[Sammelthread] Oldtimer - ab Jahr 2000 bis 2010 - Bilder und Kommentare

[Dryline 86]

t4ker: gute Werte sind es trotzdem. Mein 3200+ barton benötigt ganze 1,74Volt Vcore Standardmässig , und wird , Trotz dem HT 101 Kühler sehr warm . Prime Blend um die 65 °C, mit voller drehzahl des CPU Lüfters.

Ich denke aber auch das die Athlons kühler wären mit verlötetem Headspreader wie bei Intel. Wärmeverteilung auf mehr Fläche. Das ist wohl Athlons größtes Problem.

 

[The Sandman]

So attraktiv wie eure Kästen sieht meiner leider nicht aus.
Immer noch das geschenkte Gehäuse vom Computermensch hier im Ort.
Dafür aber nen echten Klassiker als Kühler

Habe zwar keinen super Mobile, aber mit dem Brocken bleibt die Schüssel bei 2310-MHz @ ~1.6Volt (210x11) laut Board-Diode bei unter 40°C im Stresstest. Den Delta habe ich freilich nicht verbaut - keine Lust auf Turbine.

 

[jumpel]

t4ker, kannst du den 1700+ noch ein wenig anziehen?
1,6 GHz wäre mir etwas zu wenig für die Ti4600 und mit 1,5 V hast du eh noch gut Luft.
Hast du über Multi oder FSB getaktet?

 

[Jone]

Ich denke aber auch das die Athlons kühler wären mit verlötetem Headspreader wie bei Intel. Wärmeverteilung auf mehr Fläche. Das ist wohl Athlons größtes Problem.

Warum sollte ein verlöteter Heatspreader besser sein als direct Die Kühlung?

Gesendet von meinem CLT-L29 mit Tapatalk

 

[Gorsi]

Bei richtiger Verlötung (nicht wie es bei den aktuellen Ryzen gemacht wurde mit mehreren Lod stückchen) kann durch die direkte Verbindung das Lod besser die Wärme verteilen auf eine größere Fläche. Es findet, grob vereinfacht, sozusagen eine Verschmelzung zwischen DIE und HS statt. Nur Schweißen wäre besser. Aber dann kann man den DIE wohl vergessen.
WPL selber schafft das nicht. Höchstens wenn die Flüssigmetal Lösung versucht. Dazu kommt der Kühler als Fragliche Komponente. Normal sind diese gemacht um Wärme möglichst Großflächig auf zu nehmen und entsprechend zu verteilen. Erhitzt man den Kühler dann nur Punktuell, kann es passieren das dieser auch nur Punktuell abführt und es nicht schafft die Wärme über alle möglichen Wege effizient ab zu führen. Das verringert die praktische Kühlleistung.

 

[Gelöschtes Mitglied 13482]

@Sandman

Konnte man den Kühler überhaupt am Mainboard anschließen, da er zu viel Leistung zog?
Hast Du schon Bilder vom Sockel A System gezeigt, ansonsten her damit

MfG
Zombieeee

 

[[W2k]Shadow]

Gorsi, der Ryzen ist doch gut verlötet, der aktuelle iX 9*00k ist da auffälliger.

 

[DFENCE]

Grad beim Ausmisten wieder drüber gestolpert.





Irgendwie hab ich von jeden meiner PC´s die CPU behalten, selbst von meinem ersten eigen Gekauften PC hab ich die CPU noch, nen Intel I486 SX25

 

[t4ker]

t4ker, kannst du den 1700+ noch ein wenig anziehen?
1,6 GHz wäre mir etwas zu wenig für die Ti4600 und mit 1,5 V hast du eh noch gut Luft.
Hast du über Multi oder FSB getaktet?

