[Sammelthread] Intel DDR4 RAM OC Thread + Guides und Tipps

Das habe ich natürlich vergessen zu erwähnen.
Habe den Kühlkörper die ganze Zeit schön warm gemacht mit einen Fön.
Kalt würde ich das auf keinen fall versuchen.

Habe das Video eigentlich nur gezeigt damit man sieht wo man ansetzen kann beim öffnen.
 
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Ich sehe das genauso wie @Scream88, ist wohl auch die übliche Empfehlung. Kalt abmachen kann gut gehen, muss aber nicht.
 
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Ich sehe das genauso wie @Scream88, ist wohl auch die übliche Empfehlung. Kalt abmachen kann gut gehen, muss aber nicht.
Ich meinte auch nicht kalt oder warm, warm ist natürlich besser.
Aber durch das Hebeln bspw. Abziehen beschädigt man die ic's und Lötstellen.
Hab ich erst vor ein paar Tagen wieder gesehen...
Trotz warm machen hingen zwei ram Chips am entfernten heatspreader (nicht bei mir)
 
Mal nee andere Frage, ich hab heute mein GSkill Aegis Kit erfolgreich (glaub ich) ubertaktet.

Meine Settings:
Unbenannt.PNG

Was mich nur stutzig macht, beim Aida64 kopierbenchmark hab ich nur 41k MB die Sekunde. Mit dem Crucial Kit was ich davor hatte hatte ich knapp 54K MB die Sek. Einziger Unterschied beim Crucial war das die tRFC bei 590 und der Ram Takt bei 3800 MHZ lag.

Meine CPU ist ein i7 8700K, Mainboard Asrock z370 extreme4. Das Kit; G.Skill Aegis DIMM Kit 32GB, DDR4-3000 ab € 119,95 (2021) | Preisvergleich Geizhals Deutschland
 
tWRWR_dg auf 4, dann passts. Muss sogar.
 
Ich sehe das genauso wie @Scream88, ist wohl auch die übliche Empfehlung. Kalt abmachen kann gut gehen, muss aber nicht.
Wieso sollte man ein Risiko eingehen wenn es bessere Lösungen gibt.
Einfach stumpf das machen was die meisten machen, ist nicht immer grade Best Case.

Einfach nur Warm machen und dann versuchen abzuziehen, ist nunmal mit Risiko verbunden, aber dieses Risiko muss derjenige für sich tragen.

Empfehlen würde ich diese Methode auf keinen Fall.Es geht halt anders viel einfacher ohne die Lötstellen wirklich zu belasten.
 
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Wir leben hier doch wohl von den Erfahrungen anderer, was hat das mit "stumpf" nachmachen zu tun? Die Fön-Methode wurde mir in diesem Thread im September empfohlen, Widerspruch gab es nicht. Auch anderswo habe ich das gelesen, in den einschlägigen YT-Videos wird's ebenso gemacht. Du hast mich hier freundlicherweise zu den Wärmeleitpads für die Monarchs beraten, das Wort "Fön" fiel noch ein paar Mal. Kein Wort darüber, dass das ein Risiko sein könnte oder es eine bessere Methode gibt. Ich wundere mich, wo das jetzt plötzlich herkommt.

Vor der Benutzung einer Rasierklinge warnt man an anderer Stelle ausdrücklich, weil das Risiko für zu groß gehalten wird, die empfindlichen Bauteile auf dem PCB zu beschädigen. Deshalb sieht man die Youtuber mit den groben Plastikteilen hantieren. Und was passieren kann, wenn der Klebstoff nicht erwärmt wird, ist ja oben verlinkt.

Unnötig zu erwähnen, dass das Lösen der Heatspreader hier perfekt geklappt hat, obwohl ich anstelle eine Föns sogar eine Heißluftpistole verwendet habe, die laut BDA einen Luftstrom von 350°C erzeugt. Logisch, dass man die vorsichtig einsetzt.
 
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Ich hab meine Gskill ordentlich mit dem Ram -Test warm gemacht und anschliessend konnte ich die zwei Platten mit beinahe ohne Kraft entfernen.
 
Wir leben hier doch wohl von den Erfahrungen anderer, was hat das mit "stumpf" nachmachen zu tun? Die Fön-Methode wurde mir in diesem Thread im September empfohlen, Widerspruch gab es nicht. Auch anderswo habe ich das gelesen, in den einschlägigen YT-Videos wird's ebenso gemacht. Du hast mich hier freundlicherweise zu den Wärmeleitpads für die Monarchs beraten, das Wort "Fön" fiel noch ein paar Mal. Kein Wort darüber, dass das ein Risiko sein könnte oder es eine bessere Methode gibt. Ich wundere mich, wo das jetzt plötzlich herkommt.

