[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

So, jetzt habe ich mich auch ans "Köpfen" gewagt. Erstmal mit dem billigen 35€ Celeron probiert, keine Probleme.

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Dann gleich den 4670K eingespannt, auch ohne Komplikationen:

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Gesäubert

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Und mit Vorrichtung positioniert und verklebt

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Der Unterschied zu vorher ist immens, mit der Serienpaste wurden bei 1,2V V-Core bereits die 80°C gesprengt in Small FFT.
Jetzt liegen alle Cores etwa 20K darunter, hätte ich nicht gedacht, da der Abdruck der Serienpaste auf dem HS eigentlich gut aussah.
 
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Sau fein, direkt mal sein eigenes Tool gebaut ;) Gefällt!

Die Paste ist weniger für die Temperatur verantwortlich als der Spalt den Du durch erneutes verkleben eliminierst.
 
Der Spaß wars wert, 4h konstruiert, 5h gefräst, 1min enthaupten ;)

Aber mit dem Spalt ist das schon eigenartig, da der HS nicht auf dem PCB sondern dem DIE aufliegt und dadurch auch bei Intels Montage kaum Spalt entstehen sollte.
Es sei denn, dort wird etwas viel Leitpaste in Verbindung mit viel Silikon bei wenig Anpressdruck verwendet, wer weiß.
 
So, ich habe mich jetzt auch entschieden mein 6700k zu köpfen. Leider ist mir die Rasierklingen und Schraubstock Methode bei +300€ zu riskant, dafür dass ich es da erste mal mache. Da investiere ich lieber in den DIE-Mate.

Meine Liste besteht aus: DIE-Mate, UHU Silikon und Conductonaut Flüssigmetall-Wärmeleitpaste.

An die Veteranen, gibt es ne bessere WLP dafür?
 
Hi zusammen,

ich wollte nur nochmal so ne Art "Abschlussbericht" abgeben.
Habe meinen 6700k von Stullen Andi köpfen lassen. (an dieser Stelle auch nochmal Dankeschön)
Das ganze hat mit Hin- und Rückversand 2 Tage gedauert (Donnerstag verschickt, Samstag wieder da). Hardware online zu bestellen dauert länger.
Kann nur sagen, ich bin super zufrieden. Wo die CPU früher im Idle bei 45° rumgedruckst hat, sind's jetzt konstant um die 30.
Unter Last komme ich nur unter extremer Belastung von CPU und GPU (selber Loop) zwischenzeitlich auf 60°, das waren vorher schnell über 80.
Zugegeben ich hab die Gelegenheit genutzt und meine Wakü gereinigt und neu befüllt, aber die hatte eigentlich fast Garnichts. Das wird schon ein paar Grad gebracht haben aber nicht viel mehr.
Ach ja und das ganze natürlich auch mit wesentlich geringerer Lüfterdrehzahl. Also ich hatte schon mit einer Verbesserung gerecht (gehofft) aber das ist schon richtig krass. Bin tierisch aus dem Häuschen. :-)

Also Danke nochmal an alle die Angebote und Mut gemacht haben
Hatte auch bevor ich hier nachgefragt habe lange mit mir gerungen, aber das war die Sache allemal wert.
 
wenn TheAtomicDoom das liest spart er sich evtl. die teure Anschaffungen zum selberköpfen....und ~2 Tage ist ja nix
 
Kann mir einer die Dicke des PCB vom Sockel 1151 und 2011-3 sagen? Ansonsten müßte doch alles gleich sein zum Sockel 1150, oder irre ich mich da?
 
Warum bastelt ihr eigentlich alle wieder den HS drauf? Dauschutz? Wiederverkauf?

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Dauschutz? Wiederverkauf?

Beides - da ich alt genug bin kann ich mich noch lebhaft an Sockel A Zeiten erinnern (alle nackig). Selbst wenn man vorsichtig und mit Erfahrung an die Sache ran gegangen ist, ein Mißgeschick kann jedem mal passieren. Davon ab ist der Unterschied zwischen einem ordentlich mit LM befestigtem IHS und ner nackten DIE nicht sonderlich groß. Für den normal User/OCer (Luft o. H2O) lohnt das in Relation zum Risiko einfach nicht.

Wie das für Leute wie "der8auer" aussieht die mit Stickstoff hantieren ... das laß Dir von diesen Leuten selbst beantworten, da maß ich mir keine Antwort an.
 
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Ganz frisch aufm Tisch. Kaby Lake 7700k

Deckel auf, reinigen, Paste gegen LM tauschen... das übliche halt.

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Es gibt aber Unterschiede zum Vorgänger Skylake. Zuerst fällt der massivere Heatspreader auf. Deutlich dicker und schwerer als noch beim Skylake vorher. Analog dazu scheint der DIE nicht soweit über dem Träger PCB abzustehen. Die Konsistenz der Wärmeleitpaste ist auch deutlich feuchter als zuvor beim Skylake, lässt sich noch problemlos erneut verstreichen.

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Und hier noch der vorher / nachher Vergleich, getestet auf einem Z170 OC Formula.

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Schöne Temps nach der OP
 
:confused:

Der Temperaturunterschied ist ja bald noch größer als bei den älternen Generationen - 20K+
 
Schöne Temps nach der OP

Der eine Kern der aus der Reihe tanzt, der gefällt noch nicht. Da wird noch nachgebessert, entweder aufm Deckel oder wird nochmals geköpft.

...läuft sicher schon auf 5ghz wa ^^

Hihi, noch vor all diesen Screens xD

€dit: Ja der Temperaturbereich ist gut. Achte drauf das das Silikon wenig bis garnicht mit Essig vernetzt ist. Erkennst am Geruch. Dann kannst loslegen.
 
Schöne Arbeit Stullen Andi, und danke fürs posten. Hast sogar früher einen als ich :bigok:
 
Danke. Mein Bruder kam damit gerade angedackelt. Hatte nur kurz gestern die beiden Shops gesehen die den auf Lager hatten, aber das heute schon einer hier aufm Tisch liegt war dann Zufall xD
 
Wäre meine nächste Frage gewesen :d

Habe auch 2 per Nachname bestellt aber bisher kam nix an. Stammt die CPU von diesen Shops, falls ja von welchem?
 
Alles klar, danke dir. Auch per Nachname? Mal schauen ob sie mich auch noch beliefern :xmas:
 
Laut einer Bude, die nicht genannt werden wollen vor Release, brauchen die guten ca. 1.29V@5G und die nicht so guten ~1.35V@5G. Das war wohl das Ergebniss von 30 CPUs die getestet wurden. Egal in welcher Kategorie Du dich dann befindest, sind alles gute Ergebnisse.
 
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