[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

eagle*23* schrieb:
Naja, also der Sommer sollte kein Hindernis sein das man die CPU nicht mehr so nutzen kann wie sonst.
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Je nachdem wo man wohnt (Keller, mitten im Haus oder Dachgeschoss), kann das schon ein Hindernis sein ;)

Ein bekannter von mir wohnt in einer DGW und hat aktuell 45°C in der Bude und sein Wasser der WaKü bringt es auf 42°C IDLE (seine CPU: i7 2600K@4,7Ghz) :fresse:
 
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re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Ok das aber auch der Extremfall.
 
Stimmt. War hier nicht letztens einer der selbst gegenüber der IC Diamond nochmal 13° weniger bekommen hat?
Das finde ich schon enorm, wenn man bedenkt wie gut die IC Diamond ist.
 
Smatter schrieb:
@wernesen, was hast denn LINKS aufden Kontakten neben der DIE geklebt,damit dort lein LM hin gelangt ?
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Shin-Etsu MicroSi G7762-0.5g Wärmeleitpaste für Servertechnik 0,5g
Diese WLP ist elektrisch nicht leitend und hervorragend geeignet um bei Haswell CPUen die SMD-Kondensatoren vor Liquide Metal zu schützen.
Die Shin Etsu wird von apple und deren Techniker auf den teureren Mac Books auch großzügig auf solche SMD-Bauteile geschmiert, deshalb kann man davon ausgehen, dass diese WLP optimal ist um bei Haswell die SMDs zu schützen.
Ich habe diese Paste mittlerweile auf sechs Haswells angewendet und mir ist nichts nachteiliges aufgefallen.
Es sind keine Spannungen gestiegen!
 
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@Cool Hand

Jepp, dass war ich. Ist sogar je nach Anwendung noch krasser. Vorher hat meine CPU bei Linx gethrottelt da 100°C, jetzt mit LM bei ca. 78°C. Spannungserhöhungen fallen jetzt auch nicht mehr so stark ins Gewicht. Vorher war bei 1,27V sense und jetzt könnte ich sogar ohne Probleme auf 1,4V.
 
Irgendwer hatte eben geschrieben, das LM sich irgendwie am Kühler festsetzt. Ich würd das momentan nur nutzen wollen um meinen i5 mit dem Wasserkühler zu verbinden.
Gibt es noch irgendwo nen Thread wo man sich zu LM informieren kann. Würd eventuell meine Phobya Extreme Grease gegen LM tauschen
 
Wenn dann gehört die LM zwischen DIE und HS. Alles andere macht nur sauerei und bringt nicht viel. :)
 
Zuletzt bearbeitet:
Hallo zusammen!

Eine Frage, wie klebt man am besten den Ihs und das Pcb zusammen - Silikon ist ja klar, aber einfach zusammendrücken wird auch nicht funktionieren?
In den cpu Sockel einpannen?

Bitte um eure Antwort
 
und wlp natürlich, also nicht nur silikon ^^. Der anpressdruck vom kühler macht das zusammendrücken. Außer man hat einen boxed kühler
 
Na des Silikon rund um den HS machen und dann auf das PCB klatschen. Kannst bisschen andrücken was draufstellen oder gleich einspannen. Verschiebt sich zwar dann noch bisschen aber dann wird er wenigstens gleich durch den Sockeldruck richtig zusammengedrückt
 
eagle*23* schrieb:
Wenn dann gehört die LM zwischen DIE und HS. Alles andere macht nur sauerei und bringt nicht viel. :)
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danke Dir^^, dann lass ich des erstmal. Weil meine Temps sind ganz okay und ich steig erst im Winter auf Haswell oder so um mal sehen , vielleicht merkt Intel ja was mit der WLP
 
Ich kann mir auch vorstellen das Intel WLP aufgrund der SMD's verwendet und Ivy Bridge ein Testlauf war um zu prüfen, ob alles so funktioniert wie Sie es sich vorstellen (Funktionalität der Anlage, Temperatur für die normale Nutzung i.O.)
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Quatsch... wozu das bei paar Millionen CPUs testen? :confused:

Das war schon gezielt darauf abgerichtet das oc zu begrenzen um zukünftige Generationen attraktiver zu machen.

Lg Marti (vom Smarty gesendet)
 
Der Grund ist eher die Kosten klein zu halten, denn die CPuen zu verlöten ist sicher viel aufwendiger.
 
ich hab da mal ne frage zu prime.
es wird immer gesagt die cpu wird ....V brauchen um mit 26.6 zu laufen.

ich hab das mal gegooelt und hab gesehen das das ne version von prime ist.
benutzt ihr mehrere versionen von prime zum testen und lastet die 26.6 die cpu mehr aus oder wie darf ich das verstehen ?
 