Vor der Benutzung einer Rasierklinge warnt man an anderer Stelle ausdrücklich, weil das Risiko für zu groß gehalten wird, die empfindlichen Bauteile auf dem PCB zu beschädigen. Deshalb sieht man die Youtuber mit den groben Plastikteilen hantieren. Und was passieren kann, wenn der Klebstoff nicht erwärmt wird, ist ja oben verlinkt.

Unnötig zu erwähnen, dass das Lösen der Heatspreader hier perfekt geklappt hat, obwohl ich anstelle eine Föns sogar eine Heißluftpistole verwendet habe, die laut BDA einen Luftstrom von 350°C erzeugt. Logisch, dass man die vorsichtig einsetzt.
Wusste gar nicht das man schon vor der Methode warnt, das hab meines Wissens erstmal nur ich so gemacht und bei unruhigen Händen gesagt man kann genauso nen dünnes Angelschnur/sehne nehmen,
wie man das auch beim entfernen des Touchglases eine Handy macht das komplett verklebt ist.Geht mit geflochtener Angelsschnur um die 0,16mm übrigens super.
Ich hab hier noch nen Modul liegen was nur noch 4000 packt mit der Heizluft ich vorsichtig hebeln Methode.

Aber das ist wie mit GSat, den RTL/IOL sind oder ODT, etc.Ich weiß nicht ob du das nicht mitgelesen hast oder wie auch immer.
Du Zweifelst ja auch dran das dein Rechner instabil ist, weil du GSat nicht schafft und "verteufelst" das Programm, soviel Ignoranz tut selten gut.

Wenn du für dich so agierst ist das ja dein Ding, aber wenn man anderen Ratschläge gibt, sollte man auf Gefahren hinweisen.
Du hast mich hier freundlicherweise zu den Wärmeleitpads für die Monarchs beraten, das Wort "Fön" fiel noch ein paar Mal. Kein Wort darüber, dass das ein Risiko sein könnte oder es eine bessere Methode gibt. Ich wundere mich, wo das jetzt plötzlich herkommt.
Also ganz ehrlich da Platz mir schon fast der....,ich hab das hier schon einige male gesagt, das das Hebeln gefährlich ist und never empfohlen, du fragst mich ständig nach irgendwelchen Sachen per PM.
Ich denke du solltest besser anfangen Sachen selber rausfinden.
Ergebnisse/Erfolge belegen wir hier mit GSat, Memtest/Karhu und Prime, alles andere ist nen schöner Benchscreen und hat keinen Wert im 24/7.
 
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Musste die Ram Spannung scheinbar von 1,45 Volt auf 1,4 Volt senken, der ist immer bei 480 % Couverage gefailt. Vermute mal zu hohe Ram Temperaturen.

Unbenannt.PNG

Jetzt scheint es zu laufen, lass den noch bis so 7000 % couverage laufen.
 
Na, da teilt aber einer aus. Ich sortier das mal, geht ja wild durcheinander.

Ich hab hier noch nen Modul liegen was nur noch 4000 packt mit der Heizluft ich vorsichtig hebeln Methode.
Wusste ich nicht. Tut mir leid, das zu hören.

Wenn du für dich so agierst ist das ja dein Ding, aber wenn man anderen Ratschläge gibt, sollte man auf Gefahren hinweisen.
"Mach sie vorsichtig warm", hab ich geschrieben.

Ist nicht auf meinen Mist gewachsen, die Warmmachmethode. Ich dachte guten Gewissens, ich gebe hier Allgemeingut weiter.

Video (Beginn)
Video (ab 1:20 Min.)
Video (ab 2:20 Min.)

Aber das ist wie mit GSat, den RTL/IOL sind oder ODT, etc.Ich weiß nicht ob du das nicht mitgelesen hast oder wie auch immer.
Was nicht mitgelesen? Was soll der Satz bedeuten? Ich lese hier seit April 2020 mit. Was vorher war, wird mir überwiegend entgangen sein. Seitdem aber fast nichts, bilde ich mir zumindest ein.

Du Zweifelst ja auch dran das dein Rechner instabil ist, weil du GSat nicht schafft und "verteufelst" das Programm, soviel Ignoranz tut selten gut.
Richtig, weil mein Rechner nicht instabil ist. Was du verteufeln nennst, war eine ausführliche Begründung dafür, warum ich das Programm auf meinem System nicht mehr verwende. Was du unfreundlicherweise als Ignoranz bezeichnest, ist für mich selbstständiges Denken und freie Entscheidung. Das tut meistens gut.

Ergebnisse/Erfolge belegen wir hier mit GSat, Memtest/Karhu und Prime, alles andere ist nen schöner Benchscreen und hat keinen Wert im 24/7.
So, tun "wir" das? Ich glaube, dass eine ganze Reihe von Leuten hier ebensowenig mit Gsat testet wie ich, von einigen wissen wir es. Die anderen posaunen das halt nicht so offensiv rum wie ich es gemacht habe. Der Punkt ist, es hat "Wert im 24/7", weil es stabil läuft, und darauf kommt es mir an.

