[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Liquide Metal - Flüssigmetall

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onlyReaver schrieb:
Ist es möglich Sockel 2011-3 zu köpfen? Dachte da an einen 2683v3, die Idle Temps sind etwas hoch, Kühlrippen des Kühlkörpers bleiben allerdings kalt.
Zwar nicht tragisch, aber die Möglichkeit wäre interessant.
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Nein bzw. unnötig da verlötet.

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Jonn3y schrieb:
Der Xeon E3-1270v2 ist ein LGA1155.
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OK. den kann man eine Liquide Metal spendieren.
 
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Damit es hier mal wieder was zum gucken gibt:

 
super saubere Arbeit Werner, ;)

originale WLP sah verhältnismäßig gut verteilt aus, oder täusche ich mich da?
ist das jetzt, ich rate mal, Thermal Grizzly Conductonaut ?
Bild #4 ist der Probeabdruck aus dem LM Auftrag aus Bild #3, oder?
 
Yes, der Chip hat Thermal Grizzly Conductonaut bekommen.
Der original Abdruck war nicht mies, das stimmt. 3&4 ist gleich, mach immer mehrere Shots, weil manchmal verwackelt es Freihand.
 
sagt mal, teste ihr auch wie damals mehr cpus und gebt ungewolltes im MP ab?
 
Hab meinen jetzt auch geköpft, hab aber nix auf die elkos getan. Temps sind aber nicht so prickelnd, ich glaube ich hab zu wenig LM draufgetan. Aber das köpfen is an sich recht easy :)
 
Das sind SMD Bauteile Kondensatoren.
Ein Elko ist ein mit Flüssigkeit gefüllter Elektrolyt-Kondensator.
Hab dir auf deine PN geantwortet. Von der Shin Etsu habe ich noch was abzugeben.
 
Die zwei Prime Screens sind die selben (selber Link - ich tippe auf Copy/Paste Fehler) :wink:
 
aerotracks schrieb:
Vorher/Nachher Vergleich mit gleichem OC Profil, gleicher Umgebungstemperatur. Auf der CPU war vor jedem Test frisch eine dünne Schicht Grizzly aufgetragen.
Bei 4800Mhz / 1.225V 2x15min 1344k um das Wasser auf eine stabile Temperatur zu bringen und dann paar Tests 18k damit auch paar Grad auf der Uhr stehen.


Ergebnis: Von fast 90 maxcore auf unter 70.
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Eine Woche ist es her, und die Temperaturen sind wieder im Eimer. 4.8@1.200V nur! 1344k und das Fieberthermometer auf Mitte 70:


7 Monate und dann schlechtere Temps ist das eine, aber nach 7 Tagen :stupid:
 
Zuletzt bearbeitet:
Geht doch nichts über einen anständigen Mittelscheitel im Liquide Metal. :d
 
So Bestellung kam gestern :) diese Woche noch etwas schwarzes Silikon versorgen und dann mal testweise einen 4570 und dann meinen 6700K herrichten.
IMG_20160131_183311.jpg
 
Wünsche gutes Gelingen :bigok:
 
Hab mit eine Kartusche schwarzes Silikon für 5,-€ bei Roller gekauft.
Einwandfreies Zeug beste Klebeleistung und keine widerlichen Gerüche nach Chemie oder Essig, wie manch anderes Silikon welches ich schon hatte.
 
aerotracks schrieb:
Eine Woche ist es her, und die Temperaturen sind wieder im Eimer. 4.8@1.200V nur! 1344k und das Fieberthermometer auf Mitte 70:


7 Monate und dann schlechtere Temps ist das eine, aber nach 7 Tagen :stupid:
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hab das gleiche bei meinem 3570K beobachten müssen, nach der vice only Methode Alles sauber gereinigt und bisher getestet:
PK-1
PK-3
Noktua H1
Silicon weiß

bei allen das selbe, sobald ich durch Silicon Kleber zwischen HS und PCB ein gap vorgab, waren die Werte grauenhaft!
direkt aufgelegt ohne gap und sofort sauber in den Sockel eingespannt zunächst deutliche Verbesserung besonders mit der PK-1 und der Noctua-H1 oben rum um die 23C besser.
bereits 2 Tage nach dauerndem Stressen der CPU um die 4,83GHz 1,36VCC @70C waren die Werte plötzlich viel schlechter, am darauffolgenden Tag wieder fast katastrophal zurückgefallen...

