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ich glaube auch eher, dass der kühler nicht einwandfrei auf der DIE liegt.
Nice find - das verschafft Klarheit - Danke.
Bei 2D Bauweise wird jeder Transistor direkt vom Kühler/IHS berührt, bei 3D nicht.
Die Verwendung von WLP, anstatt TIM unter dem IHS kann somit sogar Vorteile mit sich bringen.
-Denn der Chip hat nicht nur oben sondern auch seitlich Kontakt mit dem IHS
2D vs. 3D
Anhang anzeigen 190986
Chip Größe vs. IHS Größe
Anhang anzeigen 190987Anhang anzeigen 190988
[ ] Ja es bringt sicherlich was wenn man Freiraum unter dem IHS komplett mit WLP füllt bis es an allen Ecken raus kommt um einen seitlichen Kontakt zu ermöglichen.
[X] Blödsinn