Wenn du die Screens als nicht relevant betrachtest, weil Gsat fehlt, ist das okay. Ich will hier niemanden provozieren und verzichte bis auf weiteres darauf, Ergebnisse zu posten. Kein Problem.

Also ganz ehrlich da Platz mir schon fast der....,ich hab das hier schon einige male gesagt, das das Hebeln gefährlich ist und never empfohlen,
Dann gab es diese Warnungen vor meiner Zeit oder ich hab sie tatsächlich überlesen. Hab auch nicht behauptet, dass du das empfohlen hast, lies halt bitte, was ich schreibe.

Hier hab ich nach RAM-Wasserkühlung gefragt, die Fön-Empfehlung kommt etwas weiter unten (nicht von dir). Aber kein Widerspruch und keine Warnung dazu, von niemandem, auch nicht im weiteren Verlauf. Deshalb kam die Attacke mit dem "stumpf das machen was die meisten machen" jetzt so überraschend für mich.

du fragst mich ständig nach irgendwelchen Sachen per PM.
Ich denke du solltest besser anfangen Sachen selber rausfinden.
Kein Problem, kommt nicht wieder vor. Danke für deinen Rat bis hierher. Ich finde übrigens unentwegt Sachen selber raus.

Dich zu nerven war nicht beabsichtigt, hatte den Eindruck, du teilst dein Wissen gern. Aber wie schon per PM angedeutet, versteh ich eh oft nur die Hälfte dessen, was du schreibst. Aber ein toller Fußballer muss ja nicht auch noch ein guter Trainer sein.
 
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@ShirKhan
Was anderes: Wenn ich meine 4x8 GB G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14D-16GTZR unter Wasser setzen möchte, brauche ich einmal EK Water Blocks EK-RAM Monarch X4 und zweimal EK Water Blocks EK-RAM Monarch, Anschlüsse, ein bisschen Schlauch und YT-Videos, die mir zeigen, wie ich die aktuellen Kühler runterkriege, richtig? Sonst noch was?
Es ist auch nicht meine Aufgabe nachzufragen welche YouTube Video´s du dir da so angeguckt hast, ich hab dir den Hinweis drauf gegeben das bei SR andere WLP brauchst.
Ich hab einige mal drauf hingewiesen, das die warm machen und Hebel Methode nicht ohne Risiko ist, das sollte auch wirklich jedem einleuchten, da man trotz erwärmen mit einen
nicht geringen Kraftaufwand dran zieht.
Wie das jeder selbst macht muss jeder für sich entscheiden.

Was du machst ist mir ziemlich egal und wenn das für dich stable ist, naja dann soll das so sein.Andere mögen keine CRC Fehler etc. und da brauchst du mir auch nicht mit irgendwas kommen,
allein GSat zeigt das schon auf und in der Praxis kommt es genau auch zu solchen, das ist Fakt!!!

Es ist nicht ohne Grund das die Leute mit Expertise das auch mit testen, ich glaube auch nicht das Google das ohne Grund explizit zusätzlich testet.
Google hat das Tool "Stressful application test" (kurz stressapptest) unter Apache-Lizenz freigegeben. Die Software testet den Datentransfer zwischen Prozessor, I/O-Geräten und dem Hauptspeicher unter hoher Last.
Stressapptest soll helfen, Schwächen beim Speichercontroller, den Schnittstellen zu den Bussen und den Festplatten-Controllern aufzudecken, die sich im normalen Betrieb durch unregelmäßig auftretende Probleme oder Abstürze zeigen. Vor Kurzem hatte das Unternehmen die Ergebnisse einer Studie veröffentlicht, nach der Hauptspeicherfehler sehr viel häufiger vorkommen, als bisher angenommen. (odi)

Esenel hat GSat hier Salonfähig gemacht und dafür bin ich sehr Dankbar, da das das ausloten des RamOC massiv vereinfacht.
Vorher hab ich das mühevoll mit Entpackungsmarathons gemacht, um die "Grenzen" auszuloten, das Dateien nicht ab und zu fehlerhaft sind, weder Memtest noch Prime schlagen darauf ja an.
 
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Ok, viel Spaß noch.
 
Glaub ich hab nen neuen Rekord aufgestellt haha;D

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Ist natuerlich fehlerhaft, denke mal durch Ramfehler verursacht. tCL16 macht er bei mir leider nicht, kann zwar in aida64 benchen aber wenn ich ein win Update durchfuehren will gibs Blue Screen.

Hab die Timings nochmal ein wenig schaerfer gestellt und teste das nochmal aus. Gab nochmal ein wenig mehr beim kopieren.

