[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Du kannst alles nehmen, was dei Kontakte abisoliert. Falls es ganz einfach machen willst, einfach WLP drüber streichen.
 
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Xeon E3-1280 v2

Sowie ich mir das jetzt rausgelesen habe, ist ein Xeon E3-1280 v2 anscheinend nicht verlötet. Kann mir das jemand bestätigen ?

IMG_20170422_142111.jpg

Hab gestern den Xeon E3-1280 v2 geköpft. Nix verlötet

Ergebniss kann sich sehen lassen. Habe die CPU in einem Microserver Gen8 verbaut mit einem kleinen Noctua NH-L9i Lüfter.

Beim Video rendern ~ CPU Auslastung = 80% bis 95 % hatte ich immer eine Temperatur von ca 80 °C Jetzt nach dem Köpfen und mit der Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetall-Wärmeleitpaste versehen komme ich auf ~ 60°C :banana:
 
Mein DDM2 erfreut sich großer Beliebtheit. Ich hab von einem Kumpel eine Anfrage, ob ich seinen Haswell Xeon 1230 v3 köpfen kann.
Sind hier irgendwelche Probleme zu erwarten? Nehme an, ganz normale Paste und Kondensatoren auf dem Package abisolieren Richtig?

EDIT: Man sagt ja LM entfaltet so nach 48 Std die volle Wirkung. Ich fahre ja 4,6GHZ bei 1,24V hatte vor dem Delid so 83° nach dem Delid knapp 70° in Prime95 (jeweils Max Temp in CoreTemp)
Hätte da jetzt doch irgendwie einen größeren Sprung erwartet. Evtl. was nicht richtig gelaufen? LM war hauchdünn, genauso wie das Silikon zum Wiederverkleben.
Was meint ihr geht da nach oben noch was? Für 4,5Ghz braucht er 1,19V
 
Zuletzt bearbeitet:
Leider sind es nicht bei jeder CPU 20 Grad Gewinn. Bei mir waren es auch nur ca. 13 bis 15. Und das trotz Profi-Behandlung von Stullen_Andi.
 
Nee, das klappt nicht immer und hängt halt von diversen Faktoren ab. Vid der CPU, Kühlung und auch die später genutzte Takt/ Spannung etc. Musst aber dazu sagen, dein Exemplar war schon etwas speziell :d

Hier noch nen 6700k, der war schon ziemlich trocken unterm Deckel.



 
In wie fern Speziell Andi :d ?
 
Die xeon v3 könnten verlöttet sein
(erkennbar am Loch in der daukappe)

Macht das Köpfen nicht unmöglich aber riskanter wen kein spezial Werkzeug vorhanden isr
 
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Ja ganz genau, ich nenne das immer die billige Version zum i7 4770k in der v3 oder zum i7 3770k in der v2 :d
 
Aso kk

Noch ne frage in eigener sache hat wer Nahe Schwerin son Tool um Haswell-e zu Köpfen?

Ohne des ist mir das Risiko zu groß
 
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Haswell-E ist verlötet (X99)
 
I know deshalb nicht ohne spezial Werkzeug (das Teil vom oc-typel der mit caseking zusamm Tutet)

Das mein ik Tool is leider nimer zu haben

Und um 1-2 CPUs zu Köpfen außerdem recht teuer
 
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@Andi und all

Hab eben nochmal den Prime95 27.9 angeworfen, ich denke die Ergebnisse sind doch ganz ordentlich oder?
4,6GHz_nach_Delid.PNG

Lüfter vorne und hinten BeQuiet SW3 600RPM, Kühler TR Macho mit Noctua 120mm ebenfalls 600RPM
 
@Folterknecht: der8auer hatte mal in Limitierter Anzahl ein Köpftool Veröffentlicht...

Soweit mir bekannt ist es nie im Handel aufgetaucht. Im Caseking Post zum DDM2 hat Roman auch erklärt das trotz Tool die CPU immer noch Schaden nehmen kann. Das Risiko daher zu groß und deswegen kein Verkauf. Ist aber möglich das mehr als sein eigenes Tool davon im Umlauf sind.
 
Also mal anrufen und da direkt anfragen

Oder selber ne Vorrichtung Baum

Oder mir ne andere Merode überlegen

Das Indium schmilzt bei ca 155'C
wieviel kann der die ab? :fresse2:
 
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@Andi werde ich mal testen. In Games wie BF4, Ghost Wildlands oder The Crew erreiche ich ohnehin nur 60 Grad.
Auch wenn ich jetzt keine 20 Grad besser erreicht habe. So kann ich die 4,6 GHz oder mehr doch entspannter fahren.
 
Wer ne gute Idee wie ich eine ca 1mm dicke indium Schicht vom DIE löse?

In nen Chemiker-Forum wurde das 99%ige alkzeug empfohlen da war allerdings nur von minimaler Besetzung durch indium die rede

Und den Hr-22 direkt Aufen DIE setzten wird dieser wohl ziemlich sicher nicht überleben ?

(Das Ding wiegt 1kg+300gramm Lüfter)

Oder das indium drauflassen (ist Ansicht nen guter wärme Leiter) und da den kühlköper draufpatchen?
 
Zuletzt bearbeitet:
eine gelötete CPU zu köpfen ist schon ziemlich sinnbefreit. Die dann auch noch mitm Luftkühler betreiben zu wollen ist absurd!

Kauf dir lieber eine gescheite WaKü....
 
