[Sammelthread] NostalgieDeLuxx Bastelthread

[Strikeeagle1977]

Hab im Bot schon gelesen, dass man da u.U. mit Erneuerung des SPDs bzw. "Downgrade" der 2GB Module auf 1GB SPDs ggf. den Sticks neues Leben einhauchen kann.

Wäre das denn eine Möglichkeit Defekte an den Chips zu umgehen und den RAM mit halber Kapazität weiterhin zu nutzen?

Habe hier 2x1GB DDR400er RAM mit rotem PCB, ein Riegel hat nen Schuss, den ich sofort bei Memtest an der identischen Stelle erkennen kann.
2x 512MB oder 1x 1GB und 1x 512MB wären auch ok. Dann könnte ich die so verwenden.

 

[SchneeLeopard]

Manche kommen ja auf ideen

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[Der Namenlose]

Wäre das denn eine Möglichkeit Defekte an den Chips zu umgehen und den RAM mit halber Kapazität weiterhin zu nutzen?

Ich glaube ganz so einfach ist das nicht, kenne mich da allerdings noch nicht gut genug aus.
Das Beispiel, auf das ich mich bezog, betrifft speziell die Corsair Dominator, die gab es halt mit exakt gleichen Chips und gleicher Spezifikation als 1GB und 2GB Module.

Aber selbst da bin ich mir nicht 100% sicher, ob das ohne Modifikation am SPD ganz so einfach klappt und dann halt einfach nur 8 statt 16 Chips angesprochen werden.
Rein von der Theorie her kann ich mir vorstellen, dass es geht, wenn du halt genau die Chips damit deaktivierst, die ggf. defekt sind. Aber wie gesagt, ich hab da noch zu wenig Ahnung.

 

[Tzk]

Hast du da eine Anleitung parat oder muss man einfach beim DDR3 Pinout alles abkleben was nicht Spannungsversorgung oder SPD ist?

Bei DDR3 kenne ich das Pinout nicht. Bei DDR1 und 2 wurde einfach alles bis auf 8 pins an einem Ende abgeklebt. @Felix the Cat (auch als Select bekannt) hatte mal was im Eiskaltmacher dazu gepostet:

Neues Spd auf Ram flashen - SPD-Tool *HowTo*

Neues Spd auf Ram flashen - SPD-Tool *HowTo*

eiskaltmacher.de

Wäre das denn eine Möglichkeit Defekte an den Chips zu umgehen und den RAM mit halber Kapazität weiterhin zu nutzen?

Ja, aber...
Mir sind theoretisch mehrere Möglichkeiten bekannt, wie man das regeln kann:
Erstens kann man bei einem Dual Rank Riegel den oberen Rank abschalten (das klappt definitiv). Und zweitens müsste man die Kapazität pro Rank halbieren können, also pro Chip nur noch die Hälfte ansprechen (das habe ich nicht getestet, "sollte" aber klappen). Drittens lässt sich vielleicht die Zahl der Bänke im Chip reduzieren - keine Ahnung ob das klappt.

Kurze Erklärung dazu... Bei normalem unbuffered DDR Ram sind die Ranks parallel an die Daten- und Adressleitungen gehangen. und es wird eine einzelne Leitung genutzt, um quasi "umzuschalten". Konfiguriert man nun einen Dual Rank Riegel im SPD als Single Rank, dann schaltet der IMC in Chipsatz oder Cpu nicht mehr auf den zweiten Rank um. Damit wird allerdings immer der erste Rank genutzt und nie der zweite. Ist der defekte Chip also im ersten/unteren Rank, hat man keine Chance. Man kann problemlos z.B. aus einem 512mb TCCD Stick einen mit 256mb machen. Habe ich schon selbst getan.

Bei der anderen Variante muss man wissen wie die Daten innerhalb eines Chips ausgewählt werden. Vereinfacht gesagt ist Ram wie eine Exceltabelle. Man hat Zeilen (Rows) und Spalten (Columns). Um eine Menge an Speicherzellen ansprechen zu können braucht man eine gewisse Menge an Zeilen und Spalten. Da im PC alles binär ist, hat man grob (bis zu) 15 bits pro Row und Column. Ändert man das im SPD ab, also reduziert z.B. die Rows um ein Bit, dann sollte sich die Kapazität halbieren. Allerdings wird hier dann die Hälfte pro Chip genutzt, nicht die Hälfte der Chips. An der Stelle bin ich mir wie erwähnt nicht sicher bzw. habe es nicht getestet.