Unbenytannt.PNG
 
G.Skill mit 3200MHz CL14 waren ja der OC-Geheimtipp. Gibt es noch andere SR-Module, die zu empfehlen sind?
 
Mein Favorit-Kit (F4-4133C17Q-32GTZR) ist wohl leider EOL. :-[

Da ich bald auf den 11900K bzw. Alder Lake umsteigen wollte, weiss ich nicht, ob es klug ist, soviel Geld in meinen aktuellen Computer zu investieren (für ein Game).

Zum testen habe ich jetzt die 2x F4-3600C16D-16GVK bestellt. Ich glaube aber nicht, dass das gut laufen wird.
 
warum sollten die nicht gut laufen? B-die ist B-die. die 3200C14 sind meist die günstigsten, da niedrigste freq. Aber bei den Preisen aktuell nehmen sie sich nicht viel zu den 3600C16. Performanceseitig wirst du sicher damit auch auf anständige OC werte kommen.
 
Ne ich meine wegen meiner CPU + MB Kombi... :fresse:
Hab hier das gleiche Kit am laufen. Begrenzender Faktor ist bei mir die CPU/IMC. IO/SA muss ich sehr hoch einstellen für n brauchbaren Takt bei scharfen Timings. Takt Rekorde gehen damit deswegen nicht. Schon fast schade um die Riegel.
 
3000C14 kann man auch noch als Alternative nehmen, meine gehen 4200C16, mit S1200 würde vermutlich noch mehr gehn
 
Moin, bekomme leider keine 4000 MHZ gebootet auch nicht wenn ich tCL auf 17 stelle.

Unbenannt.PNG

Hab daher das Setting aktuell, hat einer einen Tipp fuer mich wie ich evtl. doch 4000 MHZ gebootet bekomme?

Spannungen:
VCCSA: 1,25
VCCIO: 1,25
Dram: 1,4
VCCST: 1,2

CPU: I7 8700K
Mainboard: Asrock Z370 Extreme4

Vorgehensweise war das Einstellungen der Spannungen wie genannt, 4000 MHZ Ram Takt, hatte auch 1,45 Volt beim Dram, und cl16 oder 17. Rest auf Auto. Leider kein Boot mit bekommen, muss eine der Nebenspannungen noch weiter hoch? Hatte im Threadstartpost gelesen man kann da so bis ca. 1,35 Volt probieren, aber mehr ist nicht immer besser.

PS: Das ist nicht mehr das GSKill Aegis Kit, ich hab mir eins von den guten gekauft ;D

G.Skill Trident Z RGB DIMM Kit 32GB, DDR4-3600, CL16-16-16-36 (F4-3600C16D-32GTZR) ab € 255,00 (2021) | Preisvergleich Geizhals Deutschland
 
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Moin, bekomme leider keine 4000 MHZ gebootet auch nicht wenn ich tCL auf 17 stelle.


Hab daher das Setting aktuell, hat einer einen Tipp fuer mich wie ich evtl. doch 4000 MHZ gebootet bekomme?

Spannungen:
VCCSA: 1,25
VCCIO: 1,25
Dram: 1,4
VCCST: 1,2

CPU: I7 8700K
Mainboard: Asrock Z370 Extreme4

Vorgehensweise war das Einstellungen der Spannungen wie genannt, 4000 MHZ Ram Takt, hatte auch 1,45 Volt beim Dram, und cl16 oder 17. Rest auf Auto. Leider kein Boot mit bekommen, muss eine der Nebenspannungen noch weiter hoch? Hatte im Threadstartpost gelesen man kann da so bis ca. 1,35 Volt probieren, aber mehr ist nicht immer besser.

PS: Das ist nicht mehr das GSKill Aegis Kit, ich hab mir eins von den guten gekauft ;D

G.Skill Trident Z RGB DIMM Kit 32GB, DDR4-3600, CL16-16-16-36 (F4-3600C16D-32GTZR) ab € 255,00 (2021) | Preisvergleich Geizhals Deutschland
Soweit ich weiß mag der 8700k und z370 kein dual rank mit höheren Frequenzen, kann mich auch irren.
 
Soweit ich weiß mag der 8700k und z370 kein dual rank mit höheren Frequenzen, kann mich auch irren.
Gut moeglich, mit meinem 2 x 16 GB Kit von Crucial ging auch nicht mehr, 3800 MHZ dann war Schluss. Mit einem 4 x 8 GB Kit gingen auch nur 3900 MHZ.

Denke mal ich kann mich hiermit ganz gut zufrieden geben.

Unbenannt.PNG


Hab die TWR noch auf 12 gesenkt. Vielleicht kann ich den Ram mit dem 11900K und Z590 besser takten. Mal schauen wie Rocket Lake wird.
 
Ich bin auch heiss auf den 11900K, aber schon wenige Monate später, soll Alder Lake kommen. :sick:
 
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