[Sammelthread] Nehalem - Infos und Fakten

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3,2Ghz?
Muss ganz ehrlich sagen, dass ich da eher was anderes vermutet hätte! Dafür, dass das erste Samples sind und soviele Unbekannte mitmischen scheinen sie beim Takt keine Probleme zu haben..mal abwarten aber das sieht doch schonmal nett aus.
 
Ja klar kann das sein, aber einer macht sie nun schonmal :d
Ne aber so früh mit so nem hohen Takt sieht man nicht oft..mal kucken wann es bei XS anfängt! :freu:
 
Bin gespannt wie sich das dingen so macht wenns raus ist, werde auf jedenfall vorher
nix neues mehr kaufen. :)
 
Wenn der Sockel ähnlich lange hält wie bei LGA775 wäre das schön. Steckbare VRMs dazu wären noch cooler.
 
Danke für die Links Xptweaker, ich habe sie vorne wieder aufgenommen! :bigok:
 
Hätte da mal eine Frage: Ist mit TPM etwa das TMP gemeint? Gibts diesbezüglich schon irgendwelche Infos?
 
Enthalten eh schon CPUs ab dem G0 Stepping (also E6X50-Generation) also nix neues. Desweiteren hat sich dadurch noch nix geändert.
 
Wieder was gelernt. :)
Gibt es denn darüber Informationen?
Und was könnte sich ändern?

Bitte keinen großen Aufwand machen, aber kann ja auch sein, dass die Infos praktisch schon parat liegen. :)
 
Hm, der Performancesprung wird sicher so groß wie vom P4 auf den Core 2 Duo.

Ich finde es allerdings etwas dumm von Intel, dass sie nicht mal 1 x IDE (zumindest auf den LGA 1366) basteln - dann müssen die meisten Leute ja noch neue Laufwerke holen; Standard sind hier 6 x S-ATA seitens Intel.

Mit Triple Channel wird zumindest am Anfang noch nicht soviel RAM möglich sein (6 GB) - LGA 1366 hat auf einem Intel Referenboard nur 4 Speicherbänke; 6 bräuchte man für 12 und später mehr GB bei aktiviertem Triple Channel, naja, wird für den Anfang schicken. :fresse:

Ich bin zwar vom Nehalem beeindruckt, werde ihn aber mit dem Kauf des Q9450 überspringen, der sollt die nächsten 2 Jahre noch einigermaßen aktuell sein.
 
Zuletzt bearbeitet:
... welche sich auch leicht verbiegen lassen; je größer die Fläche desto höher die Chance Pins zu verbiegen :fresse:
 
Das nenne ich mal gelungen. CPU-Socket mit schraubbarer Backplate aus Metal.

@ mediafrost: Wenn man den Prozessor nicht wer weiß wie verkanntet in den Sockel einsetzt oder ein Honk ist und versucht den entgegen gesetzt der Markierung mit den Hammer "einzupassen" wird da, denke ich, nicht viel passieren. Ich finde die Prozessoren der LGA775 mit de Metalplättchen zb. viel "handlicher" als die alten 478er mit den Federbeinchen. Zum reinigen ideal und wer reinigt schon einen CPU-Sockel. ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Was soll daran bitte toll sein?!
Diese "Backplate" erziehlt zumindest nicht den gleichen Effekt wie es heutige Backplates tun, sie geht ja nicht bis zu den Löchern des CPU-Kühlers.
Und dadurch wird jetzt noch schwieriger eine zusätzliche Backplate einzubauen, weil diese ja dann auf der anderen aufsitzt....:stupid:

Dann müsste man eine Backplate haben, die beide in einer integriert, also mit extra Löchern für den CPU Socket.

Gruß
DiedMatrix
 
DiedMatrix schrieb:
Was soll daran bitte toll sein?!
Diese "Backplate" erziehlt zumindest nicht den gleichen Effekt wie es heutige Backplates tun, sie geht ja nicht bis zu den Löchern des CPU-Kühlers.
Zum Vergrößern anklicken....
Das soll ja auch keine Kühlerbackplate sein sondern eine Socketbackplate.
 
Spieluhr schrieb:
Das nenne ich mal gelungen. CPU-Socket mit schraubbarer Backplate aus Metal.
Zum Vergrößern anklicken....
DiedMatrix schrieb:
Und worin siehst du da einen Vorteil? Mir erschließt er sich noch nicht.
Zum Vergrößern anklicken....
Steht da irgendwo was von "Vorteil"? Ich erkenne zumindest keinen "Nachteil" in dieser Verarbeitungsform.
Außerdem, neuer Sockel = neue Kühler. War und ist immer so, wird sich auch nicht ändern und Hersteller die Kühler mit Backplate verbauen (auch nicht die Masse) werden sich darauf einstellen. ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Frage ist halt ob es eine Backplate geben wird , die beide vereint und nicht auf der anderen aufliegt. Wir werden sehen ;)

Gruß
DiedMatrix
 
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