[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

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Aso das meinst.

@low
Blöd gefragt, aber hast unterm HS auch etwas LM draufgetan? Mit was hast du den deinen 7700K geköpft?
 
@Low

Willkommen im Club. Mein 7700K ist auch ein Hitzkopf, trotz LM Behandlung und prof. mit Delid Tool erneut verklebt.

Ich habe den IHS ebenfalls geschliffen und komme in Prime95 mit AVX @ 4,9Ghz auch auf bis auf 85°C nach einer Weile, trotz guter Wasserkühlung und einer Wassertemperatur von 32°C unter Last.

Entweder wir haben beide Pech oder bei beiden sitzt vermutlich der CPU Kühler nicht richtig drauf..

Edit: siehe folgenden Beitrag.
 
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SkizZlz schrieb:
Aso das meinst.

@low
Blöd gefragt, aber hast unterm HS auch etwas LM draufgetan? Mit was hast du den deinen 7700K geköpft?
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Zwischen HS und DIE ist LM und zwischen HS und AiO ist Gelid Extreme. Und den 7700k habe ich einfach im Schraubstock geköpft. Das ging ohne Probleme oder Beschädigung. Die CPU läuft sehr stabil. Aber die Hitze ist nicht erklärbar.


@GorgTech

Jawohl, ich habe es gelesen und dann gedacht, dass ich das kenne. Ich suche noch Lösungen. Entweder sitzt der HS nicht richtig oder die AiO ist nach über 2 Jahren verstopft. Die Kühlleistung war immer schon unter den Erwartungen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die klebereste müssen zwangsläufig entfernt werden, sonst liegt der IHS nicht plan auf dem Die auf.
Das ist fast sogar noch wichtiger als der Tausch des TIM gg LM, da es beim Köpfen neben der Verbesserung des Wärmeübergangs durch LM darum geht, den Abstand zwischen Die und IHS so klein wie möglich zu bekommen.

Wenn der IHS wackelt hat er keinen anständigen Kontakt zum Die, dann kann das mit den Temperaturen nichts werden, da der Übergang nicht vernünftig gewährleistet ist.
 
Zuletzt bearbeitet:
Low schrieb:
Also ich habe erfolgreich meinen i7-7700k geköpft, den Tropfen LM verteil, Kontakte abgeklebt und dann mit Kleber leicht verklebt. Doch die Temperaturen waren hoch. Also alles wieder runter und nochmal probiert. Nach 4x Ein- Ausbau waren die Temperaturen nicht besser. Also habe ich den HS und den Boden des Kühlers abgeschliffen. Und nun sind es 1-2° weniger, doch leider läuft die CPU mit den ausgetesteten Werten einfach nicht stabil. Es geht über 80° und dann steigt ein Kern aus. Der Kühler ist in dem Fall ein AIO Corsair H100, also 280mm und zwei 140cm Lüfter. Ich habe andere Lüfter probiert. Ich habe den alten Macho montiert. Es ändert sich nichts an der Temperatur. Unter Windows habe ich im IDLE 35° und sobald ich zB. Firefox starte geht ein Kern auf 60° und mehr. Die Lüfter laufen dann kurzzeitig etwas stärker. Schalte ich die Lüfter kurz aus, dann merke ich fast keinen Unterschied. Die Temperatur springt immer noch hoch und wieder runter. Der Vcore wurde nicht per Offset eingetragen.
Zuletzt habe ich festgestellt, dass der Heatspreader wackelt. Der DIE ist höher als das PCB. Ich habe daraufhin zwei Steifen Isolierbar unter den HS geklebt. Besser wurde es nicht, aber auch nicht schlechter.

Nochmal die Daten:

7700k mit LM und Gelid WLP behandelt.
Der 7700k lief bei 5 Ghz vorher mit 1.34v sehr stabil. Nun steigt ein Arbeiter bei Prime 27.1 aus und die Spannung liegt schon bei 1.36-1.38 laut CPU-z und HWINFO zeit Spitzen von 1.406v an. Die Temperatur erreicht in Spielen die 82° bei 25° Zimmertemperatur.

