[Sammelthread] Intel Ivy Bridge (Sockel 1155) Gerüchte + FAQ + Infos

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ich ärgere mich über ivy bridge und IHS's problem Ivy Bridge Temperatures Could Be Linked To TIM Inside Integrated Heatspreader: Report | techPowerUp. Und eine nicht gültige preis 3570k 209€ 3770k 304€ (idealo vergleich) :hail::hail::hail:. Ich bleibe mit SB :wut::wut:

Das mit der "Nivea-Creme" unter dem HS finde ich auch nicht in Ordnung. Dient Intel IMO nur der gesteigerten Gewinnmaximierung, der Vermeidung von zuviel OC-Potenzial und eben auch der weiteren Rechtfertigung der höheren Preise der aktuellen 6-Kerner! Und das mit den gelisteten Preisen wird sich wohl noch sehr schnell relativieren, der 3770K sollte sich bei ~280€ einpendeln....und vorher wird da mal einfach nix gekauft ;-)
 
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So wie ich es verstanden hatte, bringt doch Köpfen auch nix - ergo hat das nix mit Nivea-Paste zu tun.. Oder?
 

Die beziehen sich wieder genau auf den einen, der schon mehrfach verlinkt wurde.
IMHO ist deren Noctua Kühler nicht plan sondern hat ne konvexe Fläche, die nur auf einer Seite guten Kontakt zum Die gibt. Das kann man am WLP Abdruck sehen (im dunkleren Bereich wurde die Paste weggedrückt - guter Kontakt). Dass ein nicht plan aufliegender Kühler keine tollen Temperaturen bringt, ist wohl zu erwarten...
[PCEvaluation] Intel i7 3770K Temperature Measured Without IHS

Edit: soweit ich in dem verkleinerten CPU-Z screen sehen kann, steht dort nicht (ES). Es ist also anscheinend eine Retail CPU die offensichtlich von Intel nicht mit Lot mit dem heatspreader verbunden wurde.
 
Zuletzt bearbeitet:
Warum die Ivy's so warm werden ist jetzt geklärt und eigentlich eine denkbar einfache Lösung:
„Ivy Bridge“: Hitzeproblematik beim Übertakten erklärt - ComputerBase

Kurz:
Der Die wurde kleiner, erzeugt aber immer noch die gleiche Wärme wie Sandy. Gleichzeitig wurde auch die Prozentuale Größe der CPU selbst verringert durch die größere GPU. Ergo muss die gleiche Wärme über eine viel kleinere Fläche (Ca. 2/3 der Fläche) abgeführt werden, was Physikalisch immer schwieriger wird. Köpfen hilft da nichts, weil der Headspreader dem Kühlkonzept hier wirklich gutes Tut.

Die Temperaturen beruhen nicht auf Leckströme.
Die neue 3D Transistorentechnik reduziert die Leckströme ja sogar.
Insofern hat das auf den Stromverbrauch eher positiven als negativen Einfluss.

Im Gegensatz zum Vorgänger ja. Mir ging es aber um das OC. Und da entstehen durch mehr Wärme, weil mehr Takt oder mehr Spannung um mehr Takt zu erreichen, automatisch größere Leckströme die auch (nicht nur) Verursacher sind für mehr Wärme und einen höheren Verbrauch.
 
Warum die Ivy's so warm werden ist jetzt geklärt und eigentlich eine denkbar einfache Lösung:
„Ivy Bridge“: Hitzeproblematik beim Übertakten erklärt - ComputerBase

Kurz:
Der Die wurde kleiner, erzeugt aber immer noch die gleiche Wärme wie Sandy. Gleichzeitig wurde auch die Prozentuale Größe der CPU selbst verringert durch die größere GPU. Ergo muss die gleiche Wärme über eine viel kleinere Fläche (Ca. 2/3 der Fläche) abgeführt werden, was Physikalisch immer schwieriger wird. Köpfen hilft da nichts, weil der Headspreader dem Kühlkonzept hier wirklich gutes Tut.