also die Pasten werden, da es zu Beginn ja immer ein gewisses gap gibt auch wenn die Halterung den HS noch so aufpresst, bei hohen temps rausgepresst bis fast nix mehr da ist.
zurückwandern tut dieses Defizit aber nicht mehr, daher ....... kanns mir grad net besser erklären.
Das LM Zeug kann das eben und sonst keine Paste außer dieser IC Diamond , welche jedoch den obersten layer der DiE aufkratzt angeblich....die Partikel sind zu groß. Soll genauso gut sein wie LM.
werde also auch die Condactonaut bestellen.
 
Gelid Extreme wurde glaub auch schon für längere Einsätze verwendet.
Ansonsten wie hier schon oft erwähnt sollte man davon abraten da die meisten Pasten auch einfach ihre Konsistenz verändern wenn direkt auf dem DIE sind.
Was ich mich allerdings frage wieso hat es früher funktioniert wo es keine HS gab. Da hat man ja auch direkt auf dem DIE geschmiert. Glaub aber damals waren die Temps der Chips um einigers niedriger. Die meisten Pasten verflüchtigen sich einfach durch die hohen Temperaturen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wernersen schrieb:
Geht doch nichts über einen anständigen Mittelscheitel im Liquide Metal. :d
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Den hat der Chip jetzt auch wieder :p

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So, jetzt ist das arme Ding nicht mehr kurz vorm Temperaturkasper :shot:


Mal schaun, ob an der VCore noch was geht, mit (frischer) Grizzly liefen schon 2x15min mit 1.200V :p
 
Hab Grizzly Kyronaut drauf und bisher läuft's supi.

Hab Silikon hier, trau mich aber noch nicht LM zu bestellen.
Es läuft alles optimal - kratz gerade so die 60 Grad an.


Es wird wohl erst bei Bedarf passieren, bzw. beim nächsten Graka Wechsel und der dazugehörigen Bastellust ;)
 
Zum isolieren der SMD's bei meinen Haswells werde ich mal den Bondic UV Kleber (flüssiger Kunststoff) versuchen
gibts im Bauhaus für kleines Geld.
 
Zuletzt bearbeitet:
eagle*23* schrieb:
Gelid Extreme wurde glaub auch schon für längere Einsätze verwendet.
Ansonsten wie hier schon oft erwähnt sollte man davon abraten da die meisten Pasten auch einfach ihre Konsistenz verändern wenn direkt auf dem DIE sind.
Was ich mich allerdings frage wieso hat es früher funktioniert wo es keine HS gab. Da hat man ja auch direkt auf dem DIE geschmiert. Glaub aber damals waren die Temps der Chips um einigers niedriger. Die meisten Pasten verflüchtigen sich einfach durch die hohen Temperaturen.
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Ich hab gestern nochmal alles unter dem HS durchgetestet, mit Gelid wars tatsächlich paar grad wärmer.

LM


Gélid (Bluescreen nach 25min)


Grizzly


Bevor der nächste wieder mit "das stimmt doch absolut gar nicht" und "deutlicher Unterschied" daherkommt :rolleyes:
Gelid hätte wohl 5mV mehr VCore gebraucht, aber zwischen (frischer) Grizzly und LM ist der VCore Unterschied = 0.
 
Hammergut schlägt sich die Kyronaut hier, fragt sich wie lange.....länger als 1 Tag?
Methode?
unter HS ohne gap (verklebt oder lose schwimmend drauf)?
auf HS mit welchen Kühler?

oder direkt on DiE > Kühler ?
 
Ja ich meinte das die Gelid wohl besser bzw länger durchhält wenn man direkt auf den DIE macht
 
Ich hab jedes Mal neu verklebt. Ohne Gap zerkratzt man auf kurz oder lang das Die, wenn man das zum Sport macht sehen auch bald die Ecken nicht mehr schön aus.
Kühler ist ein Supreme HF full nickel, älteres Baujahr.

Wie lange das hält, ist die Preisfrage. Von 7 Monaten hab ich schon auf <7 Tage eingegrenzt :d

Unter LN2 muss man auch die Gelid jedes mal neu auftragen, gute Frage wie das unter Wasser im "normalen Einsatz" ist.
 
Zuletzt bearbeitet:
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