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Ich denke darüber, dass die Intel TIM schlecht ist, brauchen wir uns nicht streiten.
Dass der Abstand zwischen Die und IHS ne Rolle spielt, sieht man ja schon daran, dass bei ungeköpften CPUs mit sehr hohem Anpressdruck die Temperaturen verbessern. Und daran, dass wenn man beim Verkleben zuviel Silikon nimmt (so wie es die Intel Maschine tut), die Temperaturen auch wieder schlechter werden.
Dass der Abstand zwischen Die und IHS ne Rolle spielt, sieht man ja schon daran, dass bei ungeköpften CPUs mit sehr hohem Anpressdruck die Temperaturen verbessern. Und daran, dass wenn man beim Verkleben zuviel Silikon nimmt (so wie es die Intel Maschine tut), die Temperaturen auch wieder schlechter werden.