[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Habe mal wieder einen 6700k flott gemacht, was er kann werde ich morgen mal schauen :d

 
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Sieht ganz danach aus als wenn der Chip bereits mit Gelide Extrem oder Grizzly für Sub-Zero präpariert wurde.
 
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Genau Werner, der war für Kälte präpariert. Dieser WLP Auftrag soll Risse verhindern.

Schöne Sauerei wenn man es saubermachen darf.

Edit: Die Nachher Tests, kein OC Wunder, aber immerhin sind die Temps schön gleichmäßig :d

 
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Hallo,
ich wollte mal fragen was für weises Zeug bei der 980Ti zur Isolation genutzt wurde?

Ich habe mir Flüssigen Kunststoff bei Hornbach besorgt.
Was ich für meinen 5820k testen werde.

Bevor Fragen kommen.
Ich habe einen Schraubstock FMZ Proxxon MicroMot 28608 Backenbreite: 75 mm Spannweite benutzt.
Dazu einen Steinel Heißluft-Gebläse HL 2020 E.

Ich habe die CPU eingespannt und den HS mit 200 °C heiser Luft erwärmt.
Eventuell gehen auch 150°C ... da fehlen mir noch bissl die Erfahrungswerte.

Cpu um 180 Grad gedreht und weiter.

Nach 4x drehen und einspannen ging der HS sehr einfach ab.

Den HS habe ich mit 400 °C heiser Luft erwärmt um das Lot zu verflüssigen.
Lot auf HS kann man einfach abwischen :)

Bei der CPU habe ich ein Cuttermesser genommen zum glattziehen.


5820k.jpg
 
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Ich habe dazu die Shin Etsu WLP genommen:
http://www.hardwareluxx.de/communit...eitpaste-fuer-servertechnik-0-5g-1112916.html
Diese WLP ist elektrisch nicht leitend und kapazitiv unbedenklich.
Da Shin Etsu etwas fester als herkömmlich WLP's ist, kann man es gut an drücken.
Evtl. überschüssige WLP mit einem kleinen Kunststoffspachtel entfernen und bevor man das Liquide Metal aufträgt, den DIE und das PCB erneut mit Isopropanol reinigen.

Good luck :bigok: beim präparieren deiner Chips.
 
ui vielen Dank für den Tip :-)
Leider darf ich den Link nicht anschauen.
Das flüssige Kunsttoff verbindet sich nicht wirklich mit der Leiterplatte... ist wohl zu Glatt.
Aber das erleichtert die aber die Reinigung.
Ist ja auch nur falls das LM verläuft
Isopropanol hab ich 99,9% im 10L Kanister. Da hält sich der Preis pro L in grenzen.:fresse2:
Temps oder sowas poste ich nicht.
Ging mehr ums Testen eines verlöteten HS.
Temps gibts beim nächsten Sample :haha:
 
Stimmt, kommst ja noch nicht in den Markplatz.

Fakt ist, wenn sie nackt ist, dass es ein Akt ist.
 
Zuletzt bearbeitet:
Der ist ja nackisch. Hier mal der Chip in Aktion:

Die Temperaturen können sich sehen lassen. WaKü: H2O-Temperatur von 26,6° C.
Und so nebenbei 0,040 V weniger VCore notwendig als noch beim Vorbesitzer TaPaKah.
Dort lief der Chip bei Prime 1344k mit 1,33 V und Temperaturen von 79° C bis 87° C unter Luft.
Danke nochmal an Wernersen und TaPaKah.
 
Freut mich für dich.
Kannst bei Zeiten was über das EVGA berichten - Loadline Umsetzung ect.
 
Mach ich dann im OC-Laberthread.
Kann es aber schon jetzt nicht weiterempfehlen.
Zumindest nicht für den Preis den EVGA dafür aufruft...
 
G3258, auf die Schnelle :d
Mein Plasti-Dip ist fast ausgehärtet, brauch wieder neues...



 
Zuletzt bearbeitet:
ui nackige Chips sind voll knuffig :haha:
Aber mal ne andere Sache.
Der Uhu landet morgen in der Packstation.
Beim 5820k ist der Lötzinn ziemlich dick.
Wie kann ich das überbrücken?
Chip > HS
Also:
neue Silikonschicht und Abstand zum DIE.
Der HS hat eine Tiefe von 0,85mm
DIE zur Platine 0,95mm
Quizfrage: Wie Dick ist die Slikon schicht zum kleben?
Option 1: HS anschleifen .... ABER: Massives Metall
Option 2: Wärmeleitpaste .... ABER: Wärmeleitwert
Option 3: HS nicht verkleben und LM auf CPU und HS.
 