26.6 ist die beste Version ohne AVX und 27.9 ist die beste Version mit AVX (erzeugt ca. 10°C mehr Hitze).
 
rambo0185 schrieb:
aha und lasst ihr dann beide versionen nacheinener durchlaufen oder reicht die 27.9 ?
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Ist Geschmackssache. 27.9 mit Luftkühlung kann schon sehr eng werden bei dieser Hitzewelle.

Wenn du mit 27.9 testest, würde ich immer fixed Vcore wählen (nicht mit adaptive VCore oder Offset), da sich der iVR der CPU sonst nochmal extra VCore holt und diese oben drauf packt. Das ist neu bei Haswell und vielen nicht bekannt.
 
Ich sage, da man mit den Nebenspannungen, die für 26.6 ausreichend waren, in 27.9 nicht klarkommt, fängt man sozusagen mit 27.9 von vorne an.
Es läuft alles darauf hinaus, dass 27.9 die Version ist, die angesagt ist.
 
ja ich wollte sowies erstmal solange das übertakten nicht vollständig inkl. test und allem durch ist mit fixed vcore arbeiten und wenn ich dann meine werte herausgefunden habe die ich beibehalten will auf adaptive wechseln.
so hab ich das jedenfalls in einem video tutorial gesehen das es besser sein soll für stresstests den fixed zu nuten und erst im nachhinein auf adaptive zu switchen.

entschuldige meine unwissenheit und vielleicht bin ich damit auch im falschen thread aber ist prime nicht da um die cpu bei maximaler belastung zu testen ?
dann frage ich mich warum 26.6 zum testen benutzen wenn 27.9 "besser" auslastet und höhere temps erzeugt.

das mit dem besser mit AVX und ohne AVX versuche ich gerade per google rauszufinden was gemeint ist :)
ganz untätig will man ja dabei nicht sein ^^

Wernersen schrieb:
Ich sage, da man mit den Nebenspannungen, die für 26.6 ausreichend waren, in 27.9 nicht klarkommt, fängt man sozusagen mit 27.9 von vorne an.
Es läuft alles darauf hinaus, dass 27.9 die Version ist, die angesagt ist.
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ahhh also ist 27.9 quasi die version mit der es letztendlich stabil laufen muss ?
 
Zuletzt bearbeitet:
******* schrieb:
Inwiefern? Dürfte für intel eher keine Rolle spielen, wenn das im Produktionsprozess richtig eingeplant ist. Denke das könnte sogar jeder selber machen statt dem LM-Zeugs, wenn man wüsste, wie das Lot zusammengesetzt sein müsste...
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Dass es ein größeren Aufwand darstellt, dürfte klar sein.
Ivy-E wird ja wieder verlötet, aber Mainstream CPUen halt nicht.
 
Was soll denn sonst der Grund sein diese billige TIM unter die Mütze zu basteln?
Ich denke, Kostenersparnis ist der Grund. Glaubt ihr wirklich Intel will damit gezielt OC beschränken?
 
Ich denke sie wollen wirklich beides, jau.
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Dito. Denen ist völlig klar das sie nur Minischritte machen - wenn sie verlöten würden würde keiner ne etwas stärkere CPU kaufen weil man mit OC locker drüber kommen könnte...

Lg Marti (vom Smarty gesendet)
 
******* schrieb:
...wenn man wüsste, wie das Lot zusammengesetzt sein müsste...
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Das ist nicht das Problem...siehe Patent -> Patent US7009289 - Fluxless die-to-heat spreader bonding using thermal interface material - Google Patents und da steht eigentlich alles drinn...unteranderem Das LOT ->"AuSn also "GoldZinn", aber da würde auch "normales" Bleifreihes LOT "SnCU" funktionieren, es sollte halt ohne Flussmittel sein.

Das eigentliche Problem ist, ob das Die "Metallisiert" ist, ansonsten verbindet sich das Ganze eher schlecht. ;)

...ich hatte schon die Idee Das zu versuchen, da ich Arbeitstechnisch einen Reflowofen mit N2 Zuführung zur Verfügung habe...mit einer Hand betriebenen Heißluftpistole würde es zur Not auch gehen...man müsste nur für einen gewissen Anpressdruck beim verlöten sorgen...

Wie gesagt bis jetzt nur eine Idee vielleicht setze ich sie demnächst mal in die Tat um. ;)

MfG konrat
 
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