[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1151 (Coffee Lake) Laberthread

olDirdey schrieb:
Ja aber wenn der mit 24°C läuft ist doch alles super. Kälter geht immer, aber lieber bei 30°C Raumtemp primen und ne stable Kiste haben, wie 18°C und Angst das bei 24°C das Licht aus geht.
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Das war auch eigentlich nur zum Test gedacht, weil meine AIO Artic 120 ist echt nicht so toll. Wollte testen wie viel weniger Spannung die CPU bei 10°C weniger Temp braucht. Letztendlich ist sie allerdings auch bei Raumtemperatur (im Winter) stabil, im Sommer brauche ich hier gar nicht mehr als 5GHz zu starten, da sind es hier teilweise über 40°C in der Bude.

@even das ist das Z390 Phantom ITX. Also keine Ahnung wie genau die Vcore Angaben überhaupt sind, hab ja schon einiges hier gelesen, 100mV verstecke Vcore? Im LLC2 zu LLC3 brauche ich zum einen ein bisschen weniger Vcore und die CPU zieht weniger Strom laut CoreTemp, denke aber nicht das es durch die 0.012V direkt 10W mehr Verbrauch sein sollten, bisschen komisch.

Kann ich zukünftig bei Abload hochladen, klar.
 
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firefox888 schrieb:
@even das ist das Z390 Phantom ITX. Also keine Ahnung wie genau die Vcore Angaben überhaupt sind
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Das weiß keiner hier.
Würde es einfach vom Gefühl her beim Z370 Taichi einordnen.


Nochmal etwas aus dem Leben :p

eben per Vega MAGIX Videos gerendert. Hier der Vergleich von NV Codec rendern zu Rendern per CPU.

Gleiche Files jeweils. 2x NV ShadowPlay Files á 1,6GB & 2,8GB zusammengefügt und gerendert.

per GPU gerendert
~11 Minuten


per CPU gerendert
~35 Minuten


Den Cores gehen halt langsam die Argumente aus. Wer dafür auf den 9900K umsteigt will nur seinen Basteldrang mit banalen Argumenten rechtfertigen...

... so wie ich :shot:
 
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Hab mir ein Asrock ITX geordert, endlich kein 1.5v Vdimm limit mehr :d
 
Mich würde mal interessieren, ob die Wandler es hinbekommen ohne Lüfter (also ohne Luftzug) 9900K 5,2 Ghz Prime zu stemmen. Kannst du das mal mittesten?
 
ganz ohne Luftzug bekomme ich gar nicht hin wegen der AIO, selbst wenn ich sie bisschen wegdrehe
 
Mit nem Stück Pappe die Luft weglenken.
 
Was bringt so ein Headspreader (in Sachen Kühlung) eigentlich tatsächlich im Vergleich zum Original?

Coffee Lake Delid i7 i5 Kupfer IHS 8700k / 8600k / 8350k | eBay

19 Euro (inkl. Versand) sind ja nicht die Welt bei einer 300+ Euro CPU. Geköpft ist mein 8700K bereits, aber wenn man ihn damit noch ein paar Grad kühler kriegt, wäre es ja eine Überlegung wert.
 
even.de schrieb:
per GPUDen Cores gehen halt langsam die Argumente aus. Wer dafür auf den 9900K umsteigt will nur seinen Basteldrang mit banalen Argumenten rechtfertigen...
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Warum kann man eigentlich nicht beides rendern lassen?
 
Beim Rendern mit der GPU wird die CPU auch stark belastet. Zumindest 50% Load hab ich da auf der Uhr. Ist halt wie beim Zocken. Die GPU will gefüttert werden.
 
Ging darum ob man die VRM passiv betreiben kann bei gleichzeitigem OC eines 9900k. Dann würde ich sicher nicht noch das Thermal Throttling umgehen wollen, sondern eher nen Kühler drauf schnallen.

