[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Naja auf Gamestar habe ich mit anderen ja schon Verschwörungstheorien entfacht warum das beim Ivy wohl so ist.

Ich hab es mir erlaubt in den Raum zu stellen das Intel bewusst WLP benutzt um die Lebenszeit künstlich zu begrenzen (sie trocknet aus und verliert somit ihre Wärmeleitfähigkeit. Böse Zungen könnten die zum jetzigen Zeitpunkt fast Isolierpaste nennen.

In 5 Jahren wird nach exzessivem Gebrauch keiner mehr 4,3Ghz (Glaskugelwert) erreichen, weil die Kerne einfach viel zu warm werden und die Wärme logischerweise nicht wegkommt. Es könnten auch locker schon 2 Jahre sein.
Die WLP ist ja heute schon fast nicht dazu in der Lage das ordentlich zu erfüllen. Das KANN nur schlimmer werden. Sowas nennt man auch Ablaufdatum oder Sollbruchstelle (naja da bricht ja nix :p).

Jemand anderes meinte, sie wollen damit das OCing etwas vermeiden wegen "Elektonenmigation".... aber das ist jedem Anwender sein eigenes Bier wie er seine CPU zerstört finde ich.

Wiederrum jemand anderes spricht den kommenden Haswell CPUs durch dieses Vorgehen einen Vorteil zu, weil diese dann wieder ordentlich produziert (verlötet) werden könnten und in den weltweiten Tests erstmal ordentlich absahnen und viel besser dastehen zu lassen als der von Grund auf verkrüppelte Ivy Bridge.

Was böhser onkel da von 101°C berichtet, das ist erschreckend. Ich hätte mir zu dem Zeitpunkt fast in die Hose gemacht und gehofft das es keine Folgeschäden gibt. :o
 
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Was böhser onkel da von 101°C berichtet, das ist erschreckend. Ich hätte mir zu dem Zeitpunkt fast in die Hose gemacht und gehofft das es keine Folgeschäden gibt. :o

Jo, stimmt schon ;) Bewusst hätte ich das nicht gemacht... 80°C sind für mich eigentlich die Schmerzensgrenze.

Aber jetzt könnte ich nur noch mit absurden Einstellungen 80°C erreichen, das werde ich aber nicht testen.

Das mit den 101°C war übrigens bei offenem Gehäuse und der Kühler wurde nur minimal lauwarm... Also fast keine Wärmeübertragung. Und hier nochmals: nein der Kühler saß vorher richtig, habe ich mehrfach überprüft.

So, jetzt kann ich in Ruhe testen, wann ein gutes Verhältnis von Leistung und Stromverbrauch erreicht ist.
 
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böhser onkel, wir machen dir auch niemals Vorwürfe. Es lag schlichtweg an der Isolierpaste die unter dem Heatspreader sitzt! :fresse:

Wenn einem Übertakter solche Steine in der Weg gelegt werden, führt halt kein Weg dran vorbei diese zu entfernen.
 
Ist die Frage, ob die 101° stimmen - normal kriegst Du die Cpu nicht so heiß, da sie viel früher noatabschaltet - es sei denn Thermal Monitoring ist deaktiviert.
 
Ist die Frage, ob die 101° stimmen - normal kriegst Du die Cpu nicht so heiß, da sie viel früher noatabschaltet - es sei denn Thermal Monitoring ist deaktiviert.

Vllt. liegt das auch daran, dass CoreTemp evtl. noch nicht richtig ausliest...

Kein Thermal Monitoring deaktiviert. Es wurde auch nichts automatisch heruntergetaktet.

Ich mache jetzt aber nicht wieder billige Silikonpaste drauf, um nen Screenshot mit 101°C zu machen :lol:
 
Ich bin der Meinung, das die idle/Last Temps nicht stimmen koennen.
Im idle liegen drei meiner Kerne deutlich unter Raumtemperatur , was physikalisch nicht möglich ist.
Unter Last habe ich auch schon an die 100 Grad erreicht bei den Kernen.
Normalerweise ist die Tcase Temperatur ca.10 Grad unter den Kernen, das wäre dann 90 Grad und mehr,
da hätte längst das Throtteln angefangen und die CPU auch lange abgeschaltet.

