Ivy-Bridge-CPUs mit Problemen: Höhere TDP und schlechtes OC-Verhalten?

[RiMaBo]

[PCEvaluation] Intel i7 3770K Temperature Measured Without IHS

 

[Atzenkeeper500]

Das Ergebniss ist jetzt nicht der Hit. Die Frage ist ob es am Kühler liegt und der nicht genügend Anpressdruck hat. Durch die Sockelhalterung kann es dazu kommen, die ist ja nicht dafür ausgelegt das sich der Kühler so tief auf den Prozessor schrauben lassen soll.

 

[DOCa Cola]

kann mir eigentlich nicht vorstellen, dass die temperaturen schlechter werden, wenn man den heatspreader entfernt hat. der IHS ist ja auch nix anderes als ein stück metall. meiner logik nach müssten die temperaturen gleich oder besser sein, aber nicht schlechter - sofern den kühler danach ordentlich montiert wurde.
ich glaube auch eher, dass der kühler nicht einwandfrei auf der DIE liegt.

 

[Master Luke]

ich glaube auch eher, dass der kühler nicht einwandfrei auf der DIE liegt.

sehe ich genau so!

da ist was schief gelaufen.

 

[IronAge]

[PCEvaluation] Intel i7 3770K Temperature Measured Without IHS

Nice find - das verschafft Klarheit - Danke.

 

[Bin2good]

Hatte die Diskussion vor ein paar Tagen schonmal mit jemanden.
Meine Prognose war, dass es nicht an der WLP auf dem Die liegt und eine bessere Paste bzw. Lot nur eine geringfügige Besserung bringen wird.

Deshalb sind Gerüchte ala Rückruf/Umtausch seitens Intel sowie ein baldiges neues Stepping schlichtweg Wunschdenken/blanker Unsinn.

Ich denke es liegt an den neuen 3D Transistoren, wo der Kern eben vollständig umschlossen wird.
Die verhindern zwar Leckströme, lassen die Hitze aber nicht raus.

 

[IronAge]

Mit einem Lot mit bis zu 10-facher Wärmeleitfähigkeit als TIM wäre es vermutlich schon etwas besser gewesen - an neue Wunder-Steppings glaube ich auch nicht.

4.8GHz + kann man sich halt abschminken wenn keine extremen Kühlmethoden zum Einsatz kommen.

So kann halt nicht jeder seine CPU hoch takten ohne einen wirklichen Performancevorteil zu haben - kleine erzieherische Maßnahme seitens Intel.

 

[hardtech]

fraglich ist, ob dann nicht auch ein normaler 3550 reichen würde?
man kann ja 400mhz anheben und dann noch blck so auf 102-103 locker gehen, ohne dass das system instabil wird.
sollte auch schon ordentlich schub geben. was meint ihr?

 

[schapy]

ich denke auch da wird nicht mehr viel gehen, ab haswell oder Ivy-e "könnten" höhere Taktfrequenzen drin sein. Irgendwann ist halt schluss, kleinere fertigungstechniken bringen halt höher Temps. auf kleineren Raum mit. Dazu kommt auch immer eine Grafikeinheit die mitgeschliffen wird und auch immer höhere Ansprüche hat.
Naja, ich hoffe 4.5 unter Wasser sind bei einigermassen Temps. für das 24/7 Setting drin .... hätte ich das gewusst das der Sprung von Sandy zu ivy so klein ist, hätte ich schon letztes Jahr nach Sandy gewechselt & z68 gewechselt. Ich habe aber gehofft es sind solche Verbesserungen drin, wie beim C2D bei der verkleinerung der ferigungstechniken ... schade.

 

[IronAge]

@hardtech

Auf die 30€ Differenz kommt es doch nicht an ... von BCLK OC halte ich persönlich nicht so viel.

So lange Du nur eine Perfmance GPU hast würde der 3550 sicher reichen.

Wenn Du dann was stärkeres einbaust müsstest halt auf ein paar FPS plus verzichten.

 

[chaosTM]

Nice find - das verschafft Klarheit - Danke.

Bei den P4 Enthauptungen lag der Unterschied zwischen 10 und 25 Grad.
Siehe auch:
IHS Removals, How to do it, Should I do it, and the Facts!

Die haben es einfach verbockt und/oder eine extrem schlechte CPU erwischt.

 

[BudSpencer]

Wenn es dann (lt. Test) wohl doch nicht an WLP anstatt TIM liegt...

Ich könnte mir vorstellen, dass das Problem an der Transistorbauweise liegt.

Bei 2D Bauweise wird jeder Transistor direkt vom Kühler/IHS berührt, bei 3D nicht. --> Planes Blatt Papier, zerknülltes Blatt Papier.

Die Verwendung von WLP, anstatt TIM unter dem IHS kann somit sogar Vorteile mit sich bringen.
-Denn der Chip hat nicht nur oben sondern auch seitlich Kontakt mit dem IHS und damit eine größere Fläche zur Wärmeabfuhr...

Das könnte sich dann gerade mit dem erhöhten Wärmewiderstand aufwiegen.

Kühler direkter Kontakt zur CPU = verringerter Wärmewiderstand durch fehlenden IHS - fehlende Seitenfläche zur Wärmeabfuhr = 0

Ergo: mal mit WLP an der Chip-Seite testen und Anpressdruck optimieren


just my two cents

 

[SlotkuehlerXXL]

Bei 2D Bauweise wird jeder Transistor direkt vom Kühler/IHS berührt, bei 3D nicht.

Die Verwendung von WLP, anstatt TIM unter dem IHS kann somit sogar Vorteile mit sich bringen.
-Denn der Chip hat nicht nur oben sondern auch seitlich Kontakt mit dem IHS

2D vs. 3D


Chip Größe vs. IHS Größe


[ ] Ja es bringt sicherlich was wenn man Freiraum unter dem IHS komplett mit WLP füllt bis es an allen Ecken raus kommt um einen seitlichen Kontakt zu ermöglichen.
[X] Blödsinn

 

[Thrawn.]

„Ivy Bridge“: Hitzeproblematik beim Übertakten erklärt - ComputerBase

 

[BudSpencer]

2D vs. 3D
Anhang anzeigen 190986

Chip Größe vs. IHS Größe
Anhang anzeigen 190987Anhang anzeigen 190988

[ ] Ja es bringt sicherlich was wenn man Freiraum unter dem IHS komplett mit WLP füllt bis es an allen Ecken raus kommt um einen seitlichen Kontakt zu ermöglichen.
[X] Blödsinn

Tolle Antwort, so ists im Internet halt...da werden auch die Kellerkinder mutig.

Mir bleibt keine Alternativerklärung, selbst wenn von den Seiten des Chips nur 5% abgeleitet werden.

Achja: "IHS komplett mit WLP füllt bis es an allen Ecken raus kommt" du musst übertreiben um cooler zu sein?

 

[hardtech]

Bin auf 14nm gespannt!