[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

LM direkt auf der(?) Die kann böse enden. Selber schon bei einem e6400 erlebt.

Ein Stück aus der Mitte (!) der Die ist raus gebrochen und hing am Kühlerboden.
Warum, weiss ich nicht. Lässt sich nur spekulieren. Fakt ist, dass der Kühler bis
dahin bestimmt nen Jahr nicht mehr abgenommen wurde ;)
 
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Wie soll das gehen ? Bei mir war LM sogar nach über nem Jahr zwischen Die und IHS noch flüssig.
Selbst die Pads, welche sich ja eher fest absetzen, machen keinen Schaden.

Eher ein Anwenderfehler?

Klar LM direkt aufn Die. Was macht man denn sonst bei geköpfter CPU? Ne andere WLP ist doch Humbug. Dafür riskier ich keine 200€, wenn da nur 5-10k anstatt bis zu 20k rausspringen.

Ich hab sogar die Wasserblock direkt aufm Die und LM aufm Die - welch' Hexenwerk! :d
 
War zur Zeit als LM aufn Markt kam, seitdem wurde das Produkt weiterhin verbessert.

Ausgehärtet und die Adhäsions hat ihren Rest dazu beigetragen.

Aber klar, wenn dann richtig. Wieviel Kelvin Temperaturunterschied LM genau bringt,
hängt ja auch nochmal stark von der Oberflächenstruktur des Kühlerbodens ab.
 
Bei mir kam da nichts nennenswert anderes raus, als bei der neusten Variante. Wer weiß.

Was raus kommt, hängt ebenso ab von:

- Güte der TIM vorher ( je besser, desto niedriger die Differenz )
- Verarbeitung des IHS ( Krümmung, Schliff, Gleichmäßigkeit etc. )
- Qualität des Kühlerbodens ( s. o. )
- Reinigung von Die und IHS-Innenseite ev. Schliff der IHS Innenseite ( Neverdull und danach Alkohol sollte es schon sein, auf Grund des fettigen Films der original TIM )

-> Die und IHS-Innenseite treffen definitiv aufeinander, da macht LM Sinn
-> LM auf IHS macht wenig Sinn, da man hier zu meist mehr als nur kleine Unebenheiten ausgleiche muss, meist krumme IHS oder Kühlerböden -> WLP kann den Gap besser füllen
Ausnahme: IHS und Kühlerboden sind fast 100% plangeschliffen, nachm Schleifen muss der IHS am Kühlerboden kleben bleiben, ohne was dazwischen -> dann auch hier LM auf Die und zwischen IHS und Kühler
 
Ja, die Fakten liegen auf der Hand.
Für eine effiziente Kühlung und ein System ans Limit zu treiben, ist es notwendig eine möglichst gute Wärmeleitfähigkeit vorzufinden.

Und nen Wasserkühler direkt aufm Die ist natürlich top... besser geht es für den Alltagsbetrieb nicht.
Hatte das aufm Sockel 775 mit nem E6400 auch so laufen, Wasserkühler aufm Die.

Die Sockelhalterung musste ich dabei zwar entfernen, aber allein durch den Anpressdruck des Kühlers war das ganze natürlich gut fixiert.
 
Manchmal könnte ich die DHL verfluchen. Heute sollte mein Paket kommen, konnte aber nicht zugestellt werden (warum auch immer). Jetzt muss ich bis Morgen warten. Leider ist da schon der letzte freie Tag. :wut:
 
Grenzenlos schrieb:
Ein Stück aus der Mitte (!) der Die ist raus gebrochen und hing am Kühlerboden.
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HW-Mann schrieb:
Wie soll das gehen ? Bei mir war LM sogar nach über nem Jahr zwischen Die und IHS noch flüssig.
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Alu mit LM geht zum Beispiel gar nicht. Kupfer legiert mit dem Die, wenn beides plan geschliffen ist, oder zufälligerweise kaum Zwischenräume hat. Das ist, wie wenn der Die mit dem Kühler verlötet wäre. Um das zu vermeiden nimmt man vernickelte Kühler. Da gibt es keine Reaktion. Der HS ist ja auch aus vernickeltem Kupfer.

