[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Für HRT1337 hab ich vorhin einen i7 7700K Prozessor geköpft und entsprechend behandelt.

7700k-delid-015ej0w.jpg


Deckel ab, mit dem Dr. Delid Prof. funktioniert alles 1A.

7700k-delid-02hnjjx.jpg


Erstmal oberflächlich gereinigt.

7700k-delid-03pok91.jpg


Mit Kaptonband die Messpunkte isoliert und LM aufgetragen.

7700k-delid-04k3jkk.jpg


Jetzt wird der Prozessor erst mal mit Uhu Hochtemperatur Silikon verklebt und geht später auf die Reise, wenn der Deckel wieder 100% fest sitzt.

Ich bin auf OC Werte und Temperaturunterschiede gespannt ;)
 
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Da ist dir aber bissl zu viel LM auf den HS gelangt... damit hättest noch 4 weitere CPUs behandeln können :P

Der Dr. Delid isn gutes Tool, mit anderen Schablonen lassen sich Ivy und Haswell ebenso gut damit köpfen.
 
Ganz soviel extra LM ist es nicht ;) Entweder es kommt aus der Spritze viel zu viel Zeug raus, oder zu wenig. So gut das LM von Thermal Grizzly auch sein mag, die Spritze ist eine Katastrophe im Vergleich zu Phobya und Coolaboratory LM.

Ich werde dieses Tool irgendwann auch für Coffe Lake einsetzen.
 
Deswegen in andere Spritze umfüllen, das is ist zu viel. Ist das "Wattestäbchen" einmal vollgesogen nutzt du nur noch das zum einpinseln für IHS und DIE.

Den Dr. Delid werd ich mir auch noch holen.
Wenn du eine andere Spritze brauchst, kannst in der Apotheke kaufen mit einer feinen Nadel, bei Thermal Grizzly kommt leider immer zu viel raus.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Idee gefällt mir, ich schaue nach ob ich irgendwo eine vergleichbare Spritze finde und werde dann das LM umfüllen, so sehe ich bei der Gelegenheit auch, wieviel von dem Zeug noch da ist ;)
 
Sieht auch bei CL nett aus, muss der 8700k nur noch Lieferbar werden, dann könnte ich überlegen meinen 3770k abzulösen
 
Heute auch meinen neuen 6600k geköpft. 4.3GHz mit Prime 29.3 nur 65° und das mit einer popeligen H45 AIO. Mit der neuen Wakü dürfte er also ne ganze Ecke Kühler werden.

Stock geht er nur auf 50° unter Volllast.

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Habe mir nun mal den Dr Delid und UHU Hochtemperatur-Silikon bestellt. Conductonaut ist auch schon auf dem Weg. Ist wenn alles da ist mein erstes mal köpfen (8700k) und möchte es möglichst gescheit machen, allerdings habe ich kein Kapton oä um die kleinen "Pins" abzudecken und Klarlack ist auch momentan nicht im Haus aber eher zu beschaffen. Würde mir ungern für 15€ ne Rolle Kapton kaufen für so nen kleines Stückchen da. Kann ich nicht auch einfach ein kleinen Tropfen von dem Silikon draufgeben? Alternativ ginge auch noch ein wenig normale WLP, richtig? Wenn es wirklich nicht zu empfehlen ist hol ich mir halt noch nen Klarlack, das scheint ja gut zu funktionieren.
 
To4d schrieb:
Habe mir nun mal den Dr Delid und UHU Hochtemperatur-Silikon bestellt. Conductonaut ist auch schon auf dem Weg. Ist wenn alles da ist mein erstes mal köpfen (8700k) und möchte es möglichst gescheit machen, allerdings habe ich kein Kapton oä um die kleinen "Pins" abzudecken und Klarlack ist auch momentan nicht im Haus aber eher zu beschaffen. Würde mir ungern für 15€ ne Rolle Kapton kaufen für so nen kleines Stückchen da. Kann ich nicht auch einfach ein kleinen Tropfen von dem Silikon draufgeben? Alternativ ginge auch noch ein wenig normale WLP, richtig? Wenn es wirklich nicht zu empfehlen ist hol ich mir halt noch nen Klarlack, das scheint ja gut zu funktionieren.
Zum Vergrößern anklicken....

Kann dir nen Streifen Kapton per Brief zukommen lassen, wennst willst. Schick mir ne PN dann schicke ich dir den Streifen weg. Du kannst alternativ auch WLP nehmen dafür aber wenn man das macht dann ordentlich. Jetzt hast ein Delid Tool und Kleber da solls an dem Kapton Streifen nicht scheitern.

Grüße
Skizzlz
 
Sollte man nach dem Köpfen ebenfalls das FM zwischen HS und dem Kühlkörper verwenden oder die normale WLP?
 
Ich würde dir normale WLP Empfehlen, Kühler kannst ja öfter mal abmachen und das saut dann nicht so, außerdem nimmt sich das Temp Technisch nicht viel. Zusätzlich musst du wegen den Metallischen Legierungen Aufpassen.
 
Hier mal ein geköpfter 8700k:

Ungeköpft:


Geköpft:
 
Puh, ich konnte es nicht mehr abwarten. Mein erstes mal geköpft. War mit dem Dr. Delit aber wirklich ein Kinderspiel. Kann ihn leider noch nicht ganz fertig machen da ich noch auf Kapton warte :P Und da mein Mainboard grade auf RMA ist könnte ich auch noch nicht testen. Aber der erste Schritt ist getan. Denke das sieht doch schon mal ganz gut aus. Es ist zwar noch minimal Silikon in den Ecken vom HS und minimal auf dem PCB aber da müsste ich schon mit sehr viel Druck ran. Glaub mehr ist nicht notwendig, oder? Das Silikon hab ich mit einer Plasikkarte und Isopropanol entfernt.
Es handelt sich übrigens um einen 8700k.




