[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
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waldi2_ger
Neuling
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Viel Spass und guten Hunger.
Punk Sods
Enthusiast
Die benutze ich auch am liebsten, gute Temperaturen und einfach anzuwenden.
Allerdings holen die Gelid Extreme und auch Phobyas NanoGrease Extreme bei der Temperatur doch ein wenig mehr raus. Dafür sind die aber auch etwas umständlicher anzuwenden und diese gebrauche ich nur, wenn die CPU länger eingebaut bleibt. Und das kommt in letzter Zeit eher selten vor.
Gruß
Heinrich
SystemX
Urgestein
Also mein Brocken ist Plan. Hab für die SMD´s die AC MX4 genommen, für die DIE die Liquid Ultra und für Kühler & CPU wieder die MX4. Bin Top zufrieden!
Ebenso ist der Kühler auch Top, hatte davor nen EKL Alpenföhn Nordwand Rev:B der genauso gut ist
waldi2_ger
Neuling
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Also mein Brocken ist Plan. Hab für die SMD´s die AC MX4 genommen, für die DIE die Liquid Ultra und für Kühler & CPU wieder die MX4. Bin Top zufrieden!
Ebenso ist der Kühler auch Top, hatte davor nen EKL Alpenföhn Nordwand Rev:B der genauso gut ist
Mit solchen Werten, wie du sie hast habe ich ja eigentlich auch nach dem "köpfen" gerechnet. Wie lange läuft der Primetest da bei dir? Ich verstehe nicht, was bei mir da noch schief läuft?! Wie hoch dreht der Lüfter bei dir?
Ich habe ja sogar noch einen zweiten Alpenföhn 120 Lüfter dran, der zusätzlich die Luft dahinter noch rauszieht! Hast du deine WLP komplet über die CPU verteilt oder einfach nur einen tropfen in der Mitte platziert?
Gruß
waldi2_ger
Edit:
So ich habe jetzt mal noch einen Test (Blend) mit Prime ohne irgentwas einzustellen gemacht und folgende Werte sind dabei rausgekommen.
CPU-Takt = 4,5ghz@1.240V; Cache-Takt = 4,0ghz@1.125V; Vccin = 1.90V
Bei dem ersten Test (448K) waren die maximal Temparatur beim Core#0 = 53°C und beim Core#2 = 62°C die restlichen so dazwischen. Erst beim Test (8K) erreichte ich die Werte aus dem Screenshot. Was denkt ihr passt das jetzt so oder läuft da noch was verkehrt. Die MX2 kann ich erst nächste woche dann drauf bringen, wobei ich mir nicht vorstellen kann, das dadurch die Temps. gleich um 5°C sinken werden. Der Lüfter lief die ganze Zeit bei ~1200rpm und beim 8K Test dann bei ~1390rpm.
Gruß und danke für eure Hilfe
waldi2_ger
Zuletzt bearbeitet:
Punk Sods
Enthusiast
Hallo waldi2_ger
Das ist völlig normal und dabei gibt es nichts zu meckern.
Gruß
Heinrich
SystemX
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waldi2_ger.: Ich stehe nicht auf die Kleks/-Punkt Methode. Ich mache eine kleine Erbse und danach Verteile die WLP mit dem Finger (Natürlich mit Plastik um den Finger).
Der Lüfter dreht meist mit 900-1300 Upm und es ist nur einer Installiert (Siehe Bild), ebenso habe ich den Heatspreader Plangeschliffen.
Der Lüfter dreht meist mit 900-1300 Upm und es ist nur einer Installiert (Siehe Bild), ebenso habe ich den Heatspreader Plangeschliffen.
Die Kleksmethode garantiert beim richtigen Anpressdruck aber eine perfekte Verteilung der WLP und es bringt nichts die Ränder vom IHS einzuschmieren. Mit der Kleksmethode gibt es garantiert keine Lufteinschlüsse ;-)
waldi2_ger
Neuling
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Wie hast du den Plangeschliffen? Deine Werte von oben, wie lange lief da der Primetest und mit welchen Einstellungen? Deine Werte sind ja deutlich besser und das obwohl du mehr Vcore verwendest.
