[Sammelthread] RAM OC mit 2nd Gen Ryzen

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Moin, mit was testet ihr euren Ram? Habe bisher mit Prime getestet auf blend mit genutztem Ram an den Anschlag geschraubt unter custom. Jetzt grade hab ich den memtest free 7.5 von Passmark laufen. Ist der hart genug? Der memtest scheint gnädiger zu sein, bestimmt weil er die cpu nicht gleichzeitig am Anschlag brät.

Ich Gurke auf einem X370 Asus C6H mit 1800X rum mit 64 gb DR vollbestückung. Bekomme nicht mehr wie 3000 CL14 hin bei 4 ghz CPU OC (CPU @ stock ändert daran auch nichts). Mit RTT werten spielen bringt auch gar nichts nur das ich dann meisst nicht mehr booten kann also sind die alle auf auto, so kann ich mit 3200 wenigstens booten. VOC voltage ist auf auto 1.15 v. Ist das normal für die 1. Gen? Weniger oder mehr ändert aber auch nichts und timings hochschrauben ändert auch nichts. Naja kompliziertes Thema und hier gehts ja eigentlich um 2. gen. Ich werde mein customer loop jetz noch um ram Kühlung erweitern, denn an warmen tagen hab ich teils 60° am ram, das könnte mich vielleicht weiter bringen.

Meint ihr die 2. Gen würde sich lohnen in Hinsicht das ich mit 64 gb auf 3200 komme? 200 mhz cpu oc mögen dann auch noch drin sein. (Vom Geld her lohnt sich die potentielle Mehrleistung natürlich nicht, ich meine nur so in Bezug auf die obigen Punkte als Freak ;—) ).
 
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Klassisch nehmen die meisten HCI memtest oder karhu ram test her würde ich behaupten.
Ich selbst nutze letzteres.

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Naja für eine signifikante Verbesserung hätte es schon ein Asus Mobo mit integrierten Settings / Presets von Stilt sein müssen.

Für das bissel Boost hätte ich kein Brett gewechselt.

Gibts leider keins in mATX bzw nur mITX und dann bloß mit beschnittener Grafikkarte bei Benutzung von 2x M.2 SSD.. außerdem hab ich vllt 20-30€ drauf gezahlt. Die Stilt Presets gibts übrigens auf dem Brett auch ..
 
Bevor die Crosshairs kommen wollte ich mich heute nochmal mit dem Ram auf meinem Strix beschäftigen und habe für mich ein paar interessante Dinge entdeckt.

Mit den strammen Subtimings und vor allem Trfc bin ich bisher ja gar nicht klar gekommen wenn ihr euch erinnert.
Da hatte ich ja schon mal rumprobiert und hatte es erst ab 382 stabil bekommen.

Jetzt habe ich nochmal recht straffe Timings probiert und ne kleine Versuchsreihe gemacht, angelehnt an das Schema zur Vorgehensweise von 1usmus das man mit dem Calculator bekommt.
Wichtigste Erkenntnis des Tages für mich: VDDP Voltage hat doch einen erheblichen Einfluss.
Ausserdem werden Änderungen offensichtlich brav ohne cold boot übernommen.

Gestartet bin ich mit gleich folgenden Settings (und cad bus auf 24 Ohm). Da war direkt bei 58% Schluss.
Dann habe ich die Widerstände auf 20 Ohm geändert und bin leicht besser bei 150% rausgekommen.

3466 cad20 niO 150%.png

Wie empfohlen war der nächste Schritt die Änderung der VDDP, in meinem Fall blind von 0.9v auf 0.92v.
Damit waren es plötzlich 1145%.

3466 cad20 vddp 0_92 niO 1145%.png

Danach folgten noch 0.94v (367%) und 0.91v (irgendwas mit 2x0%).

Der letzte Versuch waren dann die 0.93v und Karhu lief schon bis 5113% durch.

3466 cad20 vddp 0_93 niO 5113%.png

Das sehe ich jetzt vorübergehend als Optimum an und werde jetzt nochmal mit den Spannungen spielen ob die den Ausschlag geben.
Vielleicht kann ich ja doch sogar auf dem Strix-F noch eine Trfc unter 382 stabil bekommen, jedenfalls hat mich bisschen der Ehrgeiz gepackt das nochmal zu versuchen bevor ich umbaue. :fresse2:
 
Der Ram läuft bei 3466 MHz mit 14-15-15-15-28-40.

4.1 GHz allcore sind für mich keine Option. Der L9i in DANs A4 ist dafür einfach zu schwach. Er dreht selbst bei 1.057 V ordentlich auf und hält die CPU auf knapp 75 Grad.

den kühler hatte ich im alten case auch, 4.2GHz AC @ 1.26V und drehte nichtmal ansatzweise voll hoch(konnte aber auch ohne umwege frischluft von aussen ziehen) und bleib bei unter 70°c.
 
Wenn ich mir das hier so ansehe bin ich mit 3000 14-14-14-14-39 trfc 307 bei 64 gb dualrank samsung b die, auf einem 1800X @ 4 ghz /C6H doch gut dabei. Seh ich das richtig das ich mit einem 2700X wahrscheinlich auch nicht mehr schaffen werde?
 
