[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Fischje schrieb:
Schmiert ihr eigentlich auch LM auf den HS, also zwischen HS und Wasserkühler/Luftkühler ?
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Hab ich ein paar mal getestet. Ein Unterschied konnte ich nicht feststellen.

Mit Flüssigmetall CPU/Wasserkühler: 5,3GHZ Flüssigmetall.jpg

Wärmeleitpaste (MasterGel Maker): 5,3GHZ Wärmeleitpaste.jpg
 
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olDirdey schrieb:
hätte nicht so ausgesehen wenn ordentlich gearbeitet worden wär, aber so sehen ja mittlerweile die meisten geköpften prozessoren aus. einfach stümperhafte arbeit.
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Das kannst du so nicht pauschalisieren.

Ich habe Anfang des Jahres einen 8700K von ralle_h erhalten und ich denke jeder weiß, dass er seit Ivy Bridge köpft und genügend Erfahrung hat.

Ich hatte mich über schlechte Temperaturen gewundert.

Das war der Grund dafür:

Bild: mobile.55kpjb8.jpg - abload.de

Bild: mobile.56yxk0p.jpg - abload.de

Bild: mobile.57zqj6b.jpg - abload.de

Bild: mobile.5852j5v.jpg - abload.de

LM überall nur nicht mehr wirklich auf dem Die.
Sowas kann eben mal beim Transport passieren. Deshalb halte ich es immer für Schwachsinn eine CPU jemanden zu schicken, der diese köpft und wieder an den Eigentümer zurück sendet.
 
Richtig gemacht hält das ewig.
Diesen Prozessor habe ich vor zick Jahren mit LM präpariert. Da seh ich keinen Grund dem Chip erneut den IHS abzunehmen.

 
DrZau8erstab schrieb:
Das kannst du so nicht pauschalisieren
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Kann ich sehr wohl. Nimm ein Stück Glas, schmier den DIE dünn ein, drück es darauf und schüttel wie wild, da kommt nix raus. Nimm ein weiteres Stück Glas, schmier soviel LM drauf das sich bereits beim auflegen ein Tropfen seitlich bildet und fang das schütteln an. Viel Spass beim entfernen der Sauerei.

Jemand ne Ahnung was das für eine CPU sein könnte? 1151 mit vielen Prüfpunkten neben dem Die.

 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
olDirdey schrieb:
Kann ich sehr wohl. Nimm ein Stück Glas, schmier den DIE dünn ein, drück es darauf und schüttel wie wild, da kommt nix raus. Nimm ein weiteres Stück Glas, schmier soviel LM drauf das sich bereits beim auflegen ein Tropfen seitlich bildet und fang das schütteln an. Viel Spass beim entfernen der Sauerei.

Jemand ne Ahnung was das für eine CPU sein könnte? 1151 mit vielen Prüfpunkten neben dem Die.

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Du kannst alles, nur ob es dann in dem Fall stimmt wie du sagst, ist ne andere Sache.
Mal daran gedacht, dass die "verschiebung" erst bei Wärme vorkommt?
Dazu kommt, dass jeder Deckel und Die nicht gleich ist. Bei dem einen Chip ist ein Klecks fast schon zu viel weil Die und Deckel leicht oval sind...Bei dem anderen könnte man sogar noch einen 2. Klecks auf den Chip machen, weil noch genügend Spielraum zwischen Deckel und Die vorhanden ist. Deshalb kann man das nicht pauschalisieren..

Absolut keine Ahnung, was das für ein Chip ist.
 
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Engineering Sample?
 
hab ich noch im Zulauf, deswegen die Frage. Weis auch nicht ob die CPU noch funktioniert.

Hab noch einen 8600k ES, der hat die Punkte nicht.
 
DrZau8erstab schrieb:
LM überall nur nicht mehr wirklich auf dem Die.
Sowas kann eben mal beim Transport passieren. Deshalb halte ich es immer für Schwachsinn eine CPU jemanden zu schicken, der diese köpft und wieder an den Eigentümer zurück sendet.
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Wenn man die CPU nicht wieder verschicken soll weil das LM verlaufen kann dann frage ich mich warum es nicht verläuft wenn die CPU eingebaut ist weil überwiegend baut man ja die CPU auch so ein das Flüssigkeit auch nach unten laufen müsste.

