[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
- Erstellt am
Heute hab ich meinem alten 6700K eine LM Kur verpasst. Die CPU war zwar geköpft, aber außer die alte Paste zu entfernen und durch MX-2 zu ersetzen, hatte ich nichts gemacht. Also weder altes Silikon weggerubbelt, noch neu verklebt.
Bei ebay eine Spritze UHU Silikonkleber und Coolaboratory Liquid Pro geordert. Plastik 70 Schutzlack hatte ich noch da, um die Konakte auf dem PCB zu isolieren.
Und das kam dabei raus:
4500@1.25v, Prime95 8K
Vorher:
Zwei Threads hatten sich nach 2-3 Minuten schon verabschiedet.. daher auch nur 39°c auf einem Kern. Hatte dann auch Prime95 beendet..
Nachher:
Lief eine Runde (15min) durch ohne Abbruch.
Der Unterschied ist echt extrem... bin total begeistert.
Evtl. kann ich nun noch ein wenig die Vcore senken.
Bei ebay eine Spritze UHU Silikonkleber und Coolaboratory Liquid Pro geordert. Plastik 70 Schutzlack hatte ich noch da, um die Konakte auf dem PCB zu isolieren.
Und das kam dabei raus:
4500@1.25v, Prime95 8K
Vorher:
Zwei Threads hatten sich nach 2-3 Minuten schon verabschiedet.. daher auch nur 39°c auf einem Kern. Hatte dann auch Prime95 beendet..
Nachher:
Lief eine Runde (15min) durch ohne Abbruch.
Der Unterschied ist echt extrem... bin total begeistert.
Evtl. kann ich nun noch ein wenig die Vcore senken.
Ha, danke. 
Jetzt war ich sogar mal wieder motiviert, Prime95 etwas länger laufen zu lassen bzw. System auf Stabilität zu testen. In den letzten ~3 Jahren war da mehr oder weniger grob im Bios was eingestellt gewesen.. Games liefen, hat gereicht.
Hätte ich dieser CPU nur ein paar Jahre früher die LM Kur verpasst, dann wäre beim Benchen evtl. noch mehr gegangen! Hmmmm
Hab jetzt auch erstmal recht entspannte Werte getestet, um eine Basis zu haben. Was ich als nächstes mache, weiß ich gerade nicht. VCCIO/SA steht auf 1.10v, Speicher @XMP (Auto-Timings). Vcore runter, Nebenspannungen weiter runter, Timings verschärfen.. alles offen.
Jetzt war ich sogar mal wieder motiviert, Prime95 etwas länger laufen zu lassen bzw. System auf Stabilität zu testen. In den letzten ~3 Jahren war da mehr oder weniger grob im Bios was eingestellt gewesen.. Games liefen, hat gereicht.
Hätte ich dieser CPU nur ein paar Jahre früher die LM Kur verpasst, dann wäre beim Benchen evtl. noch mehr gegangen! Hmmmm
Hab jetzt auch erstmal recht entspannte Werte getestet, um eine Basis zu haben. Was ich als nächstes mache, weiß ich gerade nicht. VCCIO/SA steht auf 1.10v, Speicher @XMP (Auto-Timings). Vcore runter, Nebenspannungen weiter runter, Timings verschärfen.. alles offen.
Auf jedenfall.
Ist aber nicht gerade die beste CPU. Hab jetzt ein 2h Prime stabiles Setting gefunden, das reicht erstmal. 4500@1.248v, 3600CL16 mit VCCIO/SA @1.075v.
Der Hintergrund für die LM Kur war auch, dass sich so eine CPU besser verkaufen lässt. Geköpfte CPU, die nicht wieder verklebt ist, mag sicher nicht jeder haben.
Ist aber nicht gerade die beste CPU. Hab jetzt ein 2h Prime stabiles Setting gefunden, das reicht erstmal. 4500@1.248v, 3600CL16 mit VCCIO/SA @1.075v.
