[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Pirate85 schrieb:
Dito. Denen ist völlig klar das sie nur Minischritte machen - wenn sie verlöten würden würde keiner ne etwas stärkere CPU kaufen weil man mit OC locker drüber kommen könnte...
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+1

Wozu eine K-CPU, wenn ich eine normale CPU mit geringstem Aufwand auf den höchsten Turbo-Takt schalten kann und sie so nahe der 4GHz bringe - für lau?

Sicher, beabsichtigt war das nicht unbedingt. Genau so wenig wie die Freischaltung der K-Haswells auf B85/H87-Platinen.

Bastler & Techniker finden immer geniale Ideen (& die Fehler von Intel), um den Begrenzungen ein Schnippchen zu schlagen. Da ist es vollkommen normal, dass der Hersteller da gewaltige Steine in den Weg legt, um seine gut selektierten CPUs an den zahlungkräftigen Kunden zu bringen.

OC ist für Intel kein Verkaufsargument mehr. AMD hinkt so weit hinterher, dass sie 200W-Monster brauchen, um gegen 85W mitzuhalten.

Gesendet von meinem Apfeleimer.
 
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Bin da bei meinem ersten Versuch auch dran verzweifelt und hab drauf rumgedroschen wie ein blöder, aber lag glaub daran dass der Schraubstock keinen richtigen festen halt hatte und leicht gefedert hat.
Wenn alles passt, scheint die Methode einwandfrei zu funzen....
 
Ich bin aus genau dem Grund lieber mit dem Messer ran. Stellt euch mal vor, ein Hieb ist zu stark und trennt erfolgreich IHS und DIE voneinander - und die eigentliche CPU fliegt im hohen Bogen gegen eine Wand. DIE getroffen, gebrochen oder angebröselt. Macht sich super, wenn man LM benutzen will.

Dann lieber etwas länger, aber mit Fingerspitzengefühl den IHS absäbeln.
 
Bei einem Ivy würde ich wahrscheinlich auch eher zum Messer greifen aber bei nem Haswell ist es einfach zu gefährlich ein paar SMD's mit abzuschneiden. Einfach hinter die CPU eine Tüte zum auffangen bereitstellen und wenn man die Kraft langsam steigert fliegt auch nichts durch die Gegend. Der einzigste Nachteil bei der Holz und Hammer-Methode sind die Abdrücke vom Schraubstock am IHS.
 
Na die Abdrücke kannst ja durch Schutzbacken oder Gewebeband schützen. Iron Age bzw. Ralle doch letztens was gepostet dazu.
 
Hallo,
also ich habe meinen I5 4670 auch heute geköpft.
Alles gut gegangen, läuft tadellos. Ich habe mich richtig abmühen müssen um den Heatspreader abzubekommen.
Mit dem Schraubstock ging es nicht, hatte aber nur so einen kleinen, billigen aus dem Baumarkt.
Habe mehrmals richtig doll draufgehauen. Da habe ich es dann mit einer Klinge versucht.
Auch das war längst nicht so einfach, wie man es in den Videos immer sieht. Aber es ging.
Ich denke mein Exemplar war besonders fest verklebt.
Habe nach dem köpfen das Silikon weggeschabt und zwischen Die und Heatspreader Liquid Pro verwendet.
Wenn dann sollte man schon Füssigmetall nehmen, für den maximalen Effekt.
Jetzt habe ich im Schnitt zwischen 10-18 C° niedrigere Temperaturen.
So kann man seine K-CPU wenigstens ausreizen. Ungeköpft hilft bei Haswell der beste Kühler nix.
Fazit: Ich bin total zufrieden :d :d

Bild bei 4,2 Ghz 100 % load
temp.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
hab jetzt die ersten stunden dauertest hinter mir mit einem geköpften 3570k, und muss sagen das war es wert, temps selten auf 50 grad

danke nochmal an ralle :d
 
Freut mich, dass ich dir helfen konnte :)
 
******* schrieb:
Habe mich heute mal an der Schraubstockmethode versucht, da ging gar nichts ab außer der Lack. Steht überhaupt fest, dass diese Methode noch funktioniert? :confused:
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Mir war es bis jetzt suspekt, auf einem Chip herumzuhämmern.
Ich mach es nach wie vor mir der Klinge, aber ich bin mir 100% sicher, dass ich keine SMDs abschneide oder Cuts ins PCB landen.
 
Ich konnte nun die neue WLP auftragen. Die Temperaturen haben sich jedoch nicht besonderst geändert. Habe immer noch im Schnitt 60° unter Prime. Werden die Temperaturen mit der Zeit besser?
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Was hast denn da genommen ? Also normal solltest sogar mit Senf oder Ketchup bessere Temps haben.
60° bei welcher vcore?
 
Zuletzt bearbeitet:
OK, ich muss meine Aussage ändern.

Vorher:
4,2 GHz @ 1.05v = 65-68°C
4,5 GHz @ 1,18v = ~80°C

Nachher mit Artic Silver 5:
4,2 GHz @ 1.05v = ~60°C
4,5 GHz @ 1,18v = 70-74°C

Nachher mit Coollaboratory Liquid Ultra:
4,2 GHz @ 1.05v = ~60°C
4,5 GHz @ 1,18v = 62-68°C

Ich denke die Resultate können sich sehen lassen. Auch wenn die Temperaturen nicht so richtig vergleichbar sind wegen dem Wetter.
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Ja nach oben hin wirkt die immer besser...
 