Der T-Bred A ist ab Werk unlocked. Er läuft also ganz normal mit 12,5x133. Auf das Mainboard hatte ich sogar testhalber mal einen Barton gesteckt, welcher lief. Leider lässt sich aber kein höherer Multi als 12,5 anwählen, da das Mainboard anscheinend kein 5bit FID (sondern nur 4bit FID) hat. Ich hatte zwar im Luxx gesehen, dass es durch Pinmod anscheinend mal jemand hinbekommen hat, aber das mache ich nicht mit meinen alten Komponenten. Des Weiteren gab es zum Release der Ti4600 im Februar 2002 auch nichts schnelleres als den Palomino XP 2000+. Da passt der T-Bred A mit 2000+ Taktung also mmn. ganz gut dazu.

@Dryline: Die Komponenten deines Sockel A Systems sind echt net. Vor allem den Aerocool HT 101 finde ich sehr schön. Das Gigabyte-Brett ist auf Grund der Spannungswandler-Konstruktion auch ganz nett.

 

[n3RoRocks]

Bei meinen Slot A System ist es noch recht schwierig, aber da muß ich mal nach neuen und leiseren Lüfter für die CPU suchen.

MfG
Zombieeee

Auf den Kühler sollten 2 Noiseblocker XS-1 mit Y Kabel passen. Ist deutlich angenehmer als Originalen und mein Athlon 800Mhz ist gut gekühlt

 

[Gelöschtes Mitglied 13482]

Habe mir mal 2 bestellt, Danke für den Tipp [emoji3]

MfG
Zombieeee

 

[jumpel]

Der T-Bred A ist ab Werk unlocked. Er läuft also ganz normal mit 12,5x133. Auf das Mainboard hatte ich sogar testhalber mal einen Barton gesteckt, welcher lief. Leider lässt sich aber kein höherer Multi als 12,5 anwählen, da das Mainboard anscheinend kein 5bit FID (sondern nur 4bit FID) hat...

Ok, dann bist du von nem 11er Multi auf 12,5? Könntest du mit dem Board untervolten?

An meinem NF7 kann ich höhere Multiplikatoren einstellen, aber das ist sinnlos wie ich finde. Lieber nen höheren FSB und niedrigen Multi, da hast du unterm Strich viel mehr Leistung.
Mit dem hohen Multi kannst du natürlich die Maximalfrequenz der CPU besser ausloten, das schon.

Des Weiteren gab es zum Release der Ti4600 im Februar 2002 auch nichts schnelleres als den Palomino XP 2000+. Da passt der T-Bred A mit 2000+ Taktung also mmn. ganz gut dazu.

Oha, dann lag ich da so falsch... na gut, ist lange her. Hatte die 4600 mit meinem 2400+ (15x133) gepaart und mir kam es immer so vor als könne das System die Grafikkarte nie richtig auslasten.
Du könntest mal testen was dein Board z. B. zu einem 2400+ sagt.
Ich konnte damals im BIOS nämlich auch nicht über 12,5 gehen, aber CPUs mit ab Werk höheren Multis liefen wie sie sollten.

 

[Tzk]

Wenn ein TBred A ist, dann kann man den doch eh ziemlich miserabel takten. Bei der A Revision gingen doch nur ein paar Mhz... Ähnlich wie der Palomino, da gingen auch die wenigsten (wenn überhaupt) auf 2ghz. Erst der Tbred B ging deutlich über 2ghz.

 

[Gorsi]

Gorsi, der Ryzen ist doch gut verlötet, der aktuelle iX 9*00k ist da auffälliger.

Mit den 9ern habe ich mich bisher nicht beschäftigt. Bei den großen Ryzen (Threadripper) wurden zwei Lod verwendet und nach den Bildern von Bauer scheint es wie ein Fehler, da diese Lod stücken nicht gut verflüssigt wurden um möglichst guten Übergang zu schaffen. Die zwei LOD Stücken sind auch miteinander nicht gut verbunden um Wärme aus zu tauschen. Wäre ein großes Stück verwendet wurden, wäre es wesentlich besser gewesen. Aber wahrscheinlich zu aufwändig was die Kosten wieder steigert. Aber genug OffTopic.