Im Gegensatz zum Vorgänger ja. Mir ging es aber um das OC. Und da entstehen durch mehr Wärme, weil mehr Takt oder mehr Spannung um mehr Takt zu erreichen, automatisch größere Leckströme die auch (nicht nur) Verursacher sind für mehr Wärme und einen höheren Verbrauch.

Das ist alles in allem schon richtig so. Und warum ist Intel nun vom Lot abgekommen? Das war doch zuletzt das "Nonplusultra" im Verleich zur Niveacreme, nur eben als Produktionsprozeß recht teuer und aufwändig. Ein Gegenvergleich wäre echt interessant, Intel wird uns diesen aber leider nicht liefern...jede Wette! Und wiederum jede Wette...der Haswell bekommt dann wieder den Lotprozeß verpasst! :rofl:
Ich habe vor Jahren sehr viel mit dem Liquidmetall versus Wärmeleitpaste experimentiert. Selbst ohne Köpfen war das ΔT immer einige °C besser mit Liquidmetall!
 
Anständiges Kühlen direkt am Die setzt absolut plane Fächen voraus und diese sind mir bis jetzt nur bei Wasserkühlern bekannt. Mit den dicken Luftkühler konnte er wegen der Wölbung am Kühler gar nicht die kleine Die Fläche abdecken. Fast die Hälfte des Prozessors hatte keinen oder schlechten Kontakt zum Kühler. Anpressen konnte er nicht weil es schnell Knack gemacht hätte. So wird das nichts. Guter Wasserkühler, LiquidMetal und angemessener Pressdruck. Also ich werde es bald wissen. Ich möchte nur wirklich keine Märchenpreise zahlen.
 
Habe jetzt den I5 3750k auf einen ASrock extreme Z77 und den Noctua NH-C14 als Kühler und unter normalen Surfen über Stunden gehts nur bis 33-36 Grad, mal sehen wie es beim spielen im BF3 unter Ultra einstellungen aussieht, da wird er natürlich wärmer und dann noch mal sehen wie es aussieht wenn man ihn etwas hoch jubelt.
Der Kühler hat auf jedenfall etwas mehr Kühlung als der Orginal Kühler, dass ist ja auch kein Wunder bei 1028 Gramm Noctua zu 243 Gramm Orginal.
 
Das ist alles in allem schon richtig so. Und warum ist Intel nun vom Lot abgekommen? Das war doch zuletzt das "Nonplusultra" im Verleich zur Niveacreme, nur eben als Produktionsprozeß recht teuer und aufwändig. Ein Gegenvergleich wäre echt interessant, Intel wird uns diesen aber leider nicht liefern...jede Wette! Und wiederum jede Wette...der Haswell bekommt dann wieder den Lotprozeß verpasst! :rofl:
Ich habe vor Jahren sehr viel mit dem Liquidmetall versus Wärmeleitpaste experimentiert. Selbst ohne Köpfen war das ΔT immer einige °C besser mit Liquidmetall!

Was heißt den Köpfen?
 
Bekommt man Ivy jetzt locker auf die 4,8 Ghz?
Oder brauche ich da schon eine Wasserkühlung?
 
Mit SMT reicht die Wasserkühlung mit Glück.. ohne SMT klappt das meist.
Unter Luft ist um 4,5 GHz Schluss.
 
Ja dann lohnt sich Ivy für mich nicht! Mein 2600k@ 4,4 Ghz bleibt @Prime bei 65 Grad.
Ivy würde dann wahrscheinlich 75 - 80 Grad bei 4,4 Ghz anzeigen oder?
 
Ne, eher ähnlich viel.. bis 4,5 GHz bleibt Ivy einigermaßen zahm... danach wird es rapide heißer.
 
Dann hat es sich ja schon erledigt!

Wann kommt den Ivy E raus?
Die dürften doch keine HD4000 haben oder?
Werden auch 8 Kerner dabei sein?
Dann sollte es wieder kühler werden hoffe ich mal!
 
ich glaube auch nicht dran .... ich hab jetzt erstmal 3770K & UD5h storniert, komme diese Woche eh nicht zum schrauben, erst Ende Mai. Mal sehen was sich bis dahin im Ivy Bereich noch tut, dann gibt es evtl. ein UD3H & 3750K ....
 
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