SND-Syndrome dein L314B105 ist angekommen

Die CPU ist schon erfolgreich geköpft. Erste Gehversuche -> startet anstandslos mit 1.25V bei 4.5GHz ins Windows

Das scheint eine gute CPU zu sein.
 
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Hallo Leute, ich verfolge diesen Thread nun schon seit einer Woche und musste mich nun auch mal anmelden, denn ihr seid echte profis wie ich finde! :)
Ich hoffe, ihr könnt mir bei meiner Entscheidung helfen:
Habe ein Asus VI hero (im nachhinein vllt nicht die beste Wahl) und einen i7 4770K mit 2400er gskill ram
Übertaktet habe ich via offset und komme mit der spannung bei 4,2 Ghz nicht unter 1,268 volt ohne dass ich bluescreen bekomme :(
Komme auch nicht mal stabil auf 4,4 ghz
Temperatur ist okay für haswell, 82° hab ich da bei prime unter megahalems mit 2x120mm pwm lüfter

Kann die CPU noch 2 Tage zurückschicken. was würdet ihr mit dem kleinen machen? Zurückschicken? Köpfen? zufrieden sein? :d
Wäre super wenn ihr mir da helft.
 
maexr schrieb:
Temperatur ist okay für haswell, 82° hab ich da bei prime unter megahalems mit 2x120mm pwm lüfter
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Also 82°C unter Volllast finde ich alles andere als okay :fresse:

Und Köpfen wäre eine Option, Zufrieden sein nicht und zurückschicken sowieso nicht (finde ich persönlich assi, denn die CPU hat ja keine Fehler).
 
CPU wegen schlechten OC zurückschicken geht gar nicht imo.

Entweder den Mann stehen, das Ding mit Verlust verkaufen und weitere CPUs testen, oder damit zufrieden sein was man erwischt hat.
 
Wernersen schrieb:
Mir war es bis jetzt suspekt, auf einem Chip herumzuhämmern.
Ich mach es nach wie vor mir der Klinge, aber ich bin mir 100% sicher, dass ich keine SMDs abschneide oder Cuts ins PCB landen.
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bei mir hats wunderbar geklappt 2-3 schläge und die kappe war ab ,hat ca 10sek gedauert

82° unter prime 27.9 halte ich für unbedenklich
 
Zuletzt bearbeitet:
Alles klar, da habt ihr wohl Recht. Aber wie schätzt ihr meine CPU dann ein? Eher schlecht oder gar miserabel?
Die Frage ist ob ich mit den 4,2 Ghz genauso glücklich werde wie manch anderer mit 4,5 oder gar mehr ghz.
Ich zocke eigentlich hauptsächlich und nebenher des öfteren Videos schneiden.
die Temperatur ist klar "hoch" aber noch nicht im schädlichen Bereich meines Wissens nach.
 
Wenn dein 4770K unter Prime bei 4,2GHz@1.26V schon bei 82°C landet, wirst du den nicht mit weniger VCore dort landen lassen können - ungeköpft.

Ich würde den Versuch wagen und die CPU köpfen. Evtl. hat Intel den sch*** verklebt oder die WLP ist nicht richtig auf dem DIE gelandet. Dann sind solche astronomischen Temperaturen kein Wunder.

Runter das Ding, LM drauf und wieder drauf. Meld' dich am besten per PN bei Wernersen für das beste Vorgehen. Unter Umständen kommst du so noch auf 4,5GHz ohne große weitere Spannungserhöhung, wenn der 4770K seine Abwärme besser und schneller los wird.
 
Oder bei mir :p
 
SND-Syndrome dein L314B105 ist angekommen

Die CPU ist schon erfolgreich geköpft. Erste Gehversuche -> startet anstandslos mit 1.25V bei 4.5GHz ins Windows

Mit 1.211V schaffe ich 1344K 27.9 selektiv.
Erfahrungsgemäß braucht es dann nicht mehr viel um durch Custom zu kommen, wenn Eingangsspannung, Cache, VTT und Agent passen.

Sehr guter Chip der L314B105 - den kann man sicher 4700MHz 24/7 rocken.



Hier noch ein paar Aktfotos:



---------- Post added at 21:29 ---------- Previous post was at 21:02 ----------
eagle*23* schrieb:
macht süchtig und dicke eier :rofl:
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Irgendwann hängen sie bis an die Knie
 
Zuletzt bearbeitet:
Hab 2 Fragen
Wie lange sollte man das Silikon nach dem verkleben trocknen lassen ?
Und wie bekomme ich es am besten hin, dass der Heatspreader an der richtigen Stelle bleibt während des aushärtens ?

Vielleicht hat da jemand Erfahrungswerte.
 
Wieso sollte der abhauen während dem aushärten ? :)
10 min föhnen wenn eilig hast oder halt schauen wie lange dein Sili braucht bis hart ist. Steht normal drauf.
Backofen geht wohl auch. Macht Werner glaub immer. Ich föhn lieber :fresse:
Kannst auch gleich in Sockel hauen aber dann verschiebt er sich noch bisschen und sieht nicht aus wie orginal
 
THX
Also verkleben, Heatspreader drauf und dann den Föhn benutzen wenn man es eilig hat.
Ich habe Flüssigmetal benutzt (Liquid Ultra) Temps sind TOP für Haswell.
Wenn die CPU wieder verklebt ist, hält die Kühlwirkung an ? Oder muß ich nach 3 Monaten wieder Liquid Ultra neu drauf machen ?
 
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