 

[[W2k]Shadow]

Ok, ich dachte du meinst die kleinen AM4, HEDT interessiert mich nicht mehr so brennend wie noch zu 1366 Zeiten.

 

[Gorsi]

Habe es auch mehr nur Nebenbei verfolgt weil ich Bauer seine Videos geschaut hatte.

Gut gemachtes Verlöten war schon immer besser als nur WPL zwischen DIE und HS. Und der Abstand von Direkt DIE Kühlung und WPL zu HS zu Kühler ist eh schon nicht so groß bis kaum vorhanden.

 

[Gelöschtes Mitglied 24270]

Der Quantensprung beim Sockel A und overclocking war meiner ansicht nach der Mobile-Barton Kern , Steppings von XP-M 2500+ waren da überragend was hohen FSB anging.

Daran kam eigentlich danach nur noch der X2 3800+ was AMD und übertakten anging. 2,8Ghz bis 3GHz Realtakt waren drin.

 

[CryptonNite]

Echt?
Ich fand den 3700+ spitze. Ich hatte zwei davon und die konnte ich auch treten wie sonstwas.

 

[Dryline 86]

Mal eine sinnvolle Wissensfrage hier im Youngtimer Forum.

Kann das sein das viel Youngtimer Hardware und auch neue Hardware, vorallem Grafikkarten & Video RAM sooft kaputt gehen oder Bildfehler verursachen durch die Kügelchen Methode zur Signalanbindung zum PCB ?

Die Chips werden heute Ja nur mit den Kügelchen verlötet angebunden.

Meine Frage ist, wäre die Haltbarkeit der Grafikkarten , RAMs, Mainboards nicht viel höher , wenn alles in alter manier verlötet wäre mit der alten Variante des Verlöten über die Stifte !?

So in etwa, wie diese alte Karte von mir hier ? Statt mit den Kügelchen ?

Diese Karte ist wahrscheinlich schon rund 20 Jahre alt, und Sie läuft immer noch Perfekt.



??? Meine Vermutung ist JA.


Wieso gehen CPUs nicht sooft kaputt ? Weil Sie eventuell traditionel verlötet sind !?

Oder alter DDR1 RAM, die laufen nachwievor alle noch. habe noch nie ein defektes Modul gehabt das optisch in gutem Zustand war.

 

[busiderbaer]

Die Kügelchen bei den BGA Chips sind aus Lot, und auch nur in der Form vorm Löten Kügelchen. Nach dem Erhitzen sind es Lötverbindungen. Der einzige Vorteil bei den alten Chips ist dass man theoretisch gebrochene Verbindungen einfacher reparieren kann.

 

[[W2k]Shadow]

Nein, denn diese Methode ist bei der heute üblichen Zahl an Kontakten und der Taktrate auch nicht weniger für Fehler anfällig. Auch die Beinchen können Probleme haben, siehe IBM Thinkpad Forum, da gibt es einige Reihen, die z.B. dann Probleme mit DIMM Slots hatten, usw. usf.

Was du mit Kügelchen-Methode meinst, nennt sich übrigens kurz BGA (BallGridArry)
Es ist heute nur so, dass die thermische und die thermomechanische Belastung anders ist.

 

[Dryline 86]

Okay, aber man hört immer wieder von kalten Lötstellen und Bildfehlern. Bei der alten Methode habe ich noch nie was von gehört.

Natürlich sind moderne Chips komplexer mit mehr Transistoren und kleinerer Fertigungsstruktur. Das erklärt aber nicht wieso, Karten die man pfleglich behandelt , lange halten, und die man sehr schäbig behandelt, aufeinmal Kaputt gehen !

z.B gewalltvolles abmachen des Kühlers/Headspreaders mit der Folge das die Kügelchen Methode plötzlich abreißt !

- - - Updated - - -

Ja BallGridArry, danke. Aber ich denke es ist nicht so robuste Technik wie die alte !