Der Hintergrund für die LM Kur war auch, dass sich so eine CPU besser verkaufen lässt. Geköpfte CPU, die nicht wieder verklebt ist, mag sicher nicht jeder haben.
Heute hab ich einem 8600K eine LM Kur verpasst. Vorher Screens hab ich keine erstellt.. war ehrlich gesagt zu faul.
Das Ergebnis ist auf jedenfall ok. Spannungswerte usw. sind nicht optimiert.. das ganze Z390 System hab ich erst heute Nachmittag zusammengebaut.
Leider hat sich letztes WE ein Lüfter der AiO verabschiedet. Hatte dann zwei neue, aber andere Modelle bestellt, die nun montiert sind. Die haben aber auf vollen Touren vieeel zuwenig Dampf.. viel weniger als die originalen NZXT 140er. Dadurch sind die Temps dementsprechend "hoch". So eine kagge aber auch....
Das Ergebnis ist auf jedenfall ok. Spannungswerte usw. sind nicht optimiert.. das ganze Z390 System hab ich erst heute Nachmittag zusammengebaut.
Leider hat sich letztes WE ein Lüfter der AiO verabschiedet. Hatte dann zwei neue, aber andere Modelle bestellt, die nun montiert sind. Die haben aber auf vollen Touren vieeel zuwenig Dampf.. viel weniger als die originalen NZXT 140er. Dadurch sind die Temps dementsprechend "hoch". So eine kagge aber auch....
HardwareFreaky
Legende
hat hier wer schon ein AMD Ryzen 2400g geköpft?
und kann mir mal seine vorher nacher temps nennen?
Ich habe meinen geköpft ohne vorher zu gucken und gefühlt ist mir das zu hoch.
Der CPU Kühler wird aber ordentlich warm daher gehe ich davon aus das die Wärme gut Transportiert wird.
und kann mir mal seine vorher nacher temps nennen?
Ich habe meinen geköpft ohne vorher zu gucken und gefühlt ist mir das zu hoch.
Der CPU Kühler wird aber ordentlich warm daher gehe ich davon aus das die Wärme gut Transportiert wird.
aerotracks
Legende
Hier mal ein paar Fotos zu den Copper IHS, zuerst vom Stock IHS zu Rockit IHS + Phobya LM (ursprünglicher Delid: hier)
Nach mehreren Wochen zur Kontrolle nochmal, soweit alles okay - aber bei der Gelegenheit den IHS aufgehübscht und das Phobya LM gegen Conductonaut getauscht:
Endergebnis ca. 4 Grad besser als mit Stock IHS in den höheren Tempbereichen.
Noch eine Fotostrecke zur Reaktion von LM auf einem Kupfer IHS (bartx). Hier sieht man hier ganz schön, was in der ersten Woche passiert. Wo man die dunkleren Bereiche sieht, dort ist das LM "eingezogen". Zum Schluss nur mit dem Wattestäbchen neu verteilt.
Nach mehreren Wochen zur Kontrolle nochmal, soweit alles okay - aber bei der Gelegenheit den IHS aufgehübscht und das Phobya LM gegen Conductonaut getauscht:
Endergebnis ca. 4 Grad besser als mit Stock IHS in den höheren Tempbereichen.
Noch eine Fotostrecke zur Reaktion von LM auf einem Kupfer IHS (bartx). Hier sieht man hier ganz schön, was in der ersten Woche passiert. Wo man die dunkleren Bereiche sieht, dort ist das LM "eingezogen". Zum Schluss nur mit dem Wattestäbchen neu verteilt.
Zuletzt bearbeitet:
aerotracks
Legende
Ne, direkt aus seinem Store.
Overclocker of Orion
Neuling
- Mitglied seit
- 16.06.2019
- Beiträge
- 67
Als ich mich zuletzt intensiv mit Hardware beschäftigt habe, war Köpfen der neueste Schrei. Aber ich habe auch die ersten Fails mit Rasierklingen gesehen. Deswegen habe ich entschlossen da erstmal die Finger von zu lassen. Zumal auf meinem 4670K ja auch noch Gewährleistung war. Wollte erstmal in Ruhe testen, ob die CPU überhaupt in Ordnung ist. Hatte zwar noch keine Faulty CPU (nur RAM), aber man weiss ja nie.
