2 Dinge die ich nicht verstehen kann. 1) Warum macht man die Arbeit nicht von Anfang bis Ende einfach komplett fertig? Risiko halbiert und nicht noch nen zweites mal zerlegen.... 2) Und wieso versuchen manche da irgendwelche Wissenschaften rauszumachen wenns um den Auftrag vom Flüssigmetall geht? Klopp nen Klecks drauf, nimm was glattes und verstreich es, fertig.
Dann unternehme ich mal den Versuch mich zu erklären ;-) ...
Das Silikon, welches ich vorgesehen hatte, war nicht mehr ok. was sich erst daran zeigte, das es auch am nächsten Tag nicht ansatzweise getrocknet war. Das war aber auch ok, da ich ursprünglich nicht vor hatte LM einzusetzen, sondern lediglich den WLP auftrag zu optimieren. Die Temps waren zwar bessser, aber mir war schnell klar, dass das Ziel ein anderes sein musste. Also habe ich LM besorgt und dies erstmalig eingesetzt. Zum Reinigen benutzte ich die Pads, welche beim Conductonaut dabei waren.
Diesmal absichtlich noch nicht verklebt, denn nochmal aufschneiden muss ja nicht sein, und ich konnte mangels Erfahrung nicht einschätzen, ob das Ergebnis passen würde.
Ist ja jetzt auch kein Risiko dabei den HS jetzt noch zu verkleben.
Mir ist klar, dass jemand wie du die entsprechende Erfahrung besitzt, aber du kannst dich vielleicht ja auch noch an dein erstes mal erinnern... ;-)
Wenn ich z.B. deinen Auftrag von LM auf deinem Bild sehe... Mit WLP führte sowas eigentlich ziemlich sicher zu Lufteinschlüssen. Deshalb meiner Frage nach der Vorgehensweise für eine möglichst spiegelnde Oberfläche. Möglicherweise gibts ja bei LM keine Lufteinschlüsse, aber ich würde sie sehr gerne ausschliessen.
P.S.: Arcticlean ist bereits im Warenkorb.
bin gerade noch am testen aber dafür, dass ich ein Asrock H81M und einen Arctiv Freezer 7 Pro benutze sind die Ergebnisse schon sehr brauchbar oder?! 
