spacer bringt schon was beim Skylake - ich selbst habn Ivy, da muss man nicht so drauf achten, dass alles gleichmäßig auf press ist.
Beim Skylake musst man sich was basteln oder die AMD Athlon XP bekannten Soft-Bumper nutzen, damit das PCB unterm Kühler absolut gleich in den Sockel gepresst wird. Sonst geht garnichts.
Mein Ivy erkennt bei minimal weniger als max. Befestigung des Blocks meine SSDs nicht mehr. Nichts zu holen. Volle Lotte und gleichmäßig und es geht.
Beim Skylake musst man sich was basteln oder die AMD Athlon XP bekannten Soft-Bumper nutzen, damit das PCB unterm Kühler absolut gleich in den Sockel gepresst wird. Sonst geht garnichts.
Mein Ivy erkennt bei minimal weniger als max. Befestigung des Blocks meine SSDs nicht mehr. Nichts zu holen. Volle Lotte und gleichmäßig und es geht.
Interessantes Video aber ich würde so eine teuere CPU garantiert nicht köpfen wollen. Für 1600 Euro kann man sich einen kompletten PC bauen, noch dazu verwendet Intel in diesem Fall keine günstige Wärmeleitpaste.
Wieso sollte man also die Garantie brechen? Wie zuverlässig ist denn dieses Flüssigmetall überhaupt bzw. wer garantiert einem, dass die Kühlleistung nicht später genauso schlecht wird wie z.B. die Coolaboratory Liquid Pro Paste?
Wäre es nicht witzlos wenn man 1) die Garantie gebrochen hat, 2) mehr als genug Aufwand hatte und die Temperaturunterschiede außerdem minimal ausfallen und nicht zu vergessen, 3) ein Risiko eingeht, ein ansich gutes Produkt, langfristig verschlechtert zu haben und mit schlechterer Kühlleistung zu enden?
Wenn man so eine CPU gesponsert bekommt bzw. als Experimentier-Material, hat man logischerweise auch weniger Skrupel sich daran zu vergreifen. Ob das ein normaler Kunde auch so handhaben würde, ist eine andere Frage.
Eine verlötete CPU zu köpfen ist suboptimal, es sei denn man will z.B. irgendwelche Apfel Geräte aufrüsten und muss zwangsweise den Deckel entfernen
Wieso sollte man also die Garantie brechen? Wie zuverlässig ist denn dieses Flüssigmetall überhaupt bzw. wer garantiert einem, dass die Kühlleistung nicht später genauso schlecht wird wie z.B. die Coolaboratory Liquid Pro Paste?
Wäre es nicht witzlos wenn man 1) die Garantie gebrochen hat, 2) mehr als genug Aufwand hatte und die Temperaturunterschiede außerdem minimal ausfallen und nicht zu vergessen, 3) ein Risiko eingeht, ein ansich gutes Produkt, langfristig verschlechtert zu haben und mit schlechterer Kühlleistung zu enden?
Wenn man so eine CPU gesponsert bekommt bzw. als Experimentier-Material, hat man logischerweise auch weniger Skrupel sich daran zu vergreifen. Ob das ein normaler Kunde auch so handhaben würde, ist eine andere Frage.
Eine verlötete CPU zu köpfen ist suboptimal, es sei denn man will z.B. irgendwelche Apfel Geräte aufrüsten und muss zwangsweise den Deckel entfernen
Interessantes Video aber ich würde so eine teuere CPU garantiert nicht köpfen wollen. Für 1600 Euro kann man sich einen kompletten PC bauen, noch dazu verwendet Intel in diesem Fall keine günstige Wärmeleitpaste.
Wieso sollte man also die Garantie brechen? Wie zuverlässig ist denn dieses Flüssigmetall überhaupt bzw. wer garantiert einem, dass die Kühlleistung nicht später genauso schlecht wird wie z.B. die Coolaboratory Liquid Pro Paste?
Wäre es nicht witzlos wenn man 1) die Garantie gebrochen hat, 2) mehr als genug Aufwand hatte und die Temperaturunterschiede außerdem minimal ausfallen und nicht zu vergessen, 3) ein Risiko eingeht, ein ansich gutes Produkt, langfristig verschlechtert zu haben und mit schlechterer Kühlleistung zu enden?
Wenn man so eine CPU gesponsert bekommt bzw. als Experimentier-Material, hat man logischerweise auch weniger Skrupel sich daran zu vergreifen. Ob das ein normaler Kunde auch so handhaben würde, ist eine andere Frage.
Eine verlötete CPU zu köpfen ist suboptimal, es sei denn man will z.B. irgendwelche Apfel Geräte aufrüsten und muss zwangsweise den Deckel entfernen
Mir ging es da eigentlich nur um die Machbarkeit und war neugierig wie die CPUs aussehen xD Wird nur ganz wenige DDM-E Tools geben.
- - - Updated - - -
immerhin 6°
aber ob das bei jeder CPU so einfach klappt. Ja dann relativ weiches Lot oder ist das bei allen so einfach dann wenn verlötet?
Habe 8 x 6950X getestet und 2 x 5960X. War bei allen gleich.
H
HW-Mann
Guest
Der Junge hat Eier ... köpft mal eben 1600€ und zittert nicht mal. 
Stullen Andi
Banned
- Mitglied seit
- 09.12.2006
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Die CPU ist nen Sample
Stullen Andi
Banned
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- 09.12.2006
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- 11.154
Der kostet auch keine 1600€ 
Egal wie, Skrupel darfste bei solchen Arbeiten eh nicht haben, sonst wirds teuer...
Egal wie, Skrupel darfste bei solchen Arbeiten eh nicht haben, sonst wirds teuer...