Jetzt hab ich vor ein paar Tagen gesehen, dass es jetzt Kits gibt, mit denen man kaum was falsch machen kann. Das traue ich mir auf jeden Fall zu.
Nun habe ich dazu ein paar Fragen.
1. Die beliebtesten Kits scheinen DIE Mate und Dr. Delid zu sein. Welches davon hat bessere Aussichten auf Kompatibilität mit zukünftigen CPU-Generationen?
2. Ich hab auch billige Kits aus dem 3D-Drucker auf Ebay gesehen. Ein Bekannter hat sich neulich einen günstigen 3D-Drucker zugelegt. Der würd mir das Ding wahrscheinlich sogar umsonst drucken, wenn er bei der Enthauptung dabei sein darf.
3. Diese Kupfer-Heatspreader... Gibt's da gescheite Teile, die schon fertig geschliffen sind, sodass man sie direkt verbauen kann? Dann spart man sich die Bearbeitung des alten Teils. Das wäre ideal.
4. Ich würde das gern alles selbst machen. Aber ich hab Schiss vor Flüssigmetal. Und zudem fehlt mir ja auch das ganze Material. Klebeband, Paste und Kleber. Am liebsten wäre es mir, wenn jemand Hilfestellung leistet, der das schon ein paar mal gemacht hat und auch noch Material übrig hat. Risiko für euch entfällt, da ich es ja selbst mache. Verbrauchtes Material wird selbstverständlich bezahlt. Wenn ich hier so lese wie wenig man braucht, dann sind 5€ denk ich üppig.
Die Hilfestellung würde ich natürlich auch nochmal belohnen. Wenn Geld fliesst, ist leider schnell die Grenze zur Schwarzarbeit überschritten. Kenne das selbst zu gut, dass einem Leute Geld andrehen wollen, wenn man an ihrem Rechner schraubt. Oftmals viel zuviel. Ich lass mich stattdessen aber in Tabak bezahlen. Alternativ könnte ich auch gutes Bier anbieten. Craft Beer ist ja jetzt voll angesagt. Oder vielleicht doch lieber Wein? Oder ne Flasche Absinth? Keine Ahnung, ich trink kein Alkohol.
Ort: Östliches Ruhrgebiet. Dortmund, Bochum, Gelsenkirchen.
Jetzt hab ich vor ein paar Tagen gesehen, dass es jetzt Kits gibt, mit denen man kaum was falsch machen kann. Das traue ich mir auf jeden Fall zu.
Nun habe ich dazu ein paar Fragen.
1. Die beliebtesten Kits scheinen DIE Mate und Dr. Delid zu sein. Welches davon hat bessere Aussichten auf Kompatibilität mit zukünftigen CPU-Generationen?
2. Ich hab auch billige Kits aus dem 3D-Drucker auf Ebay gesehen. Ein Bekannter hat sich neulich einen günstigen 3D-Drucker zugelegt. Der würd mir das Ding wahrscheinlich sogar umsonst drucken, wenn er bei der Enthauptung dabei sein darf.
3. Diese Kupfer-Heatspreader... Gibt's da gescheite Teile, die schon fertig geschliffen sind, sodass man sie direkt verbauen kann? Dann spart man sich die Bearbeitung des alten Teils. Das wäre ideal.
4. Ich würde das gern alles selbst machen. Aber ich hab Schiss vor Flüssigmetal. Und zudem fehlt mir ja auch das ganze Material. Klebeband, Paste und Kleber. Am liebsten wäre es mir, wenn jemand Hilfestellung leistet, der das schon ein paar mal gemacht hat und auch noch Material übrig hat. Risiko für euch entfällt, da ich es ja selbst mache. Verbrauchtes Material wird selbstverständlich bezahlt. Wenn ich hier so lese wie wenig man braucht, dann sind 5€ denk ich üppig.
