[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

@ SilentShadow

bei der Coollaboratory must du aufpassen. Bei einer von beiden (weiß nicht mehr genau welche) härtet das Metal mit der Zeit aus. Ich denke es war die Pro. Bei der neuen passiert das nicht mehr.

Ansonsten super Zeug.

achso hat dich schon entschieden. Fann ignore :)
 
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Hier schon mal vorab eine Bilderstrecke zum Köpfen mit dem der8auer Delid-Die-Mate 2:




Der komplette Test folgt in naher Zukunft. Vorab sei schon veraten: Ich hatte einige Bedenken zwecks Handling beim Verkleben usw... aber alles in allem eine sinnvolle Weiterentwicklung, die nicht nur günstiger sondern auch einfach zu handhaben ist :bigok:
 
Ein 7700K zum redelliding wegen schlechter Temps. So wie es unterm IHS aussah sind die schlechten Temps klar.
Jetzt dürfte es wesentlich besser sein.

 
Oh Gott, wer versaut denn so etwas?

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Hier, dann melde ich mich mal als Schuldiger ;)
Versuch macht klug, sage ich mal :lol:
 
Gut gerettet, Werner :wink:
 
Ich kann Werners Arbeit auch nur loben. Er macht es wirklich perfekt, und hat es einfach nur drauf was das Köpfen und Lm-Kur angeht. :)

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Die Oberflächen ordentlich vorbereiten, gerade innen am IHS, sorgt dafür, dass das Flüssigmetall dort bleibt wo es hingehört.
Die Flächen richtig säubern und fettfrei machen muss man natürlich auch.
 
Gibt es eigentlich Erfahrungswerte von CPU´s (im Speziellen vielleicht i7-7700K) die sich trotz ordentlich durchgeführter LM-Kur nicht sonderlich in den Temperaturen senken ließen? (weniger als 3 Grad) :confused:
 
Ordentlich gemacht bringt es selbst bei moderatem OC immer 15-20°C bessere Temps, je nach Kühlung.
Oben heraus spielt LM seine Stärken erst richtig aus. @ 5G oder mehr hat man durchaus 30°C Differenz.

Bei Luftkühlung muss man bedenken, dass durch die besseren Kerntemps, die automatisierte Lüfterregelung, die Lüfter drosselt.
Ein korrekter Vorher/Nachher Vergleich kann mit Luftkühlung nur bei 100% oder gleicher Lüfterdrehzahl stattfinden.
Eine gleiche Umgebungstemperatur wäre auch von Vorteil.

Da muss bei dir irgendwas anderes quer schießen.
Vorher mit 27.9 getestet und jetzt mit der neuen 29.2 inkl. FMA3?
 
Zuletzt bearbeitet:
ralle_h schrieb:
Hier schon mal vorab eine Bilderstrecke zum Köpfen mit dem der8auer Delid-Die-Mate 2:

Der komplette Test folgt in naher Zukunft. Vorab sei schon veraten: Ich hatte einige Bedenken zwecks Handling beim Verkleben usw... aber alles in allem eine sinnvolle Weiterentwicklung, die nicht nur günstiger sondern auch einfach zu handhaben ist :bigok:
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Kannst Du schon was zur Kompatibilität zu Coffelake sagen? Hatte vor meinen 3570K in Rente zu schicken, den hatte mir damals StullenAndi frisiert.
 
Wernersen schrieb:
Bei Luftkühlung muss man bedenken, dass durch die besseren Kerntemps, die automatisierte Lüfterregelung, die Lüfter drosselt.
Ein korrekter Vorher/Nachher Vergleich kann mit Luftkühlung nur bei 100% Lüfterdrehzahl stattfinden.
Eine gleiche Umgebungstemperatur wäre auch von Vorteil.
Da muss bei dir irgendwas anderes quer schießen.
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Das wurde alles genauso gemacht. Die Lüfter liefen vorher und danach immer fix mit selber U/Min, so dass keine automatische Anpassung vom System durch Termps vorgenommen werden konnte. Die Zimmertemperaturen waren auch fast identisch.

Wir hatten das Thema ja schon per pm und ich weiß auch, dass die Arbeit perfekt umgesetzt wurde. Es ändert aber nichts an der Tatsache, dass das Ergebnis nicht zufriedenstellend ist, wenn die Intention war die Temperaturen zu reduzieren. Es wurde halt nichts zu vorher geändert und ich kann nicht nachvollziehen woran es liegen könnte?!
 
