Also mal allgemein, lasst das mit dem Klecks, ist physiklisch der größte Mist den es gibt, denn die Verteilung kann nie gleichmäßig sein, man hat immer in der Mitte die dickere Schicht und an den Rändern hat der Kühlabnehmer kaum Kontakt, man müsste über 60kg Anpressdruck erzeugen um die Masse von der Konsistenz halbwegs gleichmäßig zu verteilen, das ist fast unmöglich, da bricht das Board.
Und beim Alpenföhn ist das doppelt mist, denn der hat keinen planen sockel sondern im Sockel eingelassen die Heatpipes mit den Rillen dazwischen, da ist das Doppelt ärgerlich, denn die Masse drückt sich dann zuerst in die Rillen und verteilt sich gar nicht richtig.
Lies mal Montageanleitungen zu Kühlern, nirgendwo steht mach nen Klecks auf die CPU und dann rammel den Kühler da rauf bis die Suppe am Rand wieder rausquillt, da steht überall " dünn und gleichmäßig verteilen" - aus gutem Grund !!!
Wärmeleitpaste ist ein sehr sensibles Thema, denn WLP ist ein beschissener Wärmeleiter, muss aber sein um evtl. Oberflächenunebenheiten auszugleichen, daher immer so wenig wie möglich Masse plan auf der CPU abziehen.
Wer glaubt WLP würde gut leiten, der irrt gewaltig, das Gegeteil ist der Fall, da sie aber elektrisch nicht leitend sein sollte, leitet sie folglich auch Wärme nur mäßig, das hängt untrennbar zusammen, gute elektrische Leiter sind auch gute Wärmeleiter und umgekehrt.
Von daher IMMER mit einem entsprechend geraden Werkzeug, Kunststoffspachtel etc. die WLP sehr dünn und absolut plan auf der CPU abziehen, je gleichmäßiger desto besser.