Eine weitere Variante (Achtung, jetzt könnte Halbwissen folgen), die mir noch in den Sinn kommt wäre das Reduzieren der Bänke (Banks, nicht Ranks) des Rams. Zwischen der Organisation via Zeilen und Spalten (Rows und Columns) gibt es pro Chip noch Bänke - um beim Excel Vergleich zu bleiben - das sind innerhalb des Excel Dokuments zusätzliche Tabellenblätter. Normalerweise sind das bei DDR1 vier Stück. Ob man die allerdings ändern kann und ob das klappt, da bin ich überfragt.

Ram ist ja "dumm" und wird komplett getaktet/gesteuert, sprich man muss dem IMC nur schmackhaft machen was man haben will und es funktioniert meist ganz gut...

Generell hat man den Vorteil, das man das SPD auch bei einem zerflashten Stick "retten" kann, indem man alle Pins abklebt, mit einem intakten Riegel bootet und alles ist danach wieder fein. Außerdem kann man den Riegel flashen und direkt das SPD via Taiphoon Burner oder SPD Tool erneut einlesen. Meist sieht man am Ergebnis schon ob das was man getan hat grob hinkommen kann.

Und noch ein Bild dazu, gemopst aus einem wirklich guten Anandtech Artikel:

Everything You Always Wanted to Know About SDRAM (Memory): But Were Afraid to Ask

www.anandtech.com

 

[Morphius07]

So Board recap gestern erfolgreich. 6h Benchmark Marathon erfolgreich und Rechner vollständig stabil. Gruß an alle

 

[Felix the Cat]

@Tzk

Was du da noch so auskramst. Sowas hätte ich schon wieder vergessen.

 

[Strikeeagle1977]

Ja, aber... [...]

Ich finde, da kann jdm verdammt gut mit sinnvollen Beispielen erklären ... DANKE

 

[Tzk]

Was du da noch so auskramst.

Jeder hat so seinen Fetisch Deinen Beitrag hatte ich irgendwann mal via Google Suche gefunden und im Hinterkopf behalten, weil er extrem nützlich war.

Ich finde, da kann jdm verdammt gut mit sinnvollen Beispielen erklären ... DANKE

Vielen Dank für die Blumen. Ich hoffe einfach nur, dass ich keinen Käse erzählt habe... 🙈 Wenn du mehr zum SPD Tool wissen willst, fragen. Ich hatte hier irgendwo schonmal beschrieben wie ich die Ranks reduziert habe. Infos zum SPD von DDR1 Sticks und zum SPD Tool findest du auch im Startpost vom DDR1 Chip Thread. Das SPD Tool habe ich hier hochgeladen.

 

[bschicht86]

Ist der defekte Chip also im ersten/unteren Rank, hat man keine Chance.

Auch das müsste gehen, wenn man die Leitungen zur Ansteuerung tauscht.

 

[Tzk]

Ja, das geht in der Theorie. Wenn ich das richtig sehe, dann müsste man den S0 und CKE0 Pin von Rank 0 trennen und auf Rank 1 verbinden. Dafür muss definitiv am PCB geschnippelt werden, es reicht wohl nicht einen Pin auf HIGH zu legen. Hier ein Auszug aus einem Infineon PC3200 Datenblatt:

Ich hab den JEDEC Standard hier (JESD79F.pdf), dort ist zwar die Verschaltung und Addressierung für verschiedene Größen an Chips drin, aber leider auf den ersten Blick mit keiner Silbe die Umschaltung der Ranks erwähnt. Man sieht aber schön, welche Chipgrößen (Density) welche Verschaltung mit Row und Column Adressen haben. Wollte man nun aus einem 512mbit Chip einen mit 256 machen (aka die Hälfte im Chip ist ungenutzt), dann müsste man entweder eine COL oder ROW Leitung im SPD deaktivieren. Ich weiß allerdings nicht ob nur bestimmte Kombis gehen oder ob man Wildwuchs walten lassen kann. Also z.B. statt 256mbit 32Mx8 mit A12 und A9 einfach halbieren auf A11+A9 oder eben A12+A8. Laut Tabelle müsste man zu 16Mx8 gehen, was A11+A9 ist, während A12+A8 16Mx16 bedeuten würde, was nicht zur Organisation der Chips passt. Hier ist also Vorsicht geboten.

