Aktuell wird im Office-Bereich oft schon ein ITX-Board mit CPU mit IGP eingesetzt.
Eben, und was ändert diese CPU/GPU Kombi oder Raven Ridge daran? Nichts, außer daß stärkere GPUs auf weniger Platz verbaut werden können. Wer hätte das gedacht daß die Entwickung weiter geht, ein Wunder der Technik
Mit dem Core H wird erstmals auch HBM mit auf dem Package sein und somit würden langfristig auch die RAM-Riegel wegfallen(nicht bei Core H, aber in Konsequenz später)
Bei kleinen Lösungen wie Laptops oder SFF artige Dinger / Boxen durchaus denkbar, allerdings eher bei (deutlich) mehr als 4GB. Selbst bei 8GB, wer will eine Kiste die zum Gamen taugt, sich aber CPU und GPU läppische 8GB teilen müssen?
... die Kombination im Consumer-Segment bringen, sind sämtliche Karten bis zur RX 560 und GTX 1050 so gut wie tot, weil etwa die gleiche Leistung schon im IGP stecken würde.
Tot nicht denn es wird nach wie vor Bedarf an Low End/Low Budget GPUs für billige Kisten geben, allerdings werden die wohl in der Auswahl sehr begrenzt werden. Ähnlich wie es in den letzten Generationen gerade im Low Budget Bereich kaum Neuerungen gab, dafür aber jede Menge Rebrands. So eine Lösung wie in den News wird vielleicht zu teuer für viele Billig PCs sein. Es sei denn da kommen noch weitere Ableger die den Markt nach unten abdecken, runter bis hin zu den simplen iGPUs.
Bei AMD ist jetzt schon fast alles im SoC - somit müssten sie nur noch die LAN-Anbindung und Audio integrieren und schon bräuchten die Mainboard-Hersteller nur noch die Stromversorgung liefern, und die Leiterbahnen zu den Steckern ziehen. Mehr würde das Mainboard nicht mehr tun, ...
Zudem mit viel höherer Effizienz, weil die Spannungswandlung in den SoC fest integriert werden kann, und das Mainboard somit im Prinzip nur von z.B. 5V DC, die per Schaltnetzteil und Rundstecker reinkommen, auf ca. 1V wandeln bräuchte.
Wie schon andere vermutet haben und nun das Update bestätigt hat ist das leider falsch. Da sind schon noch eine Menge an Spannungswandler zusätzlich zur CPU die die GPU versogen. Bei kleineren Lösungen wird das vielleicht besser - so aktuell aber anscheinend noch nicht.
... schließlich spart man sich beim IGP die komplette Spannungswandlung der Grafikkarte und der HBM nimmt auch viel weniger Platz weg.
Wie oben schon erwähnt ist das anscheinend nicht der Fall. Ja es ist kleiner da gerade der HBM weniger Platz braucht als die (teils aus mehreren Chips bestehende) GDDR Lösung. Die Spannungsversorgung sieht jedoch ähnlich groß aus.
@Powl
Sehe das genau so. Ja - es geht wohl kleiner, aber unglaublich revolutionieren wird das noch nichts.
... Erst Partner, dann einsteigen, zuletzt übernehmen ? AMD < Intel oder Intel<AMD ?
Vielleicht ein dummer Gedanke, aber eventuell geht die "Radeon" Sparte irgendwann zu Intel über? AMD und Intel haben ja unzählige Patentabkommen und AMD könnte ja nach wie vor an APUs und GPU Lösungen an/in den CPUs arbeiten. Die Radeon Group hat das Know How und Intel wohl die Power/Kapazitäten um nette Produkte zu fertigen und zu vermarkten. Ist etwas irre der Gedanke, aber Intel wieder nach unzähligen Jahren im dGPU Sektor?
.. Oder Tablets, Convertibles usw. Oder NUCs, ZBOXen und ähnliche Mini PCs. Es gibt so einiges.
Die ersten drei kannst wohl für solche Produkte die in den News erwähnt wurden vergessen, da nicht wirklich kühlbar. Kleinere Ableger oder kleine Raven Ridge Lösungen, ja ... was was ordentlich Power hat, noch eher nein.
Es ist aber nicht nur das. Wie gesagt, bei gleicher Performance ist die Lösung mit dGPU immer aufwändiger, teurer und ineffizienter. Daher führt der Weg an einer iGPU nicht vorbei.
Spannend bleibt die Verwendung von HBM2. Was sicherlich die Kosten erstmal um einiges erhöht. Weshalb Raven Ridge noch darauf verzichtet. Trotzdem ein interessanter "Testlauf" für zukünftige APU Generation, die dann auf preiswerteren HBM zurückgreifen können.
Aufwendiger ... eventuell, teurer ... hält sich vielleicht noch die Waage, ineffizienter? Aktuell nicht wirklich, in Zukunft sieht es dann wohl besser aus, ja.
Hat es nicht zu Vega schon irgendwo mal Vergleiche/Vermutungen gegeben daß HBM(2) gar nicht so viel teurer ist? Wie Du sagst werden zukünftige APUs von AMD bestimmt auch HBM anbieten, hat ja AMD schon auf Folien prophezeit.
Ich vermute in ferner Zukunft wird der RAM dann eher ähnlich wie ein Prozessor als Sockel (nur deutlich kleiner) direkt neben dem Prozessor montiert. Damit dürfte man wahrscheinlich deutlich kürzere Signalwege hinbekommen und gleichzeitig alles Flach und Kompakt halten.
Das bekommt man mechanisch nicht hin wenn es steckbar sein soll. Da müsste der Sockel deutlich größer sein und das würde den Vorteil von "Stacked" Memory wie HBM es ist und die Größe wieder zu nichte machen. RAM Module sind am Desktop seit etwa SD-RAM alle gleich groß und am mobilen Sektor mit den SO-DIMMs ebenfalls. So ziemlich alles was kleiner ist ist verlötet. Man sieht zwar an SO-DIMMs daß RAM Module nicht so groß sein müssen wie normale Module, aber bei Desktops ist es nicht so wichtig.
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