Heureka, heute ist mein jüngst erworbener i7 4770 im Schraubstock gelandet.
Die Schraubstockmethode ohne den Hammer:
Ruckzuck war der Deckel ab:
Das Abkratzen des schwarzen Klebers mit dem Fingernagel hat ewig gedauert und an den Kleber direkt neben den Kondensatoren habe ich mich nicht rangetraut:
Egal, Shin Etsu WLP auf die Kondensatoren und weiter gehts - diese Wurst war schon etwas zu viel, wie sich später herausstellte:
Nachdem ich überschüssige WLP abgetragen und den Rest verteilt hatte, passte es aber und es war Zeit für das Flüssigmetall - auch dort flutschte mir etwas zu viel aus der Spritze:
Egal, gut verteilt, in den Sockel gepackt...
... Deckel darauf. Festgeklemmt - ich nutze keinen Kleber für den Deckel. Deckel mit Flüssigmetall bestrichen, Kühler darauf (ich benutze einen richtig miesen Thermaltake SpinQ-Vt Kühler, dessen Hauptfunktion darin besteht, gut auszusehen) - and here are the results.
Vorher:
Nachher:
Ungeköpft hatte ich quasi sofort in Prime 27.9 (small FTTs) knapp 100 °C bei 100% CPU Lüfter Umdrehungen. Deshalb habe ich Prime auch nicht lange Laufen lassen.
Trotzdem hat sich die CPU sehr wacker geschlagen und trotz 100 °C hat sie die 3,7 Ghz erstaunlich wacker auf allen Kernen gehalten und nur alle paar Sekunden wegen thermal throtteling kurz auf 3,6 Ghz runtergetaktet.
Nach dem Köpfen hatte ich dann nur noch 60 °C in Prime 27.9 (small FTTs) bei 80% CPU Lüfter Umdrehungen! Im Idle bzw. Office/Internet/Multimedia Betrieb läuft sie nun komplett passiv, ohne dass der CPU Lüfter anspringt. Grandios.
Das. Hat. Sich. Gelohnt.
Vielen Dank für all die Infos, die ich hier aus dem Thread gewinnen konnte und ohne die ich mich diese Aktion niemals getraut hätte!
