[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Gibt besseren Kontakt ... macht der Benny perfekt.

Vorhin meinen von ihm geköpften und behandelten i7 6700K geprimelt @ 4.8 GHz mit 1.264V.

Temps unter einem Megahalems mit einem 12cm Lüfter im offenen Aufbau bei ca. 18 Grad Amibient Temp ~40 Grad +-1. :drool:

Bei der Prolimatech PK-3 habe ich auch das Gefühl die wird mit der Zeit echt besser.
 
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Moin,

Hab eben den delid an meinen i5-4670k gemacht, ~15 grad weniger unter Wasser.
Bin angenehm überrascht.
Natürlich gab es phobya lm, nicht nur für die CPU, die gpu hat gleich auch noch ne frischekur bekommen.

IMG_3434.jpg
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Verwendet habe ich die Methode im Schraubstock ohne Holz, also auf einer Seite pcb auf der anderen Seite ihs und dann ganz langsam abdrücken.
Hat super funktioniert und kann ich nur empfehlen.
 
Ordentlich ist anders, und so wie es aussieht auch Kerben im PCB ^^
 
Also es gibt nur eine Kerbe und die war vorher schon, hab die CPU gebraucht gekauft.
Der delig an sich Funktioniert einwandfrei.
 
Stullen Andi schrieb:
Halb so wild, hab auch noch die allererste Variante. Bisken umgetüddelt geht damit auch jede CPU ab Sandy bis zum Kaby Lake.

Falls es jemand interessiert, hier mal nen komplettes Video zur LM Kur von mir.
Zum Vergrößern anklicken....

Na das ist aber nicht hausfrauenkompatibel :shake:
 
backofen use ist doch in jedem pc nerd haushalt pflicht :d

aber stullenandy hat halt einfach schon vom ganzen köpfen hornhaut des todes auf den finger kuppen. 85C° rausnehmen und in ruhe aufschrauben und in die cam halten :O
 
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Stullen Andi schrieb:
Da geht sicher nochwas bei dir. Hast Du aufs reinigen verzichtet? Das LM haftet ja nicht richtig am Deckel bei dir, da sind doch noch WLP Rückstände.
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hab mit Reinigungsalkohol schon gereinigt, gefühlt ist da keine WLP mehr.
Hab ihn ja gestern noch eingebaut und wieder ausgebaut und mir angeschaut wie sich das LM abgesetzt hat am IHS nachdem vom Sockel einmal Druck ausgeübt wurde.
Die LM Verteilung ist soweit ordentlich, was mir die Temps auch bestätigen.
Ich liege bei 1,25v Vollast bei ~55 grad auf den Cores.
 
Hatte mein erstes mal auch auf Video festgehalten :)

 
Hier wird sich jemand freuen wenn er die CPU zurück erhält. Kam ungetestet zu mir, nach dem köpfen bereits über 20° im Schnitt kühler und ist mit 1.28V 5G primestable :bigok:

mobile.704hazqqkurus.jpg
mobile.7050xav3qkpnl.jpg
mobile.703njycllhqik.jpg


 
Zuletzt bearbeitet:
HaGa schrieb:
Hatte mein erstes mal auch auf Video festgehalten :)
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auch schön.....was aber auffällt: beim verkleben mit Silikon hast den kompletten Rand abgedeckt.
Sie mal im Video von Andi bei 1:37 und 14:37 .....ein Stück ohne Silikon...also auch von Intel so gewollt.
Auf deinem Videobild sieht man es auch (Foto frisch geköpfter CPU....Stelle ohne Silikon.)

Außerdem bist hohes Risiko gegangen weil deine SMD´s nicht geschützt hast vor LM
siehe hier z.B wie es mit schutz aussieht (auch hier mal auf das Silikon achten)
 
Zuletzt bearbeitet:
snipersaar schrieb:
auch schön.....was aber auffällt: beim verkleben mit Silikon hast den kompletten Rand abgedeckt.
Sie mal im Video von Andi bei 1:37 und 14:37 .....ein Stück ohne Silikon...also auch von Intel so gewollt.
Auf deinem Videobild sieht man es auch (Foto frisch geköpfter CPU....Stelle ohne Silikon.)
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Hab schon mehrere gesehen wo komplett rum silikoniert wurde :d okay aber ich glaube das ist jetzt nicht so wild oder ? Beim naechsten wird was frei gelassen
 
Die Lücke wird nen Sinn haben, weis aber nicht ob es ne Hilfe für die Montage im Werk oder ne Öffnung zum atmen ist. Hammse jedenfalls alle wenn kein Loch im Deckel ist.

mobile.709apj92.jpg
 
Der thermische Ausdehnungskoeffizient der unter dem heatspreader eingeschlossenen Luft dürfte der Grund sein ...
 
genau....denke liegt bei ca. 3,5 % je 10k....also baut sich unterm HS dann bisl Druck auf
 
Haha Benny, da musste ja fast aufpassen dass der richtige Deckel wieder auf den richtigen Chip kommt :d
 
@Andi
köpfst du eigentlich nebenberuflich?

Oder noch jemand anderes?

Wenn ja:
wenn mein 7700k käme und ich das LM/Silikon nicht hätte, was nimmst du dafür?
 
erazr schrieb:
@Andi
köpfst du eigentlich nebenberuflich?

Oder noch jemand anderes?

Wenn ja:
wenn mein 7700k käme und ich das LM/Silikon nicht hätte, was nimmst du dafür?
Zum Vergrößern anklicken....

klär das besser via PM ;-)
 
Ich habe meine 6700k bei Stullen Andi mal köpfen lassen...
Kann es auf jedenfall empfehlen.

Meine Cpu läuft immer noch erste sahne 🖒

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aurum schrieb:
Der thermische Ausdehnungskoeffizient der unter dem heatspreader eingeschlossenen Luft dürfte der Grund sein ...
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Kannste auch voll verkleben, da passiert nichts.
Ich lasse aber auch sicherheitshalber eine Lücke.
 
Mein 6600k ist auch dicht gemacht worden nachm köpfen. Noch ist er nicht um die Ohren geflogen trotz 1.4V teils.
 
Da passiert auch nichts, das ist reine Kosmetiksache....
 
Das war dann wohl meine Frau. :> Waren zwei aufregende Tage bei uns, könnt ihr euch sicher vorstellen. :X

Anyways, danke an Benny fürs köpfen. :) Bin schon gespannt was jetzt möglich sein wird.

Meld mich mit Ergebnissen, wenn die CPU - Sicherer - bei mir ankommt. :)


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