Stullen Andi
Banned
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Jupp, so wars gemeint. Ohne vorher/nachher sind die 3° zwar eine Verbesserung aber nicht vergleichbar.
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ui nackige Chips sind voll knuffig
Aber mal ne andere Sache.
Der Uhu landet morgen in der Packstation.
Beim 5820k ist der Lötzinn ziemlich dick.
Wie kann ich das überbrücken?
Chip > HS
Also:
neue Silikonschicht und Abstand zum DIE.
Der HS hat eine Tiefe von 0,85mm
DIE zur Platine 0,95mm
Quizfrage: Wie Dick ist die Slikon schicht zum kleben?
Option 1: HS anschleifen .... ABER: Massives Metall
Option 2: Wärmeleitpaste .... ABER: Wärmeleitwert
Option 3: HS nicht verkleben und LM auf CPU und HS.
Der HS hat eine Tiefe von 0,85mm
DIE zur Platine 0,95mm