Einfack LM und CPU und HS danach den Kleber drauf > ab in den Sockel > Kühler drauf. Ist die beste Methode.
 
Den HS kann man abschleifen.
Auf 800-1200er Schleifenpapier hat man da schnell ein paar Zehntel abgetragen.
Damit ist natürlich der Rand gemeint, der auf dem PCB aufsitzt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Option 3 funktioniert und ist auch einigermaßen sicher. Der IHS muss nicht zwingend verklebt werden. Je nachdem wie gut der Kühler sitzt, hat man auch den theoretisch besten Kontakt und die niedrigsten Temperaturen ;)

Randale schrieb:
ui nackige Chips sind voll knuffig :haha:
Aber mal ne andere Sache.
Der Uhu landet morgen in der Packstation.
Beim 5820k ist der Lötzinn ziemlich dick.
Wie kann ich das überbrücken?
Chip > HS
Also:
neue Silikonschicht und Abstand zum DIE.
Der HS hat eine Tiefe von 0,85mm
DIE zur Platine 0,95mm
Quizfrage: Wie Dick ist die Slikon schicht zum kleben?
Option 1: HS anschleifen .... ABER: Massives Metall
Option 2: Wärmeleitpaste .... ABER: Wärmeleitwert
Option 3: HS nicht verkleben und LM auf CPU und HS.
Zum Vergrößern anklicken....
 
durch das entfernen vom Silikon kippelt der HS meistens eh schon auf dem DIE. Weiß allerdings nicht ob bei verlöteten nochmal mehr wie 0,01mm Abstand ist.

- - - Updated - - -

Der HS hat eine Tiefe von 0,85mm
DIE zur Platine 0,95mm
Zum Vergrößern anklicken....

dann liegt ja eh schon auf und ist keine Luft. DIE ist ja höher als Vertiefung vom HS
 
Gut erkannt, man braucht nur das Lot entfernen, durch LM ersetzen.
Falls man den HS wieder verkleben möchte, drückt sich frisches überschüssiges Silikon heraus, sodass das Silikon kaum zu hoch aufbauen dürfte.
 
Deswegen ja die Frage wegen dem Silikon.
ob da 0,1mm reichen damit der HS hält?
 
Da reicht eine ganz dünne Schicht.
Ich nehme da eher eine 1mm dicke Wurst, dann drückt sich was nach innen sowie nach außen.
Außen wird das überschüssige Silikon abgewischt, fertig.
 
Sauber :bigok:
 
servus, ich hab am we vor auch die cpu zu köpfen.

ich schneide den hs vorsichtig auf. hs abnehmen...werkssilikon entfernen und das graue zeugs drin auch.

nun meine frage..würde allein schon der wechsel der wlp auf "gute" etwas bringen? sollte ich dazu den hs etwas abschleifen so paar bahnen auf 1200er ? damit der luftspalt nicht so groß ist zwischen dem chip und dem hs ?

mfg

ps ich weiß x-mal gestellte frage aber 330 seiten lesen...
 
Bei normaler WLP kann es passieren das nach paar Wochen erneuern musst da die teilweise irgendwie die Konsistenz verändern.

Versteh nur nicht wieso dass bei GPUs nicht passiert. Hitze ist ja nicht anders.

Schleifen bringt sicher auch minimal was aber allein der Austausch reicht normal auch schon.
 
Wer keine Sub Zero Experimente vorhat erreicht mit Liquide Metal, zwischen DIE und HS, eine dauerhafte Lösung und bessere Temps als mit jeder anderen WLP.
 
Zuletzt bearbeitet:
Bei der GPU wird es vermutlich nicht soviel bringen, da der Wärmeübergang eine Funktion mit Fläche im Produkt ist und die DIEs einer GPU sind größer als die einer CPU. Wäre zumindest eine Erklärung. Darum bringt wahrscheinlich LM zwisch IHS und Kühler ja auch nur eine Verbesserung im unteren einstelligen Bereich.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja bei GPUs so gut wie nix bringt. Meinte eher wieso dort die Pasten Langzeitstabil bleiben und auf der CPU oft nicht
 
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