neukauf einer M.2 SSD

Ebenso funktioniert dein Beispiel null beim Vergleich HMB und DRAM ;)

Nebenbei funktioniert auch QLC, nur eben evtl nicht in deinem Anwendungsszenario. QLC krankt einfach am Preis.


Es ist einfach nur anstrengend unter jeden Thread/Kaufberatung zu lesen "unbedingt mit DRAM kaufen/HMB ist Mist". Gerade wenn's eben oft bullshit ist
 
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Darf ja auch diskutiert werden, spricht nix dagegen... aber in ner Kaufberatung den HMB schönschwurblen... ich weiss nicht, ob das wem hilft.
Wieso schönschwurbeln? ..eher anders herum wird ein Schuh daraus.
Einem User, der zb. im Data-Archiving oder Gaming Segment eine SSD sucht, dem wird hier grundsätzlich, ohne plausibel nachvollziehbare Angabe von Gründen die auch auf diesen Einsatzbereich zutreffen "könnten", von einer HMB SSD abgeraten. Warum eigentlich? Zumal, richtig lächerlich wird das ganze dann noch damit, wenn es von dieser SSD dann im Grunde genommen zwei baugleiche Modelle gibt, die eine dann halt mit HMB und dementsprechenden Controller, die andere mit DRAM und dort entsprechenden Controller. Der restliche Print, inkl. NAND, ist im Grunde absolut identisch. Da wird dann sogar noch soweit ausgeholt, der DRAM basierten SSD eine längere Haltwertzeit und höhere Zuverlässigkeit zu unterstellen, was mal absolut an den Haaren herbei geholt ist und jeder nachvollziehbaren Grundlage/Faktenlage entbehrt.

sorry aber da kann man eigentlich nur noch mit den Kopf schütteln was da manchmal für Expertentipps aus der Tonne gekramt werden.

edit: QLC ist recht weit in der Entwicklung und wird, auch aus Kostengründen, der NAND werden auf den immer mehr Anbieter umsatteln werden. Ob man das persönlich gut findet oder nicht, sei mal dahin gestellt.
Wenn der Hersteller damit Geld spart und den Gewinn maximiert wird es halt gemacht. Punkt! Und wenn auf der anderen seite das Angebot an TLC NAND künstlich verknappt und damit zwangläufig verteuert bzw. anderen Marktsegmenten vorbehalten sein wird, dann werden alle die jetzt jammern so oder so QLC kaufen und später genau so empfehlen wie jetzt "noch" halt TLC.
 
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CN-SSD Expert gehe in ein anderes Forum um Werbung zu machen. Du bist kein Experte.
 
Wenn hier nur Ekschpärdde schwätze dürfte, was würde dann aus dir werden?
 
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Nochmal zum Thema QLC: Da ist nichts neu oder wenig ausgereift. QLC gibt es schon minimum ein halbes Jahrzehnt und mittlerweile ist die Technik soweit, dass es QLC NAND SSDs gibt, die es durchaus mit TLC NAND aufnehmen können. Hier mal eine davon:


ps: Und wenn ich mir die Roadmap NAND 2025 anschaue, ihr werdet euch wundern was nächstes Jahr alles auf QLC Basis so heraus kommen wird und was DRAM weiter auf den Rückzug ist.
Egal ob Samsung, WD oder halt die CN Kandidaten.

ntdr25.png

Nachtrag: Und hier mal was "kurzes" zu Samsungs Weg zu QLC:

3D NAND – Samsungs Weg zur 1XXX-Schicht

Abbildung 1 zeigt den Zeitplan für die Massenproduktion von Samsung 3D NAND (auch bekannt als Vertical-NAND (V-NAND)) für die verschiedenen Generationen. Samsung hatte im April 2024 mit der Massenproduktion seines 3D NAND der neunten Generation (V9) begonnen, wobei der V9-Wafer erstmals auf der jüngsten FMS 2024 vorgestellt wurde. V9 NAND ist ein wichtiger Knoten und wird QLC statt TLC haben, die Massenproduktion von QLC wird voraussichtlich in den kommenden Monaten erfolgen.

Abbildung 1: Samsung 3D NAND-Generation nach Jahr. (Txxxxxxx, 2024.)
Picture1-3.png

Terminologie von Samsung:

V-NAND: Vertical-NAND, auch als VNAND abgekürzt, allgemein bekannt als 3D NAND
BVNAND: Bonding-VNAND-Technologie, die W2W-Bonding beinhaltet
COP: Cell Over Peripheral
CSOB: Channel-hole Sidewall Ono Butting
HARC: High Aspect Ratio Contact (Verwandte Samsung 3D NAND-Inhalte)

236L (V8)-Berichte: MFR-2310-803, AME-2310-802, IWO-2310-801
176L (V7)-Berichte: MFR-2211-803, AME-2211-802, TCR-2211-802, IWO-2211-801
128L (V6)-Berichte: MFR-2102-804, AME-2010-802, IWO-2012-801

(Chi Lim Tan August 28, 2024)
..und wer genau hin schaut wird auch erkennen, dass mit 2025/V10 Samsung Hybrid Bonding (2-Wafer, bei Samsung heißt das dann W2W) von YMTC abkupfern wird, weil halt hocheffizient und kostengünstiger.
 
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