Zum OC- Frame: Das LM zwischen Die und HS verteilt die Hitze extrem effizient auf eine sehr große Fläche. Die schlechtere Wärmeableitung der WLP macht sich zwischen Die und Kühler durch die größere Kontaktfläche weniger bemerkbar. Damit der Frame eine Verbesserung darstellt, muss deshalb der Die plus Wärmeleitpaste eliminiert werden, und das LM beibehalten werden. Es müssen deutlich bessere Ergebnisse sichtbar sein - andere Ergebnisse sind Rechen-/Messfehler oder schlechtes Auftragen der WLP/ Aufsetzen des Kühlers.
Das würde sich schon berechnen lassen - Nur hab ich jetzt keine Lust, schon wieder hier rumzurechnen... ;)

Edit: Die ist übrigens englisch für (der) "Würfel". Folglich heißt es der Die. Edit2: Die CPU heißt es wegen der Unit(dt. Einheit) am Ende.
 
Zuletzt bearbeitet:
Hatte nen Kühler mit massiv Kupferboden im Einsatz.

Zum OC-Frame: Stolzer Preis, gute Vermarktung.
 
Vom OC-Frame habe ich übrigens nur 50 produzieren lassen - und das Made in Germany. Das sollte auch den Preis erklären :d

Ob ich noch mal welche nachproduzieren lasse weiß ich noch nicht. Mal schauen.
Freut mich aber, dass er hier so gut angenommen wird :)
 
"die" hat sicher nicht mit einem Würfel zu tun...
Es heißt ganz einfach übersetzt Halbleiter-Chip
 
Echt? Nur 50 Stück. Ist ja dann quasi eine limitierte Auflage. :d

Wenn jetzt nur endlich mal mein Paket kommen würde. Ist innerlich nicht da. Mit DHL gibt es echt nur Probleme im Moment.
 
Hab meinen 4770k von Wernersen auch mal köpfen lassen nachdem der hier lange mit 4,3GHz@1,2 rumdümpelte trotz guter Wakü.

Was soll ich sagen bin begeistert von seiner Arbeit,kurz mal small FFTs laufen lassen,da waren es schon gut 10-15° weniger und die Kerne sind Temp technisch kaum noch auseinander.
Ging auch Super Fix,24 Stunden nach Erhalt war die CPU schon wieder bei der Post so das ich sie heute schon wieder einbauen konnte.

Kann man nur empfehlen,vielen Dank nochmal Werner :bigok:
 
KevinC4 schrieb:
"die" hat sicher nicht mit einem Würfel zu tun...
Es heißt ganz einfach übersetzt Halbleiter-Chip
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Selbstverständlich hat das mit nem Würfel zu tun. Es gibt ja auch im Deutschen "die Schlange" mit der gespaltenen Zunge(engl. snake) und "die Schlange" an der Supermarktkasse(engl. queue). Deiner Logik nach würdest Du als Enlischsprachiger nun sagen, hey, "die Schlange" im Supermarkt hat doch bestimmt gar nichts mit snake zu tun! Hat sie aber doch. Sie ist lang, stetig und je nachdem wie die Leute stehen, an mehreren Stellen gekrümmt. Deshalb heißt sie ja auch Schlange. Nur gibt es im Englischen die Frage gar nicht - die könnten problemlos die queue am Supermarkt "the schlange" nennen, ohne sich mit Geschlechtern rumärgern zu müssen.
Und ebenso ist das halt mit dem Würfel. Die Engländer(oder Amerikaner) haben eben für den Die kein neues Wort erfunden, sondern ihn Würfel genannt, weil ja zumindest die Quaderform unverkennbar ist.
 
jooney schrieb:
Hab meinen 4770k von Wernersen auch mal köpfen lassen nachdem der hier lange mit 4,3GHz@1,2 rumdümpelte trotz guter Wakü.

Was soll ich sagen bin begeistert von seiner Arbeit,kurz mal small FFTs laufen lassen,da waren es schon gut 10-15° weniger und die Kerne sind Temp technisch kaum noch auseinander.
Ging auch Super Fix,24 Stunden nach Erhalt war die CPU schon wieder bei der Post so das ich sie heute schon wieder einbauen konnte.

Kann man nur empfehlen,vielen Dank nochmal Werner :bigok:
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prima :bigok: viel Spaß beim OCen
Jetzt sollte mit dem L314B046 was gehn auf dem OCF
 
Wird Zeit mal für was kleineres ...bin der erste hier mit einem geköpften Celeron G1840 :)

Es war aber nicht einfach unter den IHS mit der Rasierklinge zu kommen! Wenn das NAS zusammengebaut ist kann ich die Temperatur nachreichen falls es interessiert.

20151010_173956.jpg
 
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ganz lustig .. lohnt sich nur leider nicht ... es sei denn die Temps sind jenseits von gut & böse (ohne OC)
 
System wird passiv betrieben bzw. nur mit gehäuselüfter. Der kühler bekommt keinen lüfter daher lohnt sich das mmn schon.

