Das kommt doch im Endeffekt auf das Gleiche. Nehmen wir dein Gedankenspiel, dass Intel heute nur auf dem Stand von Sandy Bridge und 32nm wäre, hätte man z.B. die bessere Energieeffizienz schlicht über höhere Taktraten in eine höhere Performance umgemünzt. Es ist darum falsch zu sagen, dass AMD und Intel "so ziemlich gleichauf wären", wenn es den Fertigungsunterschied nicht gäbe. Zumal auch ein Haswell in 32nm wohl noch einmal effizienter wäre als ein damaliger Sandy Bridge.
Nene, das kommt nicht auf das gleiche, das sind ca 10 bis 12% weniger IPC und deutlich weniger Stromersparnis gegenüber AMD durch den alten 32nm Prozess, wenn Intel bei ihren 4 Kernern im Performancesegment bliebe, holt AMD dort auf, auch wenn Intel den Takt um 10% auf 4ghz gesteigert hätte, die High End Boliden waren was Stromverbrauch angeht ja schon am Limit.
Und da kann man sich dann ruhig auch mal vorstellen, dass AMD Komodo noch gebracht hätte und aufgrund von dem geringeren Rückstand da noch ordentlich ressourcen reinbuttert, aber das ist alles Hätte hätte Fahrradkette.
Die zunehmenden technologischen Schwierigkeiten führen deswegen nicht dazu, dass der Abstand zwischen den Marktteilnehmern kleiner wird. Ganz im Gegenteil ist es wohl eher so, dass die wachsende Komplexität den Unternehmen mit dem größten Budget zusätzlich in die Hände spielen.
DAs würde ich nicht so sehen. Die großen Fertiger wie TSMC, Globalfoundries oder IBM haben auch viel Kohle. ARM Kerne werden fast auf dem gleichen Fertigungslevel wie Intel gefertigt, die haben schon erste Tapeouts Richtung 14nm Finfets.
Balzon schrieb:
Doch kam es, von Leuten wie HOT und den üblichen Verdächtigen wird seit Jahren eine Verkleinerung des Rückstandes prognostiziert.
Habe ich noch nie gelesen. Die Probleme im Zusammenhang mit dem Silizium das verwendet wird, ergeben sich bei den bisherigen Fertigungsstufen gar nicht, wäre also verwundert, wenn dies jemand gesagt hätte.
Wenn überhaupt gibt es Verzögerungen bei immer komplexeren Verfahren, bi den bisherigen Shrinks ist das doch eher Pillepalle im Vergleich zu 10nm und 8 nm usw.
Das wird auch bei 10nm nicht eng. Es sei denn, du bezeichnest 10+ Jahre als eng.
Bei Strukturen ab realen 16nm benötigt man bereits Anpassungen an die Transistorengröße, was glaubst du denn warum man Richtung Finfets, also Stacking geht?
Tranistoren werden in nächster Zeit aufeinandergelagert.
Natürlich wird das eng, schau mal in ne Fachzeitschrift, die Fortschritte die vermeldet werden andere Stoffe als Silizium für die Transistoren zu verwenden sind noch lange nicht einsetzbar.
http://www.pcwelt.de/news/Beim-16-Nanometer-Fertigungsprozess-ist-Schluss-135291.html
Es trennt sich so langsam die Spreu vom Weizen, Intels Vorsprung wächst weiter.
Naja, gegen wen vergleichst du da jetzt? So weit ist Intel nicht in Front, schon gar nicht im Vergleich zu allem Fertigern. Sollte Intel wirklich irgendwann uneinholbar vorne sein, werden sie sowieso gezwungen ihre Fertigungsstrassen auch anderen zur Verfügung stellen zu müssen.
Natürlich redest du dir das schön. Wie gesagt wird seit Jahren so argumentiert und das Gegenteil traf immer ein. TSMC und GF bleiben eine Generation lang auf der gleichen Größe stehen während Intel die Prozessverkleinerung sogar beschleunigt.
Achso, wenn man anderer Ansicht ist, reicht die Schönredekeule um eine Diskussion abzuwürgen, zudem scheinbar mit Aussagen von irgendwelchen anderen die ich nicht kenne und auch keine Aussage von denen in diesem Zusammenhang kenne, mit meinen zu verbinden, damit gezeigt werden kann, ich würde "AMD Fanboytypisch" schönreden, ne leg so ein Verhalten bei anderen an den Tag, mir ist sowas zu dumm.
Aber nurmal zur Info, Intel gibt meines Wissens schon seit längerem keine offiziellen Fertigungsroadmaps mehr heraus, Broadwell verschiebt sich nach hinten und das Tick Tock Modell wurde nicht eingehalten, da neue Prozesse immer langatmiger werden, das gleiche bei TSMC´s Prozessen.
Auch mit unendlich viel Geld wird das langsam unrentabel, aber man kann das natürlich völlig ausblenden.
"he biggest of these, current leakage, calls for a radical rethink to how semiconductors are designed in order to smash what has been termed the '10nm physical gate length barrier.'
Some companies have already developed prototype technology for the sub-10nm process, including IBM's carbon nanotube transitor, which is running in the lab based on a 9nm process size. Intel, however, isn't detailing the precise route its own research is taking, except to explain that it's in the process of researching new lithography, materials and interconnect techniques to address the issues of shrinking component sizes."
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Da gibt es bisher eigentlich nur Prototypen, das dauert mit Sicherheit viel länger als bisherige Prozesse und dann schiebt es sich wahrscheinlich eben weiter zusammen. Wenn ein Formel 1 Auto abbremsen muss, fährt das, was dahinter ist immernoch recht schnell, bis es zu dem Punkt kommt, dass es auch abbremsen muss. Die Strecke die zwischen den beiden liegt ist bei gleichem Zeitabstand aber deutlich geringer.