LM muss sowohl auf die DIE als auch auf die Innenseite des IHS "massiert" werden, sonst ist der Aufwand für die Katz. Es reicht nicht, nur die DIE damit zu behandeln und zu hoffen, dass sich das LM auch mit dem IHS verbindet.
 
T8Force schrieb:
Das wurde alles genauso gemacht. Die Lüfter liefen vorher und danach immer fix mit selber U/Min, so dass keine automatische Anpassung vom System durch Termps vorgenommen werden konnte. Die Zimmertemperaturen waren auch fast identisch.

Wir hatten das Thema ja schon per pm und ich weiß auch, dass die Arbeit perfekt umgesetzt wurde. Es ändert aber nichts an der Tatsache, dass das Ergebnis nicht zufriedenstellend ist, wenn die Intention war die Temperaturen zu reduzieren. Es wurde halt nichts zu vorher geändert und ich kann nicht nachvollziehen woran es liegen könnte?!
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Ich verstehe es auch nicht....
Man hat schon Pferde vor der Apotheke kotzen gesehen.
Es gibt immer wieder mal Kurioses. Ich kann mir nicht vorstellen, dass unterm IHS was nicht stimmt.
Ich mach das immer mit der gleichen Akribie. Der DIE sowie der IHS innen, haben das LM gut angenommen.
Fusch kann ich sozusagen ausschließen. Den WLP Abdruck am Kühler und IHS oben wirst Du doch sicher kontrolliert haben?
 
Folterknecht schrieb:
Kannst Du schon was zur Kompatibilität zu Coffelake sagen? Hatte vor meinen 3570K in Rente zu schicken, den hatte mir damals StullenAndi frisiert.
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Sofern PCB und Heatspreader ähnlich ausfallen, was derzeit aber - wenn überhaupt - nur Intel Mitarbeiter fix sagen können, dann ist die Kompatibilität definitiv gegeben.
 
Schon mal probiert, taugt aber nix. Warte bis meine 2 Spitzen kommen wo mans gut dosieren kann, sind zum Schrauben.
 
Ich trage das Sili mit einem kleinen schmalen Kunststoffspachtel auf. So kann ich es sehr gut dosieren.
@ SkizZlz der Abdruck des LM innen am IHS sieht mir sehr zentriert aus, was die Höhe angeht.
Der originale Abdruck ist auch mehr nach oben versetzt. Im Werkszustand hat der IHS unten 2mm Abstand zur PCB Kante.
 
Wernersen schrieb:
Ein 7700K zum redelliding wegen schlechter Temps. So wie es unterm IHS aussah sind die schlechten Temps klar.
Jetzt dürfte es wesentlich besser sein.

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Moin,

also meine CPU ist gerade angekommen, testen kann ich sie allerdings erst heute Abend, so gegen 18:30. Arbeit und so...
Vergleichswerte kann ich aber leider nicht anbieten, da ich leider keine Screenshots gemacht habe.

Optisch schaut die CPU aber super aus und die Bearbeitung + Versand durch Werner sind auch super schnell erfolgt. Da gibt es echt nichts zu meckern :bigok:
 
Schade haste halt keine Screens, aber Du wirst ja ungefähr wissen wie deine Kerntemps waren.
Eine schicke neue Frisur bringt immer ordentlich was, verglichen zur original Intel TIM.
Was man da jetzt bei dir erwarten kann weiß ich nicht. Meine Art sieht auf jeden Fall besser aus.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja, so grob weiß ich es noch, der heißeste Kern hatte unter Prime 28.1 (oder 28.2 bin mir nicht sicher) mit FMA3 ca 85 bis 90 Grad. Dabei lief die CPU mit ca 1,35V bei 5GHz.
Es kann also nur besser werden :d
 
Das testest Du halt gegen.
Kannst natürlich gleich die letzte Version 29.2 nehmen.
Nach dem Vergleich aber non FMA3 testen.
FMA3 deaktivieren - Dazu den Befehl CpuSupportsFMA3=0 in der local.txt setzen und schreibgeschützt machen.
 
Kommt mir noch immer ziemlich heiß vor, wenn ich das mit den anderen geköpften CPUs aus dem Thread so vergleiche, aber das ist dann wohl normal.
prime.PNG
 
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