Die Hilfestellung würde ich natürlich auch nochmal belohnen. Wenn Geld fliesst, ist leider schnell die Grenze zur Schwarzarbeit überschritten. Kenne das selbst zu gut, dass einem Leute Geld andrehen wollen, wenn man an ihrem Rechner schraubt. Oftmals viel zuviel. Ich lass mich stattdessen aber in Tabak bezahlen. Alternativ könnte ich auch gutes Bier anbieten. Craft Beer ist ja jetzt voll angesagt. Oder vielleicht doch lieber Wein? Oder ne Flasche Absinth? Keine Ahnung, ich trink kein Alkohol.
Ort: Östliches Ruhrgebiet. Dortmund, Bochum, Gelsenkirchen.
the_patchelor
Legende
recht grosse Kompatibliät hast du mit dem Delid-Die-Mate 2 von caseking. Ansonsten ist auch nix gegen die 3D Druck Variante zu sagen.
Wenn du aber weder LM noch Kleber hast, dann am besten einfach einen suchen der dir die CPU köpft.
Gibt genug hier, die quasi den Service anbieten...
Gerne per PN, allerdings kann ich nicht vorbeikommen
Wenn du aber weder LM noch Kleber hast, dann am besten einfach einen suchen der dir die CPU köpft.
Gibt genug hier, die quasi den Service anbieten...
Gerne per PN, allerdings kann ich nicht vorbeikommen
Overclocker of Orion
Neuling
- Mitglied seit
- 16.06.2019
- Beiträge
- 67
Ich möchte es ja wie gesagt selbst machen, damit ich nicht jedes mal auf fremde Hilfe angewiesen bin.
Aber eben mit jemand Erfahrenem dabei, der mir über die Schulter guckt.
Ich würd dann auch vorbeikommen, sodass derjenige keine Reisezeit auf sich nehmen muss. Vorausgesetzt es ist nicht zuweit.
Komme vorbei mit meiner CPU und ner Flasche Absinth oder so. Borge mir Werkzeug und Material vom Gastgeber. Bearbeite die CPU, während der Gastgeber zuguckt und am Absinth süppelt. Oder so ähnlich.
erichmetzger
Enthusiast
Da ich plane wieder auf Wakü zu wechseln, wollte ich mal fragen, ob die Skylakes mit Wasser besser als mit Luft skalieren?
(Geköpft wurde die CPU natürlich schon.)
Vielleicht so +100 Mhz von Luft zu Wasser - wäre das realistisch?
Momentan gehen die 4,6 GHz@1,37V und 4600 MHz Cache bei guten Temps unter Luft. 4,7 GHz wollten mit 1,4V mit Luft bisher nicht gehen - natürlich mit 4000 Mhz Cache probiert. Wären die 4,7 GHz vielleicht unter Wakü realisierbar? Was meint ihr?
(Geköpft wurde die CPU natürlich schon.)
Vielleicht so +100 Mhz von Luft zu Wasser - wäre das realistisch?
Momentan gehen die 4,6 GHz@1,37V und 4600 MHz Cache bei guten Temps unter Luft. 4,7 GHz wollten mit 1,4V mit Luft bisher nicht gehen - natürlich mit 4000 Mhz Cache probiert. Wären die 4,7 GHz vielleicht unter Wakü realisierbar? Was meint ihr?
Zuletzt bearbeitet:
Badluu
Enthusiast
- Mitglied seit
- 22.03.2003
- Beiträge
- 360
Hab mich Anfang der Woche endlich mal dazu überwunden mein Zickigen I7 4790k zu köpfen.
Die K version hab ich mir damals extra geholt zum OC, mein 2500k davor war nämlich ein OC-Wunder und hat mir lange treue Dienste geleistet.
Aber bei mein 4790k war gegen die Temperaturen nicht anzukommen, hatte auch Temperatur-Differenzen von >20Grad zwischen den Cores und solche Geschichten. Standardtakt - alles super, aber an OC war mit der Zicke an CPU nicht zu denken.