Hoffentlich hab ich nix kaputt gemacht :fresse:
Werde wenn das Kapton da ist und ich den HS und Die mit LM bearbeitet habe natürlich updaten ;) Und natürlich wenn der Prozessor wieder in einem Board sitzt und noch geht ;D
 
Ein 7820X mit neuer Frisur

Vorher:


Nachher:



 
Zuletzt bearbeitet:
@To4d
Sieht gut aus, und nein Silikonreste am Package oder HS sind nicht tragisch, kommt ja eh neues drüber und wird wieder verklebt.

@Wernersen
Sehr schick. Hast Du den HS geschliffen/poliert oder ist das nur durch das Reinigen so?
Bei den Ergebnissen sieht man ja daß zuvor die Kerne recht unterschiedliche Temps hatten und jetzt eher auf einem Niveau liegen. War der HS so krumm/uneben oder meinst ist das nur der miesen WLP geschuldet?
 
Ich behandele den IHS innen immer mit 1200er Nass. Das dient aber eher der besseren Haftung des Liquide Metal.
Falls der IHS stark konvex wäre, bekäme man das schwerlich aus-poliert. Das muss das LM ausgleichen.
Am original Abdruckt sehe ich schon wie es aussieht.
Auch die Flächen, die wieder korrekt am PCB aufsitzen müssen, werden vor dem wieder verkleben kurz auf Ebenheit geprüft.
 
Sehr schöne und saubere Arbeit, so muss das sein.
 
Juhu, Kapton ist heute angekommen (Danke dir nochmal SkizZlz) und direkt mal ran gemacht :) Bin mit dem Heatspreader nicht 100% zufrieden, bin ich oben etwas weit raus gekommen und habe versucht es mit dem Pads wieder zu entfernen aber ganz weg habe ich es nicht bekommen.

Aber ich denke für nen Ersttäter ganz Ok :d
Temps gibt es leider erst morgen da ich aktuell noch ohne Mainboard hier sitze. :)

Zum verkleben habe ich das UHU Hochtemperatur Silikon verwendet, wurde ja schon öfters empfohlen. An jede Ecke ein wenig Silikon und wieder rein in den Dr. Delid. Kann nun bis morgen trocknen :)

Hoffen wir mal das alles gut geklappt hat :haha:
 
8700k vorher-nachher







 
Nun heute auch endlich mal etwas Zeit gehabt um mein Werk zu begutachten. Wow, ein Unterschied wie Tag und Nacht!



Vor dem Köpfen lag ich da bei 88-93c und Aussteigende Worker in den Small FFT's bei vollen 2000RPM Lüfter. Und jetzt, ihr seht es ja selbst. Ein Traum, für mich jedenfalls. Relativ wenn auch nicht ganz lautlose Lüfter mit einer 280mm AIO. Beim zocken befindet sich die CPU bei ~40-45c bei 700RPM, da ist dann wirklich nichts von den Lüftern zu hören.

Bin happy! ;)
 
@aerotracks

Mit was hast du die 3 goldenen Kontakte neben dem DIE abgedeckt?
 
-Ich habe jetzt Coolaboratory Liquid Pro gekauft, gibt es eigentlich Probleme die wieder abzubekommen?
-Als Kleber soll gewöhnlicher Hochtemperatur Silikon aus dem Baumark herhalten, gäbe es da Probleme?
-Intel delid with vice only - YouTube So wollte ich köpfen.

how screwed am I? :fresse: :bigok:
 
Die Coolaboratory Liquid Pro ist tatsächlich die einzige LM Paste, die mit der Zeit aushärtet. Könnte u.U. also in der Tat schwer werden, diese wieder abzubekommen (warum auch immer du das möchtest)?
 
Möchte ich nicht, ok, dann storniere ich diese wieder :wall: Soll ich die CL Ultra oder Thermal Grizzly conductonaut nehmen?
Passt der Rest denn? :cool:
 
Zuletzt bearbeitet:
Jep, der Rest härtet nicht aus, da ist alles gut. Sowohl bei der Ultra als auch bei der Grizzly.
 
Habe ja auch erst kürzlich geköpft, mein erstes mal. Habe die Grizzly genommen, ließ sich auch wunderbar mit der Spritze dosieren wenn man vorsichtig drückt. Habe ja schon von einigen Stellen gehört, dass es aufeinmal aus der Spritze geschossen kam und sich dann schön auf dem PCB verteilt hat :d War aber absolut kein Thema. Habe trotzdem sicherheitshalber nicht über der CPU gedrückt sondern weit genug entfernt falls es doch etwas spritzen sollte. Dann einfach den kleinen Drop an der Spritze auf dem Die abgelegt und verteilt. War auch sehr gut zu verarbeiten.

Wenn du aus nähe 77731 kommst kannst du auch vorbei kommen und den Dr. Delid zum köpfen nehmen, war damit das einfachste der Welt =)
 
Ne komme leider aus dem Bereich 32051, aber danke für das Angebot. :)

Hast du auch was auf den Heat spreader getan? Oder nur auf den DIE?

Echt schade das Intel an der TIM spart, ob das beabsichtigt ist damit Kunden ihre Garantie+Gewährleistung wegwerfen?
 
Zuletzt bearbeitet:
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