Hätte ich nicht schon mehrere i5 erfolgreich geköpft, so hätte ich das Köpfen in Frage gestellt. Den i5-4670k konnte man fast passiv kühlen.
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Der 7700K ist einfach ein Brüter. Bei der Vcore werden die Dinger nun mal heiß.
Wie Du schon selbst festgestellt hast, wenn der IHS kippelt, ist der Abstand durch die Intel WLP und den Kleber verschwunden.
Genau deshalb braucht man auch nicht viel LM, um eine durchgehend gute Verbindung zu erreichen.
Bei optimal vorbereiteten Oberflächen bleibt das LM dann auch genau da wo es hingehört.
Eine gleichmäßige, richtig bemessene Menge Silikon/Kleber verhindert ein kippeln des IHS.
Deshalb finde ich es besser den IHS wieder zu verkleben, als nur aufzugelegen oder mit irgendwelchen Tapes zu hantieren.
 
Das Verkleben ist kein musthave und die Kosten für das Delid Tool kann man sich sparen. Ich experimentiere gerade ein wenig herum und es sind aktuell 10° weniger.
 
Ich hole da immer um die 20°C raus. Oben heraus sogar mehr.
 
Hi Leute!

Ich suche jemanden, der bei einer geköpften CPU die Klebereste entfernt, neue WLP aufträgt und wieder verklebt.
Im Idealfall in Österreich, aber ansonsten versende ich die CPU aber auch nach Deutschland.

Es handelt sich um einen 4770K. Gibt es hier eine Liste von willigen Leuten? :)
Ein paar Bilder gibts hier
 
Könnt ich dir machen.
Schreib mich bitter per PN an.


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Hi, lohnt es sich noch einen 3570k zu köpfen?

Meiner läuft aktuell auf 4.4ghz bei Standard VCore - gekühlt wird er von nem Noctua U12P - Temps habe ich gerade nicht im Kopf, bin im Urlaub.

Möchte noch etwas rumexperimentieren und schauen was noch geht.

Sollte die Antwort ja sein, suche ich jemanden, der das für mich machen würde, im besten Fall aus Berlin.

Gruß
Patrick


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Zahlt sich aus, alleine schon weil die Temps besser sind dadurch.

Kann dir die CPU köpfen, müsstest aber versenden. Nach der LM Kur geht die CPU versichert an dich mit Sendungsnummer wieder zurück.
Bei Interesse einfach per PN.

Grüße
 
@ PBoii

Wernersen kommt aus Berlin und er köpft auch CPUs und behandelt diese entsprechend ;) Vielleicht trefft ihr euch beide und baut die CPU bei Kaffee und Kuchen (oder Bier und Pizza) um? :P
 
Zum Test läuft die CPU nun mit 4Ghz und da wird nichts heiß. Die CPU wird einfach bei 1.35v deutlich heisser bzw. das Mainboard ebenfalls. Dazu kommt bei Spielen die Abluft der Grafikkarte und 80° sind keine Seltenheit.
 
So, bin zurück und hab mal Prime laufen lassen und n bisschen Wildlands gezockt.

Temps sind höher als ich dachte [emoji23]

Prime nach 15 Minuten bei 100 Grad
Wildlands nach 1 Stunde 87 Grad

Man muss dazu sagen, dass ich den Kühler auf wenig Rom laufen lasse aufgrund der Lautstärke.

Denke Köpfen bringt dann schon Besserung...


Gesendet von iPhone mit Tapatalk
 
Nen Ivy Bridge zu köpfen, ist vor alledem Easy, weil keine Spannungswandler oder irgendwas was man isolieren müsste. Einfach Köpfen, LM und wieder zusammen. Hatte nen i5 3570k von nem Kumpel geköpft, die Paste war da nicht mehr existent, das war nen zäher Kaugummi unter dem IHS.
 