Zudem wäre es ja trotzdem Möglich die heutigen CHips auf die alte
Methode hin zu entwickeln. Es ist ja nur die Anbindung, mehr nicht.

Ich denke nur das die BGA Methode einfacher und kostengünstiger ist, aber weniger langlebig ist.


Wäre schön wenn es sich anders entwickelt hätte

Dann gäbs nicht soviele Ausfälle.


Etliche 1800 GTOs und auch 8800 GTXs erlebt, die einfach defekt waren, obwohl Sie als gebraucht deklariert wurden.


Naja, muss man wohl mitleben.

Autos werden ja auch nicht mehr für die Ewigkeit, heutzutage gebaut, sondern nur dammit du dir wieder ein neues hollst nach 5 Jahren, und immer in die Werkstatt fährst

 

[Poulton]

Kalte Lötstellen gab es vorallem während des Zeitraums, als man von bleihaltigem Lot auf bleifreies Lot umgestiegen ist. Sowohl die genannten x1800, als auch die 8800GTX fallen genau in diesen Zeitraum.

 

[[W2k]Shadow]

Du vergisst, dass die Chips durch die Strukturen viel kleiner geworden sind, so einfach kann man da keine "Käfer" mehr draus machen.

Und die Belastung der Lötstellen durch thermische Ausdehnung ist auch eine völlig andere. Das war aber schon bei einer 1800GTO oder einer G80-GPU so.

Edit:
Poulton, stimmt, das fällt da auch mit rein.

 

[Tzk]

Der Quantensprung beim Sockel A und overclocking war meiner ansicht nach der Mobile-Barton Kern , Steppings von XP-M 2500+ waren da überragend was hohen FSB anging.
Daran kam eigentlich danach nur noch der X2 3800+ was AMD und übertakten anging. 2,8Ghz bis 3GHz Realtakt waren drin.

Also sowohl mein 2700+ Tbred-B als auch mein Barton Mobile machen 250FSB und mehr... Die Tbred B von 2003 ohne festen Multi (mWn vor KW38 2003) gingen richtig gut. Die Barton Mobiles ja eh, wenn man ein gutes Exemplar hatte. Der besagte 2700+ ging gerade so auf 250x10, also 2500Mhz bei ~1.925V Vcore. Und der Barton auf 2700Mhz (245x11) mit 1.85V. 250x11 hab ich damals auch mit 1.95V nicht stabil bekommen.

Und der von CryptoNite erwähnte 3700+ bzw. 4000+ auf Sockel 939 war ebenfalls ein Geheimtipp. Die Sandiegos gingen teilweise auf 3.1 bis 3.2ghz hoch.

 

[Gelöschtes Mitglied 24270]

Die Single-Cores habe ich übersprungen ging direkt von Sockel A XP-M 2500+ @ 2,6Ghz zum Dual-Core Sockel939 , weil der Unterschied zwischen Single-Core S.939 CPU und OC-XP-M nicht soooo groß war.

 

[mfjade]

Waren die DualCores bei den 939ern nicht ziemlich mies? Ich hatte damals auch nen AthlonX2 und hatte mich geärgert dass er deutlich langsamer war als der Single-Core weil der Takt so niedrig war.

 

[Gorsi]

Mies würde ich nicht sagen. Ich weis nicht mehr wie viel ich geschaft habe, aber unter Luft war mein x2 3800+ nicht ganz verkehrt und man hat das mehr an Leistung auch gemerkt. Nur Volt konnte ich damals nicht all zu hoch schrauben. Habe ihn aber nie wirklich ausgereizt und wirkliches Feintuning betrieben.
Würde sagen Mittelfeld was OC an ging.

