NSA ist halt überall
Ich möchte gar nicht wissen, was die einzelnen Komponenten jetzt schon alles an ihre Hersteller senden
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IMO sollen die großen Chips verlötet sein. Kann mich aber auch irren.
...RFID-Chip? Noch gar nicht gesehen
Was soll das bringen?
Asus confirmed to us the news of X299 chips’ lack of solder is indeed true. We spoke to one of their reps during their motherboard workshop at Computex yesterday about the overclocking potential of a delidded Skylake-X CPU. They've been seeing a 30°C drop in temperatures by popping the top on the chip and using a liquid metal thermal interface.
He went on to explain Skylake-X shares the same issue as Kaby Lake - temperatures rise at lightning speed when upping the voltage going into the processor, meaning 1.3V of power is roughly the maximum amount of juice you’ll want to pump into it without serious cooling. The Asus team did manage to get 4.3GHz out of the ten-core 7900X with 1.25V of power though, so the chips will still be pretty capable even at default voltages.
Für mich klingt das für einen 10 Kerner eigentlich nicht so schlecht. Kann man ja nicht mit einem 4-Kerner vergleichen...4.3 mit 1.25v noch dazu geköpft ist nicht gerade das gelbe vom Ei Muss jetzt nix heißen, abwarten
W-Lan, Sound, Game Capture Karten... alles braucht Lanes. Hat nicht immer was mit SLI zu tun.
Das ist nicht richtig. Daher reichen mir auch schon 20, trotz M.2 und Soundkarte.
...Vielleicht steckt hinter den 44 lanes gar keine Logik.
Nicht richtig sagst du? Dann erklär mal.
The Intel Core X series NDA lifts officially on 12th June followed by sales starting on 26th of June