Hoto schrieb:
Was bringt so ein Headspreader (in Sachen Kühlung) eigentlich tatsächlich im Vergleich zum Original?

Coffee Lake Delid i7 i5 Kupfer IHS 8700k / 8600k / 8350k | eBay

19 Euro (inkl. Versand) sind ja nicht die Welt bei einer 300+ Euro CPU. Geköpft ist mein 8700K bereits, aber wenn man ihn damit noch ein paar Grad kühler kriegt, wäre es ja eine Überlegung wert.
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Lohnt sich nur wenn du die CPU im LM Sandwich betreiben, und den originalen IHS nicht versauen willst. Musst aber meist noch manuell bearbeiten, da die Dinger nicht direkt gut aufliegen.
 
eS#|vs. schrieb:
Lohnt sich nur wenn du die CPU im LM Sandwich betreiben, und den originalen IHS nicht versauen willst. Musst aber meist noch manuell bearbeiten, da die Dinger nicht direkt gut aufliegen.
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Du meinst, dass die äußere Oberfläche nicht eben genug ist und daher noch geschliffen werden muss?

Die Teile sind ja größer als das Original und müssten so auch mehr Hitze abführen können?

Also überall wo ich nachlese steht, dass der Corsair H90 AiO Wasserkühler eine Kupferplatte hat, kann man sich denn darauf verlassen, dass der dann wirklich aus Kupfer ist und nicht bloß eine Kupfer Schicht besitzt? Wenn ja spräche nichts dagegen auch hier LM zu nutzen und wäre noch ein Grund mehr sich das mit diesem Ersatz Headspreader zu überlegen.
 
ich hatte den h90 mal, die LM brennt sich halt ein. war auch mit polierpaste nicht wegzubekommen. ausser halt zu glaetten.
 
Hoto schrieb:
Du meinst, dass die äußere Oberfläche nicht eben genug ist und daher noch geschliffen werden muss?

Die Teile sind ja größer als das Original und müssten so auch mehr Hitze abführen können?

Also überall wo ich nachlese steht, dass der Corsair H90 AiO Wasserkühler eine Kupferplatte hat, kann man sich denn darauf verlassen, dass der dann wirklich aus Kupfer ist und nicht bloß eine Kupfer Schicht besitzt? Wenn ja spräche nichts dagegen auch hier LM zu nutzen und wäre noch ein Grund mehr sich das mit diesem Ersatz Headspreader zu überlegen.
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Das Teil muss erst geschliffen und eventuell poliert werden. Deswegen habe ich es auch von eS#|vs. gekauft, weil ich selber nichts schleife außer meine Messer. Habe den Heatspreader noch nicht installiert, wird vielleicht auch gar nicht dazu kommen, da mein 8700k anscheinend ziemlich gut läuft.
 
ROG-MAXIMUS-XI-HERO-ASUS-0037


jemand ne Ahnung von wann das is? ;) is aus dem ROG Forum von nem ASUS offoziellen mitt November gepostet
 
Hoto schrieb:
Du meinst, dass die äußere Oberfläche nicht eben genug ist und daher noch geschliffen werden muss?

Die Teile sind ja größer als das Original und müssten so auch mehr Hitze abführen können?

Also überall wo ich nachlese steht, dass der Corsair H90 AiO Wasserkühler eine Kupferplatte hat, kann man sich denn darauf verlassen, dass der dann wirklich aus Kupfer ist und nicht bloß eine Kupfer Schicht besitzt? Wenn ja spräche nichts dagegen auch hier LM zu nutzen und wäre noch ein Grund mehr sich das mit diesem Ersatz Headspreader zu überlegen.
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Die Intel HS sind schon top, nur eben leicht rau und nicht plan auf der Oberseite. Wenn man sich die Arbeit macht wird ein Intel HS noch die besseren Ergebnisse liefern. Beim Kupfer IHS hast du eben den Vorteil, dass du den Intel quasi als Original aufheben und zum Weiterverkauf verwenden kannst. Wenn du dort nämlich einmal LM drauf hattest sind Ergebnisse mit normaler WLP nicht mehr besonders gut.