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Hab hier einen schicken 7900x

getestet mit Luft NHD15 und Prime 1,186 VCore bin dann aber bei 88 Grad.

Soll jetzt geköpft werden.

Frage wenn man das Lot entfernt welches ja eine bestimmte Dicke hat dann kann es doch sein wenn man LM aufträgt das der Hut und die die trotze nicht richtig zusammen kommen weil das Lot ja weg ist und das LM viel viel Dünner ist.

Kann man den Hut nicht schleifen also mehrmals übers Schleifpapier ziehen und wenn ja wie viel soll man weg nehmen.

hab nämlich eine Digitale Messlehre da könnte ich ja vorher und hinterher messen.

Wenn jemand köpft dann mal per PN mit Preisvorstellung mit Hin und Rück Versand
 
Zuletzt bearbeitet:
der 7900X hat doch kein Lot drunter sondern nur wärmeleitpaste!

Silikon entfernen und dann liquid metal drauf packen und verkleben. kannst den HS noch planschleifen und auch mit LM versehen und dann sollte das schon ordentlich was bringen

 
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@Powerplay

Danke dir das wuste ich nicht

genau das mit dem Lot meinste ich ja aber wenn der das nicht hat ziehe ich den Hut mal nur ein paar mal hin und her.

Muss man den Hut komplett verkleben oder reicht es punktal an jeder ecke.

Kann ja sein das Temp mäßig was nicht stimmt dann bekommt man den einfacher wieder ab.
 
du kannst den hut auch ganz weg lassen und dir einen Frame kaufen so das du den CPU direkt kühlst dann biste was Temperaturen angeht auf jeden fall am besten aufgestellt

der8auer Skylake-X Direct Die Frame
 
Daran dachte ich auch schon und wäre auch ein echt guter vorschlag

nur geht das nicht mit einem Luftkühler wie dem NH D15 oder vielen vielen anderen weil man die Höhe nicht einstellen kann weil der müsste a tiefer liegen.

Auserdem kostet der Frame 70€ finde ich zu viel nicht mal 40€ sind realistisch für das wenig Metall früher hat man Spacer für 8€bekommen oder 8 Mark.

OK man könnte andere Abstandhalter nehmen aber die muss man erst mal haben oder bekommen weil müssen a unten ein Gewinde haben und oben ein Loch mit Gewinde und man müsste wissen um wie viel der zu vorher tiefer liegen müsste.
 
Zuletzt bearbeitet:
The Master of Desaster schrieb:
Daran dachte ich auch schon und wäre auch ein echt guter vorschlag

nur geht das nicht mit einem Luftkühler wie dem NH D15 oder vielen vielen anderen weil man die Höhe nicht einstellen kann weil der müsste a tiefer liegen.

Auserdem kostet der Frame 70€ finde ich zu viel nicht mal 40€ sind realistisch für das wenig Metall früher hat man Spacer für 8€bekommen oder 8 Mark.

OK man könnte andere Abstandhalter nehmen aber die muss man erst mal haben oder bekommen weil müssen a unten ein Gewinde haben und oben ein Loch mit Gewinde und man müsste wissen um wie viel der zu vorher tiefer liegen müsste.
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Vorsicht mit dem NH-D15 und Direct Die!

Der Kühler ist viel zu schwer für DD. Wenn du den Pc Normal stehen hast, verlagert sich das Gewicht am unteren Ende des Dies.
90% bricht der Chip dann...
 
Moin! Blöde Frage :d Hab hier einen i3 4150 mit einem B85 Asus Board und das komplette Equip zum Köpfen von Intel CPUs. Ich gehe davon aus, dass dort auch Zahnpasta zu finden ist? Finde dazu nix, da offenbar noch nie jemand so kühn war dies zu probieren :haha: Soll mein home server/nas, der noch mit einem Phenom II X4 955 läuft, ersetzen...
 
