[Sammelthread] RAM-Kühlung: Heatspreader-Tausch/Umbau, Luft- & Wasserkühlung [WIP]

emissary42

Kapitän zur See
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[Sammelthread] RAM-Kühlung: Heatspreader-Tausch/Umbau, Luft- & Wasserkühlung

Dieser Sammelthread soll eine (DDR) Generationen- und (AMD/Intel) Plattform-übergreifende Anlaufstelle für Fragen und Diskussionen rund um das Thema RAM-Kühlung sein.​

Erfahrungsberichte

An dieser Stelle werden Erfahrungsberichte von Forenusern gesammelt. Damit diese für andere User hilfreich sind, hier ein Vorschlag zum Inhalt:
  • Liste der verwendeten Komponenten
  • Vorbereitungen, Werkzeuge, sonstiges
  • Hinweise zum Umbau (Ablösen der Heatspreader, welche Pads werden verwendet usw)
  • Vorher, Umbau & Nachher Fotos
  • Vorher & Nachher-Temperaturen
    - Kategorie 1 (Idle)
    - Kategorie 2 (3D): 3DMark TimeSpy oder Firestrike Extreme?
    - Kategorie 3 (synthetisch): TestMem5 (custom), Karhu RamTest oder y-cruncher VST/VC3?
  • Vergleiche mit anderen DIY- oder Kauf-Lösungen (natürlich optional)
  • ...
Sobald es genug Daten gibt, werde ich diese hier in Diagrammen grafisch aufbereiten.​

Artikel zum Thema im Web

tba - Eure Links werden hier ergänzt!​

FAQ - Häufig gestellte Fragen

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Danke @emissary42
Ich reservier mir den hier mal und werde bei Zeiten da mal meine Erfahrungen vom Umbau eines OCZ Reaper RAM Kühlers (üblich bei DDR3) auf aktuellen DDR5 RAM berichten - und ggf. auch mal nen Rückbau später.

Wird aktuell aber ein bissl dauern, bis ich alles zusammen hab.
 
auf wiedersehen 👌
 
Gibt ja auch noch diese Variante bei OCZ, aber keine Ahnung wie gut die sich auf DDR5 verbauen lassen? Rein technisch gesehen vermutlich die beste Kühllösung von damals. :)
Würde die ja gerne mal bei meinem anderen Kit im Zweit-PC ausprobieren, aber da passen die dann nicht mehr unter den Deepcool Assassin III..
DSC04188 Kopie.jpg

Edit: Obwohl, mir fällt gerade auf, dass die Kühler vermutlich nur bei DR-Modulen Sinn machen.
 
Ich habe mal meine OCZ ReaperX HPC von 2008 aus der Dachbodenkiste ausgegraben.
Hauptgrund des kauf's damals war wirklich die integrierten Kühlrippen, leider gibt es keine Vergleichsbilder (Reaper vs. Standardummantelung) zur Performance:hmm:
OCZ2RPX800EB4GK.liegend.jpg OCZ2RPX800EB4GK.seitlich.jpg
 
Nächste Woche kann ich meine Bilder und Ergebnisse hier einstellen : )
 
Hab ja mein Bild zuvor gepostet(Micron D9), aber wie gesagt, für das Kühlkonzept müssten es DR-Module sein, leider..

Unabhängig davon, bevor ihr solche OCZ-Module zerlegt, prüft bitte vorher mal ob da eventuell halbwegs gute ICs verbaut sind. Macnhe Riegel würde ich deswegen eher ungern anlangen, bzw. auseinanderbauen.
 
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