PBoii schrieb:
Temps sind höher als ich dachte [emoji23]

Prime nach 15 Minuten bei 100 Grad
Wildlands nach 1 Stunde 87 Grad
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Habe jetzt ein wenig mit der Spannung und einer Lüfterkurve gespielt und komme jetzt bei Prime auf max. 88 Grad
Der hat sich vorher ordentlich Spannung gegönnt :)

Warte nun auf ne Antwort von Wernersen.
 
Low schrieb:
Das Verkleben ist kein musthave und die Kosten für das Delid Tool kann man sich sparen. Ich experimentiere gerade ein wenig herum und es sind aktuell 10° weniger.
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Wenn man Experimente macht, verschiedene Wlps testet, macht das natürlich Sinn.
Oder wenn man vorhat Sub-Zero zu testen, muss das LM eh wieder runter.
Ansonsten für Luft/Wasser mit Liguide Metal unter der Mütze, braucht man da i.d.R. nicht mehr ran und dann ist ein wieder verklebter IHS einfach besser.
 
So, meine CPU ist dann auch mal zur LM Kur unterwegs. Bin schon sehr auf die Temperaturveränderung gespannt :)
 
Aus Spaß an der Freude habe ich gerade hiermit meinen i3-4170 geköpft.
https://images-na.ssl-images-amazon....8L._SY355_.jpg

Einfach mal das schwarze Zeug und die "Zahnpasta" weggemacht und weil mein Paket von Thermal Grizzly/Mindfactory noch nicht da ist Arctic MX-4 draufgeschmiert. CPU Halteklammer benutzt um den IHS über der CPU fixieren uuuuund bei Prime direkt 17 grad Celsius gut gemacht. Jetzt kann ich guten Gewissens den kleinen EKL Silvretta drauf lassen. Nur würde ich gerne den IHS festkleben. Wie macht man das denn am besten?

Köpfen war ja echt lächerlich einfach.
 
Blaight schrieb:
Nur würde ich gerne den IHS festkleben. Wie macht man das denn am besten?
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Nimm ein nicht mit Essig vernetztes schwarzes Silikon und trage z.B. mit einem kleinen Kunststoffspachtel auf die Ränder des IHS, wo er auf dem PCB aufsitzt, etwa so viel, dass etwas nach innen und außen quillt.
Außen das überschüssige Silikon mit einem Wattestäbchen abwischen, den IHS korrekt ausgerichtet und gut angedrückt trocknen lassen.
Nicht voreilig in den Sockel packen bevor das Silikon ausreichend ausgehärtet ist, denn der Sockel-Verschluss schiebt ordentlich.
 
Zuletzt bearbeitet:
Danke. Köpfen ist für Silent-Betrieb ebenso nützlich wie für OC. Super, was da nochmal an Luft nach oben ist.
 
Blaight schrieb:
Danke. Köpfen ist für Silent-Betrieb ebenso nützlich wie für OC. Super, was da nochmal an Luft nach oben ist.
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Planst Du mit MX-4 unter dem Deckel laufen zu lassen? Wäre mal interessant zu erfahren, wie sich die Temps über längere Zeit dort verhalten.
 
Verkleben am besten nur mit LM unterm Deckel, denn mit vielen herkömmliche WLPs hat nach einiger Zeit plötzlich deutlich schlechtere Temps.

Damit es hier mal wieder was zu sehen gibt.
Hier ein paar Bilder eines 6700K X-Batch Vietnamese:

 
Zuletzt bearbeitet:
So sehe ich das auch. Conductonaut oder anderes LM zwischen DIE und IHS, anschließend den Deckel verkleben.

Das Zeug scheint langzeitstabil zu sein während normale Wärmeleitpaste nach einigen Prime95 Durchläufen, spürbar nachgibt.
 
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