Intels Zukunft liegt im Packaging und Chiplet-Design

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Der Intel Architecture Day 2020 hatte zahlreiche Neuheiten zu verkünden. Dazu gehören die Tiger-Lake-Prozessoren, Intels Rettungsaktion für die Fertigung in 10 nm, die Ankündigung einer Xe-HPG Gaming-GPU und vieles mehr.
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"Zusammengeklebte" Chips sind ja auch gut solang das Verfahren keinen Nachteil bedeutet. Bei AMD's ersten Chips hatte das einen spürbaren Nachteil bedeutet, nämlich unterschiedliche Speicherlatenzen je nach Kern.
 
Yo, so 2025 hat Intel es dann auch geschafft, den ersten 7nm Chiplet Klone auf den Markt zu werfen. Bis dahin schläft die Konkurrenz und alles wird wieder gut.
 
Shevchen ist eingetroffen, spätestens dann braucht man das Spray.
 
Nun, besser spät als nie, eh?
Haben ja ne ordentliche Ohrfeige bekommen derweil, weil sie das Konzept ausgelacht haben.
 
Haben ja ne ordentliche Ohrfeige bekommen derweil, weil sie das Konzept ausgelacht haben.
Sie haben ja nie das "Konzept" ausgelacht ;)
Schau es dir halt selbst an - es wird immer viel erzählt, es ging im gründe um die zusammen geklebten Desktop Dies ggü. der Server Lösung. Zeigt eigentlich auch die Erwähnung der Nachteile
1597439466771.png
Daraus gemacht wurde ein Ablästern ggü. Kleben allgemein...
Naja, Sollen se mal machen - all die schöne Technik bringt nix, wenn sie ihren Prozess nicht in den Griff bekommen ;) Und da hängts atm wohl am meisten...
 
Hat Intel nicht sogar als erstes mehrere Chips auf einem Package vereint? Und zwar schon 2005 mit den ersten PentiumD ?
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja schon,allerdings haben sie das ganze line up nicht so wie Amd ganz durchgesetzt.Das ist somit doch etwas anders.Das Intel es als erstes gemacht hatte,das interessiert doch heutzutage niemanden mehr,hauptsache es geht bei der mehrleistung voran.Was anderes interessiert halt die Menschen nicht mehr.
 
Ich sehe auch nicht, was ein geschichtlicher Exkurs mit der aktuellen Hardware zu tun haben soll. AMD hat die erste 1GHz GPU rausgebracht (was niemanden interessierte) als auch die erste 64bit CPU (was ihnen genauso wenig half). AMD hat auch zusammen mit Micron HBM entwickelt, was jetzt auch von der Konkurrenz mitgenutzt wird. Wohin soll das Argument führen?
 
Das war ja auch nur eine einfache Frage. Bitte nicht überbewerten. ;)
 
Yo, kein Stress. Ich hab mich nur gewundert. Aber ja, Intel hat das auch mal gemacht. So gesehen gabs vorher aber auch schon Multi GPUs auf einem PCB. Oder mehrere RAM ICs auf einem DIMM-Modul. Die Idee ist also nicht wirklich neu. ;)
 
Und ATI hatte vor über 15 Jahren schon das hier:
1218-front.jpg

Wo wir schon dabei sind... :d Der Urgroßvater der modernen Chips mit HBM-Speicher on Package.
 
Ihr werdet euch noch wundern wozu Intel in der Lage ist.
Sie mögen aktuell etwas Probleme haben aber es ist genügend Geld vorhanden um den Rückstand (wenn man das so nennen will) aufzuholen.

Die Packdichte ist bei TSMC und deren 7nm Verfahren nicht sehr hoch. Schon das holt Intel mit dem eigenen 10nm Verfahren auf.
Ganz interessanter Artikel -> https://www.hardwareluxx.de/index.p...g-tsmc-5-nm-vs-intel-10-nm-vs-glofo-7-nm.html
 
Wir wundern uns schon Jahre warum die ominöse Schublade noch nicht zum Einsatz kam... ebenso die Investoren von Intel.

Alles Geld der Welt hilft nicht, wenn ein Unternehmen schlecht geführt wird, es gab schon einige Unternehmen wo man dachte, die sind "too big to fail".
IBM als bestes Beispiel das mir in der Branche gerade einfällt.

ps. was bringt der beste Prozess (der 10nm bei weitem nicht ist) wenn die Yields so schlecht sind, dass man keine guten Produkte bringen kann.
Der Ursprungs 10nm war in der Theorie sicher klasse, aber es wurden Kompromisse eingegangen um ihn überhaupt zum laufen zu bekommen, weshalb man den ursprünglichen 10nm von Intel mit dem heutigen schwer vergleichen kann.
Basierend auf den Zahlen von TSMC und Intel, wird CLN5, also einem Prozess in 5 nm, ein Shrink um den Faktor 1,8 im Vergleich zu CLN7FF in 7 nm sein. Intel plant 7 nm mit einem Shrink um den Faktor 2,4 von 10 nm. Damit liegt TSMC bei 147 Millionen Transistoren/mm² in 5 nm und Intel bei 242 Millionen Transistoren/mm² in 7 nm. Intels Fertigung ist in diesem Bereich also deutlich weiter fortgeschritten und kompakter.
Und weil alles bei Intel so toll läuft mit ihren ambitionierten Zielen haben sie gleich mal den 7nm Prozess auch verschoben.
Es gilt außerdem als quasi sicher, dass die Consumer GPUs von Intel bei TSMC gefertigt werden...
 