Ich denke aber die hammer-methode dürfte besser sein. Nach dem reinigen der kleberückstände hatte ich eine stelle bemerkt die minimal etwas abbekommen hat von der klinge, bissl schimmerts gold raus aber bios-funktionstest ohne kühler/lüfter funktionierte. Werde es die woche versuchen fertig zu machen und der cpu mal ordentlich einheizen ob wirklich alles ok ist.
 
Meinen G3258 hab ich mit einer zu weichen Klinge geköpft. 3x ins PCB gehackt aber alles funzt einwandfrei..auch die iGPU. :bigok:
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja meine klinge war auch sehr weich (wilkinson). Wenn ich das nochmal machen würde dann mit hammer und schraubstock, erscheint mir doch als bessere methode. Hatte mir sehr viel zeit gelassen (ca. stunde hats gedauert!) und war übervorsichtig aber bin kaum drunter gekommen bzw. war sehr hartnäckig verklebt das ding. Aber gut zu hören daß deiner läuft, stimmt mich positiv :)
 
Hier war es auch sehr schwierig mit der Klinge zwischen PCB und IHS zu kommen. Musste so fest drücken, dass ich sicherheitshalber mal nen Schnittschutz-Handschuh angezogen hatte.. bevor ich mir da noch nen Finger abgeschnitten hätte. :fresse:
 
der8auer schrieb:
Vom OC-Frame habe ich übrigens nur 50 produzieren lassen
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Ok, hat mich überzeugt. Ist dann aber schon krass, dass es überhaupt noch auf Lager ist...
Ich finde es nur schade, dass es nicht auf 2011er passt.
Ist da was geplant? Würde mich ja reizen, nur hab ich leider noch nicht geklärt, wie ich das Lot restlos vom Die bekäme und dann sind halt die CPUs auch noch so teuer :(...
Mit Lötkolben und Entlötlitze dürfte die CPU ja Schrott sein, eventuell könnte man es mit Heißluft wegpusten und dann leicht abschleifen? - Alles unter 250° müsste ja die CPU verkraften, da sonst die SMDs auch nicht draufgelötet hätten werden können...
 
Habe heute mal die liquidpro draufgeschmiert und die cpu dann im sockel verspannt. Verklebt habe ich den IHS nicht. Bei erstnutzung der LP hatte ich trotz vorsichtigem drücken den halben tisch vollgesaut...da muss man echt höllisch aufpassen. Die smd teilchen habe ich mit shinetsu überzogen. Auf dem DIE ging es gut die LP zu verteilen aber unter dem IHS nicht so gut, warum auch immer. Hatte es zuvor mit spiritus gut gereinigt.

Mal sehen, ich denke daß ich unterm kühler auch die LP benutze. Entweder richtig oder garnicht.
 
Da muss dein IHS und der Kühlerboden aber komplett plan sein, sonst mach LP da keinen Sinn.
 
katarakt schrieb:
Mal sehen, ich denke daß ich unterm kühler auch die LP benutze. Entweder richtig oder garnicht.
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Kann halt je nach Material den Kühler versauen und bringt wegen der großen Fläche kaum was. Nach dem Motto "Entweder richtig oder gar nicht" müsste man den HS dann eigentlich gleich ganz weglassen ;) Aber ich will jetzt keine riskanten Ratschläge erteilen.
 
einfach Kyro von Grizzly drauf .. tut
 
Die Paste ist mega - nutze ich auch ! :)

Die MINUS WL-Pads sind leider nicht so pralle .. sind mir total auseinander gefallen :(

Muss ich wieder zu Phobya Pads greifen ... ärgerlich - waren ja nicht günstig
 
Erklär mal genauer mit dem "auseinander gefallen". Wollte mir welche für meine Grafikkarte kaufen.
 
Ich musste die Pads etwas zuschneiden und 2-3 positionieren ... naja .. das Pads reißt schnell .. dann Pad abgenommen und das Teil löst sich auf ... hab davon leider kein Bild.

Einmal drauf und fertig - sollte aber kein Problem sein, nur sind das Pads die man danach nicht mehr verwenden kann

Mal schauen - hab die Pads für meine Aquaero 5 LT benutzt - bisher super Temps - hab das Gefühl das diese Art von Pad trocknet und dann eben nicht mehr so pralle wirkt ... der Langzeittest wird es zeigen
 
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