[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Glaube nicht das es nen Problem der Gleichmäßigkeit ist. Die Ränder entstehen beim lasern der Schablonen. Wenn die Teile nicht geschlichtet werden kann das schon so passieren. Hab da auch etwas mitschuld daran das sich die Scheibe so arg verkeilt hat. Aber einmal feilen und gut ist das.

Expresslieferung ganz frischer Ware....

 
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Vorher / Nachher Screen wurde gewünscht, auch damit kann ich für jeden Sockel dienen. Bereits 20° Delta bei default Takt zur ungeköpften CPU.

 
Saubär :bigok:
 
Besten Dank an Stullen Andi für die 1A geköpfte CPU.

Alles Bestens soweit und die Temps sind bisher ca. 20Grad niedriger (Test läuft noch).

:bigok:
 
Dank dir Ralle :wink:

@Darkdestwoyer und Mika MK, ¡de nada. Freut mich das Ihr zufrieden seid :wink:

Einen hab ich noch, der Rest muss warten. Jetzt ist erstmal Ostern :d

 
ich will auch mal :fresse2:

hab ein GA-x79-ud3 und ein noctua NH-u12p (upgrade in planung, wohl nh-d15)

mei oller I7-3820 lief ja ganz ok.
4core 1,25 fsb straqp.jpg

aber der E5-1650 geht schon an die 80° bei 4,3ghz
glaube der kühler sitzt auch nicht ganz richtig, 2011halterung kommt die tage.

hätte lust den zu köpfen, nur, verlötet ok egal, hab YT vid gesehen mit bügeleisen, sah ezzy aus :d
hab aber auch noch matal pads hier rumliegen, kann ich die benutzen oder ist die grizly mit deren 70w/mk tatsächlich besser?
 
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Alle Sockel 2011 CPUs sind schon verlötet, so wie auch dein E5-1650.
 
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Also der8auer hats ja mal bei Haswell E und Broadwell E getestet. Dadurch, dass das Indium beim H-E 1mm dick war, hast da mit LM nach ca. 10° rausgeholt, B-E nur 5°. Da Sandy ja nie die wirklichen heißen Chips waren und man wenig Berichte darüber hört, würde ich mal Gefühlsmäßig sagen 5° bekommst raus. Obs das Wert ist, ich glaubs mal nicht.
Jedoch kann ich den Spieltrieb verstehen :P
 
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moin
1650@4300.jpg

ich werde mir bei nächsten gelegenheit son d15 organisieren und meine metal pads verwenden anstelle von wlp,
wenn mir das dann immer noch zu heiß ist, dann könnte köpfen lohnen aber nur wenns wirklich min 5° wniger wird :fresse2:

oder könnte es ein versuch wert sein die pads mit dem 12p zu testen?
so ein osterhasen drop von 20° wäre cool :lol:
 
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Haste schon alle Möglichkeiten einer Spannungssenkung ausprobiert?
Bringt wohl eher was als eine verlötete CPU zu köpfen.

Übrigens: Die Metalpads waren bei mir nicht besser als eine gute WLP. Placebo. ;)
 
der_Schmutzige schrieb:
Haste schon alle Möglichkeiten einer Spannungssenkung ausprobiert?
Bringt wohl eher was als eine verlötete CPU zu köpfen.

Übrigens: Die Metalpads waren bei mir nicht besser als eine gute WLP. Placebo. ;)
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hab ich gemacht, aber es hängt halt immer vom progi ab wieviel runter geht.
habe aktuell den y-cruncher als referenz.
glaube mit ibt warens um die 1.24-1.25 im bios und y-cruncher braucht 1.275, hab dann nochmal .01 draufgelegt, ist ja eh schon weniger wie standard :shot:
 
Festgestellt, nen Delid Die Mate hält nicht ewig. Den ersten hab ich nun durch. Nicht wie erwartet die Gewinde ausgenudelt sondern der Deckel wurde weich. Ob das jetzt am köpfen lag oder damit zusammenhängt das mein Mate regelmäßig 85°C im Ofen gesehen hat, kP. Aber latte, für den Normaluser nicht relevant.
 
Wieviele CPU hat der ungefähr gesehen?
 
Wie groß wäre in etwa der Unterschied zwischen MX-4 und Flüßigmetall bei einem i7 Ivy Bridge?
Die Fläche zwischen HS und DIE ist gemeint. Auf dem HS kommt die MX-4 Wärmeleitpaste drauf.
 
Ich bin der Meinung gelesen zu haben, dass auch der Wechsel auf eine Höherwertige Paste, ich glaube die Grizzly Kryonaut war es, bereits einen Unterschied von bis zu 10° aus machen !kann!
Durch Flüssigmetal bekommst natürlich, besonders in den höheren Temperaturen, durch die bessere Wärmeübertragung, nochmal einen "Schub" Wenn sowieso aufmachst, mach doch gleich Flüssigmetal drunter, besonders bei Ivy musst ja nicht mal vorsichtig sein, wegen irgendwelcher Kontakte oder sowas.

EDIT: War die Gelid Extreme und siehe PCGH Forum aus dem Jahre 2012 [eXtreme-Test] WLP wechseln bei Ivy-Bridge
 
Auf jeden Fall gleich richtig machen und Liquide Metal nehmen.
Der Unterschied zu herkömmlichen WLPs ist deutlich.
 
Okay, verstehe.
Die Sache ist, dass ich halt schon alles da habe, außer das flüßige Metall als WLP. :fresse:
 
Gibt wie bei allen Produkten solches und solches.
Am Ende muss es nur gut kleben, isolieren und hitzefest sein...
 
hallo, ist das ein indikator zum Deliden?
delid_indicator.JPG

ps.: ich suche leider noch meine matal pads
 
Mit Dreiwettertaft hat es nichts zu tun. Es sind immer die Temperaturen.
 
Ich hab jetzt zu Ostern von einem Freund einen Rockit geschenkt bekommen. Da ich eh meine Cuplex Vision einbauen wollte, habe ich mich auch mal an meinen 4790K begeben.
Ich bin der Meinung der sah gar nicht so schlecht aus unter der Mütz.

IMG_1471.jpg IMG_1472.jpg

Da er aber schon mal auf war....

IMG_1477.jpg

Gebracht hat es aber trotzdem was:

Prime_vor_delid.jpg

Nachher:

Prime_nach_delid.jpg

Obwohl ich die Wattage von der 1.7 nicht verstehe.
Naja, trotzdem danke noch mal an Stullen Andi für das nette Angebot.
 
Sooo heute habe ich meine erste eigene CPU mit dem heute gelieferten DDM2 geköpft :)

IMG_0430.jpgIMG_0431.jpg

Die Paste war schon eher wie ne Harte Wurst, konnte ich fast weg pusten. Trotzdem hatte ich noch folgende Gute! Temperaturen

Vor Delid:

4,5GHz_vor_Delid.jpg

Nach dem Delid:

4,5GHz_nach_Delid.jpg

Ich denke die 4,7GHz kann ich nun auch in Angriff nehmen :)

EDIT: Hatte TM Conductonaut und Kryonaut, LM verteilen ist Easy, aber die Kryonaut Paste, wie ein alter Kaugummi, wollte trotz Isopropanal Gereinigtem HS nicht wirklich haften, daher etwas dicker aufgetragen. Vermute wenn Dünner vielleicht noch -2°
 
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