Die Temperaturen passen hinten und vorne nicht.
 
Dann zieh doch mal andere Programme zu rate und natürlich wird dir das Bios sagen welche Temperatur du im "idle" hast. Wobei die CPU im Bios immer etwas wärmer läuft als in Windows selbst, glaube ich.

Wenn ich einer Temp Angabe nicht traue, dann schaue ich mit X-weitere Programme an was die mir sagen. Habe ich dann 2 oder 3 verschiedene Werte, weiß ich ja was ich von der Sache halten soll.. eines oder zwei sind vieleicht korrekt

Asus Suite sagt CPU 30-32°C CoreTemp sagt irgendwas um die 35-41°C auf den Kernen tjoa... also da scheint mir wohl eher CoreTemp zu gefallen. lol

Das Wasser hat 32,5°C (hier ist es waaarm, vieleicht 28 oder 29°C und Fenster sind zu, bin erkältet ^^)
 
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Zumindest Coretemp,Realtemp und AIDA sagen bei mir alle das gleiche.

Aber diese diskussion entfernt sich immer mehr vom Topic - als BTT!
 
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Schadenfroh nicht, aber Sandy köpft man nicht. :fresse:

Dito :fresse2: Trotzdem auch mein Beileid und Respekt für die Eier :)

Mit was macht ihr die TIM Paste eigentlich ab? Ganz normal mit nem Tempo (besonders vorsichtig nehm ich an)?
 
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Taschentuch + Isopropanol(99%) würde ich verwenden.

Ich schau mich später im Baumarkt mal nach Hitzebeständigem Silikon um,
zum wieder befestigen des IHS nachm Köpfen.
 
Nix , Kappe wieder drauf . Humbug .

Neue Cpu von Micro besorgt ( danke für den schnellen Versand ) .
Da ich die Schnautze voll hatte von den Temps , wurde sie geköpft :



Spacer gebastelt :



Sockelhalterung ab :



Cpu drauf :



Ergebniss bei 22C Wassertemp :

 
Was hast du als Kippelschutz um den Die genommen?

Hast du kontrolliert, ob der Die mit der WLP vollständigen Kontakt zum Kühler hat?

Kann man den Sockelhalter ohne Ausbau des Mainboards ausbauen?

Wie waren die Temperaturen vorher?

Wie hoch ist dein Monatseinkommen und welche Versicherungen hast du derzeit?
 
Was hast du als Kippelschutz um den Die genommen?

Schauen ! Spacer gebastelt .

Hast du kontrolliert, ob der Die mit der WLP vollständigen Kontakt zum Kühler hat?

Natürlich .

Kann man den Sockelhalter ohne Ausbau des Mainboards ausbauen?

Nein

Wie waren die Temperaturen vorher?

15C mehr

Wie hoch ist dein Monatseinkommen und welche Versicherungen hast du derzeit?

Reicht das ?
 
Ich habe den HS jetzt entfernt und den Wasserkühler abgesenkt. Es funktioniert tatsächlich. Die Temperaturen sind noch einmal wenige Grade niedriger.

Ich teste grad 4800 MHz. Man muss übrigens NICHT das Mainboard entfernen. Zumindest nicht bei meinem Asus Z68pro. Einfach die gelösten Schrauben wieder im Board verschrauben (ohne den Halter) und die Muttern auf der Rückseite wanderrn nicht. :d
 
Zuletzt bearbeitet:
Also wenn ich hier das alles richtig verstehe, betreiben die meisten von euch den ivy ohne Kappe bzw. HS ?
Sehe ich das richtig? Das heißt wenn ich den HS entferne u ohne betreibe, muss ich den abstand vom kühler zur cpu ausgleichen ? Oder neue WLP auftragen HS wieder drauf und vorsichtig einspannen. Was währe denn nun besser ? Oder gefahrloser .


Sent from my iPhone.
 