- - - Updated - - -
Gibt es dafür irgentwo eine gute Anleitung? Bilder oder Videos? Habe mir jetzt doch die Gelid Extreme bestellt
.
Zuletzt bearbeitet:
SystemX
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Deswegen habe ich auch so gute Temps. Ich mache das schon seit 2005 so und habe nie einen Nachteil gehabt, außerdem bringt es sehr wohl was auch
den Rand der CPU mitzumachen. Einfach mal selbst Testen
den Rand der CPU mitzumachen. Einfach mal selbst Testen
SystemX
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Bin der gleichen Meinung. Ich hab mit der Kleks Methode meistens nur höhere Temps. Außerdem.: Wenn dann mache ich es richtig
und nicht wie manch "Möchtegern"
Ich hab auch mein Glück mit Haswell 4670k versucht:
diesmal wie empfohlen mit Klingen eines Ceranfeldkratzers. Die dicke Klinge passte aber nicht zwischen PCB und Heatspreader, was einen grossen Kraftaufwand erforderte. Dabei habe ich den Rand des Heatspreaders angekratzt, wovon die Schneide der Klinge eine minimale Delle bekam, was ich zunächst nicht bemerkte. Mit den nächsten Schnitten dieser Klinge habe ich dann den CPU-PCB an einigen kleinen Stellen etwas aufgekratzt. Das hat scheinbar gereicht. Die CPU ist Schrott!
Was ich daraus lerne: für den Anfang Rasierklingen nehmen, aber nach jedem Schnitt genau prüfen, ob deren Schneide perfekt gerade und unbeschädigt ist.
Ärgerlich, dass einem die wirklich wichtigen Dinge erst durch so teuere Erfahrungen klar werden...
diesmal wie empfohlen mit Klingen eines Ceranfeldkratzers. Die dicke Klinge passte aber nicht zwischen PCB und Heatspreader, was einen grossen Kraftaufwand erforderte. Dabei habe ich den Rand des Heatspreaders angekratzt, wovon die Schneide der Klinge eine minimale Delle bekam, was ich zunächst nicht bemerkte. Mit den nächsten Schnitten dieser Klinge habe ich dann den CPU-PCB an einigen kleinen Stellen etwas aufgekratzt. Das hat scheinbar gereicht. Die CPU ist Schrott!
Was ich daraus lerne: für den Anfang Rasierklingen nehmen, aber nach jedem Schnitt genau prüfen, ob deren Schneide perfekt gerade und unbeschädigt ist.
Ärgerlich, dass einem die wirklich wichtigen Dinge erst durch so teuere Erfahrungen klar werden...
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SystemX
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Das ist wirklich mies. Hatte ich auch aber nicht nur einen Cut. Zum Glück läuft mein Prozessor trotzdem noch auf jedem Board und mit voller Funktion.-
Minutourus
Enthusiast
Ist natürlich ärgerlich darf man fragen warum du nicht die Schraubstock Methode verwendet hast oder ist die wieder out?
Ich benutze sowas:
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Und davon den ersten Aufsatz. Kommt perfekt zwischen PCB und HS. Binnen 30Sekunden ist ein HS dann ab. Für mich kommt die Hammer Methode nicht in Frage(auch wenn sie ja zu funktionieren scheint), da es mir dann doch etwas zu grob ist.
Meine letzte CPU war ein xeon 1275v3 (3,5ghz mit 3,9ghz turbo) und vorher waren es 68°C unter Last, jetzt kommt das Teil nicht auf über 44°C. Über Sinn und unsinn lässt sich beim xeon und dem köpfen streiten, aber er lag da auf dem Tisch und hat geschrien: "Bitte bitte befreie mich" ^^
Und davon den ersten Aufsatz. Kommt perfekt zwischen PCB und HS. Binnen 30Sekunden ist ein HS dann ab. Für mich kommt die Hammer Methode nicht in Frage(auch wenn sie ja zu funktionieren scheint), da es mir dann doch etwas zu grob ist.