Mhm, dann würde ich das so belassen. Sehr gutes Ergebnis!
 
Jo, ich muss mich aber beherrschen keinen 2700X zu holen. Lieber auf Zen 2 warten sagt mir die Logik. Aber der Basteldrang... obwohl den RAM doch noch auf 3200 zu kriegen ist auch herausfordernd.
 
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den kühler hatte ich im alten case auch, 4.2GHz AC @ 1.26V und drehte nichtmal ansatzweise voll hoch(konnte aber auch ohne umwege frischluft von aussen ziehen) und bleib bei unter 70°c.

Das klingt interessant. Ich werde es im Dan nochmal mit einem zusätzlichen 92mm Lüfter im Deckel sowie ohne I/O-Blende testen.

Ich hatte auch schon überlegt einen 92er im Boden direkt Unterhalt des Mainboards zu montieren. Leider sind selbst die Noctuas zu dick. Eventuell passen Scythe Kaze Jyu Slim mit 12mm.

die Frischluftversorgung wird bei Dir der ausschlaggebende Faktor sein. Danke für die Rückmeldung :).
 
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Ohne I/O Blende gewinnst du ein paar Grad. Gerade bei langsam laufendem Lüfter bringt es einiges.

Im Deckel kriegst du hingegen nicht wirklich einen Lüfter unter. Ich habe es versucht und geschafft aber das geht eher über Kraft als Verstand. Schön ist es auch nicht. Was die CPu und GPU angeht bringt es auch nichts. Das Gehäuse bleibt kühlt und evtl noch RAM und Netzteil. Das wars dann aber auch schon.
 
Looool. Und die sind vollkommen stabil?

Is eh alles sehr creepy. Ich wollte mir nen 2700X im Laden holen. Geh raus und guck 50 Meter weiter durchs Sichtfenster auf die CPU, steht da Ryzen 3 2200G drauf. Die Packung aber versiegelt.
 
Was umtauschen? Den Ryzen 5 mit 8 Kernen? Bestimmt nicht 😂

Oder den Ryzen 3 2200G? Ich hab mir meine Scheine postwendent wieder abgeholt. War auch der letzte 2700X da. Die haben geglotzt wie n Auto und bestimmt überlegt wie ich es geschafft hab die 2 Minuten die ich ausm Laden war die Packung ohne Spuren zu öffnen und wieder zu verschließen 🤣
 
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So, jetzt hab ich die Qual der Wahl (und mindestens 2 Mal umbauen vor mir).

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Das C7H ohne Frage, vor allem mit dem 2700X und dem geilen Ram.

Versteh ich jetzt gerade nicht, was das Problem ist.
 
Na ich werde mir vermutlich beide aus Neugierde mal anschauen. Mich interessiert ja auch inwiefern sich die unterschiedlich verhalten (oder auch nicht).
Leider habe ich keine 4 Riegel da, sonst würde ich gerne auch das im Vergleich testen.

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P.s. aber dein Tipp mit dem Outlet war top @ilovepancakes.
Von wegen kein Zubehör, quasi alles dabei ausser Handbuch und ovp.
 
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M.2 ssd
Aber der slot ist witzigerweise eh geshared also sollte man den unteren ohne Kühler nehmen.

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Klar bleiben ja nur 4 lanes über. Aber warum unten ohne kühler besser? Weil oben näher an heissen Komponenten?
 
Der obere teilt sich mit pcie, darum den unteren.
Warum die sich das so ausgedacht haben gute Frage, irgendwie witzlos.
Macht aber jeder bei jedem Board anders. Beim Strix konnte ich oben nutzen, beim msi geht oben nur ne pcie m.2...

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Dann fällt die graka auf 8x runter? Irgendwie würde man von einem gaming board erwarten das die lanes woanders abgezwackt werden. Lol.

So wie ich das mitgekriegt habe ist der einzige unterschied zu x370 dass das XFR der 2. Gen besser unterstützt wird und dieses senseMI zeugs. Lohnt also für overclocker nicht wirklich vom VI aufs VII zu gehen oder?
 
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Dann fällt die graka auf 8x runter? Irgendwie würde man von einem gaming board erwarten das die lanes woanders abgezwackt werden. Lol.
Das macht jeder anders, zb bei meinem X470 Taichi liegen oben PCIe 3.0 4x an von der CPU non shared dafür verliere ich den PCIe 2.0 16x (4fach elektrisch) wenn ich den unteren slot nutze der über PCIe 2.0 4x läuft.

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Lohnt also für overclocker nicht wirklich vom VI aufs VII zu gehen oder?

So in etwa.
Aber ich habe ja extra beide besorgt um das vielleicht zu testen. Vielleicht weil es drauf ankommt wie zufrieden ich jetzt mit dem VII bin.
Grad am updaten und einrichten, richtig testen wirds wohl erst am Wochenende...

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Also ganz kurz und knapp:

- M.2 SSD Shield vom oberen M.2 abbauen
- M.2 SSD mit Shield in den unteren M2. Slot verbauen
- glücklich sein mit voller Bandbreit auf GPU und M.2

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