Schrotti wollte schlicht auf dieses Detail hinweisen, weil es eben Leute wie dich gibt die mit Marketingbegriffen um sich werfen um Däumchen zu erhaschen obwohl sie keine Ahnung haben.
Die Prozesse laufen logischerweise parallel Intels 5nm inklusive, und IBM hat mehr Umsatz als Intel selbst o_O und mehr als jede Firma in der du je arbeiten wirst.

Intel kann theoretisch schneller in die Spur finden als gedacht. Das mit den GPU's ist auch kein Gerücht dem man sich schämen müsste, Intel arbeitet schon ewig mit TSMC zusammen aktiv mit Chipmasken wie passiv mit der Finanzierung für Wafer-Maschinen.
 
Da wird ein zwei Jahre alter Artikel nekromantisiert, als sei in haltungsgetreuer Manier die firmenspezifische technische Überlegenheit zweifelsfrei demonstriert.

Und dann kommt @Infi88 und garniert das Ganze noch mit Köstlichkeiten wie:

Intel kann theoretisch schneller in die Spur finden als gedacht.

Ich liebe dieses Forum!

Und Murthy denkt sich jetzt: Verdammte Praxis. Dann hätten die mich ja theoretisch gar nicht feuern müssen!
 
@Kalorean
Wir sind in der Ära der gefühlten Fakten.. nun vernichte doch nicht seine Filterblase, dass in der IT 2 Jahre quasi eine Ewigkeit ist, kann er eben nicht wissen xD

Ich bin Mal gespannt, wie Intels packaging Aussehen wird, wenn es dann Mal da ist
 
@Infi88 Auf welches Detail wollte @Schrotti aufmerksam machen?
Darauf, daß Intel mit dem Compute-Die des Lakefield-Prozessors, das ausschließlich auf ULP ausgelegt ist, gerade so auf 50 MT/mm² kommt, während AMD auf das Renoir-Die 62 MT/mm² packt, obwohl da der ganze schlecht skalierende I/O-Krempel mit dabei ist?

Na das hat er aber gut gemacht! :fresse:
 
@Infi88 Auf welches Detail wollte @Schrotti aufmerksam machen?
Darauf, daß Intel mit dem Compute-Die des Lakefield-Prozessors, das ausschließlich auf ULP ausgelegt ist, gerade so auf 50 MT/mm² kommt, während AMD auf das Renoir-Die 62 MT/mm² packt, obwohl da der ganze schlecht skalierende I/O-Krempel mit dabei ist?

Na das hat er aber gut gemacht! :fresse:
Deine klapprigen Äpfel und Birnen Vergleiche sind immer wieder belustigend, der Lakefield ist auch gestacked bzw. face to face(Faveros) und ne CPU die mit 5 Watt hier getestet wurde und immerhin 5 Milliarden Transistoren bietet, der 3900XT beispielsweise 3.8 Milliarden. Sprich das Endprodukt hat überhaupt nichts mit der theoretischen Transistoranzahl zu tun die möglich ist, wobei ich denke das AMD's ULP Produkte im Promillebereich vermarktet werden und Renior auch wenn man sie weiter zu dem Preis mit Single-Channel anbietet :fresse: .

Das war auch gar nicht Schrotti's Punkt. Seine Annahme ist allgemein schon zutreffend und Intel's 10nm könnte auch jetzt noch konkurrenzfähige Produkte hervorbringen, daher wird man auch noch etwas daran festhalten, auch wenn es der Creme de la Creme der peinlichen Fanboy's die sich auch hier wieder versammelt hat nicht schmeckt.
 
@Infi88
Ich habe Lakefields Compute-Die (82mm², 4,05 Mtd.Transistoren) mit dem Renoir-Die (156mm², 9,8 Mrd. Transistoren) verglichen.
Was Du mir mit dem Rest Deines Postes sagen willst, erschließt sich mir nicht, denn es hat mit meiner Aussage nichts zu tun; aber offensichtlich warst Du nicht in der Lage auch nur das Wort Die richtig zu erfassen.
 
Ah OK, teilt man also die 156mm² und 9,8 Mrd. Transistoren durch 2,dann sind es 78 mm² und 4,9 Mrd Transistoren. Was ja auch gut zeigt, daß AMDs CPU somit dichter ist als die von Intel.
Allerdings bedeutet mehr Transistoren auch das man mehr Instruktionen oder Cache eimführen muss um das ganze dann auch wirklich völlig auslasten kann. AMD hat sich ja für mehr Cache entschieden und darum wird die AMD CPU auch mehr bzw besser ausgelastet. Mehr kerne brachten bzw bringen ja bekanntlich nur bedingt was. Egal ob games oder arbeitssoftware bzw arbeitsanwendung.
 
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