Danke hilft mir bei meinem Problem leider wenig die wakü kommt später

Außerdem ist das was ich vorhab glaube nicht direkt Köpfen sonder die Fläche solange mit Schmirgelpapier bearbeiten bis nur noch der äußere Ring vom his steht und in der mitte der DIE da dann den kühler drauf ...

Das Indium drauflassen als puffer(guter Wärmeleiter und "weich")...
müsste eig funktionieren

Um eine Beurteilung der Sinnhaftigkeit bitte ich nicht
Sonder um tips und Anregungen um das zu realisieren/perfektionieren

(Jetzt bitte nich aller nim LN2 oder so muss am Ende des Projekts 24/7 tauglich sein)
 
Zuletzt bearbeitet:
Alle Ergebnisse die ich bisher gesehen habe von Leute die eine verlötete CPU geköpft haben, beliefen sich auf MAXIMAL 5 Grad Verbesserung.
Dafür lohnt der Aufwand nicht.
 
der8auer hat dies doch neulich beim Ryzen getestet. Da dieser verlötet ist ledlich 1-2 Grad Verbesserung.
 
Beim Ryzen bringts nichts. Beim Haswell-E oder Broadwell-E schon ein wenig mehr. AMD hat gute Arbeitet geleistet :)

Haswell-E ~10° besser
Broadwell-E ~5° besser

@khkpck: Das Indium würde ich dann schon gegen LM Wechsel, meist reißt du es ja vom Die und dadurch nicht mehr eben aufliegst, selbst wenn du es mit dem Bügeleisen oder so erwärmst, kannst dir halt Luftlöcher rein machen. Schleifen des HS kann etwas bringen, da du dann dichter ran kommst stimmt. Hat der8auer glaube auch gemacht.
 
Ich will den his in ein fenster verwandeln :fresse2:

Also den his und das indium auf eine Ebene schleifen

Nur dir frage wie das indium sich schleifen läst
(Bin zerspanner aber das zeug gehört noch zum gängigen Material)
Generell ist sehr weich schlecht schmiert immer und Kleistert das schleifpapier zu


Der Aufwand ist der Grund das ich das mach
 
Zuletzt bearbeitet:
Danke hilft mir bei meinem Problem leider wenig die wakü kommt später

Außerdem ist das was ich vorhab glaube nicht direkt Köpfen sonder die Fläche solange mit Schmirgelpapier bearbeiten bis nur noch der äußere Ring vom his steht und in der mitte der DIE da dann den kühler drauf ...

Das Indium drauflassen als puffer(guter Wärmeleiter und "weich")...
müsste eig funktionieren

Um eine Beurteilung der Sinnhaftigkeit bitte ich nicht
Sonder um tips und Anregungen um das zu realisieren/perfektionieren

(Jetzt bitte nich aller nim LN2 oder so muss am Ende des Projekts 24/7 tauglich sein)

Nun, bei so einer sinnlosen (Achtung: meine persönliche Meinung! ;) )Aktion solltest Du Dir schon gewiss sein, daß Dich jemand drauf hinweist und gar keine Tips geben kann, WEIL es eben so sinnlos ist.

Alle Ergebnisse die ich bisher gesehen habe von Leute die eine verlötete CPU geköpft haben, beliefen sich auf MAXIMAL 5 Grad Verbesserung.
Dafür lohnt der Aufwand nicht.

Absolut korrekt!
 
Zuletzt bearbeitet:
Das Indium kannst du mit ner (neuen) Cutterklinge abschaben. Den Druck aber auf der Fläche führen, esthetische Rundungen am DIE sind nicht ratsam. Take your time. Aus älteren Tage erinnere ich, dass es vielen auch mit kleineren Kühlern als deinem Monster gelungen ist Ecken beim aufsetzen des Kühlkörpers aus dem DIE zu kippeln. Vielleicht machst du dir 2-3mm breite Isolierbandstreifen und schichtest eine Pufferzone auf der Platine. Die Klinge mit der stumpfen Seite mal aufhalten und gucken wann du minimalsten Druck aufbringen musst um den DIE zu berühren. Dann wie beim snipern zwischen 2 Atemzügen den Kühler drauf setzten.

>>...sonder die Fläche solange mit Schmirgelpapier bearbeiten bis nur noch der äußere Ring vom his *IHS steht und in der mitte der DIE da dann den kühler drauf ...<<

Die CPU wird hupen und rot blinken wenn der Zeitpunkt gekommen ist um mit der Schleiferei aufzuhören^^

>>Das Indium drauflassen als puffer<<

Keine gute Idee. So weich ist es dann auch wieder nicht.
 
Die schleiferei wird schon gut Gehn!

Werde das erstmal bei nen altem I7 930 testen

Hab mich aber entschieden den Luftkühler da nicht drauf zu setzten

Sonder son Wasserdingsbums da Gibt's reichlich Auswahl Gibt's welche die für mein vorhaben zu empfehlen sind?

(Kein AIO)
 
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Die zugehörige Recherche wird dir vermutlich niemand abnehmen, läuft zudem als Kaufberatung aus dem Thema.
Da du vermutlich von spezifischem direct touch sprichst, kann ich dir insoweit sagen, dass der von mir verwendete Kryos Cuplex HF auf 1151er Sockel tief genug mit Reserve kommt.
Das wird bei 2011-3 wohl ähnlich ausfallen.
 
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