Ein Wort noch zur Organisation. Die besagt in dieser Tabelle wie viel Speicher pro Chip vorhanden ist (erste Zahl) und wie viele Datenleitungen pro Chip verschaltet sind. DDR1 bis 5 ist immer mit 64bit pro Kanal angebunden, seit DDR5 mit 2x32bit. Deshalb kann man nicht einfach im SPD so wechseln, das z.B. aus den 32Mx8 ein 16Mx16 wird, weil das bedeuten würde, das die Chips nicht mehr mit 8 Bit pro Chip (und damit 8 Chips pro Rank, da 6x6=64) angebunden sind, sondern theoretisch mit 16bit pro Chip, was nur 4 Chips pro Rank bedeuten würde. Dafür sind aber andere Chips und ein anderes PCB für den Riegel nötig.

 

[WMDK]

So Board recap gestern erfolgreich. 6h Benchmark Marathon erfolgreich und Rechner vollständig stabil. Gruß an alle

Du könntest das Board noch etwas weiter "pimpen" Dein Board ist schon die etwas spätere, abgespeckte Variante, wo ASUS Kosten eingespart hat.

Die Folge: 2 (manchmal 3) Caps fehlen in der Bestückung (CE146/CE149) und drei FETs wurden eingespart. Die kannst du entsprechend nachrüsten und das Board auf den Ursprungszustand bringen.

Schaut dann vollbestückt so aus:

 

[Morphius07]

@WMDK danke für den Tipp. Inwiefern bringt das dann Vorteile? Bin ja erst mal schon froh das das jetzt so gut geklappt hat 😂

 

[WMDK]

Die Spannungen sind etwas stabiler, weniger Droop, weniger heiße FETs wenn ordentlich Druck gemacht wird

 

[Morphius07]

Die Spannungen sind etwas stabiler, weniger Droop, weniger heiße FETs wenn ordentlich Druck gemacht wird

Auch wenn ich die CPU nur im Stock Takt fahre? Hab ja jetzt nen Northwood 3,2 ghz

 

[WMDK]

Dann lohnt es sich wahrscheinlich weniger, das stimmt.

 

[Strikeeagle1977]

Hab zwar jetzt schon einige PNs verbraten - danke @WMDK @bschicht86 , dennoch möchte ich das mal teilen, der Übersicht wegen.

Serverboard 2x LGA771 Dell Precision​	​
Anzahl​	Pos​	verbaut​	Abmaße Ø x l	Foto​	Ersatz​
3​	rot​	Sanyo WF 6,3V 1500µF ultra low ESR​	Ø 10x14 mm	Sanyo_1, Sanyo_2​	https://www.mouser.de/ProductDetail/KEMET/A759MS158M0JAAE013?qs=vmHwEFxEFR%2BjfzgCRY97PA==​
1​	orange​	KZG 16V 470µF​	Ø 8x12 mm	KZG_1, KZG_2​	https://www.mouser.de/ProductDetail/KEMET/A750KS477M1CDAE013?qs=fAHHVMwC%252Bbg3vanybMZY3Q%3D%3D ​
6​	blau​	KZJ 6,3V 2200µF​	Ø 10x20 mm	KZJ_1, KZJ_2​	UCC PSC 6,3V 2.200µF (ok, lt. WMDK)​
2​	gelb​	KZE 6,3V 220µF​	Ø 8x7 mm	KZE_1, KZE_2​	https://www.mouser.de/ProductDetail/Rubycon/25AX220MEFC8X9?qs=T3oQrply3y9QHVAezPTusQ%3D%3D ​
4​	grün​	rubycon ZK 16V 120µF​	Ø 6,5 x 12 mm	ruby1, ruby2​	stehen lassen (ok lt. WMDK)​
10​	violett​	KZH, lösemittelbasiert​	Ø 6,5x12 mm	KZH_1, KZH_2​	stehen lassen (ok lt. WMDK)​
52​	​	Solid Caps 4V, 16V​	diverse	-​	stehen lassen (ok lt. WMDK)​

Danke

 

[bschicht86]

In meiner Restekiste Kondensatoren habe ich folgende gefunden, falls diese passen sollten:

​	KZG 16V 470µF​

KZE 6,3V 220µF

rubycon ZK 16V 120µF

Von denen hab ich allerdings nur 3


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Die Arbeit will ich mir auch nicht jeden Tag machen.

 

[Strikeeagle1977]

In meiner Restekiste Kondensatoren habe ich folgende gefunden, falls diese passen sollten:

punkto Restekiste ... lohnt es sich Schrottboards nach Solid Caps abzusuchen? AM3 und Co ... oder taugt das nur wenig, weil weitere techn. Werte unbekannt?