Meine letzte CPU war ein xeon 1275v3 (3,5ghz mit 3,9ghz turbo) und vorher waren es 68°C unter Last, jetzt kommt das Teil nicht auf über 44°C. Über Sinn und unsinn lässt sich beim xeon und dem köpfen streiten, aber er lag da auf dem Tisch und hat geschrien: "Bitte bitte befreie mich" ^^
Seh ich genauso. Eine CPU gehört nicht in einen Schraubstock und mit einem Hammer bearbeitet! Völlig egal, wie die Argumente der Personen lauten, die das auf diese Weise machen. Wer es mt Klinge ned hinbekommt, soll es lassen. Meine (!) Meinung!
Bin der Meinung kann zu Mikrorissen im PCB kommen. Grad bei Leiterbahnen glaub gut möglich . Gab bis jetzt aber wohl auch noch groß keine Meldungen darüber dass welche gestorben sind im nachhinein bzw wenn dann wohl keiner daran mehr gedacht dass evtl daran kommen kann. Denke zwar auch Risiko ist gering aber brechen kann bei so feiner Struktur bei Stoßeinwirkung immer mal was .
Zuletzt bearbeitet:
Beide Möglichkeiten führen zum Ziel und jeder präferiert dabei eine andere Methode. Damit wäre das doch geklärt oder ;-)?
Hallo!
Ich habe hier immer wieder von geköpften CPUs, die ohne IHS gekühlt werden, gelesen.
Mir stellt sich hier nur die Frage wie das gehen soll, da ja der IHS auch gleichzeitig den Druck der Sockelzwingen (oder wie das auch immer heißen mag) weitergibt, um die Kontakte zum Sockel ordentlich herzustellen.
Wenn man nun aber den IHS entfernt, muss man auch die Sockelzwingen abmontieren, damit der Kühler Kontakt zum Die bekommt. Siehe hier --> http://www.ekwb.com/uploads/images/dsc_0452_600.jpg
Wie stellt man das in so einem Fall aber an dass jetzt der Prozessor den nötigen Druck bekommt um die Kontakte ordentlich zu schließen?
Wenn ich nur den Kühler festschraube, dann wird der Druck ja nur auf den Die übertragen und nicht gleichmäßig am PCB.
Folglich verbiegt sich das PCB und die Kontakte am Rand sind schlechter als in der Mitte. Weiters könnte das schlecht für PCB und Die sein.
Sind meine Bedenken berechtigt, oder mache ich mir einfach zu viele Sorgen?
LG,
Haasi
Ich habe hier immer wieder von geköpften CPUs, die ohne IHS gekühlt werden, gelesen.
Mir stellt sich hier nur die Frage wie das gehen soll, da ja der IHS auch gleichzeitig den Druck der Sockelzwingen (oder wie das auch immer heißen mag) weitergibt, um die Kontakte zum Sockel ordentlich herzustellen.
Wenn man nun aber den IHS entfernt, muss man auch die Sockelzwingen abmontieren, damit der Kühler Kontakt zum Die bekommt. Siehe hier --> http://www.ekwb.com/uploads/images/dsc_0452_600.jpg
Wie stellt man das in so einem Fall aber an dass jetzt der Prozessor den nötigen Druck bekommt um die Kontakte ordentlich zu schließen?
Wenn ich nur den Kühler festschraube, dann wird der Druck ja nur auf den Die übertragen und nicht gleichmäßig am PCB.
Folglich verbiegt sich das PCB und die Kontakte am Rand sind schlechter als in der Mitte. Weiters könnte das schlecht für PCB und Die sein.
Sind meine Bedenken berechtigt, oder mache ich mir einfach zu viele Sorgen?
LG,
Haasi