Lange Rede kurzer Sinn - im Vollastbereich hats bei mir teilweise mehr als 40(!!)Grad Temperaturverbesserung ergeben und die Differenzen zwischen den Cores sind quasi verschwunden.
- Geköpft selber mit dem Tool vom Bauer (die 29€ waren es mir wert)
- Flüssigmetall > Conductonaut - Thermal Grizzly
- zum isolieren der Kontakte - transparenter Nagellack von der Frau - danke dafür
Nichtmal 1h Arbeit, vorrausgesetzt etwas Handwerkliches Geschick ist vorhanden
Die K version hab ich mir damals extra geholt zum OC, mein 2500k davor war nämlich ein OC-Wunder und hat mir lange treue Dienste geleistet.
Aber bei mein 4790k war gegen die Temperaturen nicht anzukommen, hatte auch Temperatur-Differenzen von >20Grad zwischen den Cores und solche Geschichten. Standardtakt - alles super, aber an OC war mit der Zicke an CPU nicht zu denken.
Lange Rede kurzer Sinn - im Vollastbereich hats bei mir teilweise mehr als 40(!!)Grad Temperaturverbesserung ergeben und die Differenzen zwischen den Cores sind quasi verschwunden.
- Geköpft selber mit dem Tool vom Bauer (die 29€ waren es mir wert)
- Flüssigmetall > Conductonaut - Thermal Grizzly
- zum isolieren der Kontakte - transparenter Nagellack von der Frau - danke dafür
Nichtmal 1h Arbeit, vorrausgesetzt etwas Handwerkliches Geschick ist vorhanden
So, hab mich an meinen Amd Ryzen 5 2400g gewagt.
Mit Delid Diemate 2, AMD Tool, Thermal Grizzly Conductonaut und UHU Hochtemperatur Silikon wieder verklebt.
Cpu sitzt in einem Asrock A300 unter dem Stealth Boxed Kühler, beide Messungen bei 19° C Raumtemperatur.
Hier vorher und Hier hinterher.
Ich würde mal sagen, bei einem Delta von 13,8 Kelvin hat sich der Basteldrang gelohnt.
Mit Delid Diemate 2, AMD Tool, Thermal Grizzly Conductonaut und UHU Hochtemperatur Silikon wieder verklebt.
Cpu sitzt in einem Asrock A300 unter dem Stealth Boxed Kühler, beide Messungen bei 19° C Raumtemperatur.
Hier vorher und Hier hinterher.
Ich würde mal sagen, bei einem Delta von 13,8 Kelvin hat sich der Basteldrang gelohnt.
Moin
habe mich letze Woche an meinem i5- 4690k versucht und wollte hier mal von meiner Erfahrung berichten.
Da ich jetzt bei den ersten Spielen teilweise Probleme mit der CPU Auslastung bekam habe ich erstmal etwas übertaktet. Aktuell auf 4,3GHz bei 1,25V.
Nach 1h Prime95 Test war die höchste Temperaturspitze des packages bei 77°C.
Da ich zum Köpfen ungern Equipment anschaffen wollte habe ich mich für die Rasierklingenmethode entschieden. Auf der Arbeit hatte ich mich an kleineren Bauteilen aus dem Schrott versucht. Die konnte man mit einem Skalpell super easy köpfen.
Des Risikos war ich mir natürlich bewusst. Aber die Neugier hat gesiegt.
Bei dem i5 ging das allerdings überhaupt nicht. Das Silikon war sehr feste (war 4 Jahre eingebaut), sodass ich nicht mal einen Ansatz gefunden habe. Hatte die Klinge sogar ein paar Mal verkantet und dabei etwas den Lötstopplack beschädigt.
Also kurz in den Supermarkt gefahren und doch richtige Rasierklingen besorgt. Damit kam ich unter die Ecken wie durch Butter.
Nur die 2 seitlichen Auflageflächen für die Klammern waren immer noch Steinhart und ich musste schon ordentlich Druck aufwänden und immer wieder neu ansetzten. In einem kurzen Moment der Unachtsamkeit ist es dann passiert.
