Intel Sockel 1700 - Alder Lake-S Verfügbarkeit/Laberthread + Z690 Boards + DDR5 RAM

[mrcoconut]

Ich habe bei meinem 1700 Setup, das ggf. in mein Dan A4 wandern wird, um Druck von dem CPU zu nehmen, den Mod mit 1mm dicken Unterlegscheiben durchgeführt. Das hat 6 Grad gebracht.

Vor dem Mod sah der Abdruck des Kühlers so aus:



Alles andere als optimal und eigentlich eine Zumutung, dass man als Kunde zu solchen Tweaks greifen muss.

VG 🙋‍♂️

 

[Low]

Im Mindstar: 12900KF für 539€ und 12700K Tray für 379€ je inkl. Versand.

 

[seba2711]

Auch ein Rog Board ? also kein verbogener Sockel

Hero, Sockel schaut gut aus, Temps sind perfekt, Abdruck beim ersten Test perfekt, danach auf Flüssigmetall gewechselt

Einzige was ich halt gemacht hab ist den Kühler mit deutlich mehr als den angegeben 0,6NM angezogen! Eher so mit dem 10fachen davon!

 

[BlueFireXD]

Zum Thema Washer-Mod hier ein Video wie man es richtig anwendet, warum es funktioniert und in welchen Fällen es zu einer Verbesserung führt.

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EDIT:
Weitere Neuigkeiten! Rockit Cool hat ihr Delid Tool präsentiert!

https://rockitcool.myshopify.com/pages/intel-12th-gen-cpu-delided-relidded-with-stock-ihs

Nice, das bestätigt meine Einschätzungen von damals. Viel zu starken Druck auf die CPU durch den Sockel.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 16.01.2022

Ich habe noch einmal Bilder zur Verdeutlichung gemacht. Der Heatspreader hat keinen Buckel nach oben bekommen, wie im ersten Artikel von Igor zum Thema. Stattdessen ist bei mir das passiert, weshalb der Washer-Mod (im Vorwege) evtl. Sinn gemacht hätte. Ich habe in der Mitte ein "Tal", welches auch die Krümmung der Backplate widerspiegelt.

Die Frage bleibt: Wie verfahre ich jetzt? Ist die CPU nun durch die Verformung tatsächlich "hin"? Dieses Tal mit Wärmeleitplaste auszufüllen wird auch nicht zu guten Temps führen, da nie ein direkter Kontakt von Kühler und CPU entstehen wird.

Nein, hin ist die denke ich nicht^^. Teste es mal mit Unterlagsscheiben. Ich habe mich damals beim ersten Zusammenbau gewundert warum man den Hebel so extrem feste runterdrücken musste. Hab dann auch erstmal die CPU mit dem extremen Druck verbaut und dadurch sogar leicht gebogen (selbes Phänomen am WLP Abdruck gehabt).
Hab erst nach ein paar Tagen anfangen zu experimentieren und meine Sockelhalterung unterlegt. Das entlastete die CPU sofort. Man hat es am WLP Abdruck sowie an den Temps gemerkt.

Bin gerade am grübeln , bin gerade am Zusammenbauen/Planen meines neuen Systems. Z690 Unify + 12900k (Beides Vorhanden )
Was aber noch fehlt ist der CPU Kühler . Schwanke zwischen EK Velocity² und Aqaucomputer cuplex kryos Next.

Gibt es schon Erfahrungen mit den Kühlern.
Bis jetzt hatte ich den CPU noch nicht im Sockel und grübel wegen Igors Video.

Gibts schon Erfahrungen mit dem Board ? Soll ich eventuell gleich Kunststoff Unterlegscheiben zwischen Machen ??
Einmal Prozessor rein und dann zu machen und dann ist die Nummer doch schon gelaufen oder sehe ich das Falsch ?

Allen noch einen schönen Abend und ein schönes und erholsames Wochenende.

Lg Norbert

​

Ne ist nicht so schnell gelaufen. Am Besten man legt die CPU ein und drückt den Hebel mit "Gefühl" runter. Ggf. mal nur den Ring- oder kleinen Finger nehmen, an denen merkt man schnell wenn man sehr stark drücken muss. Wenn man so sehr drücken muss dass man fast abrutscht bzw. sich bald den Finger bricht^^, kann man auf jeden Fall etwas unterlegen^^ Ich habe damals gepresste Pappe zurechtgeschnitten und schrittweise unterlegt. Bis ich den Sockel "normal" schließen konnte und die CPU trotzdem festen Halt hatte.

Ja, das ist möglich, wird aber den Kontakt zur CPU nicht ändern. Die CPU ist verbogen, nicht der Kühler. Außerdem würde der Lüfter die warme Luft des Kühlers dann in die Mitte des Gehäuses pusten und nicht in Richtung des hinteren Gehäuselüfters.