 

[DFENCE]

DAs problem ist nicht die BGA Bauweise, sondern das Trägermaterial, es wär problemlos Möglich Leiterplatinen zu fertigen die nicht anfangen bis zu 10% zu flexen unter Thermischer Belastung, nur wird es dann gleich mal Kostenintensiv, genauso gut wär es möglich die BGA Chips durch spezielle Leiterplatinen und angepasste Layouts soweit zu kühlen das die Probleme nicht auftreten, aber auch hier wird extremst Kostenintensiv. Außerdem ist nen Testaufbau für BGA Chips weitaus günstiger zu Realisieren. Ein kleines Firmengeheimnis geb ich Preis, da ich damals beteiligt war an den Testaufbauten für die AMD Athlon Prozessoren, eine Platine für die Testanlage womit nen Athlon getestet wurde hatte nen Stückpreis von weit 10000dm bzw Euro. Und da diese Dinger nicht ewig heben musste man nach 100000 Prozessoren ne neue Platine benutzen. Diese waren für den Elektrischen Test gedacht, quasi ne 8 Lagen Multilayer Platine wo in der Mitte die CPU eingesteckt wird auf der ganzen Platine waren dann für jeden Pin in der CPU ein ein Testpad vorhanden wo später die Testnadeln den Kontakt zur CPU Herstellen. Es gab Quasi für jede einzelne CPU eine Testplatine welche dann in den Teststand eingebaut wird. Heutzutage spart man sich den ganzen Quatsch und geht mit den Testnadeln direkt an die CPU oder sonstigen Mikrochip mit BGA. D.h es muss nicht mehr für jeden Chip in DIL oder SMD Bauform eine Trägerplatine entwickelt und gebaut werden, sondern man kann im Teststand direkt mit den Nadeln auf die BGA Kontakte gehen. Ein Riesen problem gab es bei der Umstellung auf ROHS da haben reihenweise Bestückungsfirmen das Falsche Lötzinn verwendet was die Oberfläche bei viel Niedriger Temperatur schon verändert und somit Kalte Lötstellen begünstigte, das Problem war einfach der Überschuss an Alten Lötzinn, und die Tatsache das ne 1.5mm FR4 4 Lagen Multilayer eben um 10% Flexen darf. Genau das gleiche Problem gabs auch in div Leiterplatinen Fertigungen bei Platinen mit HAL Finisch, also die ab Werk ne Oberflächenverzinnung haben. Wenn die Teile nach der ICP Norm für den Militär Standart gebaut werden würden, dann wäre das absolut problemlos, aber da ne Grafikkarte und co ja keine Hochstromigen Geräte sind hat man etwas auswahl auf welche FertigungsNorm man sich bezieht. Ob man sich jetzt ans Amerikanische IPC System hält oder an den Europäischen Standart nach IEC der durch den F.E.D mit festgelegt wird. Irgendwie bin ich echt froh nicht mehr in der Leiterplatinen Entwicklung zu arbeiten ( bin ehemaliger CAM/CAD Techniker bereich Leiterplatinen Fertigung )


BTW Mit der Heutigen Technik ist sowieso kein DIL mehr möglich, die Pins haben nen viel zu hochohmigen Kontakt was bei Signalleitungen und bei HF schaltungen heutzutage der Todestoß, daher muss man die BGA Bauweise benutzen, geht nicht anders.

 

[Gelöschtes Mitglied 24270]

Mies würde ich nicht sagen. Ich weis nicht mehr wie viel ich geschaft habe, aber unter Luft war mein x2 3800+ nicht ganz verkehrt und man hat das mehr an Leistung auch gemerkt. Nur Volt konnte ich damals nicht all zu hoch schrauben. Habe ihn aber nie wirklich ausgereizt und wirkliches Feintuning betrieben.
Würde sagen Mittelfeld was OC an ging.

Nope also was %-Taktsteigerung angeht war das schon AMDs Super-Core - von 2x2Ghz auf 2,8Ghz-2,9Ghz mit Wasserkühlung

auch wenn ich das schon mal gepostet hatte - das war meiner



Prime-Stable waren 2,8Ghz.