Bin zu weit rein und habe versehentlich eines der 0201 Bauteile vor dem Die mitgeköpft. Also die obere Hälfte horizontal abgetrennt. Vermutlich ein Widerstand.
Genaues Messen war mit meinen Messspitzen schwierig. Ich bekam Werte zwischen 0-3,3 Ohm.
Ich wollte dem ganzen trotzdem noch eine Chance geben. Also alles gut sauber gemacht und das Flüssigmetall mit dem beiliegenden Pinsel appliziert. Die Oberfläche wurde nicht grade homogen aber sonst ging es sehr einfach. Verklebt habe ich das Ganze mit Hochtemperatursilikon für Lüftungen. Hatte ich mir ausgeliehen.
Die original WLP in der CPU war übrigens komplett trocken und ist richtig zerbröselt.
Die vom Lüfter war dagegen noch richtig weich. Konsequenterweise habe ich diese natürlich auch durch das Flüssigmetall ersetzt. (Achtung nicht bei Aluminiumsockeln anwenden)
Und Siehe da, nach dem Zusammenbau läuft der Rechner ohne Probleme.
Auch nach mehrstündigem Spielen und dem erneuten Stresstest mit Prime95 keine Probleme.
Also richtig Glück gehabt.
Ich schätze bei dem halbierten Bauteil handelt es sich nur um eine 0 Ohm Brücke o.Ä.
Fazit: Temperaturdelta von 13°C bei identischen Einstellungen. Getestet wurde jeweils eine Stunde mit Prime95.
Vor dem Köpfen max. 77°C und nach dem Köpfen max. 64°C. Bin super zufrieden mit dem Ergebnis.
War trotz vieler positiver Berichte doch skeptisch. Kann sogar die Lüfter wieder von 100% auf 50% runterdrehen
habe mich letze Woche an meinem i5- 4690k versucht und wollte hier mal von meiner Erfahrung berichten.
Da ich jetzt bei den ersten Spielen teilweise Probleme mit der CPU Auslastung bekam habe ich erstmal etwas übertaktet. Aktuell auf 4,3GHz bei 1,25V.
Nach 1h Prime95 Test war die höchste Temperaturspitze des packages bei 77°C.
Da ich zum Köpfen ungern Equipment anschaffen wollte habe ich mich für die Rasierklingenmethode entschieden. Auf der Arbeit hatte ich mich an kleineren Bauteilen aus dem Schrott versucht. Die konnte man mit einem Skalpell super easy köpfen.
Des Risikos war ich mir natürlich bewusst. Aber die Neugier hat gesiegt.
Bei dem i5 ging das allerdings überhaupt nicht. Das Silikon war sehr feste (war 4 Jahre eingebaut), sodass ich nicht mal einen Ansatz gefunden habe. Hatte die Klinge sogar ein paar Mal verkantet und dabei etwas den Lötstopplack beschädigt.
Also kurz in den Supermarkt gefahren und doch richtige Rasierklingen besorgt. Damit kam ich unter die Ecken wie durch Butter.
Nur die 2 seitlichen Auflageflächen für die Klammern waren immer noch Steinhart und ich musste schon ordentlich Druck aufwänden und immer wieder neu ansetzten. In einem kurzen Moment der Unachtsamkeit ist es dann passiert.
Bin zu weit rein und habe versehentlich eines der 0201 Bauteile vor dem Die mitgeköpft. Also die obere Hälfte horizontal abgetrennt. Vermutlich ein Widerstand.
Genaues Messen war mit meinen Messspitzen schwierig. Ich bekam Werte zwischen 0-3,3 Ohm.
Ich wollte dem ganzen trotzdem noch eine Chance geben. Also alles gut sauber gemacht und das Flüssigmetall mit dem beiliegenden Pinsel appliziert. Die Oberfläche wurde nicht grade homogen aber sonst ging es sehr einfach. Verklebt habe ich das Ganze mit Hochtemperatursilikon für Lüftungen. Hatte ich mir ausgeliehen.