Ich modde nicht am Sockel herum, habe den ganzen Plunder wieder ausgebaut und werde ihn zurückschicken. Bin nun wieder mit 8700K unterwegs.

Hmm verständlich, aber da es mit etwas unterlegen (lässt sich rückgängig machen) schon gelöst werden kann, würde ichs mir nochmal überlegen. Wer weiß wie sich die Hardwareverfügbarkeit dieses und die nächsten Jahre entwickelt.
Hab mich damals wegen den Temps beim 8700k auch geärgert und ihn letztendlich sogar geköpft (nicht rückgängig machbar). Hätte mir das auch nie erträumt dass ich mal eine 300€+ CPU köpfe und mir damit die Garantie verspiele. Naja läuft noch heute

 

[Merkor]

Hmm verständlich, aber da es mit etwas unterlegen (lässt sich rückgängig machen) schon gelöst werden kann, würde ichs mir nochmal überlegen. Wer weiß wie sich die Hardwareverfügbarkeit dieses und die nächsten Jahre entwickelt.

Liegt alles schon verpackt hier. Es war nicht nur das verbogene Geraffel, obwohl das schon allein gereicht hätte. Die DDR5-Geschwindigkeiten und -Vorteile stehen in keinem Verhältnis zum Preis. Dazu kommt das Lottospiel bei der RAM-Stabilität mit willkürlichem und undurchschaubarem RAM-Training. Der Onboard-Sound des Hero hat am Anfang von Systemsounds ein Knacken produziert. Es wirkt alles nicht fertig, auch wenn ich mir das wirklich gewünscht hätte. Und einer der G.Skill RAM Riegel hatte unter Last ca. 20 Grad höhere Temperatur.

Ich habe selten so viel vergeudete Zeit in Beschaffung, Umbau, Experimente, Diskussionen etc. investiert. Ich habe wohl noch nie eine so frustrierende Plattform erlebt. Ich bin raus bis Raptor, Arrow oder sonst irgendetwas, wenn Nvidia Lovelace am Start ist. Ich will hier niemandem den Spaß verderben. Ich hatte jedenfalls keinen…

 

[BlueFireXD]

Zufällig noch wer wach?
Ich will gerade den 12900k einbauen aber zugegeben der Druck auf die CPU von der Halterung wenn man den Hebel runterdrücken will ist ja absolut irre!!!!
Man biegt tatsächlich dieses 2mm Blech bei dem Druck nach unten. Das muss ja ne irre Kraft sein die da auf die Platine der CPU drückt... die sehen doch in 2 Jahren verbogen whatever aus?
War das bei euch auch so oder stimmt da etwas mitm Board nicht?

Anhang anzeigen 690513

XD Nov. 2021. Interessant dass es sich nun bestätigt und keinem Magazin aufgefallen ist.

Hab gerade eben mal den Vergleich gemacht und jedes mal die Paste abgewischt und nochmal mitm Spachtel hauchdünn verstrichen. Den Kühler einfach mal nur mit der Hand ordentlich und gerade draufgedrückt. Ergebnis:

Offener Socket:
Anhang anzeigen 692118
Geschlossener Socket:
Anhang anzeigen 692119

Scheinbar verbiegt sich der Heatspreader unter dem extremen Druck?

Bei mir war es damals so extrem dass wenn man die WLP hacuchdünn aufgetragen hat es in der Mitte zum Teil noch nichtmal überall mehr Kontakt gegeben hatte.
Defintiv wird die CPU vom Sockeldruck mit verbogen. Lässt sich aber durch Unterlegen verbessern.

So bin nun wieder am Basteln und baue den Noctua NH U12A ein.
Gerade eben beim Ausbau des Arctic Freezer 34 Duo die WLP Verteilung und Konsistenz geprüft.
Zum zweiten Mal ist mir aufgefallen dass sich wieder wenige kleine "trockene" Inseln gebildet habe. Als ob die WLP dort verkocht ist.
Passenden Abdruck findet man auch auf der CPU. Die Inseln sind auch genau da wo der Die sitzt. Ggf. passend zu den überhitzenden Cores...

Seit der Anpassung mit der Pappe unter der Sockelhalterung und damit der Senkung des Drucks auf den Heatspreader, ist die WLP nun schön gleichmäßig verteilt. Scheinbar bestätigt es sich dass sich der Heatspreader nicht mehr verbiegt und "Plan" bleibt.