Lohnen tut das bei der Zahnpasta immer. Temperaturen kann ich dir aber nicht mehr nennen.

Auf der anderen Seite hab ich aber auch gerade einen i5-4570 hier verbaut, wollte den eig. köpfen weil er mit einem boxed Kühler auf über 85°C in Prime95 AVX kam, hab dann einfach einen freezer i30 drauf gepackt (wollte ich eh machen) und die Temperaturen sind bei max 68°C. Da es kein K ist und OC eh nicht geht, lasse ich den jetzt so.
 
Jemand hier der mir meinen 7600k köpfen würde?

Bitte um kurze PM!
 
Kurze Frage.

Kann man mit dem Dr. Delid von Aquacomputer einen 9900k Köpfen?

Bei Aquacomputer steht auf der Internetseite das man keinen Coffeelake-R damit Köpfen kann.

Schreiben die das nur da rein weil die vielleicht verlötet sind?
Hat es vielleicht schon jemand ausprobiert?

Gesendet von meinem Pixel 3 mit Tapatalk
 
Der IHS ist anders/größer. Da muss man etwas weg fräsen damit der Chip hinein passt.

- - - Updated - - -

Am Lot liegt es nicht. Das gibt auch in einem 5,-€ China Delid-Tool nach.
 
Abend Jungs :wink:

mal ne Frage - wie lange haltet das LM bzw. Thermal Grizzly Conductonaut aus?, ich meine kann das sein dass das LM nach 15 Monaten Cpu Nutzung ausgetrocknet ist und Grund für höhere Temps sein?
Die Sache ist so, habe meinem Bruder vor 15 Monaten meine 8700K Perle gegeben/eingebaut, die Cpu habe ich damals selbst geköpft und die Temps waren wirklich super (also war satte 18 C vor und nachher Vergleich), als Kühlung ist bei ihm Corsair 110i AiO und seit dem war alles 1A bis er am Donnerstag das Mainboard gewechselt hat, von Hero X auf Apex XI. Habe ihm auch meine nagelneue Arctic Freezer II 360 gegeben da ich mit meine eigene Kühlung zufrieden bin und nicht auf das Arctic wechseln will. Und nun ist etwas komisch, seine Temps steigen im Cinebench R20 auf fast 80C :eek:
Seine OC Settings habe ich heut nachgeschaut und die sind vollkommen OK, eher sogar undervoltet.
Nun verstehe ich nicht was der Grund sein kann für seine Temps?, kann das sein das er seine neue AiO falsch eingebaut hat?, (zu wenig Anziehkraft als Beispiel). Beim Einbau war ich sogar dabei aber wie fest er das Teil festgezogen hat, konnte ich natürlich nicht sehen(fühlen). Oder ist das Flüssigmetall (habe damals Thermal Grizzly Conductonaut benutzt) schuld bzw. 15 Monaten Betrieb (wäre aber komisch weil er eher maximal etwa 10 Stunden pro Woche spielt wenn überhaupt)?
 
Bei den AIOs taugen meist die dazugehörige Mounting Kit nicht. Damit bekommt einfach zu wenig Druck aufgebaut.
Sofern die LM Kur richtig gemacht wurde, die Oberflächen ordentlich fettfrei/sauber gemacht wurden und die richtige Menge LM drauf kam, ändert sich da eigentlich nichts.
AM Liquide Metal liegt es nicht. Ob Thermal Grizzly Conductonaut oder Phobya zum Einsatz kam, macht keinen Unterschied.
 
Als die Cpu noch bei mir war, die Temps waren rihtig super, geköpft habe ich selbst, alles sehr sauber und sorgfältig(ist nicht die erste gewesenen). Wie gesagt, bis er das Board und AiO gewechselt hat war alles Top, sonst hätte er schot 1000 mal gemeckert :)
Gut, wenn LM nicht austrocknen könnte dann liegt das bestimmt an AiO bzw. wie er das Teil eingebaut hat, ich nehme sein Rechner mit und baue es diesmal selber ein und berichte.

Danke Wernersen :wink:
 
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