3 St. 16V 270µF und 2 St. 16V 100µF verbaut vorgefunden.

 

[Rodario]

Hallo zusammen,
Hätte hier auch ein Board zum Recappen, ist ein Abit VP6 Dual Sockel 370 und schon etwas älter.
Folgende Kondensatoren sind verbaut, diese möchte ich ersetzen, wenn auch nicht alle schlecht aussehen.

Kondensatoren Abit VP6:
Teapo SC Serie:

2200 uF/6,3 V RM 5,0 / 10x20 mm ESR 0,051 Ripple 1220 mA
1500 uF/6,3 V RM 5,0 / 10x16 mm ESR 0,055 Ripple 1070 mA
1000 uF/6,3 V RM 3,5 / 8x12 mm ESR 0,150 Ripple 580 mA
470 uF/25 V RM 3,5 / 8x20 mm ESR 0,067 Ripple 1000 mA

Sollten da Panasonic Fr Typen ausreichen oder müssen es schon Poly`s sein?.
Für Ratschläge oder Vorschläge wäre ich dankbar.

 

[Tzk]

@Rodario
Also die Pana FR haben grob die Hälfte an ESR zu den Teapo SC die du gelistet hast. Sprich die sind eigentlich schon "zu gut". Polys sind definitiv nicht nötig und würde ich hier auch nicht verbauen. Bei so krassen Unterschieden im ESR kann es durchaus zu Problemen kommen, wenn man den stark absenkt. Muss aber natürlich nicht, klar.

Pana FS könnten gut passen, aber die FR gehen sehr wahrscheinlich auch.

 

[Rodario]

Klasse, vielen Dank Tzk für die Antwort, dann werde ich die mal besorgen, Reichelt Elektronik sollte diese Typen ja lieferbar haben.
Gruß Rodario

 

[Blackpitty]

meine neueste Kondensatorbestellung von Mouser ist auch mal wieder nach 3 Tagen schon angekommen

grob 200 Stück

 

[bschicht86]

Was ist denn an den Kondensatoren besonders, dass sie im ESD-Beutel geliefert wurden?

 

[McZonk]

Was ist denn an den Kondensatoren besonders, dass sie im ESD-Beutel geliefert wurden?

… und sie gleich drei (!) ESD-Hinweissticker benötigen .

 

[The Professor]

… und sie gleich drei (!) ESD-Hinweissticker benötigen .

Dreifach hält besser

 

[Blackpitty]

das müsste @WMDK beantworten, aus meiner Sicht ist an denen nichts anders

Die verpacken teils aber auch unterschiedlich, die mittig liegenden 50 kleinen waren z.B. in der Tüte in einer extra Luftpolsterfolie und manchmal sind 2 Zipbeutel ineinander gesteckt

 

[Tzk]

Eine erste Erkenntnis zum DFI NF3 250gb (ehemals @Jone bzw. @stunned_guy)... Den beschädigten Biossockel hatten wir ja schon vorm Verschenken bemerkt, einen Ersatzsockel hab ich mir bereits organisiert den ich verpflanzen werde.

Ich hab als ersten Schritt das aktuell geflashte Bios mit meinem Programmer ausgelesen und etwas erstaunt geschaut. Kein Wunder das das Board SO nicht booten kann... Anhand der Biosmessage konnte ich das Board identifizieren von dem das Bios stammt: Es ist ein Elitegroup AMD690vm-fmh WTF?

Cpus sollten die Tage kommen, dann versuchen wir das Teil zu booten. Ich bin gespannt ob das einen gibt oder ob das Board anderweitig verreckt ist.

 

[Ben Psyko]

Schon mal probiert das Board mit dem richtigen Bios zu starten ?
Vielleicht war es das ja schon

 

[The Professor]

Sehr mysteriös die ganze Geschichte, hat der wer zusätzlich zum Sockel zerstören, ggf noch die Steine vertauscht? 🤔

Schon mal probiert das Board mit dem richtigen Bios zu starten ?
Vielleicht war es das ja schon

Hab ich auch gerade gedacht

 

[Tzk]

Nein, nicht probiert weil ich (noch) keine 754er Cpu hier habe. ich gehe davon aus, das ohne CPU kein Mucks kommt… oder schmeißt das DFI einen POST oder beep Code für „no CPU present“?