[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Der hat die CPU irgendwie verdreht eingesetzt. Hatte sich mit den Kanten, die jetzt neu am Kaby Spreader dazugeokmmen sind, irgendwie verhaspelt. Naja, Teil 2 der Story folgt :d
 
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Wird denke ich Zeit, daß der Thread-Titel aktualisiert wird.
 
Suche jeamnden, der mir meinen 6600K köpft, natürlich am liebsten vor Ort. Komme aus der Ecke Köln/Bonn
 
Danke @ralle_h für das Köpfen :)
Alles funktioniert wie gehabt nur mit 25-30° weniger ^^
Bin sehr zufrieden.
 
So muss das :bigok:

Dann drück ich dir mal die Daumen dass du jetzt mehr Takt schaffst ;)
 
Mein L643G218 schnell mit der Klinge enthauptet.
In 20 Sekunden war die Glocke ab.

 
Ritz ratz, Rübe ab. Die Paste sieht ja noch richtig frisch aus. Haste den noch warm geköpft? Der Skylake den ich hier habe is Pupstrocken unterm Deckel, verglichen mit dem Kabby.

 
Zuletzt bearbeitet:
Ja, richtig bappig frisch das Zeug beim Kaby.
 
Sieht aus wie Factory New ;)

Saubere Arbeit :bigok:
 
Danke :) Kumpel entsorgt gerade paar Reste seiner selbstbau CNC, mal gucken was ich mit dem Tisch anstellen kann. Kleber auftragen per CNC wär auch mal was :shot:

Nen Ivybridge hat sich ebenfalls verirrt. Nur kurz im HTPC für 5 min den 8k laufen lassen, 4G mit 1.088V erzeugten 74°C max, nach dem köpfen waren es nur noch 58°C, bin gespannt was erst mit ordentlichem Kühler möglich ist, saß nur nen Scythe Shuriken drauf.

 
Du lachst, ja ich hab was davon gesammelt :d Das will ich unter den gefrästen Heatspreader schmieren zum Vergleich.
 
Du lachst, ja ich hab was davon gesammelt :d Das will ich unter den gefrästen Heatspreader schmieren zum Vergleich.

Da bin gespannt, was Du dir da fräsen lässt.
Mehr Masse bringt sicher was, dazu muss da aber der Sockel-Verschluss runter.
 
Kann mir auch nicht vorstellen was das bringen soll, denke LM Kur + Planschleifen bringt am meisten
 
Aber warum? Der Original-Heatspreader ist doch meines Wissens nach aus Kupfer gefertigt!?

Den Hauptgrund hab ich ne Seite vorher genannt, der Spreader wird ne Nut haben um zu sehen wie sich das LM unterm Deckel verhält. Das interessiert mich einfach, damit ich dafür keinen Spreader kaputt machen muss lass ich einen basteln.

Wenn man aber der Info aus dem Link glauben darf dann ist der Intel Spreader nicht so übertragungsfähig wie der selbstgebastelte. Warum? Kp, vielleicht kein elektrolyt Kupfer für Verwendet oder what ever. Also ausprobieren und man weis mehr ;)

BTW: Die Kleberückstände waren so hartnäckig, die wollten nich runner ohne Schruppen ^^

 
Aber warum? Der Original-Heatspreader ist doch meines Wissens nach aus Kupfer gefertigt!?

Ich kann mich täuschen, aber ich hatte immer den Eindruck beim Schleifen, daß es sich nicht um reines Kupfer handelt.
 
Mir kommt es für reines Kupfer auch ein wenig leicht vor. Aber bald weis ich mehr.

Der letzte für heute.

 
Aso, das geht ja noch ^^
 
Den Hauptgrund hab ich ne Seite vorher genannt, der Spreader wird ne Nut haben um zu sehen wie sich das LM unterm Deckel verhält. Das interessiert mich einfach, damit ich dafür keinen Spreader kaputt machen muss lass ich einen basteln.

Wenn man aber der Info aus dem Link glauben darf dann ist der Intel Spreader nicht so übertragungsfähig wie der selbstgebastelte. Warum? Kp, vielleicht kein elektrolyt Kupfer für Verwendet oder what ever. Also ausprobieren und man weis mehr ;)

Alles klar - danke für die Info! :)
 
Hallo, eine Frage:
Ich hab meinen 6700k gestern geköpft und als WLP das Liquid Metal Pad genommen.
Temps sind ganz ok, kommt mir vor.
Den IHS hab ich aber nicht geklebt, sondern nur aufgelegt. Er wird jetzt von der Sockelhalterung fixiert.

Ist es notwendig, dass ich den klebe? Ich denke ohnehin, dass das MetalPad beim Einbrennvorgang sich mit dem IHS verschmolzen hat.

Danke!

mmayr
 
Ist nicht unbedingt nötig, musst halt nur aufpassen solltest du die CPU mal wieder ausbauen und dann den HS bewegen/berühren ;)
 
vergleich mit LM und Metal Pad wäre auch mal interessant. Könnte man sich das bepinseln sparen wenn taugt
 
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