Kleine vertrocknete Inseln:
Anhang anzeigen 692847
Anhang anzeigen 692848

Wens interessiert war damals auf Page 87+...101 etc

 

[Low]

Neuer Tiefstpreis:

32GB G.Skill Trident Z5 silber DDR5-6000 DIMM CL40 Dual Kit für 389 + Versand im Mindstar​

 

[Scrush]

sobald vorne ne 1 steht kann man reden

 

[Zaudi]

Hab im übrigen gerade zwei unangetastete RAM Kits hier liegen.
305€ Corsair Vengeance DDR5 32GB (2x16GB) DDR5 4800MHz C40
Würde ich zum gekauften Preis abgeben, bevor ich sie retour sende, da ich sie nicht benötige.
Habe mich nun doch gegen die neue Intel Plattform ausgesprochen und warte auf AM5

 

[kos187]

32GB G.Skill Trident Z5 silber DDR5-6000 DIMM CL40 Dual Kit für 389 + Versand im Mindstar

die kosten jetz 440€ dafür gibt es nen guten Preis bei den CL36

32GB G.Skill Trident Z5 silber DDR5-6000 DIMM CL36 Dual Kit - DDR5-6000 (PC5-48000U)

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[bobby]

die kosten jetz 440€ dafür gibt es nen guten Preis bei den CL36

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Bei mir steht weiterhin 389

 

[Dampfkanes]

bei mir sinds sogar 448

 

[spyfly]

Habe mich nun doch gegen die neue Intel Plattform ausgesprochen und warte auf AM5

Wieso denn kein Alder Lake?

Auf noch nen X570 Chipsatz Refresh kann ich verzichten, wenn auch mittlerweile ohne Lüfter.
Intel bekommt mehr PCIe Lanes mit der halben TDP hin.

 

[kos187]

Bei mir steht weiterhin 389

ja bei mir auch wieder. Seltsam XD. Dann sind die 448 6000 CL36 nicht mehr so sexy (den habe ich allerdings gekauft.....)

Beitrag automatisch zusammengeführt: 20.01.2022

bei mir sinds sogar 448

die 400 waren auf was anderes bezogen. War aber falsch btw XD

 

[Low]

Aber die Gskill Samsungs will doch niemand.

Und die Verfügbarkeitshinweise hier im Forum hatten vorhin nette Deals - und Alza hat die Preise hart angehoben.

 

[xl_digit]

das stimmt meiner Ansicht nach nicht!

ich hab die Samsung 6000er auch und die Hynix welche mit 6400CL28 liefen retournier,

wieso ? weil der Unterschied so gering ist bei 100K read/write/copy und die Latency von CL32 zu CL28 auch nur 4ns betragen.

 

[chilchiubito]

das stimmt meiner Ansicht nach nicht!

ich hab die Samsung 6000er auch und die Hynix welche mit 6400CL28 liefen retournier,

wieso ? weil der Unterschied so gering ist bei 100K read/write/copy und die Latency von CL32 zu CL28 auch nur 4ns betragen.

Aber liefen die Hynix nicht deutlich kühler als die Samsung?

 

[xl_digit]

irrelevant für mich ich habe WaKü
beide Kits laufen bei mir daher um die 30Grad.

 

[spyfly]

irrelevant für mich ich habe WaKü
beide Kits laufen bei mir daher um die 30Grad.

Kennt jemand gute Aftermarket DDR5 Heatsinks mit weniger als 50mm Bauhöhe?

 

[kos187]

Aber die Gskill Samsungs will doch niemand.

Ich habe mich an der QVL Liste des Master Z690 orientiert. Da sind die schnellsten immer mit einem Samsung Chip getestet auf zwei Bänken.

Zumindest glaube ich das Samsung nicht schlecht ist wenn auch nicht besser als Hynix

 

[Low]

Ich habe mich an der QVL Liste des Master Z690 orientiert. Da sind die schnellsten immer mit einem Samsung Chip getestet auf zwei Bänken.

Zumindest glaube ich das Samsung nicht schlecht ist wenn auch nicht besser als Hynix

QVL bedeutet: es bootet mit den Riegeln. Es heißt nicht, dass es schnell läuft. Wir wissen doch alle, dass Speicher per XMP langsam ist. Und im Falle von Samsung ist das nicht unbedingt stabil. Stabilität sieht man beim OC. Je höher ein Modul übertaktbar ist, desto höher muss die Toleranz für die meisten Fehler sein. Und selbst auf Gigabyte und MSI sehe ich keine beeindruckenden OC Ergebnisse mit Samsung Speicher. Irgendwas ist da im Busch und irgendwann erfahren wir von einen Bug.