Die original WLP in der CPU war übrigens komplett trocken und ist richtig zerbröselt.
Die vom Lüfter war dagegen noch richtig weich. Konsequenterweise habe ich diese natürlich auch durch das Flüssigmetall ersetzt. (Achtung nicht bei Aluminiumsockeln anwenden
) Und Siehe da, nach dem Zusammenbau läuft der Rechner ohne Probleme.
Auch nach mehrstündigem Spielen und dem erneuten Stresstest mit Prime95 keine Probleme.
Also richtig Glück gehabt.
Ich schätze bei dem halbierten Bauteil handelt es sich nur um eine 0 Ohm Brücke o.Ä.
Fazit: Temperaturdelta von 13°C bei identischen Einstellungen. Getestet wurde jeweils eine Stunde mit Prime95.
Vor dem Köpfen max. 77°C und nach dem Köpfen max. 64°C. Bin super zufrieden mit dem Ergebnis.
War trotz vieler positiver Berichte doch skeptisch. Kann sogar die Lüfter wieder von 100% auf 50% runterdrehen
darkpuridee
Experte
Ich hätte mir für pad Euro nen 3d Druck delid der geholt. Die Dinger langen für einmal Köpfen. Da kann wenigstens sowas nicht passieren, zu mal rasierklingen auch was kosten.Moin
habe mich letze Woche an meinem i5- 4690k versucht und wollte hier mal von meiner Erfahrung berichten.
Da ich jetzt bei den ersten Spielen teilweise Probleme mit der CPU Auslastung bekam habe ich erstmal etwas übertaktet. Aktuell auf 4,3GHz bei 1,25V.
Nach 1h Prime95 Test war die höchste Temperaturspitze des packages bei 77°C.
Da ich zum Köpfen ungern Equipment anschaffen wollte habe ich mich für die Rasierklingenmethode entschieden. Auf der Arbeit hatte ich mich an kleineren Bauteilen aus dem Schrott versucht. Die konnte man mit einem Skalpell super easy köpfen.
Des Risikos war ich mir natürlich bewusst. Aber die Neugier hat gesiegt.
Bei dem i5 ging das allerdings überhaupt nicht. Das Silikon war sehr feste (war 4 Jahre eingebaut), sodass ich nicht mal einen Ansatz gefunden habe. Hatte die Klinge sogar ein paar Mal verkantet und dabei etwas den Lötstopplack beschädigt.
Also kurz in den Supermarkt gefahren und doch richtige Rasierklingen besorgt. Damit kam ich unter die Ecken wie durch Butter.
Nur die 2 seitlichen Auflageflächen für die Klammern waren immer noch Steinhart und ich musste schon ordentlich Druck aufwänden und immer wieder neu ansetzten. In einem kurzen Moment der Unachtsamkeit ist es dann passiert.
Bin zu weit rein und habe versehentlich eines der 0201 Bauteile vor dem Die mitgeköpft. Also die obere Hälfte horizontal abgetrennt. Vermutlich ein Widerstand.
Genaues Messen war mit meinen Messspitzen schwierig. Ich bekam Werte zwischen 0-3,3 Ohm.
Ich wollte dem ganzen trotzdem noch eine Chance geben. Also alles gut sauber gemacht und das Flüssigmetall mit dem beiliegenden Pinsel appliziert. Die Oberfläche wurde nicht grade homogen aber sonst ging es sehr einfach. Verklebt habe ich das Ganze mit Hochtemperatursilikon für Lüftungen. Hatte ich mir ausgeliehen.
Die original WLP in der CPU war übrigens komplett trocken und ist richtig zerbröselt.
Die vom Lüfter war dagegen noch richtig weich. Konsequenterweise habe ich diese natürlich auch durch das Flüssigmetall ersetzt. (Achtung nicht bei Aluminiumsockeln anwenden
Und Siehe da, nach dem Zusammenbau läuft der Rechner ohne Probleme.
Auch nach mehrstündigem Spielen und dem erneuten Stresstest mit Prime95 keine Probleme.