Mit dem Anpassen meinte ich aber eher die Innenseite und den Rändern. Außen plan schleifen und polieren schadet natürlich auch nix und verbessert die Temps nochmal minimal. Je nachdem ob du Kleber usw. weg machst passt das Teil eben nicht so gut und du musst das recht penibel anpassen, damit die Ergebnisse ok sind. Wenn du aber vor hast nur LM innen und WLP außen zu verwenden würde ich es sein lassen. Die Vorteile sind marginal und werden mit der Zeit auch schlechter und du musst die Aktion wiederholen das das LM mit dem Kupfer legiert und recht "schnell" trocken wird. Danach nochmal etwas polieren und alles nochmal, dann ist meist für ne Weile Ruhe.
 
eS#|vs. schrieb:
Die Intel HS sind schon top, nur eben leicht rau und nicht plan auf der Oberseite. Wenn man sich die Arbeit macht wird ein Intel HS noch die besseren Ergebnisse liefern. Beim Kupfer IHS hast du eben den Vorteil, dass du den Intel quasi als Original aufheben und zum Weiterverkauf verwenden kannst. Wenn du dort nämlich einmal LM drauf hattest sind Ergebnisse mit normaler WLP nicht mehr besonders gut.

Mit dem Anpassen meinte ich aber eher die Innenseite und den Rändern. Außen plan schleifen und polieren schadet natürlich auch nix und verbessert die Temps nochmal minimal. Je nachdem ob du Kleber usw. weg machst passt das Teil eben nicht so gut und du musst das recht penibel anpassen, damit die Ergebnisse ok sind. Wenn du aber vor hast nur LM innen und WLP außen zu verwenden würde ich es sein lassen. Die Vorteile sind marginal und werden mit der Zeit auch schlechter und du musst die Aktion wiederholen das das LM mit dem Kupfer legiert und recht "schnell" trocken wird. Danach nochmal etwas polieren und alles nochmal, dann ist meist für ne Weile Ruhe.
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Danke, dann lass ich das doch besser, mehr Aufwand als erwartet und so schlecht sind meine Temps jetzt auch nicht.
 
Der nächste Eintrag in meinem Mainboard-Vergleich :d

Z390 ASRock ITX 5.0 1.184V (BIOS 1.265V LLC3), RT 21.5°C


Wie beim Taichi liegen mit LLC3 zwischen großen und kleinen FFT ca. 10mV, d.h. Smalls 1.184 / Large 1.184-1.200V.
Spawas wurden mit AIO Luftzug nur handwarm.

Tests mit den anderen Brettern:
aerotracks schrieb:
Maximus XI Gene 1.146V (BIOS 1.195V LLC6)


Z370 Taichi 1.184V (BIOS 1.305V LLC3)


Maximus X Hero 1.200V (BIOS 1.260V LLC5)
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Auf dem 10er Apex habe ich den Chip kurz mit R15 getestet, 5.0 1.184V. Auf dem Hero R15 5.0 1.168V.
 
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Hat mal wer ein EVGA Z370 Micro probiert? Ist das Bios und Leistungstechnisch eher eine Katastrophe wie die ehemaligen X99 Micro 1/2 oder gehts bei dem Teil in Richtung Dark oder aktueller EVGA Boards was das Bios und Einstellmöglichkeiten angeht?
 
durch dieses ganze vcore durcheinander lassen einige ihre cpus im marktplatz deutlich besser dastehen als sie sind, echt harte verarsche was die sich teilweise für märchen ausdenken... :shake:
 
Man sieht öfter fett Z370 im Threadtitel aber dann auf ASRock getestet wird, wo es definitiv keinen Unterschied macht ob Z370/Z390 :shot:
 
Ja ist schade. Immer gut schauen auf welcher Plattform.

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