 

[kos187]

QVL bedeutet: es bootet mit den Riegeln. Es heißt nicht, dass es schnell läuft. Wir wissen doch alle, dass Speicher per XMP langsam ist. Und im Falle von Samsung ist das nicht unbedingt stabil. Stabilität sieht man beim OC. Je höher ein Modul übertaktbar ist, desto höher muss die Toleranz für die meisten Fehler sein. Und selbst auf Gigabyte und MSI sehe ich keine beeindruckenden OC Ergebnisse mit Samsung Speicher. Irgendwas ist da im Busch und irgendwann erfahren wir von einen Bug.

OK. was wäre dann stand jetzt deine Empfehlung für ein 32er Kit (2x16) um die 450€ (+/- 50€) ?

 

[Low]

OK. was wäre dann stand jetzt deine Empfehlung für ein 32er Kit (2x16) um die 450€ (+/- 50€) ?

Laut Foren und deren Usern haben Gskill alle Samsung Chips und 5600 CL36/CL40 + 6000 CL36/CL40 sind nicht gebinned, also gleich im OC Verhalten.
Bei DDR5-4800 oder 5200 bekommt man Micron oder gar Spektek Chips. 5600 hat bei allen außer Gskill die höchste Chance auf Hynix.

Selektiert man es durch, dann:

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Wenn man Glück hat, dann Hynix. Wenn man Pech hat, dann sind es immer noch günstige Samsung.

 

[kos187]

Wenn man Glück hat, dann Hynix. Wenn man Pech hat, dann sind es immer noch günstige Samsung.

Dann fahre ich Morgen nach Alternate und lasse mir aus dem Lager einen Kingston nach untem genannten Schema geben.
Ist hier bekannt ob 5600 / 6000 gebinned sind?

hoffentlich sieht man das auf der Packung. Hat hier jemand erfahrung?

Kingston	Patriot
Production Code: ETM[M][08]A2104 H - Hynix K - Chips wurden relabeled / ICs have been relabeled by Kingston M - Micron (Spectek) N - Nanya S - Samsung

 

[Low]

Dann fahre ich Morgen nach Alternate und lasse mir aus dem Lager einen Kingston nach untem genannten Schema geben.
Ist hier bekannt ob 5600 / 6000 gebinned sind?

hoffentlich sieht man das auf der Packung. Hat hier jemand erfahrung?

Kingston	Patriot
Production Code: ETM[M][08]A2104 H - Hynix K - Chips wurden relabeled / ICs have been relabeled by Kingston M - Micron (Spectek) N - Nanya S - Samsung

Geh davon aus, dass du keinen Code auf DDR5 findest und an sich ist der Kauf alternativlos. Hauptsache keine Micron Chips. Zum Binning gibt es kaum Infos.

 

[Zaudi]

Wieso denn kein Alder Lake?

Auf noch nen X570 Chipsatz Refresh kann ich verzichten, wenn auch mittlerweile ohne Lüfter.
Intel bekommt mehr PCIe Lanes mit der halben TDP hin.

Vergleichst gerade eine alte Gen mit der neuen?
AM5 wird das auch alles können + mehr

 

[Mustang_SVT]

Kingston 6000 CL 40 - KF560C40BBK2-32 - Hynix
Kingston 5600 CL 40 - KF556C40BBK2-32 - Hynix
Kingston 5200 CL 40 - KF552C40BBK2-32 - Micron

Jedenfalls laut Gigabyte Kompatibilitätsliste.

CL36 dürften immer Samsung sein während CL38/40/42 >5600 eigentlich Hynix sind, ausgenommen G.SKILL und >6800

 

[spyfly]

Vergleichst gerade eine alte Gen mit der neuen?

Ich vergleiche die beiden aktuellen Generationen der beiden konkurrierenden Hersteller. Alles andere ist Zukunftsmusik.

AM5 wird das auch alles können + mehr

Das ist Wunschdenken. AMD hängt seit 2019 bei ihrem IOD Chipsatz-Design fest. Da traust du ihnen ernsthaft zu was besseres als den Z690 zu bringen? Wenn sie das könnten warum haben sie dann den X570S rausgebracht?

Das Best Case Scenario für AM5 ist imho nen ASMedia Chipsatz mit Gen4 Support ohne Lüfter auf B660 Niveau.

 

[Niko199112]

Kennt jemand gute Aftermarket DDR5 Heatsinks mit weniger als 50mm Bauhöhe?

Bitspower hat mir gemailt das deren DDR5 Wasserkühler nächsten Monat im Februar bestellbar sein soll ich werde also solange warten. Ne 0815 Lösung ala ek Monarch gibts bei mir nicht

 

[spyfly]

Bitspower hat mir gemailt das deren DDR5 Wasserkühler nächsten Monat im Februar bestellbar sein soll ich werde also solange warten.

Die D4 Variante von denen sieht auf jeden Fall schon vielversprechend aus.

Dann bekommen meine Micron-DIMMs bald wohl nen Bitspower Heatspreader