Also richtig Glück gehabt.
Ich schätze bei dem halbierten Bauteil handelt es sich nur um eine 0 Ohm Brücke o.Ä.
Fazit: Temperaturdelta von 13°C bei identischen Einstellungen. Getestet wurde jeweils eine Stunde mit Prime95.
Vor dem Köpfen max. 77°C und nach dem Köpfen max. 64°C. Bin super zufrieden mit dem Ergebnis.
War trotz vieler positiver Berichte doch skeptisch. Kann sogar die Lüfter wieder von 100% auf 50% runterdrehen
Gesendet von meinem Mate 20 Pro mit Tapatalk
Für mein Maximus VIII Impact hab ich mir mal einen 8350K besorgt. Derzeit ist es ja brutal warm.. dennoch hab ich heute morgen kurz Prime95 angeschmissen, um dann hinterher mal vergleichen zu können.
Über 80°c ohne AVX usw. ist schon heftig. Na wie auch immer.. heute wars mir viel zu warm, die CPU auszubauen und zu köpfen. Das werde ich die Tage aber machen.. und dann bin ich auf das Ergebnis gespannt!
Der IMC ist nicht so gut wie bei meinem 8600K.. das gespeicherte 4266er Setting startet nicht und für die 4000 musste ich die SA/IO ganz schön hochschrauben. Aber ist nicht so schlimm.. für 3d Benches auf dem Z170 wirds reichen!
edit:
Executioner Inc!
Über 80°c ohne AVX usw. ist schon heftig. Na wie auch immer.. heute wars mir viel zu warm, die CPU auszubauen und zu köpfen. Das werde ich die Tage aber machen.. und dann bin ich auf das Ergebnis gespannt!
Der IMC ist nicht so gut wie bei meinem 8600K.. das gespeicherte 4266er Setting startet nicht und für die 4000 musste ich die SA/IO ganz schön hochschrauben. Aber ist nicht so schlimm.. für 3d Benches auf dem Z170 wirds reichen!
edit:
Executioner Inc!
Zuletzt bearbeitet:
Vcore ist leider nicht ganz exakt..
. Dachte, ich hatte vorher 1.25v eingestellt, war aber anscheinend ein Tick mehr.. dafür ist es gerade auch ein wenig wärmer hier.
Wird schon mind. so warm wie mein 8600K. Liegt evtl. an der niedrigeren VID. 1.08v vs. 1.12v.
Weiß man eigentlich wann der 10 Kerner kommt? Und wie glaubt ihr sind die Chancen, dass er ordentlich auf einem z370 strix Board laufen?
War schon ein paar mal kurz davor nenn 9900k zu erwerben, aber lohnen tun sich die 30 Prozent mehr Leistung dann in meinen Augen doch nicht gegenüber dem 8600k.
Gesendet von meinem ASUS_Z01QD mit Tapatalk
War schon ein paar mal kurz davor nenn 9900k zu erwerben, aber lohnen tun sich die 30 Prozent mehr Leistung dann in meinen Augen doch nicht gegenüber dem 8600k.
Gesendet von meinem ASUS_Z01QD mit Tapatalk
the_patchelor
Legende
falsches Forum!
Erstmal abwarten, wann der Prozessor verfügbar ist und die ersten Erfahrungsberichte von Usern kommen.
Ich denke aber, dass sich die meisten Kunden wohl eh ein neues Mainboard kaufen werden, wenn sie auf eine neue Platform umsteigen.
Ich denke aber, dass sich die meisten Kunden wohl eh ein neues Mainboard kaufen werden, wenn sie auf eine neue Platform umsteigen.
Schmiert ihr eigentlich auch LM auf den HS, also zwischen HS und Wasserkühler/Luftkühler ?
Akinci
Neuling
- Mitglied seit
- 06.04.2019
- Beiträge
- 351
Hab ich ein paar mal getestet. Ein Unterschied konnte ich nicht feststellen.
Mit Flüssigmetall CPU/Wasserkühler:
Wärmeleitpaste (MasterGel Maker):
