Also die 10°C Unterschied pro Kern sind etwas komisch und deuten darauf hin, dass die WLP sich nicht anständig verteilt hat. Das wäre sonst ziemliches Pech. Gerade bei der kleinen Fläche kann man zumindest kurz mit einer Folie am Finger drüberfahren, damit die Paste wenigstens schonmal halbwegs verteilt ist.
So, zu der Höhe der Temperaturen kann ich nur sagen: Wenn man eine CPU köpft, möchte man den Rotz loswerden, der unter der Haube ist. Da Intel nicht vollkommen verblödet ist, sondern einfach nur ein bisschen spart, ist das, was darunter ist, für eine Wärmeleitpaste immernoch im unteren Mittelfeld.
Wenn man also Rotz gegen Rotz tauscht, dürfte sich am Ergebnis kaum was ändern. Man hat ja erstens nur WLP und dann auch noch nur mittelmäßige - also sinkt die Wärmeableitung mit der Fläche um 2 Faktoren gleichzeitig.
Mit Kryonaut oder GC Extreme müsste es sichtbar bessere Ergebnisse geben, ich schätze mal schon 10°C(Edit:Naja, vllt doch eher 7°) weniger.
Das ist schon wieder der Fehler, die Fläche nicht mit einzuberechnen. Eine WLP hat einen Wärmeleitquotienten. Das heißt, je kleiner die Fläche, sinkt gleichzeitig die Wärmeableitung linear, und genauso wenn die Dicke steigt. Jede herkömmliche Wärmeleitpaste stößt bei so kleinen Dies an ihre Grenzen! Flüssigmetall bringt da bereits riesige Vorteile - somit ist an der Position eigentlich schon jede Wärmeleitpaste eher ungeeignet.
Edit: Kramen wir den doch nochmal raus:
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