Fl4sh3r
Urgestein
- Mitglied seit
- 14.10.2006
- Beiträge
- 1.522
Du kannst versuchen die Masse „zusammenzuschieben“, um die Pads wieder etwas aufzubauen (Geht ja bei Knete auch). Mit WLPaste auffüllen würde zwar gehen. Würde ich aber nicht machen
Ich hab die Karte vorhin nochmal zerlegt und genauer untersucht. Stellenweise war der Umriss des VRAMs in den Pads relativ schwach, weswegen ich nun die betroffenen Pads gegen neu gepresste Pads getauscht habe.
Auf der Rückseite bzw der Backplate habe ich den Eindruck dass die durch EVGA angegebene Spec von 2mm zu optimistisch ist und auch dort tendenziell 2.25 mm gebraucht werden. Die Abdrücke des VRAMs in den WLPads sind jedenfalls ziemlich schwach. Ich denke da werde ich noch 0,5 mm oben draufstappeln.
Ebenfalls problematisch sind die Spulen, die original mit "thermal putty" in Kontakt stehen mit dem Kühler. Ich habe mich da auf eine falsche Angabe aus einem anderen Forum verlassen und 0,5 mm Pads verlegt. Tatsächlich braucht man dort ca. 0,85 mm. Im moment Fülle ich die Lücke mit Wärmeleitpaste auf. Sicher nicht optimal, aber für die Spulen auch nicht kritisch.
Trotz all der Mühe sind die Ergebnisse ernüchternd:
Die Junction Temp ist nach wie vor höher, wenn auch nicht mehr so daneben wie nach dem Erstversuch. Interessanterweise sind die Temperaturen der ICX-Sensoren durchweg tiefer. Bringt mir aber leider nix.
Auch eine Erwähnung wert: das original Zeug hat eine sehr ähnliche, wenn nicht gar identische Konsistenz wie die Aquacool "Rise" Wärmeleitpads. Würde mich nicht überraschen, wenn das das selbe Zeug, aus der selben Fabrik wäre.
Weiß nun nicht was ich noch machen kann. Hab es eher Verschlimmbessert.