Gefahrloser ist natürlich die CPU mit ihrem HS und ausgetauschter WLP wieder in den nicht modifizierten Sockel zu bauen. So habe ich es bei meinem ersten Test gemacht, habe den HS auch nicht einmal fixiert, einfach auflegen und langsam den Bügel vom Sockel in Position bringen, so dass der HS nicht verschoben wurde. Das alleine brachte bei mir ca. 20 K. Noch besser ist es natürlich ohne HS, hierfür muss man allerdings den Befestigungsmechanismus vom Mainboard entfernen (die Höhe des HS fehlt ja) und die CPU durch die Verschraubung des Kühlers in den Sockel pressen, was bei einem eventuellem Verkanten den DIE beschädigen kann. Daher hat brutus999 auch einen Spacer gebastelt, so wird das Risiko einer mechanischen Beschädigung reduziert.
 
Wird eigentlich noch WLP verwendet, wenn der Kühler direkt mit Hilfe des Spacers auf den DIE platziert wird ?
 
Aber die WLP doch recht dünn ohne HS, oder? Wenn der HS verwendet wird muß ja doch wesentlich mehr WLP verwendet werden, oder sehe ich das falsch?

Welche WLP verwendet Ihr denn ohne HS ?
 
Abpropo, könnte ich als WLP Coolaboratoy Liquid Ultra verwenden, oder ist eher davon abzuraten, also zwischen cpu und hs?


Sent from my iPhone.
 
Hartplastik 1,4mm .

Das überrascht mich.
Ich hatte den Abstand zwischen DIE und dem grünen CPU-Träger ausgemessen - 0,6mm.
Deshalb hatte ich Plastikspacer mit 0,5mm und 0,8mm (+dünnes, doppelseitiges Klebeband) benutzt, womit es nicht funktionierte (Board fand anscheinend die CPU nicht). Merkwürdig, dass Dein Kühler überhaupt Kontakt zum DIE hat - irgendwo fehlen da 0,8mm in der Höhe.
 
Werde das morgen nochmal testen , Kontakt habe ich nen guten .

Kein Stress! Ist doch gut, dass es bei Dir funktioniert. Ich wunder mich halt immer noch, woran es bei mir lag.
Ich hätte jedenfalls nicht erwartet, dass man einen so dicken Spacer nehmen kann.
Welche WLP hast Du wischen DIE und Kühler gemacht?
 
Das überrascht mich.
Ich hatte den Abstand zwischen DIE und dem grünen CPU-Träger ausgemessen - 0,6mm.
Deshalb hatte ich Plastikspacer mit 0,5mm und 0,8mm (+dünnes, doppelseitiges Klebeband) benutzt, womit es nicht funktionierte (Board fand anscheinend die CPU nicht). Merkwürdig, dass Dein Kühler überhaupt Kontakt zum DIE hat - irgendwo fehlen da 0,8mm in der Höhe.

Zur DIE-Höhe im Bezug zum grünen Träger kann ich leider nichts sagen, wobei mich hier genaue Werte auch sehr interessieren würden. Was den Kontakt anging, hast du den Kühler auch stramm genug fixiert, damit die CPU ohne die Mainboard-Halterung ordentlich in den Sockel gepresst wird?

Überlege selbst noch, wie ich das am besten löse, setze einen EK Supreme HF ein, da gäbe es ein Schrauben-Feder-Set mit 30 kg Druck, würde das genügen? Würde es mit Backplane am Mainboard nutzen, damit die Belastung auf die Platine nicht zu groß wird oder ist das in dem Bereich eh irrelevant?
 
Zur DIE-Höhe im Bezug zum grünen Träger kann ich leider nichts sagen, wobei mich hier genaue Werte auch sehr interessieren würden. Was den Kontakt anging, hast du den Kühler auch stramm genug fixiert, damit die CPU ohne die Mainboard-Halterung ordentlich in den Sockel gepresst wird?
Anscheinend nicht.
Ich hatte den Noctua durch Unterlegscheiben IIRC 3,2mm tiefer gelegt - benötigt worden wären nur 2,6mm. Also war der Druck schon höher als der der normalerweise auf dem Heatspreader lastet. Wie gesagt, anscheinend noch zu wenig.
 
Man darf nicht vergessen, dass im nicht modifizierten Zustand die Sockelhalterung alleine bereits ziemlich starken Druck durch ihren Hebel aufbaut - zusätzlich zum montierten Kühler.
 
Und durch den Heatspreader wird der Druck gleichmäßiger auf der gesamten CPU verteilt.
Ohne Heatspreader lastet eher punktuell um die DIE.
 
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